Xiaomi ระบุว่า Xuanjie หรือ XRING O3 เป็นชิปมือถือเรือธงรุ่นแรกที่ทำคะแนน AnTuTu เกิน 5 ล้าน โดยได้มากกว่า 5.22 ล้านคะแนน ชิปนี้ใช้ CPU 10 คอร์แบบ Big Core ทั้งหมด, GPU G2 Ultra NX 16 คอร์ และหน่วยความจำ LPDDR6 ที่มีแบนด์วิดท์สูงสุด 113.8 GB/s โดย Xiaomi อ้างว่าประสิทธิภาพ CPU เพิ่มขึ้น 60% และกราฟิกเพิ่มขึ้น 85% เม...
คำตอบการวิจัย

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its Xuanjie O3 AI flagship mobile SoC—including its development timeline, 5.22-million-point AnTuTu record, t. Article summary: Xiaomi presented Xuanjie (XRING) O3 as its second in-house flagship mobile SoC, arriving 459 days after the original O1 launched in May 2025. It is a 3 nm, 24-billion-transistor chip positioned around on-device AI, flags. Topic tags: general, general web, news, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Xiaomi เปิดตัว Xuanjie O3 หรือ XRING O3 ชิปประมวลผลเรือธงสำหรับสมาร์ตโฟนที่บริษัทออกแบบเองเป็นรุ่นที่สอง โดยวางตำแหน่งให้เป็นมากกว่าชิปที่เน้นตัวเลขประสิทธิภาพ เพราะ Xiaomi ต้องการรวมพลังประมวลผลระดับเรือธง หน่วยความจำความเร็วสูง และการประมวลผล AI บนอุปกรณ์ไว้ในแพลตฟอร์มเดียวกัน
ตัวเลขที่เรียกเสียงฮือฮาที่สุดคือคะแนน AnTuTu มากกว่า 5.22 ล้านคะแนน ซึ่ง Xiaomi และรายงานหลายแห่งระบุว่าเป็นชิปมือถือเรือธงรุ่นแรกที่ผ่านหลัก 5 ล้านคะแนน อย่างไรก็ตาม นี่เป็นตัวเลขที่บริษัทเปิดเผยในช่วงเปิดตัว และยังไม่ควรมองว่าเป็นสถิติที่ได้รับการยืนยันโดยการทดสอบอิสระแล้ว 10
12
16
Xiaomi ระบุว่า O3 เปิดตัวหลังจาก Xuanjie O1 รุ่นแรกประมาณ 459 วัน โดย O1 เปิดตัวเมื่อวันที่ 22 พฤษภาคม 2025 บริษัทนำเสนอ O3 ในฐานะก้าวถัดไปของการพัฒนาชิปภายในองค์กร ไม่ใช่เพียงการอัปเกรดเล็กน้อยจากรุ่นแรก 20
21
ชิปใช้กระบวนการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร และมีทรานซิสเตอร์รวม 24,000 ล้านตัว ขณะที่ Reuters รายงานว่า TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของไต้หวัน คาดว่าจะเป็นผู้ผลิต O3 ด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร โดยอ้างข้อมูลจากแหล่งข่าวที่ใกล้ชิดกับเรื่องนี้ 33
จุดเด่นด้านสถาปัตยกรรมของ O3 คือการใช้แกนประมวลผลประสิทธิภาพสูงทั้งหมด แทนการแบ่งเป็นแกนแรงและแกนประหยัดพลังงานแบบที่พบได้ทั่วไปในชิปมือถือ โดยสเปกที่มีการรายงานระบุว่า ประกอบด้วย
รวมเป็น CPU ทั้งหมด 10 คอร์ Xiaomi ระบุว่าคะแนนการประมวลผลหลายคอร์สูงกว่า 15,000 คะแนน และอ้างว่าประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 60% เมื่อเทียบกับ Xuanjie O1 ขณะเดียวกัน Notebookcheck รายงานตัวเลข Geekbench 6.5 ที่ 3,945 คะแนนในแบบ Single-Core และ 15,221 คะแนนในแบบ Multi-Core จากข้อมูลที่เปิดเผยในงานเปิดตัว 1
3
42
ตัวเลขเหล่านี้เป็นผลทดสอบในช่วงเปิดตัว จึงยังไม่สามารถใช้แทนการทดสอบอิสระจากสมาร์ตโฟนที่วางจำหน่ายจริง ซึ่งต้องพิจารณาทั้งระบบระบายความร้อน การจำกัดพลังงาน และการทำงานต่อเนื่องเป็นเวลานาน
