คำตอบเผยแพร่แล้ว14 แหล่งที่มา
Open3D-PIMC: หมุดหมายใหม่ของซอฟต์แวร์สำหรับชิป AI แบบ 3D หรือยังไม่ถึงขั้นนั้น?
Tsingway และ BAAI เปิดซอร์ส Open3D PIMC ในฐานะกรอบงานของ FlagOS สำหรับชิปประมวลผลแบบ 3D แนวคิดหลักคือให้นักพัฒนาระบุการจัดวางข้อมูลและการแบ่งงาน แล้วให้เฟรมเวิร์กจับคู่และปรับแต่งงานกับฮาร์ดแวร์เป้าหมาย FlagOS ระบุว่าระบบนิเวศที่กว้างกว่ารองรับชิป AI มากกว่า 30 รุ่นจากผู้ผลิตกว่า 20 ราย แต่ยังไม่ใช่หลักฐานว่า Open3D...
เผยแพร่โดยแก้ไขด้วย GPT-5.6 Terraรูปภาพสร้างด้วย GPT Image 2
คำตอบการวิจัย
ประเด็นสำคัญ
- Tsingway และ BAAI เปิดซอร์ส Open3D PIMC ในฐานะกรอบงานของ FlagOS สำหรับชิปประมวลผลแบบ 3D
- แนวคิดหลักคือให้นักพัฒนาระบุการจัดวางข้อมูลและการแบ่งงาน แล้วให้เฟรมเวิร์กจับคู่และปรับแต่งงานกับฮาร์ดแวร์เป้าหมาย
- FlagOS ระบุว่าระบบนิเวศที่กว้างกว่ารองรับชิป AI มากกว่า 30 รุ่นจากผู้ผลิตกว่า 20 ราย แต่ยังไม่ใช่หลักฐานว่า Open3D PIMC พร้อมใช้งานจริงและให้ประสิทธิภาพเท่าเทียมบนทุกชิป
AI พรอมต์
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway และสถาบันปัญญาประดิษฐ์ปักกิ่ง หรือ BAAI เปิดซอร์ส Open3D-PIMC ซึ่งเป็นทั้งโมเดลการเขียนโปรแกรมและซอฟต์แวร์เฟรมเวิร์กสำหรับชิปประมวลผลแบบสามมิติ (3D compute chips) โดยวางไว้ในชุดเทคโนโลยี FlagOS เป้าหมายคือสร้างชั้นซอฟต์แวร์ที่นักพัฒนาใช้ร่วมกันได้กับฮาร์ดแวร์ AI หลายรูปแบบ แทนที่นักพัฒนาจะต้องสร้างและดูแลซอฟต์แวร์แยกชุดสำหรับชิปของผู้ผลิตแต่ละราย 1
ปัญหาที่ Open3D-PIMC ต้องการแก้
ชิปเร่งความเร็ว AI รุ่นใหม่เริ่มผสานเทคนิค compute-in-memory การประกอบชิปแบบ chiplet และลอจิกที่ปรับตั้งค่าได้ จุดขายของแนวทางเหล่านี้คือการลดระยะทางที่ข้อมูลต้องวิ่งระหว่างหน่วยความจำกับหน่วยประมวลผล ซึ่งอาจช่วยเพิ่มแบนด์วิดท์ที่ใช้งานได้จริงและลดพลังงานที่สูญเสียไปกับการย้ายข้อมูล 1
แต่ฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายก็มาพร้อมต้นทุนด้านซอฟต์แวร์ เพราะแต่ละสถาปัตยกรรมอาจมีชุดคำสั่ง ลักษณะการจัดการหน่วยความจำ และรูปแบบการประมวลผลต่างกัน หากไม่มีชั้นกลางร่วมกัน ทีมพัฒนาอาจต้องพอร์ตและจูนงานเดิมซ้ำสำหรับชิปแต่ละตัว
Open3D-PIMC จึงตั้งเป้าลดความกระจัดกระจายแบบ “หนึ่งชิป หนึ่งซอฟต์แวร์สแต็ก” ด้วยแนวทางการเขียนโปรแกรมร่วมสำหรับฮาร์ดแวร์ประมวลผล 3D 1
นักพัฒนาต้องระบุอะไรบ้าง
เฟรมเวิร์กนี้ให้ผู้พัฒนาอธิบายงานในระดับสูงผ่าน 2 ส่วนหลัก ได้แก่
- การกระจายและผังการจัดวางข้อมูล — ข้อมูลควรอยู่ตรงไหน และจัดระเบียบอย่างไร
- การแบ่งงาน — จะแจกจ่ายภาระงานไปยังทรัพยากรประมวลผลที่มีอยู่อย่างไร
