ภาพหลุด PCB ของ Intel Crescent Island เผยเบาะแส GPU AI Xe3P พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5X 160GB

ต่างจาก GPU สำหรับการฝึกโมเดลขนาดใหญ่ Crescent Island ถูกอธิบายว่าเหมาะกับ เซิร์ฟเวอร์ดาต้าเซ็นเตอร์แบบระบายความร้อนด้วยอากาศ และเน้นความคุ้มค่าในการใช้งาน inference มากกว่า

PCB ที่หลุดเผยตำแหน่งหน่วยความจำ 20 ชิป รวม 160GB

จุดที่น่าสนใจที่สุดในภาพ PCB คือเลย์เอาต์ของหน่วยความจำ

รายงานที่วิเคราะห์บอร์ดระบุว่า มี ตำแหน่งติดตั้งหน่วยความจำ LPDDR5X ทั้งหมด 20 จุด หากใช้ชิปขนาด 8GB ต่อหนึ่งแพ็กเกจ จะได้ความจุรวม 160GB

บางรายงานยังระบุว่าเลย์เอาต์แบ่งเป็น

• 12 ชิปด้านหน้าของ PCB
• 8 ชิปด้านหลังของ PCB

ทั้งหมดถูกจัดวางล้อมรอบตำแหน่ง GPU ไดขนาดใหญ่ตรงกลางบอร์ด

ความจุระดับนี้ถือว่าสูงมากสำหรับ accelerator ที่ใช้ LPDDR และสะท้อนเป้าหมายของ Intel ที่ต้องการ พื้นที่หน่วยความจำขนาดใหญ่สำหรับรันโมเดลหรือหลายงาน inference พร้อมกัน โดยไม่ต้องพึ่ง HBM ที่มีราคาสูง

การคาดการณ์บัสหน่วยความจำ 640‑บิต

เลย์เอาต์หน่วยความจำยังทำให้เกิดการคาดการณ์เกี่ยวกับอินเทอร์เฟซของ GPU

หาก LPDDR5X ทั้ง 20 ชิปเชื่อมต่อกับ GPU ตัวเดียว อาจหมายถึง บัสหน่วยความจำกว้างถึง 640‑บิต ซึ่งถือว่ากว้างมากสำหรับ GPU ประเภทนี้

อีกความเป็นไปได้หนึ่งคือการใช้ GPU สองตัว โดยแต่ละตัวเชื่อมต่อกับหน่วยความจำ 10 ชิปผ่านบัส 320‑บิต แต่ภาพ PCB ที่หลุดแสดง ตำแหน่ง GPU ขนาดใหญ่เพียงจุดเดียว ทำให้แนวคิดแบบไดเดียวดูมีความเป็นไปได้มากกว่า แม้ Intel จะยังไม่ได้ยืนยันรายละเอียดนี้

คอนเนกเตอร์ไฟ 16‑pin และดีไซน์สำหรับเซิร์ฟเวอร์

ภาพบอร์ดยังเผยองค์ประกอบฮาร์ดแวร์หลายอย่างที่พบได้ใน accelerator สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์

หนึ่งในนั้นคือ คอนเนกเตอร์ไฟ 12V‑2x6 แบบ 16‑pin ที่ติดตั้งอยู่บริเวณท้ายการ์ด

รายละเอียดอื่น ๆ ที่มีรายงานจากการวิเคราะห์ PCB ได้แก่

• ระบบจ่ายไฟหลายเฟส (VRM) จำนวนมาก
• ขั้วต่อ PCIe Gen5 สำหรับแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์
• พอร์ต USB‑C ด้านข้างที่อาจใช้สำหรับการดีบักหรือทดสอบ

องค์ประกอบเหล่านี้สอดคล้องกับการออกแบบ การ์ดเร่งประมวลผลสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ มากกว่าการ์ดกราฟิกสำหรับผู้ใช้ทั่วไป