ด้านกราฟิก O3 ใช้ GPU G2-Ultra NX จำนวน 16 คอร์ Xiaomi อ้างว่าประสิทธิภาพกราฟิกเพิ่มขึ้น 85% และลดการใช้พลังงานของ GPU ลง 64% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า พร้อมรองรับ Ray Tracing รุ่นที่สาม 3
5
35
การออกแบบ GPU ยังมีความสำคัญต่อ AI ด้วย เพราะมีรายงานว่าบางส่วนของ GPU ได้รับการติดตั้งตัวเร่งการประมวลผลเครือข่ายประสาทโดยเฉพาะ นั่นหมายความว่า Xiaomi กำลังกระจายงาน AI ไปยังหลายส่วนของชิป แทนที่จะให้ NPU รับภาระเพียงหน่วยเดียว 35
38
อย่างไรก็ตาม ตัวเลขประสิทธิภาพกราฟิก 85% และการลดการใช้พลังงาน 64% เป็นการเปรียบเทียบที่ Xiaomi เป็นผู้ประกาศเอง ผลการเล่นเกมจริงยังขึ้นอยู่กับระบบระบายความร้อน ซอฟต์แวร์ การจำกัดพลังงานต่อเนื่อง และเกมที่นำมาทดสอบ
Xuanjie O3 ถูกระบุว่าเป็นชิปมือถือรุ่นแรกที่รองรับหน่วยความจำ LPDDR6 โดยรองรับความเร็วสูงสุด 10,667 Mbps และมีแบนด์วิดท์หน่วยความจำ 113.8 GB/s ซึ่งสูงกว่า O1 ที่มีการรายงานไว้ประมาณ 48% 2
11
34
แบนด์วิดท์ที่สูงขึ้นช่วยให้ชิปเคลื่อนย้ายข้อมูลจำนวนมากระหว่างหน่วยประมวลผลได้รวดเร็วขึ้น โดยเฉพาะงานกราฟิกความละเอียดสูง การประมวลผลภาพ และงาน AI บนอุปกรณ์บางประเภท แต่ไม่ได้หมายความว่าความเร็วในการใช้งานทั่วไปจะเพิ่มขึ้นในสัดส่วนเดียวกัน เพราะซอฟต์แวร์และข้อจำกัดด้านความร้อนยังมีผลอย่างมาก
การเปลี่ยนแปลงที่ Xiaomi ให้ความสำคัญเป็นพิเศษคือ NPU หรือหน่วยประมวลผลประสาทเทียมที่ออกแบบใหม่ โดยบริษัทระบุว่า NPU รุ่นนี้สร้างขึ้นเพื่อรองรับโมเดลขนาดใหญ่บนอุปกรณ์ของ Xiaomi MiMo โดยเฉพาะ ให้พลังประมวลผลเทนเซอร์สูงสุด 200 TOPS และการประมวลผลเวกเตอร์ 3.13 TFLOPS พร้อมอ้างว่าประสิทธิภาพ AI บนอุปกรณ์เพิ่มขึ้น 45% 1
7
34
นอกจากนี้ Xiaomi ยังวางระบบเร่งความเร็ว AI ไว้ทั่วทั้ง SoC ไม่ได้จำกัดอยู่แค่ NPU แต่กระจายไปยัง CPU, GPU, ISP, DPU และ Audio-DSP โดยรายงานต่าง ๆ ระบุถึงตัวเร่งประมวลผลประสาทเทียมใน CPU, ความสามารถ AI เพิ่มเติมใน GPU, หน่วยลดสัญญาณรบกวนด้วย AI ใน ISP และหน่วยเพิ่มความละเอียดภาพด้วยฮาร์ดแวร์ AI ใน DPU 35
38
แนวคิดนี้สำคัญกว่าการดูตัวเลข TOPS เพียงอย่างเดียว เพราะงาน AI บนมือถือมีหลายรูปแบบ ทั้งการปรับแต่งภาพ การประมวลผลเสียง ฟีเจอร์สร้างคอนเทนต์ และการรันโมเดลภาษาขนาดใหญ่ ซึ่งอาจใช้ส่วนต่าง ๆ ของชิปไม่เหมือนกัน Xiaomi จึงพยายามทำให้ทรัพยากรเหล่านี้ทำงานร่วมกัน โดยมี MiMo เป็นหนึ่งในกรณีใช้งานหลัก
O3 มาพร้อม ISP ที่ Xiaomi พัฒนาขึ้นเองเป็นรุ่นที่ห้า เพื่อรองรับการถ่ายภาพเชิงคำนวณและการประมวลผลวิดีโอ รายงานที่มีอยู่ยังกล่าวถึงฟีเจอร์ด้านภาพขั้นสูง เช่น การรองรับเซนเซอร์ความละเอียดสูง วิดีโอกลางคืนด้วย AI และการถอดรหัสวิดีโอ H.266 ด้วยฮาร์ดแวร์ 39
40
อย่างไรก็ตาม รายละเอียดความสามารถของ ISP ยังไม่ได้รับการรายงานตรงกันอย่างสม่ำเสมอ ดังนั้นควรมองข้อมูลเหล่านี้เป็นสเปกที่ Xiaomi ประกาศ มากกว่าจะถือเป็นผลลัพธ์กล้องที่ได้รับการยืนยันจากการทดสอบอิสระ
