Xiaomi XRing O3 ชิปเรือธง 3 นาโนเมตร รองรับ LPDDR6 พร้อมบุกตลาดมือถือ แท็บเล็ต และรถยนต์

Xiaomi เปิดตัว XRing O3 ชิปประมวลผลสมาร์ตโฟนเรือธงที่บริษัทออกแบบเองเป็นรุ่นที่สอง โดยมีรายงานว่าผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร N3P ของ TSMC และจะประเดิมใช้งานกับ Xiaomi 18 Fold และ Xiaomi Pad 9 Pro Max ในประเทศจีนช่วงเดือนกันยายน 2026 202833

จุดขายสำคัญคือ Xiaomi ระบุว่า XRing O3 เป็นชิปประมวลผลสมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่รองรับหน่วยความจำ LPDDR6 อย่างไรก็ตาม ตัวเลขประสิทธิภาพที่เปิดเผยในขณะนี้ส่วนใหญ่เป็นข้อมูลจากผู้ผลิต ยังไม่ใช่ผลทดสอบอิสระจากเครื่องวางจำหน่ายจริง 2830

สเปก XRing O3 โดยสรุป

• กระบวนการผลิต: TSMC 3 นาโนเมตร N3P ตามรายงาน
• จำนวนทรานซิสเตอร์: 24,000 ล้านตัว
• ขนาดได: 133 ตารางมิลลิเมตร
• ซีพียู: 10 คอร์แบบ All-Big-Core
• ความเร็วสูงสุด: 4.35GHz
• แคช SLC: 16MB
• จีพียู: G2-Ultra NX จำนวน 16 คอร์
• หน่วยความจำ: รองรับ LPDDR6 ที่ความเร็วสูงสุด 10,667Mbps ตามคำกล่าวอ้าง
• แบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงสุด: 113.8GB/s
• อุปกรณ์เปิดตัวชุดแรก: Xiaomi 18 Fold และ Xiaomi Pad 9 Pro Max

ด้วยทรานซิสเตอร์ 24,000 ล้านตัวบนไดขนาด 133 ตารางมิลลิเมตร XRing O3 จึงเป็นการออกแบบระดับเรือธงที่มีขนาดใหญ่กว่าชิปรุ่นก่อนอย่างมีนัยสำคัญ รายงานระบุว่าซีพียูประกอบด้วยคอร์ C1-Ultra จำนวน 2 คอร์, C1-Premium จำนวน 4 คอร์ และ C1-Pro อีก 4 คอร์ โดยทำความเร็วสูงสุดที่ 4.35GHz, 3.68GHz และ 3.15GHz ตามลำดับ 171825

ตัวเลขประสิทธิภาพสูง แต่ยังต้องรอผลทดสอบจริง

Xiaomi ระบุว่า XRing O3 ทำคะแนน Geekbench 6.5 แบบ Single-Core ได้ 3,945 คะแนน และแบบ Multi-Core ได้มากกว่า 15,000 คะแนน ขณะที่ AnTuTu V11 ทำได้ 5.22 ล้านคะแนน หากตัวเลขดังกล่าวได้รับการยืนยันจากเครื่องวางจำหน่ายจริง ก็จะทำให้ชิปนี้อยู่ในกลุ่มประสิทธิภาพสูงสุดของสมาร์ตโฟนปัจจุบัน

แต่ในขั้นนี้ควรมองตัวเลขเหล่านี้เป็น ผลทดสอบที่ผู้ผลิตรายงาน มากกว่าจะใช้ตัดสินประสิทธิภาพการใช้งานจริง เพราะยังไม่มีการทดสอบจากอุปกรณ์ขายปลีกภายใต้เงื่อนไขเดียวกันกับชิปคู่แข่ง 182930

ด้านกราฟิก XRing O3 ใช้จีพียู G2-Ultra NX แบบ 16 คอร์ โดย Xiaomi อ้างว่าประสิทธิภาพกราฟิกสูงสุดเพิ่มขึ้นถึง 85% เมื่อเทียบกับ XRing O1, ประสิทธิภาพ Ray Tracing เพิ่มขึ้น 182% และใช้พลังงานด้านกราฟิกลดลงสูงสุด 64% ตัวเลขทั้งหมดเป็นการเปรียบเทียบกับชิปรุ่นก่อนของ Xiaomi และยังเป็นข้อมูลจากบริษัท 1725

