HBF คืออะไร? หน่วยความจำแฟลชความเร็วสูงที่หวังอุดช่องว่างระหว่าง HBM กับ SSD

SK hynix และ Sandisk เปิดมาตรฐาน HBF ครั้งแรก

เมื่อวันที่ 4 สิงหาคม 2026 ในงาน Future of Memory and Storage หรือ FMS 2026 ที่เมืองซานตาคลารา รัฐแคลิฟอร์เนีย SK hynix และ Sandisk ประกาศเผยแพร่สเปกทางเทคนิค HBF รุ่นแรกผ่าน Open Compute Project (OCP) ซึ่งเป็นกรอบความร่วมมือด้านฮาร์ดแวร์แบบเปิด

จุดสำคัญของการประกาศครั้งนี้คือ

• สเปกเปิดให้บริษัทและนักพัฒนานำไปใช้ได้โดยไม่มีค่าลิขสิทธิ์ เพื่อสนับสนุนการสร้างระบบนิเวศในวงกว้าง
• มาตรฐานดังกล่าวพัฒนาต่อจากเวิร์กสตรีม HBF ภายใต้ OCP ซึ่งเริ่มทำงานในเดือนกุมภาพันธ์ 2026
• ความร่วมมือระหว่าง Sandisk กับ SK hynix เริ่มต้นจากบันทึกความเข้าใจ หรือ MOU ที่ลงนามในเดือนสิงหาคม 2025

การมีสเปกร่วมถือเป็นก้าวสำคัญ เพราะผู้ผลิตหน่วยความจำ ชิปเร่งความเร็ว และระบบ AI สามารถออกแบบผลิตภัณฑ์บนอินเทอร์เฟซเดียวกันได้ ก่อนที่ผลิตภัณฑ์ HBF เชิงพาณิชย์จะเริ่มวางตลาด

สเปกทางเทคนิคของ HBF

การซ้อนชิปและความจุ

มาตรฐานแรกกำหนดรูปแบบการซ้อน NAND ไว้ 2 แบบ ได้แก่

• ซ้อน NAND จำนวน 8 ชั้น
• ซ้อน NAND จำนวน 16 ชั้น
• รองรับความจุสูงสุด 512GB ต่อโมดูล

โมดูล HBF รุ่นแรกของ Sandisk ใช้โครงสร้างซ้อน 16 ชั้น

ระดับแบนด์วิดท์ 3 ระดับ

สเปก HBF แบ่งประสิทธิภาพออกเป็น 3 เกรด โดยวัดจากแบนด์วิดท์การอ่าน

Sandisk ระบุว่า HBF รุ่นแรกจะมุ่งเป้าไปที่แบนด์วิดท์การอ่านสูงสุด 1.6TB/s ซึ่งใกล้เคียงกับ HBM4 หนึ่งสแตก แต่มีความจุประมาณ 10 เท่า

อย่างไรก็ตาม HBF ไม่ได้ถูกวางให้มาแทนที่ HBM โดยตรง เนื่องจาก HBM ยังคงได้เปรียบด้านความเร็ว ขณะที่ HBF เน้นการเพิ่มความจุและการเก็บข้อมูลแบบไม่สูญหายเมื่อไม่มีไฟเลี้ยง

อินเทอร์คอนเนกต์

แทนที่จะเชื่อมต่อผ่านโปรโตคอลจัดเก็บข้อมูลอย่าง PCIe/NVMe มาตรฐาน HBF ใช้ บัสหน่วยความจำความเร็วสูงแบบขนาน เชื่อมต่อโดยตรงกับ GPU หรือชิปเร่งความเร็วในลักษณะใกล้เคียงกับอินเทอร์เฟซของ HBM

ข้อแตกต่างนี้มีผลต่อประสิทธิภาพโดยตรง เพราะข้อมูลไม่จำเป็นต้องผ่านเส้นทางแบบ SSD ทั่วไปก่อนเข้าสู่ชิปประมวลผล ขณะที่รายละเอียดด้านกายภาพและสัญญาณไฟฟ้าถูกเผยแพร่ภายใต้กรอบฮาร์ดแวร์เปิดของ OCP

ใครบ้างเข้าร่วมระบบนิเวศ HBF

โครงการนี้นำโดย SK hynix และ Sandisk โดยมีบริษัทอุตสาหกรรมสำคัญที่ประกาศเข้าร่วมระหว่างกระบวนการกำหนดมาตรฐาน ได้แก่

• Google ซึ่งเข้าร่วมเพื่อสนับสนุนระบบนิเวศของเทคโนโลยี
• Tenstorrent สตาร์ตอัปผู้พัฒนาชิป AI ซึ่งเข้าร่วมพันธมิตรในช่วงการผลักดันมาตรฐาน