Xiaomi ยังพูดถึงส่วนประกอบด้านความปลอดภัยที่ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V และระบุว่าได้รับการรับรองด้านความปลอดภัยที่เกี่ยวข้อง แต่แหล่งข้อมูลที่มีอยู่ไม่ได้ระบุชื่อหรือระดับของการรับรองอย่างชัดเจน จึงยังสรุปในรายละเอียดมากกว่านี้ไม่ได้ เช่นเดียวกับตัวเลขค่าหน่วงเวลาแบบคงที่ 82 นาโนวินาทีและการปรับแต่งเพื่อประหยัดพลังงาน ซึ่งควรถือเป็นคำกล่าวอ้างของบริษัท เนื่องจากไม่มีการเปิดเผยวิธีการวัด 11
16
Xiaomi เปิดตัว O3 พร้อมชิป Xuanjie อีก 2 รุ่น ได้แก่
การเปิดตัวชุดนี้สะท้อนว่า Xiaomi ต้องการขยายงานพัฒนาซิลิคอนของตัวเองให้ไกลกว่าชิปประมวลผลหลักในสมาร์ตโฟน โดย O3 รับบทเป็นแพลตฟอร์มเรือธงสำหรับอุปกรณ์ปลายทาง ขณะที่ O100 และ D100 มุ่งไปยังงาน AI ขนาดใหญ่และอุตสาหกรรมยานยนต์ 8
21
Xiaomi ระบุว่า O3 เข้าสู่การผลิตจำนวนมากแล้ว Reuters รายงานว่าบริษัทตั้งเป้าจัดส่งช่วงแรกไว้ประมาณ 200,000–300,000 เครื่อง ซึ่งอาจทำให้การเปิดตัวระยะแรกมีจำนวนจำกัดเมื่อเทียบกับอุปกรณ์ที่ใช้ชิปจาก Qualcomm หรือ MediaTek 21
33
สมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่ประกาศว่าจะใช้ชิปนี้คือ Xiaomi 18 Fold ซึ่งมีกำหนดเปิดตัวในจีนเดือนกันยายน 2026 ส่วนแท็บเล็ตรุ่นแรกคือ Xiaomi Mi Pad 9 Pro Max 22
24
Xuanjie O3 น่าสนใจไม่ใช่เพียงเพราะคะแนน AnTuTu ทะลุเลขกลม ๆ 5 ล้าน แต่เพราะ Xiaomi กำลังพยายามควบคุมห่วงโซ่การประมวลผลของอุปกรณ์เรือธงให้ได้มากขึ้น ทั้ง CPU แบบ Big Core ทั้งหมด, GPU รุ่นใหม่, อินเทอร์เฟซ LPDDR6 และสถาปัตยกรรม AI ที่ออกแบบมาให้ทำงานร่วมกับ MiMo
สำหรับผู้ซื้อ คำตอบว่า O3 แรงและคุ้มค่าจริงแค่ไหนจะต้องรอผลทดสอบจากเครื่องวางขาย ทั้ง AnTuTu และ Geekbench รวมถึงการเล่นเกมต่อเนื่อง อายุการใช้งานแบตเตอรี่ คุณภาพกล้อง และจำนวนฟีเจอร์ MiMo ที่พร้อมใช้งานตั้งแต่วันแรก
สำหรับ Xiaomi การเปิดตัวครั้งนี้ถือเป็นก้าวที่สองที่เดินหน้าเร็วขึ้นในตลาดชิปมือถือแบบพัฒนาเอง เป้าหมายไม่ใช่แค่ลดการพึ่งพาผู้ผลิตชิปภายนอก แต่ยังทำให้ AI บนอุปกรณ์กลายเป็นหัวใจสำคัญของฮาร์ดแวร์ในผลิตภัณฑ์รุ่นต่อไปด้วย 33
43
Studio Global AI
หน้านี้รวมคำตอบที่ได้รับการสนับสนุนจากแหล่งที่มาซึ่งคุณสามารถดำเนินการต่อภายใน Studio Global
Xiaomi ระบุว่า Xuanjie หรือ XRING O3 เป็นชิปมือถือเรือธงรุ่นแรกที่ทำคะแนน AnTuTu เกิน 5 ล้าน โดยได้มากกว่า 5.22 ล้านคะแนน
Xiaomi ระบุว่า Xuanjie หรือ XRING O3 เป็นชิปมือถือเรือธงรุ่นแรกที่ทำคะแนน AnTuTu เกิน 5 ล้าน โดยได้มากกว่า 5.22 ล้านคะแนน ชิปนี้ใช้ CPU 10 คอร์แบบ Big Core ทั้งหมด, GPU G2 Ultra NX 16 คอร์ และหน่วยความจำ LPDDR6 ที่มีแบนด์วิดท์สูงสุด 113.8 GB/s โดย Xiaomi อ้างว่าประสิทธิภาพ CPU เพิ่มขึ้น 60% และกราฟิกเพิ่มขึ้น 85% เมื่อเทียบกับ O1
O3 ใช้เวลาพัฒนา 459 วัน เข้าสู่การผลิตจำนวนมากแล้ว และคาดว่าจะเปิดตัวกับ Xiaomi 18 Fold และ Xiaomi Mi Pad 9 Pro Max ในจีนช่วงเดือนกันยายน 2026