LPDDR6 มีความหมายอย่างไรต่อการใช้งานจริง

Xiaomi วางตำแหน่ง XRing O3 ให้เป็นชิปสมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่รองรับ LPDDR6 โดยมีรายงานว่ารองรับอัตราการรับส่งข้อมูลสูงสุด 10,667Mbps และแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงสุด 113.8GB/s หรือเพิ่มขึ้น 48% เมื่อเทียบกับ XRing O1 2830

ในทางเทคนิค แบนด์วิดท์ที่สูงขึ้นช่วยให้ซีพียู จีพียู และฮาร์ดแวร์ AI เข้าถึงข้อมูลได้มากขึ้นในเวลาเดียวกัน ซึ่งอาจเป็นประโยชน์กับเกม งานประมวลผลภาพ และฟีเจอร์ AI บนอุปกรณ์ แต่ตัวเลขแบนด์วิดท์เพียงอย่างเดียวไม่ได้ยืนยันว่าจะทำให้แบตเตอรี่ใช้งานได้นานขึ้นหรือแอปพลิเคชันทำงานเร็วขึ้นในทุกกรณี

รายละเอียดการจัดวางบัสหน่วยความจำ เช่น จำนวนช่องสัญญาณและความกว้างบิต ยังมีรายงานไม่ตรงกัน จึงควรรอเอกสารสเปกฉบับเต็มจาก Xiaomi ก่อนสรุปข้อมูลส่วนนี้อย่างชัดเจน

นอกจากนี้ยังมีรายงานว่า CXMT บริษัทผู้ผลิตหน่วยความจำของจีน เป็นพันธมิตรหลักด้าน LPDDR6 ของ Xiaomi หากข้อมูลนี้ได้รับการยืนยันในผลิตภัณฑ์ที่วางจำหน่ายจริง XRing O3 จะมีความสำคัญเกินกว่าการเป็นเพียงชิปของ Xiaomi เพราะอาจเป็นหนึ่งในการใช้งานเชิงพาณิชย์ระยะแรกของหน่วยความจำมือถือยุคใหม่ที่พัฒนาโดยบริษัทจีน

อย่างไรก็ตาม CXMT ยังต้องแข่งขันกับผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ที่มีประสบการณ์ในตลาด เช่น SK hynix ขณะที่กำลังการผลิต อัตราผลิตผ่าน และประสิทธิภาพเมื่อใช้งานบนอุปกรณ์จริงยังเป็นประเด็นที่ต้องพิสูจน์ต่อไป 3435

Xiaomi 18 Fold และ Pad 9 Pro Max เตรียมเปิดตัวเดือนกันยายน

Xiaomi 18 Fold จะเป็นสมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่ใช้ XRing O3 ส่วน Xiaomi Pad 9 Pro Max จะเป็นแท็บเล็ตรุ่นแรกที่ใช้ชิปนี้ โดยทั้งคู่มีกำหนดเปิดตัวในประเทศจีนเดือนกันยายน

Xiaomi ระบุว่า Xiaomi 18 Fold เปิดให้สั่งซื้อล่วงหน้าแล้ว ขณะที่ Pad 9 Pro Max ถูกวางตำแหน่งเป็นแท็บเล็ตสำหรับการทำงานระดับมืออาชีพ 2332

ข้อมูลห่วงโซ่อุปทานที่ Reuters รายงานระบุว่า Xiaomi ตั้งเป้าจัดส่ง Xiaomi 18 Fold ที่ติดตั้ง XRing O3 ในช่วงแรกประมาณ 200,000–300,000 เครื่อง ปริมาณดังกล่าวอาจไม่ใช่การเปิดตัวในระดับแมส แต่มีความสำคัญเชิงกลยุทธ์ เพราะเปิดโอกาสให้ Xiaomi ทดสอบความเสถียรของชิปและระบบหน่วยความจำ ก่อนขยายไปสู่สมาร์ตโฟนเรือธงในปริมาณที่มากขึ้น 35

O100 และ D100 ขยายแผนชิป XRing สู่ AI และรถยนต์

การประกาศครั้งนี้ไม่ได้มีเพียงชิปมือถือ Xiaomi ยังเปิดตัวชิปอีกสองรุ่นเพื่อขยายการควบคุมเทคโนโลยีประมวลผล AI และยานยนต์ด้วย

