SEMI ปรับเพิ่มคาดการณ์ลงทุนโรงงานเวเฟอร์ 300 มม. ปี 2027 แตะ 1.51 แสนล้านดอลลาร์

สำหรับอุปกรณ์ผลิต DRAM การใช้จ่ายในปี 2026 คาดเพิ่มขึ้น 29% แตะ 3.7 หมื่นล้านดอลลาร์ ขณะที่การลงทุนใน 3D NAND คาดเพิ่มขึ้น 28% เป็น 1.4 หมื่นล้านดอลลาร์

ในทางปฏิบัติ การขยายตัวของโครงสร้างพื้นฐาน AI กำลังส่งผลต่อการลงทุนตลอดห่วงโซ่ ตั้งแต่อุปกรณ์สำหรับกระบวนการผลิตขั้นสูง กำลังการผลิตหน่วยความจำ แพ็กเกจจิง การเชื่อมต่อระหว่างชิป ไปจนถึงเทคโนโลยีจัดการพลังงาน อย่างไรก็ตาม ตัวเลขเหล่านี้ยังเป็นประมาณการ ไม่ใช่ยอดการใช้จ่ายที่เกิดขึ้นจริงแล้ว

SEMICON Taiwan 2026 สะท้อนวาระใหม่ของอุตสาหกรรม

แนวโน้มดังกล่าวจะเป็นประเด็นสำคัญของงาน SEMICON Taiwan 2026 ซึ่งมีกำหนดจัดวันที่ 2–4 กันยายน 2026 ที่ศูนย์นิทรรศการ Taipei Nangang Exhibition Center หรือ TaiNEX ฮอลล์ 1 และ 2 ส่วนเวทีและฟอรัมที่เกี่ยวข้องจะเริ่มตั้งแต่วันที่ 31 สิงหาคม ภายใต้ International Semiconductor Week

งานปีนี้ใช้ธีม “Transform Tomorrow” และสะท้อนการเปลี่ยนจุดสนใจของอุตสาหกรรมจากการมุ่งลดขนาดโหนดการผลิตเพียงอย่างเดียว ไปสู่การสร้างนวัตกรรมในระดับระบบมากขึ้น วาระที่ประกาศไว้ครอบคลุมการผลิตขั้นสูง แพ็กเกจจิงขั้นสูง เซมิคอนดักเตอร์สำหรับ AI การผลิตอัจฉริยะ เทคโนโลยีควอนตัม และความร่วมมือข้ามห่วงโซ่อุปทาน

ผู้จัดงานคาดว่าจะมีผู้แสดงสินค้ากว่า 1,300 ราย ประมาณ 4,300 บูธ และผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมกว่า 100,000 คนจาก 65 ประเทศ ขนาดของงานมีความสำคัญต่ออุตสาหกรรม เพราะเป็นเวทีที่ผู้ผลิตเวเฟอร์ ซัพพลายเออร์อุปกรณ์และวัสดุ นักออกแบบ IC บริษัทระบบ และสตาร์ทอัพ มาพบกันในพื้นที่เดียว

เวทีผู้บริหารเต็มวันครั้งแรก เน้นนำ AI ไปใช้งานจริง

SEMI จะขยาย CEO Summit และ Ecosystem Executive Summit ให้เป็นโปรแกรมเต็มวันเป็นครั้งแรกในวันที่ 2 กันยายน โดยมุ่งหารือเทคโนโลยีที่จำเป็นต่อการนำ AI จากการสาธิตไปสู่การใช้งานจริงในวงกว้าง ทั้งคลาวด์และการประมวลผลแบบเร่งความเร็ว หน่วยความจำ การเชื่อมต่อ การจัดการพลังงาน และการออกแบบระบบร่วมกัน (system co-design)

