ช่องว่างชิปขั้นสูงของจีนอาจลดเหลือ 34% ภายในปี 2035

Goldman Sachs มองว่าจีนจะลดการพึ่งพาการนำเข้าชิปเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงได้อย่างมากในช่วงทศวรรษหน้า แต่ยังไม่ถึงขั้นพึ่งพาตนเองได้ทั้งหมด โดยการผลิตเวเฟอร์ที่ใช้กระบวนการผลิตขนาด 7 นาโนเมตรหรือต่ำกว่า อาจเติบโตเฉลี่ย 46% ต่อปีจนถึงปี 2035 ขณะที่ความต้องการคาดว่าจะเพิ่มขึ้นเฉลี่ย 17% ต่อปี

หากสมมติฐานด้านการขยายกำลังผลิต อัตราผลผลิต และการรับรองผลิตภัณฑ์จากลูกค้าเป็นไปตามแบบจำลอง อุปทานภายในประเทศจะครอบคลุมประมาณ 66% ของความต้องการในปี 2035 และยังเหลือช่องว่างอีก 34% 2913

ตัวเลขสำคัญที่ Goldman Sachs คาดการณ์ไว้สำหรับปี 2035

แบบจำลองของ Goldman Sachs ประเมินว่า จีนจะมีความต้องการเวเฟอร์ขนาด 7 นาโนเมตรหรือต่ำกว่าประมาณ 619,000 แผ่นต่อเดือนในปี 2035 ขณะที่การผลิตภายในประเทศอาจเพิ่มขึ้นเป็นราว 410,000 แผ่นต่อเดือน ส่งผลให้ยังขาดแคลนประมาณ 209,000 แผ่นต่อเดือน 41014

เมื่อเทียบกับปี 2025 ซึ่งการผลิตในประเทศรองรับความต้องการได้เพียงประมาณ 8% หรือมีช่องว่างถึง 92% ตัวเลขดังกล่าวถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ แม้จะยังไม่ใช่การเลิกพึ่งพาซัพพลายเออร์ต่างประเทศโดยสิ้นเชิง 21214

ตัวชี้วัด	ปี 2025	ประมาณการของ Goldman Sachs สำหรับปี 2035
สัดส่วนอุปทานภายในประเทศต่อความต้องการเวเฟอร์ขั้นสูง	ประมาณ 8%	ประมาณ 66%
ช่องว่างอุปทาน	92%	34%
อุปทานภายในประเทศต่อเดือน	—	410,000 แผ่น
ความต้องการต่อเดือน	—	619,000 แผ่น

ตัวเลขเหล่านี้เป็นการคาดการณ์ ไม่ใช่การรับประกันว่าจะผลิตได้จริง โดยขึ้นอยู่กับการเพิ่มกำลังการผลิต การปรับปรุงอัตราผลผลิต และความคืบหน้าในการรับรองชิปจากลูกค้าเชิงพาณิชย์

AI คือแรงส่งสำคัญของการลงทุน

เหตุผลหลักที่ทำให้ Goldman Sachs มองแนวโน้มการผลิตชิปจีนในแง่บวก คือการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่กำลังเร่งตัวขึ้น ธนาคารได้ปรับเพิ่มประมาณการรายจ่ายลงทุนของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีนเป็น 82,000 ล้านดอลลาร์ภายในปี 2030 เพิ่มขึ้น 79% จากประมาณการเดิม และคาดว่าการลงทุนจะเติบโตในระดับเลขสองหลักต่อปีไปจนถึงปี 2030

Goldman Sachs ยังประเมินว่า Alibaba, Tencent, ByteDance และ Baidu จะใช้จ่ายด้านการลงทุน AI รวมกันประมาณ 102,000 ล้านดอลลาร์ในปี 2026 เงินลงทุนดังกล่าวอาจช่วยเพิ่มความต้องการกำลังประมวลผลภายในประเทศ และจูงใจให้โรงงานผลิตชิปเพิ่มกำลังการผลิตเวเฟอร์

อย่างไรก็ตาม ต้องแยกให้ออกระหว่าง “ความต้องการชิป” กับ “การพึ่งพาตนเองด้านการผลิต” การลงทุน AI อาจสร้างตลาดขนาดใหญ่สำหรับชิป แต่ไม่ได้แก้ปัญหาอุปกรณ์การผลิต อัตราผลผลิต และการควบคุมกระบวนการผลิตชิปขั้นสูงโดยอัตโนมัติ

SMIC คือตัวแปรสำคัญที่จะชี้ว่าคาดการณ์เป็นจริงหรือไม่

แบบจำลองของ Goldman Sachs ตั้งอยู่บนสมมติฐานว่า Semiconductor Manufacturing International Corporation หรือ SMIC จะเป็นแกนหลักในการเพิ่มกำลังผลิตชิปขั้นสูงของจีน