จากนั้น Open3D-PIMC มีหน้าที่นำคำอธิบายดังกล่าวไปจับคู่และปรับแต่งกับอุปกรณ์เป้าหมาย โดยรายละเอียดเฉพาะทาง เช่น ชุดคำสั่งและความสามารถระดับไมโครสถาปัตยกรรม สามารถเก็บไว้ในรูปแบบปลั๊กอินได้ วิธีนี้ทำให้ผู้ผลิตชิปรักษารายละเอียดเทคโนโลยีของตนไว้ได้ ขณะนักพัฒนาเห็นอินเทอร์เฟซที่สอดคล้องกันมากขึ้น 1
ในทางหลักการ การแยกชั้นเช่นนี้อาจช่วยให้นำเวิร์กโหลดไปยังชิปใหม่ได้ง่ายขึ้น อย่างไรก็ดี ความสามารถในการย้ายงานโดยยังรักษาประสิทธิภาพไว้ จะขึ้นอยู่กับคุณภาพของปลั๊กอินฮาร์ดแวร์และแบ็กเอนด์คอมไพเลอร์เป็นสำคัญ
Open3D-PIMC อยู่ตรงไหนใน FlagOS
BAAI เป็นผู้นำโครงการ FlagOS ซึ่งเป็นความพยายามสร้างโครงสร้างพื้นฐานแบบเปิดสำหรับการประมวลผล AI ที่ใช้ฮาร์ดแวร์ต่างชนิดร่วมกัน FlagOS ถูกนำเสนอในฐานะชั้นซอฟต์แวร์กลางที่ช่วยให้โมเดลขนาดใหญ่ทำงานบนชิป AI พื้นฐานที่แตกต่างกันได้ 3
5
Open3D-PIMC ขยายแนวทางนี้มาสู่ชิปประมวลผล 3D โดยเป้าหมายในภาพรวมของ FlagOS คือ “พัฒนาครั้งเดียว แล้วรันได้บนชิปหลายชนิด” ครอบคลุม GPU, NPU, GPGPU, DSA, อุปกรณ์ AI บน RISC-V และสถาปัตยกรรมกลุ่ม Arm 1
ข้อมูลจาก FlagOS ระบุว่าระบบนิเวศได้ปรับให้เข้ากับชิป AI มากกว่า 30 รุ่น จากผู้ผลิตชิปกว่า 20 ราย และสามารถนำโมเดลภาษาขนาดใหญ่รุ่นหลัก ๆ มาทำงานข้ามหลายชิปได้ภายในหนึ่งวัน อย่างไรก็ตาม นี่เป็นคำกล่าวอ้างในระดับระบบนิเวศ ไม่ใช่ผลยืนยันอิสระว่า Open3D-PIMC ให้ความครอบคลุม ความถูกต้อง หรือประสิทธิภาพเท่ากันบนอุปกรณ์ที่รองรับทุกตัวแล้ว 1
บทบาทของ Tsingway และกรณีทดสอบ Qwen
Tsingway นำเสนอโปรเซสเซอร์แบบปรับตั้งค่าได้รุ่นที่ 2 ของตนเป็นตัวอย่างฮาร์ดแวร์ในกลุ่มเป้าหมายของเฟรมเวิร์ก โดยผสาน compute-in-memory แบบ 3D การแพ็กเกจแบบ chiplet และการประมวลผลที่ปรับตั้งค่าได้ ส่วน BAAI นำเสนอ Open3D-PIMC ว่าเป็นส่วนหนึ่งของความพยายามวางรากฐานคอมไพเลอร์แบบเปิดสำหรับชิปประมวลผล 3D 1
รายงานการเปิดตัวยังระบุว่า FlagOS ได้ทำการตรวจสอบการปรับใช้ตั้งแต่วันเปิดตัวสำหรับโมเดล Qwen3.8-2.4T-A95B ของ Alibaba บนแพลตฟอร์มชิป AI 9 รายการ เมื่อเดือนสิงหาคม 2026 โมเดลดังกล่าวเป็นโมเดล mixture-of-experts แบบเปิดน้ำหนัก มีพารามิเตอร์รวม 2.4 ล้านล้านพารามิเตอร์ และใช้พารามิเตอร์ 95,000 ล้านตัวในระหว่างการอนุมาน 1
18
กรณีนี้สะท้อนว่า FlagOS ในภาพรวมพยายามลดเวลานำโมเดลใหม่ขึ้นใช้งาน แต่เพียงลำพังยังไม่ใช่เบนช์มาร์กที่ทำซ้ำได้ เพื่อพิสูจน์ความสามารถในการพอร์ตของคอมไพเลอร์ Open3D-PIMC เรื่องเวลาแฝง ประสิทธิภาพพลังงาน หรือความน่าเชื่อถือบนฮาร์ดแวร์ 3D หลายรูปแบบ
สิ่งที่ยืนยันได้ และสิ่งที่ยังต้องรอคำตอบ
สิ่งที่ยืนยันได้จากประกาศคือ Open3D-PIMC ถูกเผยแพร่เป็นโอเพนซอร์ส และผู้ออกแบบกำลังผลักดัน abstraction หรือชั้นนามธรรมร่วมสำหรับชิปเร่ง AI กลุ่มใหม่ 1
