คำตอบเผยแพร่แล้ว14 แหล่งที่มา
DS6005 สวิตช์สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ AI ที่รวมออปติกไว้กับชิปสวิตช์
Celestica ประกาศ DS6005 เมื่อ 12 ตุลาคม 2026 เป็นสวิตช์ Co Packaged Optics ระบายความร้อนด้วยของเหลว รองรับสูงสุด 102.4 Tbps ในฟอร์มแฟกเตอร์ 1.5OU สำหรับ OCP ORv3 หน้าผลิตภัณฑ์ของบริษัทระบุว่ามี 64 พอร์ต พอร์ตละ 1.6TbE และติดตั้ง optical engine เข้ากับชิปสวิตช์โดยตรง ข้อมูลเปิดตัวระบุว่า DS6005 ใช้ชิปสวิตช์ Broadcom...
เผยแพร่โดยแก้ไขด้วย GPT-6 Lunaรูปภาพสร้างด้วย GPT Image 2
คำตอบการวิจัย
ประเด็นสำคัญ
- Celestica ประกาศ DS6005 เมื่อ 12 ตุลาคม 2026 เป็นสวิตช์ Co Packaged Optics ระบายความร้อนด้วยของเหลว รองรับสูงสุด 102.4 Tbps ในฟอร์มแฟกเตอร์ 1.5OU สำหรับ OCP ORv3
- หน้าผลิตภัณฑ์ของบริษัทระบุว่ามี 64 พอร์ต พอร์ตละ 1.6TbE และติดตั้ง optical engine เข้ากับชิปสวิตช์โดยตรง
- ข้อมูลเปิดตัวระบุว่า DS6005 ใช้ชิปสวิตช์ Broadcom Tomahawk 6–Davisson และมุ่งเพิ่มความหนาแน่นแบนด์วิดท์พร้อมลดการใช้พลังงาน
AI พรอมต์
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Celestica เปิดตัว DS6005 เมื่อวันที่ 12 ตุลาคม 2026 โดยวางตำแหน่งเป็นสวิตช์สำหรับเครือข่ายดาต้าเซ็นเตอร์ AI รุ่นถัดไป ตัวเครื่องระบายความร้อนด้วยของเหลวทั้งระบบ รองรับความจุการสวิตช์สูงสุด 102.4 Tbps และใช้ฟอร์มแฟกเตอร์ 1.5OU ที่ออกแบบมาสำหรับการติดตั้งในระบบ OCP ORv3 1
สเปกหลักของ DS6005
หน้าผลิตภัณฑ์ของ Celestica ระบุว่า DS6005 มี 64 พอร์ต ความเร็วพอร์ตละ 1.6TbE รวมเป็นความจุ 102.4 Tbps ส่วนข้อมูลการเปิดตัวระบุว่าใช้ชิปสวิตช์ Broadcom Tomahawk 6–Davisson 10
3
| คุณสมบัติ | รายละเอียดที่มีการระบุไว้ |
|---|---|
| ความจุการสวิตช์ | สูงสุด 102.4 Tbps |
| พอร์ต | 64 พอร์ต × 1.6TbE |
| ระบบออปติก | Co-Packaged Optics (CPO) โดยติดตั้ง optical engine เข้ากับชิปสวิตช์โดยตรง |
| การระบายความร้อนและขนาด | ระบายความร้อนด้วยของเหลวทั้งระบบ ในฟอร์มแฟกเตอร์ 1.5OU สำหรับ OCP ORv3 |
| ชิปสวิตช์ | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
นำออปติกมาไว้ใกล้ชิปสวิตช์
DS6005 ใช้สถาปัตยกรรม Co-Packaged Optics หรือ CPO ซึ่ง Celestica อธิบายว่าเป็นการรวม optical engine เข้ากับชิป ASIC ของสวิตช์โดยตรง แทนการใช้โมดูลออปติกแบบเสียบจากแผงด้านหน้าเหมือนการออกแบบทั่วไปบางรูปแบบ 10
5