Goldman Sachs คาดว่า SMIC จะเพิ่มกำลังผลิตกระบวนการขั้นสูงประมาณ 30,000–50,000 แผ่นต่อเดือนในแต่ละปีระหว่างปี 2026–2031 จากนั้นจะเพิ่มอีกประมาณ 20,000 แผ่นต่อเดือนต่อปีไปจนถึงปี 2035 414

แต่การมีโรงงานและกำลังการผลิตมากขึ้นไม่ได้แปลว่าจะได้ชิปที่ใช้งานได้ในปริมาณเท่ากัน โรงงานจำเป็นต้องผลิตชิปที่ผ่านมาตรฐานในสัดส่วนสูง และต้องทำได้ด้วยต้นทุนที่แข่งขันได้

รายงานหนึ่งที่ถูกอ้างถึงในการวิเคราะห์คาดการณ์ระบุว่า SMIC อาจต้องเพิ่มอัตราผลผลิตของกระบวนการขั้นสูงจากประมาณ 23% เป็น 75% หรือเกือบสามเท่า เพื่อปิดช่องว่างที่คาดการณ์ไว้ 3

ดังนั้น การยกระดับอัตราผลผลิตจึงเป็นเงื่อนไขสำคัญที่สุดข้อหนึ่งของประมาณการนี้ ควรเข้าใจว่า Goldman Sachs ไม่ได้คาดว่าจีนจะก้าวขึ้นมาเทียบเท่า Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. หรือ TSMC ในเชิงเทคโนโลยีทันที แต่กำลังประเมินสถานการณ์ที่จีนขยายกำลังผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตได้ แม้ยังเผชิญข้อจำกัดด้านอุปกรณ์ 8

การใช้กำลังผลิตสูงไม่ได้แปลว่าคอขวดหายไป

ผลประกอบการด้านการดำเนินงานของ SMIC ในช่วงล่าสุดช่วยอธิบายว่าเหตุใดนักวิเคราะห์จึงมองว่าบริษัทมีโอกาสเร่งการขยายตัวได้ Reuters รายงานว่า SMIC มีกำลังผลิตแตะ 1.1 ล้านเวเฟอร์ต่อเดือนเมื่อเทียบเท่าเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว และมีอัตราการใช้กำลังผลิต 93.7% นอกจากนี้ บริษัทยังเพิ่มกำลังผลิตเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วอีก 8,000 แผ่นต่อเดือนในไตรมาสสอง

ตัวเลขดังกล่าวสะท้อนความต้องการโดยรวมที่แข็งแกร่งและการเดินหน้าขยายโรงงาน แต่ยังไม่ได้ยืนยันว่าจีนสามารถผลิตเวเฟอร์ขนาด 7 นาโนเมตรหรือต่ำกว่าได้มากพอ ด้วยอัตราผลผลิตที่แข่งขันได้ ประเด็นสำคัญจึงยังอยู่ที่ผลผลิตของกระบวนการขั้นสูงโดยเฉพาะ ไม่ใช่เพียงกำลังผลิตรวมของบริษัท

ลิโทกราฟีและมาตรการควบคุมการส่งออกยังเป็นความเสี่ยงหลัก

ลิโทกราฟี หรือเทคโนโลยีที่ใช้ถ่ายโอนลวดลายวงจรลงบนเวเฟอร์ เป็นข้อจำกัดสำคัญที่สุดในแบบจำลองนี้ การเข้าถึงอุปกรณ์ผลิตชิประดับแนวหน้าที่ถูกจำกัด ทำให้จีนขยายกระบวนการผลิตขั้นสูงและเพิ่มอัตราผลผลิตได้ยากกว่าผู้ผลิตชั้นนำในประเทศอื่น 28

ความเสี่ยงที่เกี่ยวข้องกันมีอย่างน้อย 4 ด้าน ได้แก่

• การเข้าถึงอุปกรณ์: มาตรการควบคุมการส่งออกจำกัดการเข้าถึงเครื่องมือผลิตชิประดับแนวหน้าในบางประเภท
• การเพิ่มอัตราผลผลิต: กำลังผลิตที่ติดตั้งเพิ่มจะไม่กลายเป็นชิปที่ใช้งานได้ในสัดส่วนเดียวกัน หากอัตราผลผลิตไม่ปรับตัวขึ้นอย่างมาก
• การทดแทนด้วยอุปกรณ์ภายในประเทศ: ผู้ผลิตอุปกรณ์จีนต้องเข้ามาทดแทนเครื่องมือจากต่างประเทศที่ถูกจำกัด และต้องรองรับการผลิตจำนวนมากได้อย่างสม่ำเสมอ
• การเกิดขึ้นของความต้องการจริง: ความต้องการจาก AI ต้องแข็งแกร่งพอที่จะรองรับการลงทุนและการเพิ่มกำลังผลิตตามที่คาดการณ์ไว้

ด้วยเหตุนี้ บทสรุปของ Goldman Sachs จึงเป็นการประเมินแบบมีเงื่อนไข จีนอาจลดช่องว่างด้านชิปขั้นสูงได้อย่างรวดเร็ว แต่ช่องว่างที่เหลือ 34% ไม่ใช่ตัวเลขเล็กน้อย หากสะท้อนข้อจำกัดด้านการผลิตและห่วงโซ่อุปทานที่ยังแก้ไม่ตก