แต่ยังมีคำถามสำคัญที่เปิดอยู่ ได้แก่
- ผู้ผลิตชิปนอกเหนือจากผู้เข้าร่วมระยะแรกจะสร้างและดูแลปลั๊กอินคุณภาพระดับใช้งานจริงหรือไม่
- แอปพลิเคชันจะรักษาประสิทธิภาพที่แข่งขันได้หรือไม่ เมื่อต้องย้ายข้ามสถาปัตยกรรมที่ต่างกันมาก
- เครื่องมือสำหรับดีบัก รับมือความผิดพลาด ทำโปรไฟล์ และบำรุงรักษาระยะยาวมีความพร้อมเพียงใด
- จะมีผลทดสอบอิสระที่ทำซ้ำได้เพื่อยืนยันความถูกต้อง อัตราประมวลผล เวลาแฝง และการใช้พลังงานข้ามผู้ผลิตหรือไม่
ทีมพัฒนาระบุว่าจะเดินหน้าด้านมาตรฐาน การรองรับฮาร์ดแวร์ข้ามผู้ผลิต และเครื่องมือสำหรับนักพัฒนา โดยมีแผนเผยผลการปรับแต่งสำหรับชิป 3D เพิ่มเติมในไตรมาส 4 ปี 2026 1
สรุป
Open3D-PIMC ควรถูกมองว่าเป็น จุดเริ่มต้นแบบเปิด และข้อเสนอสำหรับชั้นคอมไพเลอร์/เฟรมเวิร์กกลางของฮาร์ดแวร์ AI แบบ 3D มากกว่าจะเป็นรันไทม์ข้ามผู้ผลิตที่ผ่านการพิสูจน์แล้วในวงกว้าง
เสน่ห์ของแนวคิดนั้นตรงไปตรงมา: นักพัฒนาอธิบายเวิร์กโหลดในระดับสูง ขณะที่ความซับซ้อนเฉพาะฮาร์ดแวร์ถูกซ่อนไว้ใต้ปลั๊กอินของผู้ผลิต นี่เป็นเป้าหมายที่สำคัญสำหรับชิปเร่งแบบ compute-in-memory และ chiplet แต่การเปิดซอร์สกับคำกล่าวอ้างเรื่องระบบนิเวศ ไม่ได้เท่ากับความพร้อมใช้งานจริงในหลายค่าย หลักฐานชี้ขาดจะมาจากการมีส่วนร่วมภายนอกอย่างต่อเนื่อง และผลทดสอบที่โปร่งใสบนชิปที่ต่างสถาปัตยกรรมกันจริง ๆ 1
Studio Global AI
ทำการวิจัยต่อ
หน้านี้รวมคำตอบที่ได้รับการสนับสนุนจากแหล่งที่มาซึ่งคุณสามารถดำเนินการต่อภายใน Studio Global
คนยังถาม
คำตอบสั้น ๆ สำหรับ "Open3D-PIMC: หมุดหมายใหม่ของซอฟต์แวร์สำหรับชิป AI แบบ 3D หรือยังไม่ถึงขั้นนั้น?" คืออะไร
Tsingway และ BAAI เปิดซอร์ส Open3D PIMC ในฐานะกรอบงานของ FlagOS สำหรับชิปประมวลผลแบบ 3D
ประเด็นสำคัญที่ต้องตรวจสอบก่อนคืออะไร?
Tsingway และ BAAI เปิดซอร์ส Open3D PIMC ในฐานะกรอบงานของ FlagOS สำหรับชิปประมวลผลแบบ 3D แนวคิดหลักคือให้นักพัฒนาระบุการจัดวางข้อมูลและการแบ่งงาน แล้วให้เฟรมเวิร์กจับคู่และปรับแต่งงานกับฮาร์ดแวร์เป้าหมาย
ฉันควรทำอย่างไรต่อไปในทางปฏิบัติ?
FlagOS ระบุว่าระบบนิเวศที่กว้างกว่ารองรับชิป AI มากกว่า 30 รุ่นจากผู้ผลิตกว่า 20 ราย แต่ยังไม่ใช่หลักฐานว่า Open3D PIMC พร้อมใช้งานจริงและให้ประสิทธิภาพเท่าเทียมบนทุกชิป
แหล่งที่มา
news.cn硬件为骨，开源为脉：Open3D ‑PIMC补齐国产算力软件生态关键拼图
china.org.cnInternet conference eyes new development empowered by digital, AI technologies
cctvplus.comAI open-source system FlagOS 2.0 released at ZGC Forum - cctv+
runtimewire.comQwen opens a 2.4T model to self-hosting, with 95B active parameters
pandaily.com