ทำไม Intel เลือก LPDDR5X แทน HBM

GPU AI ระดับสูงจำนวนมากในปัจจุบันใช้ HBM (High Bandwidth Memory) เพื่อให้ได้แบนด์วิดท์สูงมาก แต่ Crescent Island ใช้แนวทางต่างออกไป

Intel เลือก LPDDR5X ซึ่งปกติพบในอุปกรณ์พกพาหรือระบบที่เน้นประหยัดพลังงาน

เหตุผลเชิงกลยุทธ์อาจรวมถึง

• ลดต้นทุนของระบบ
• ประหยัดพลังงานมากขึ้น
• หลีกเลี่ยงปัญหาการขาดแคลน HBM
• ให้ความจุหน่วยความจำสูงสำหรับงาน inference

หลายรายงานจึงมองว่า Crescent Island ถูกออกแบบมาเป็น ตัวเลือกที่คุ้มค่ากว่าสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ระดับองค์กร ซึ่งไม่ต้องการแบนด์วิดท์ระดับเดียวกับ GPU สำหรับการฝึกโมเดลขนาดใหญ่

กลุ่มเป้าหมาย: งาน AI inference ในองค์กร

จากคุณสมบัติทั้งหมด เห็นได้ชัดว่า Crescent Island ถูกออกแบบมาเพื่อบทบาทเฉพาะในระบบ AI

Intel ระบุว่าชิปนี้เหมาะสำหรับผู้ให้บริการ “tokens‑as‑a‑service” และงาน inference ที่ต้องรองรับคำขอจำนวนมากอย่างต่อเนื่อง

ดังนั้นมันจึงต่างจาก

• GPU สำหรับฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ที่ใช้ HBM
• การ์ดกราฟิกสำหรับเล่นเกมหรือพีซีทั่วไป

ตำแหน่งของมันคือ GPU inference ที่มีหน่วยความจำสูงและใช้พลังงานคุ้มค่า สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ขององค์กร

กำหนดการเปิดตัวที่คาดการณ์

Intel ระบุว่า Crescent Island จะเริ่ม ส่งตัวอย่างให้ลูกค้า (customer sampling) ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026

ตามปกติแล้วช่วง sampling จะมาก่อนการวางจำหน่ายจริงหลายไตรมาส นักวิเคราะห์ในอุตสาหกรรมจึงคาดว่าการวางจำหน่ายในวงกว้างอาจเกิดขึ้น ราวปี 2027 แม้ Intel ยังไม่ได้ประกาศวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการ

สิ่งที่ภาพหลุดนี้บอกเรา

แม้ภาพ PCB จะไม่ได้ยืนยันสเปกทั้งหมด แต่ก็ช่วยยืนยันแนวทางที่ Intel วางไว้สำหรับ Crescent Island

หลักฐานที่เห็นได้ชี้ไปสู่ GPU ที่มี

• สถาปัตยกรรม Xe3P ที่เน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์สำหรับ inference
• หน่วยความจำ LPDDR5X รวม 160GB จาก 20 ชิป
• ความเป็นไปได้ของ บัสหน่วยความจำกว้างมาก หากใช้ GPU ไดเดียว
• การออกแบบบอร์ดระดับเซิร์ฟเวอร์พร้อม คอนเนกเตอร์ไฟ 12V‑2x6
• การใช้งานใน ดาต้าเซ็นเตอร์แบบระบายความร้อนด้วยอากาศ

หากสเปกเหล่านี้ยังคงอยู่ในชิปจริง Crescent Island จะสะท้อนกลยุทธ์ของ Intel ในการแข่งขันตลาด AI accelerator โดยไม่เน้นชนกับ GPU ฝึกโมเดลที่ใช้ HBM แต่เลือกแข่งขันด้วย ความจุหน่วยความจำสูง ต้นทุนต่ำกว่า และประสิทธิภาพพลังงานที่ดีกว่าสำหรับงาน inference