CXMT เปิดสมรภูมิใหม่ในตลาดหน่วยความจำ

ประมาณการเรื่องเวเฟอร์ขั้นสูงของ Goldman Sachs มุ่งเน้นการผลิตชิปตรรกะที่ใช้กระบวนการขนาด 7 นาโนเมตรหรือต่ำกว่า ส่วนอีกพัฒนาการหนึ่งที่เกี่ยวข้องกันแต่เป็นคนละตลาด คือการขยายตัวของ ChangXin Memory Technologies หรือ CXMT ในกลุ่มชิปหน่วยความจำ

Goldman Sachs คาดว่า CXMT อาจรองรับความต้องการ DRAM ในจีนได้ประมาณ 50% ภายในปี 2028 โดยมีเงื่อนไขว่าบริษัทต้องเดินหน้าลงทุน เพิ่มอัตราผลผลิต และผ่านการรับรองจากลูกค้าได้ตามแผน กำลังผลิตเวเฟอร์รายเดือนของ CXMT คาดว่าจะเพิ่มจากประมาณ 270,000 แผ่นในปี 2026 เป็น 447,000 แผ่นในปี 2028 และ 665,000 แผ่นในปี 2030 510

ส่วนความทะเยอทะยานในตลาด HBM หรือหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงยังมีความไม่แน่นอนมากกว่า ประมาณการหนึ่งที่เชื่อมโยงกับ Goldman Sachs ระบุว่า HBM อาจมีสัดส่วน 2% ของรายได้ CXMT ในปี 2026 และเพิ่มเป็น 27% ในปี 2030 ขณะที่อีกประมาณการหนึ่งระบุว่า CXMT อาจรองรับความต้องการ HBM ของจีนได้ประมาณ 40% ภายในปี 2028 ตัวเลขเหล่านี้เป็นฉากทัศน์ในอนาคต ไม่ใช่หลักฐานว่า CXMT มีความสามารถเทียบเท่า Samsung Electronics หรือ SK hynix ในการผลิต HBM ระดับสูงแล้ว 10

ข้อมูลตลาดปัจจุบันยังสะท้อนช่องว่างดังกล่าว โดย Counterpoint รายงานว่าในไตรมาสแรกของปี 2026 Samsung มีส่วนแบ่งตลาด DRAM โลก 38% ตามด้วย SK hynix ที่ 29% และ CXMT ที่ 8% การเติบโตของ CXMT อาจกดดันผู้ผลิตเกาหลีในตลาด DRAM ทั่วไปของจีน แต่ยังไม่ใช่หลักฐานว่าบริษัทก้าวขึ้นมาเทียบเท่าในเทคโนโลยี HBM ขั้นสูงหรือในตลาดโลกแล้ว

ความหมายต่อตลาดชิปโลก

ข้อสรุปที่ชัดเจนที่สุดคือ ยุทธศาสตร์เซมิคอนดักเตอร์ของจีนอาจเปลี่ยนจากการพึ่งพาต่างประเทศอย่างหนัก ไปสู่การมีอุปทานภายในประเทศครอบคลุมสัดส่วนใหญ่ของตลาดในช่วง 10 ปีข้างหน้า หากอุปทานเติบโตเฉลี่ย 46% ต่อปี ขณะที่ความต้องการเพิ่มขึ้น 17% ต่อปี จีนก็มีโอกาสผลิตเวเฟอร์ขั้นสูงได้ประมาณสองในสามของความต้องการภายในปี 2035 213

แต่คำว่า “พึ่งพาตนเอง 66%” ไม่ได้หมายถึงจีนมีเอกราชทางเทคโนโลยีอย่างสมบูรณ์ การคาดการณ์นี้ต้องอาศัยการลงทุน AI ที่ต่อเนื่อง การเพิ่มกำลังผลิตของ SMIC หลายระลอก การยกระดับอัตราผลผลิตอย่างมาก และความคืบหน้าในการรับมือกับข้อจำกัดด้านลิโทกราฟี หากสมมติฐานข้อใดข้อหนึ่งไม่เป็นไปตามแผน ช่องว่างอุปทานที่แท้จริงก็อาจกว้างกว่าที่ Goldman Sachs ประเมิน

สำหรับตลาดเซมิคอนดักเตอร์ การคาดการณ์นี้มีนัยสำคัญสองด้าน ด้านหนึ่ง จีนอาจกลายเป็นแหล่งกำลังผลิตชิปขั้นสูงขนาดใหญ่ขึ้นมาก อีกด้านหนึ่ง ตัวเลขดังกล่าวย้ำว่าโจทย์ที่ยากที่สุดยังไม่ใช่การสร้างความต้องการ แต่คือการเอาชนะคอขวดด้านอุปกรณ์และอัตราผลผลิต