XRing O100

XRing O100 เป็นตัวเร่งความเร็ว AI ที่ผลิตด้วยกระบวนการ 6 นาโนเมตร ออกแบบมาให้ทำงานร่วมกับ XRing O3 เพื่อสนับสนุนโมเดลภาษาขนาดใหญ่ MiMo โดยเน้นงาน AI ที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง มากกว่าการประมวลผลทั่วไปบนสมาร์ตโฟน 4352

XRing D100

XRing D100 เป็นชิปที่ Xiaomi พัฒนาขึ้นเองสำหรับงานระบบขับขี่อัจฉริยะ บริษัทระบุว่าชิปผ่านการตรวจสอบความถูกต้องแล้ว และมีแผนนำไปใช้งานเชิงพาณิชย์กับรถยนต์ในปี 2027

รายงานระบุว่า D100 ใช้ซีพียู 20 คอร์และ NPU 16 คอร์ พร้อมรองรับการประมวลผลโมเดล AI ขนาดใหญ่บนรถยนต์โดยตรง แต่ความสามารถเหล่านี้ยังควรพิจารณาในฐานะสเปกที่ Xiaomi ประกาศ จนกว่าจะมีผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานบนถนนจริง 4553

เมื่อมองรวมกัน O3, O100 และ D100 แสดงให้เห็นว่า Xiaomi กำลังสร้างกลยุทธ์ชิปแบบต่อเนื่องสำหรับโทรศัพท์ ระบบ AI และรถยนต์ แทนที่จะพัฒนา XRing O3 เป็นเพียงชิ้นส่วนสำหรับสมาร์ตโฟนรุ่นใดรุ่นหนึ่ง

Xiaomi พึ่งพาตัวเองด้านชิปได้มากแค่ไหน

XRing O3 เป็นชิปที่ Xiaomi ออกแบบเอง แต่ยังไม่ใช่ชิปที่ผลิตภายในจีนทั้งหมด รายงานของ Reuters ระบุว่า TSMC จะเป็นผู้ผลิตชิปด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร ขณะที่รายงานอื่นเชื่อมโยงการจัดหา LPDDR6 เข้ากับ CXMT

นั่นหมายความว่า Xiaomi สามารถควบคุมสถาปัตยกรรม การออกแบบผลิตภัณฑ์ และการผสานระบบได้มากขึ้น แต่ยังไม่ได้ควบคุมทุกขั้นตอนของห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ 3334

เป้าหมายสำคัญจึงเป็นการ ลดการพึ่งพา Qualcomm และ MediaTek ไม่ใช่การตัดผู้จัดหาภายนอกออกทั้งหมดในทันที Reuters รายงานว่า XRing O3 เป็นส่วนหนึ่งของความพยายามเพิ่มการควบคุมชิ้นส่วนสำคัญและเสริมความแข็งแกร่งให้กับห่วงโซ่อุปทานของ Xiaomi 33

นักวิเคราะห์ที่ South China Morning Post อ้างถึงมองว่าความก้าวหน้าด้านเซมิคอนดักเตอร์ของ Xiaomi ทำให้บริษัทอยู่ในกลุ่มแนวหน้าของอุตสาหกรรมชิปมือถือที่พัฒนาเองในจีน แต่บริษัทยังต้องพิสูจน์ความสามารถในการผลิตจำนวนมากอย่างต่อเนื่อง การปรับแต่งซอฟต์แวร์ และประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์ที่วางขายจริง 43

บทสรุป

XRing O3 ถือเป็นก้าวสำคัญของ Xiaomi ในการสร้างความเชี่ยวชาญด้านซิลิคอนของตัวเอง ด้วยกระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรที่รายงานว่าใช้โดย TSMC, ซีพียู 10 คอร์แบบ All-Big-Core, ตัวเลขประสิทธิภาพกราฟิกที่ทะเยอทะยาน และการรองรับ LPDDR6 ตั้งแต่ระยะแรก

แต่ความสำเร็จของชิปนี้จะไม่ได้วัดจากคะแนนเบนช์มาร์กเพียงตัวเดียว สิ่งที่สำคัญกว่าคือ Xiaomi จะผลิตและจัดส่งอุปกรณ์ได้สม่ำเสมอเพียงใด ขยายปริมาณการผลิตได้หรือไม่ และเปลี่ยนชิปที่ออกแบบเองให้กลายเป็นข้อได้เปรียบระยะยาวในโทรศัพท์ ระบบ AI และรถยนต์ได้แค่ไหน