Celestica ระบุว่า DS6005 ออกแบบมาเพื่อรองรับความต้องการด้านแบนด์วิดท์และพลังงานของเครือข่าย AI โดยบริษัทระบุเป้าหมายของระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวขนาด 1.5OU ว่าต้องการเพิ่มความหนาแน่นแบนด์วิดท์และลดการใช้พลังงานในระบบ OCP ORv3 1 อย่างไรก็ตาม ข้อมูลเปิดตัวที่อ้างถึงไม่ได้ระบุตัวเลขการประหยัดพลังงานที่วัดเปรียบเทียบกับโมดูลออปติกแบบเสียบได้
สิ่งที่ยืนยันได้จากข้อมูลเปิดตัว
ข้อมูลที่มีรองรับข้อสรุปว่า DS6005 เป็นสวิตช์ CPO ความจุ 102.4 Tbps ระบายความร้อนด้วยของเหลว และอยู่ในฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดกะทัดรัดสำหรับ OCP ORv3 ส่วนหน้าผลิตภัณฑ์ของ Celestica ให้รายละเอียดเพิ่มเติมเรื่องการจัดวาง 64 พอร์ตและการรวม optical engine เข้ากับชิปสวิตช์โดยตรง 1
10
แต่ข้อมูลที่อ้างถึงยังไม่ได้ยืนยันตัวเลขประสิทธิภาพหรือประสิทธิภาพด้านพลังงานจากการทดสอบอิสระ และไม่ได้ยืนยันรายละเอียดอื่น เช่น การรองรับ ORv3-HPR, การใช้โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen, อินเทอร์เฟซสำหรับโมดูลเลเซอร์ภายนอก หรือการรองรับ SONiC จึงไม่ควรถือว่ารายละเอียดเหล่านี้เป็นสเปกที่ยืนยันแล้วจากข้อมูลเปิดตัวที่มี
Studio Global AI
ทำการวิจัยต่อ
หน้านี้รวมคำตอบที่ได้รับการสนับสนุนจากแหล่งที่มาซึ่งคุณสามารถดำเนินการต่อภายใน Studio Global
คนยังถาม
คำตอบสั้น ๆ สำหรับ "DS6005 สวิตช์สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ AI ที่รวมออปติกไว้กับชิปสวิตช์" คืออะไร
Celestica ประกาศ DS6005 เมื่อ 12 ตุลาคม 2026 เป็นสวิตช์ Co Packaged Optics ระบายความร้อนด้วยของเหลว รองรับสูงสุด 102.4 Tbps ในฟอร์มแฟกเตอร์ 1.5OU สำหรับ OCP ORv3
ประเด็นสำคัญที่ต้องตรวจสอบก่อนคืออะไร?
Celestica ประกาศ DS6005 เมื่อ 12 ตุลาคม 2026 เป็นสวิตช์ Co Packaged Optics ระบายความร้อนด้วยของเหลว รองรับสูงสุด 102.4 Tbps ในฟอร์มแฟกเตอร์ 1.5OU สำหรับ OCP ORv3 หน้าผลิตภัณฑ์ของบริษัทระบุว่ามี 64 พอร์ต พอร์ตละ 1.6TbE และติดตั้ง optical engine เข้ากับชิปสวิตช์โดยตรง
ฉันควรทำอย่างไรต่อไปในทางปฏิบัติ?
ข้อมูลเปิดตัวระบุว่า DS6005 ใช้ชิปสวิตช์ Broadcom Tomahawk 6–Davisson และมุ่งเพิ่มความหนาแน่นแบนด์วิดท์พร้อมลดการใช้พลังงาน
แหล่งที่มา
globenewswire.comCelestica Introduces the DS6005 Data Center Switch with Co-Packaged Optics to Enable Power-Efficient AI Fabrics
cls.celestica.comData Center Switch - DS6005 - cls.celestica.com
stocktitan.netwww.stocktitan.net · news · CLSCelestica (CLS) Stock News & Updates | StockTitan
web.matrixnews.inCelestica introduces liquid-cooled switch for AI data centers