Richard Yu ผู้บริหารธุรกิจผู้บริโภคของ Huawei ระบุว่า บริษัทจะนำชิปที่ใช้เทคโนโลยี LogicFolding ไปใช้กับสมาร์ตโฟนเพิ่มขึ้นในอนาคต หลังจากเปิดตัวเทคโนโลยีนี้กับ Mate XT 2
12
คำยืนยันนี้ชี้ว่า Huawei ไม่ได้มอง LogicFolding เป็นเทคโนโลยีสำหรับมือถือรุ่นเดียว แต่ยังไม่มีการเปิดเผยว่ารุ่นใดจะได้ใช้ก่อน หรือจะเริ่มวางจำหน่ายเมื่อใด
สิ่งที่ยืนยันแล้ว และสิ่งที่ยังต้องรอคำตอบ
จากรายงานคำกล่าวของ Yu บริษัทตั้งใจขยายการใช้ชิป LogicFolding ไปยังมือถือเพิ่ม แต่ยังไม่ได้ระบุรุ่นในอนาคต กำหนดการเปิดตัว หรือยืนยันว่าจะนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้กับมือถือระดับกลาง ดังนั้นคำว่า “มือถือเพิ่ม” ยังไม่ใช่หลักฐานว่าจะมีรุ่นราคาย่อมเยาตามมาในเร็ว ๆ นี้
12
13
Kirin 9050 Pro ซึ่งเปิดตัวพร้อม Mate XT 2 ถูกนำไปใช้ใน Mate 90 RS Ultimate Design และ Mate 90 Pro Max Premium Edition ด้วย ส่วน Mate 90 Pro Max รุ่นปกติใช้ Kirin 9050 ที่มีประสิทธิภาพรองลงมาเล็กน้อย โดยทั้งสองชิปรองรับ LogicFolding
1
จึงเห็นได้ว่าเทคโนโลยีนี้ขยายจากมือถือจอพับรุ่นแรกไปสู่สมาร์ตโฟนรุ่นอื่นแล้ว แต่ตอนนี้ยังปรากฏในมือถือบางรุ่นระดับพรีเมียม ไม่ได้ครอบคลุม Mate 90 ทั้งตระกูล
1
ข้อจำกัดด้านการผลิตยังเป็นส่วนหนึ่งของภาพรวม
รายงานระบุว่า Huawei ต้องการขยายธุรกิจสมาร์ตโฟนไปยังตลาดต่างประเทศ ขณะเดียวกัน จีนยังเผชิญข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง
6
32
อย่างไรก็ตาม ข้อมูลที่มีไม่ได้ยืนยันว่า Huawei ประกาศแผนเพิ่มกำลังการผลิตโดยเฉพาะเพื่อรองรับลูกค้าทั้งในจีนและต่างประเทศ และยังไม่มีรายละเอียดว่าบริษัทจะแบ่งชิปที่ผลิตได้ให้แต่ละตลาดหรือแต่ละรุ่นอย่างไร
Huawei ระบุว่าออกแบบส่วนใดของ Kirin 9050 Pro เอง
รายงานการพูดคุยระบุว่า Huawei ออกแบบชิ้นส่วนสำคัญหลายส่วนของ Kirin 9050 Pro ได้แก่ โมเด็ม Balong, หน่วยประมวลผลภาพ ISP, หน่วยประมวลผลความปลอดภัยสำหรับมือถือ MSP, CPU Lingxi, GPU Maleoon และ NPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม Da Vinci
6
22
ข้อมูลนี้เป็นคำอธิบายจาก Huawei และรายงานที่เกี่ยวข้อง ไม่ใช่ผลตรวจสอบอิสระของชิ้นส่วนแต่ละรายการ การแยกแยะจุดนี้ช่วยให้เห็นว่า ข้อมูลเรื่องการออกแบบภายในชิปและผลลัพธ์ด้านประสิทธิภาพยังเป็นคนละประเด็นกัน