สำหรับบริษัทอื่น ๆ ยังไม่มีการเปิดเผยรายชื่ออย่างเป็นทางการทั้งหมด ส่วน Samsung มีรายงานว่ากำลังพัฒนาเทคโนโลยี HBF ของตนเองแยกจากกลุ่ม SK hynix และ Sandisk

กำหนดการตัวอย่างและการวางตลาด

ตามแนวทางที่บริษัทเคยประกาศไว้ก่อนหน้านี้ กำหนดการสำคัญมีดังนี้

• ครึ่งหลังของปี 2026: Sandisk คาดว่าจะส่งตัวอย่างหน่วยความจำ HBF ให้ลูกค้า
• ต้นปี 2027: อุปกรณ์ AI inference รุ่นแรกที่ใช้ HBF คาดว่าจะเริ่มเข้าสู่ขั้นตอนการส่งตัวอย่าง
• ปี 2027: Sandisk ตั้งเป้าเริ่มการผลิตในปริมาณมาก หลังจากวางแผนสายการผลิตนำร่องในช่วงครึ่งหลังของปี 2026

การประกาศที่ FMS 2026 ไม่ได้เปลี่ยนกำหนดการผลิตและการส่งตัวอย่างดังกล่าว ดังนั้นช่วงเวลาเหล่านี้ยังเป็นเป้าหมายจากคำแนะนำของบริษัทก่อนหน้า

HBF เทียบกับ Samsung, Nvidia และ Kioxia

ตลาดหน่วยความจำสำหรับ AI กำลังแยกออกเป็นหลายแนวทาง ไม่ได้มีเพียง HBF แบบเดียว

ความแตกต่างที่ต้องจับตา

1. สถาปัตยกรรมต่างกันอย่างชัดเจน
HBF ของกลุ่ม SK hynix/Sandisk รวมถึงแนวทางของ Samsung เชื่อม NAND เข้ากับบัสหน่วยความจำของ GPU โดยตรงผ่านการซ้อน TSV จึงมุ่งไปที่แบนด์วิดท์ระดับ 1.6TB/s ขึ้นไป ขณะที่ Kioxia ยังคงใช้การเชื่อมต่อผ่าน PCIe ทำให้ได้แบนด์วิดท์ราว 64GB/s ซึ่งต่ำกว่ามาก แต่แลกกับความจุต่อโมดูลที่สูงถึง 5TB และการผสานระบบที่ง่ายกว่า

2. มาตรฐานเปิดปะทะเทคโนโลยีกรรมสิทธิ์
SK hynix และ Sandisk เลือกเผยแพร่ข้อกำหนดผ่าน OCP เพื่อเปิดทางให้ผู้ผลิตรายอื่นเข้ามาร่วมพัฒนาผลิตภัณฑ์ ส่วน Samsung และ Kioxia กำลังเดินหน้าด้วยแนวทางของตนเอง

3. กำหนดการไม่เหมือนกัน
กลุ่ม SK hynix และ Sandisk มีเป้าหมายส่งตัวอย่างก่อน Samsung ราว 12–18 เดือนตามกำหนดการที่เปิดเผยต่อสาธารณะ ขณะที่ Kioxia มีผลิตภัณฑ์ GP Series ใกล้เข้าสู่การผลิตมากกว่า แต่ผลิตภัณฑ์ดังกล่าวอยู่ในกลุ่ม SSD ความเร็วสูง ไม่ใช่ HBF ที่เชื่อมต่อกับบัสหน่วยความจำโดยตรง

HBF จะเปลี่ยนโครงสร้างหน่วยความจำ AI ได้หรือไม่

HBF พยายามแก้โจทย์ที่ระบบ AI กำลังเผชิญ นั่นคือการต้องใช้ทั้ง ความเร็วสูง ความจุมาก และต้นทุนที่ควบคุมได้ ในเวลาเดียวกัน โดยนำความหนาแน่นของ NAND มาผสานกับแนวคิดการเชื่อมต่อแบบหน่วยความจำ

แต่การประกาศสเปกยังไม่เท่ากับการใช้งานเชิงพาณิชย์ในวงกว้าง ความสำเร็จของ HBF จะขึ้นอยู่กับการผลิตจริง การรองรับจากผู้ผลิต GPU และชิปเร่งความเร็ว ตลอดจนการผ่านกระบวนการรับรองของ Nvidia และผู้ให้บริการระบบ AI รายใหญ่ สิ่งที่เกิดขึ้นที่ FMS 2026 จึงเป็นการเปิดสนามแข่งขันและกำหนดกติกา มากกว่าจะเป็นบทสรุปว่า HBF จะเข้ามาแทนที่ HBM หรือ SSD ได้ทันที