ประเด็นนี้มีนัยสำคัญ เพราะประสิทธิภาพของระบบ AI ไม่ได้ขึ้นอยู่กับชิปประมวลผลเพียงอย่างเดียว แต่ต้องอาศัยการทำงานร่วมกันของหลายองค์ประกอบ ทั้งเทคโนโลยีกระบวนการผลิต แบนด์วิดท์หน่วยความจำ สถาปัตยกรรมแพ็กเกจ เครือข่าย การจ่ายพลังงาน ตลอดจนอุปกรณ์และวัสดุที่เชื่อมโยงส่วนต่าง ๆ เข้าด้วยกัน

แพ็กเกจจิงขั้นสูงและ Chiplet ขยับขึ้นมาเป็นหัวใจสำคัญ

แพ็กเกจจิงขั้นสูงเป็นจุดเชื่อมโยงที่ชัดเจนระหว่างการคาดการณ์การลงทุนของ SEMI กับทิศทางของงานในไต้หวัน โดย SEMICON Taiwan 2026 จะเน้นเทคโนโลยี 3D IC, Chiplet และการผสานรวมชิปต่างชนิดเข้าด้วยกัน (heterogeneous integration) พร้อมเปิดพื้นที่ใหม่อย่าง Chiplet Pavilion รวมถึงโซน Smart Fab และ Quantum Technology

นอกจากนี้ SEMI ยังร่วมมือกับ TSMC และ ASE จัดตั้ง SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance เพื่อเสริมความร่วมมือด้านการผลิตแพ็กเกจจิงขั้นสูง

ความเคลื่อนไหวเหล่านี้สะท้อนการเปลี่ยนวิธีพัฒนาฮาร์ดแวร์ AI ในวงกว้างขึ้น นั่นคือ การเพิ่มประสิทธิภาพไม่ได้มาจากการลดขนาดกระบวนการผลิตเพียงอย่างเดียว แต่เกิดจากการปรับปรุงชิป หน่วยความจำ แพ็กเกจจิง และระบบการผลิตให้ทำงานประสานกัน

ประเด็นที่ควรจับตาใน SEMICON Taiwan 2026

สำหรับผู้เข้าชมและบริษัทเทคโนโลยี ประเด็นสำคัญของงานประกอบด้วย:

• ชิป AI และการประมวลผลแบบเร่งความเร็ว รวมถึงโครงสร้างพื้นฐานสำหรับศูนย์ข้อมูลและระบบ Edge
• หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงและการผลิตหน่วยความจำ ซึ่งได้รับแรงหนุนจากการเพิ่มขึ้นอย่างมากของการลงทุนด้านอุปกรณ์ที่คาดการณ์ไว้
• แพ็กเกจจิงขั้นสูง ครอบคลุม 3D IC, Chiplet และการผสานรวมชิปต่างชนิด
• การผลิตอัจฉริยะ ที่นำ AI มาใช้กับการดำเนินงานในโรงงานและระบบการผลิต
• เทคโนโลยีควอนตัมและสถาปัตยกรรมเกิดใหม่ ซึ่งจะมีพื้นที่จัดแสดงเฉพาะเป็นครั้งแรก
• ความร่วมมือในระบบนิเวศ ตั้งแต่การออกแบบ การผลิต อุปกรณ์ วัสดุ แพ็กเกจจิง ไปจนถึงการประยุกต์ใช้ในระบบ

เมื่อพิจารณาร่วมกัน การปรับเพิ่มประมาณการของ SEMI และวาระของ SEMICON Taiwan 2026 กำลังบอกภาพเดียวกันว่า AI ไม่ได้เพิ่มการลงทุนเซมิคอนดักเตอร์เพียงเพราะต้องการพลังประมวลผลมากขึ้น แต่ยังทำให้หน่วยความจำ แพ็กเกจจิง พลังงาน การเชื่อมต่อ และกำลังการผลิตที่ประสานกันตลอดห่วงโซ่อุปทานมีความสำคัญยิ่งกว่าเดิม