LogicFolding ทำงานอย่างไร
LogicFolding จัดวางวงจรบางส่วนซ้อนกันในแนวตั้ง แล้วเชื่อมแต่ละชั้นด้วยจุดเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง แนวคิดคือทำให้ส่วนประกอบที่ต้องสื่อสารกันอยู่ใกล้ขึ้น เพื่อลดระยะทางที่สัญญาณต้องเดินทาง วิธีนี้จึงมุ่งลดเส้นทางการคำนวณที่เป็นคอขวดและลดความหน่วง แทนที่จะพึ่งการย่อขนาดทรานซิสเตอร์เพียงอย่างเดียว
4
15
Huawei นำเสนอแนวทางนี้ในฐานะส่วนหนึ่งของ Tau (τ) Scaling Law การวางวงจรซ้อนชั้นและลดระยะสัญญาณอธิบายเป้าหมายด้านการออกแบบได้ แต่เพียงเท่านี้ยังไม่ยืนยันว่าจะเพิ่มประสิทธิภาพหรือลดการใช้พลังงานได้เท่าใดในทุกการใช้งาน
4
15
ตัวเลขประสิทธิภาพ 31% ควรอ่านอย่างไร
ในข้อมูลที่เผยแพร่เกี่ยวกับ Mate 90 Huawei ระบุว่าประสิทธิภาพโดยรวมของอุปกรณ์สูงกว่ารุ่นก่อน 31% ตัวเลขนี้เป็นคำกล่าวอ้างของบริษัท เพราะรายงานที่มีไม่ได้แสดงผลทดสอบอิสระหรือรายละเอียดเพียงพอเกี่ยวกับวิธีทดสอบและเกณฑ์ที่ใช้เปรียบเทียบ
22
24
เช่นเดียวกัน ข้อมูลเรื่องประสิทธิภาพการใช้พลังงานสะท้อนเป้าหมายของสถาปัตยกรรม แต่ยังไม่ใช่ผลที่ได้รับการยืนยันอย่างอิสระสำหรับการทำงานทุกประเภท ข้อมูลปัจจุบันจึงยังไม่พอจะประเมินว่าการใช้งานจริงในแต่ละวันช่วยประหยัดพลังงานได้มากน้อยเพียงใด
เป้าหมายระยะยาวยังต้องตรวจสอบรายละเอียด
Pandaily รายงานว่าแผนงานของ Tau ตั้งเป้าความถี่ 5.0 GHz และความหนาแน่นมากกว่า 400 ล้านทรานซิสเตอร์ต่อตารางมิลลิเมตรภายในปี 2031 แต่ข้อมูลที่มีไม่เพียงพอจะยืนยันว่าตัวเลขเหล่านี้เป็นคำมั่นอย่างเป็นทางการของ Huawei หรือเป็นส่วนหนึ่งของสิ่งที่ Yu กล่าวในการพูดคุยครั้งนั้น
13
ส่วนการคำนวณว่าความถี่เพิ่มขึ้น 12.7% จาก 2.75 GHz เป็น 3.1 GHz นั้นถูกต้องในทางคณิตศาสตร์ แต่ข้อมูลที่ให้มายังไม่ยืนยันว่าตัวเลขทั้งสองเป็นจุดเปรียบเทียบที่สอดคล้องกันในแผนงานของ Kirin 9030 Pro และเป้าหมายปี 2026
ข้อสรุปที่ชัดเจนที่สุดจึงยังอยู่ที่แผนขยายเทคโนโลยี: Huawei ต้องการให้มือถือรุ่นอื่นใช้ LogicFolding เพิ่มขึ้น แต่ยังไม่เปิดเผยขอบเขตหรือกำหนดการ ส่วนตัวเลขประสิทธิภาพและเป้าหมายระยะยาวควรรอรายละเอียดเพิ่มเติม เพื่อให้ประเมินได้อย่างเป็นอิสระ