Nvidia เร่งล็อกซัพพลาย DRAM และ HBM รับมือวิกฤตชิปความจำที่อาจลากยาวถึงปี 2028

มีรายงานว่า Nvidia กำลังเร่งจองหน่วยความจำล่วงหน้าหลายปีก่อนถึงกำหนดส่งมอบ โดยล็อกซัพพลายทั้ง DRAM ทั่วไปและหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM จาก SK hynix และ Micron เพื่อใช้กับตัวเร่งประมวลผล AI 4451

ความเคลื่อนไหวนี้เกิดขึ้นในช่วงที่ผู้ผลิตหน่วยความจำหันไปทำสัญญาระยะยาวมากขึ้น และเตือนว่าความต้องการจากตลาด AI กำลังเติบโตเร็วกว่ากำลังการผลิตที่มีอยู่

อย่างไรก็ตาม ต้องแยกให้ชัดระหว่างสิ่งที่ยืนยันแล้วกับสิ่งที่ยังเป็นรายงานข่าว Nvidia และ SK hynix ประกาศความร่วมมือด้านเทคโนโลยีหลายปีอย่างเป็นทางการ โดยมุ่งพัฒนาหน่วยความจำรุ่นถัดไปและการผลิตให้สอดคล้องกับแผนโครงสร้างพื้นฐาน AI ของ Nvidia 22 ส่วนข้อกล่าวอ้างว่า Nvidia ทำข้อตกลงจัดหาหลายปีในลักษณะเดียวกันกับทั้ง SK hynix และ Micron มาจากรายงานในอุตสาหกรรม โดยข้อมูลสาธารณะที่มีอยู่ยังไม่เปิดเผยปริมาณ ราคา หรือเงื่อนไขที่แน่นอนของดีลดังกล่าว 44

Nvidia มีรายงานว่าล็อกหน่วยความจำอะไรไว้บ้าง

ข้อตกลงที่ถูกรายงานครอบคลุมความต้องการหน่วยความจำ 2 ประเภทที่เกี่ยวข้องกัน แต่ทำหน้าที่ต่างกัน

• HBM: หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงที่ติดตั้งอยู่ใกล้ตัวเร่งประมวลผล AI ทำหน้าที่ส่งข้อมูลด้วยความเร็วสูงสำหรับงานฝึกและประมวลผลโมเดล AI
• DRAM ทั่วไป: หน่วยความจำระบบมาตรฐานที่จำเป็นต่อเซิร์ฟเวอร์และแพลตฟอร์มโดยรอบตัวเร่งประมวลผล

การล็อกหน่วยความจำทั้งสองประเภทช่วยให้ Nvidia มองเห็นวัตถุดิบสำคัญสำหรับการผลิตตัวเร่งประมวลผลได้ล่วงหน้านานขึ้น และอาจทำให้บริษัทอยู่ในตำแหน่งที่แข็งแกร่งกว่าเมื่อผู้ผลิตต้องจัดสรรกำลังการผลิตล่วงหน้าหลายปี

แต่สัญญาเพียงอย่างเดียวไม่สามารถสร้างเวเฟอร์ที่ผ่านการรับรอง กำลังการผลิตด้านการแพ็กเกจ หรืออัตราผลผลิตที่ดีได้ทันที ดังนั้นการจองซัพพลายจึงช่วยลดความไม่แน่นอน แต่ไม่ได้ขจัดความเสี่ยงของห่วงโซ่อุปทานทั้งหมด

Nvidia ยังยืนยันด้วยว่า Samsung, SK hynix และ Micron ผ่านการรับรองสำหรับ HBM4 ที่จะใช้กับแพลตฟอร์ม Vera Rubin แล้ว แม้บริษัทจะยังไม่เปิดเผยสัดส่วนการจัดสรรปริมาณอย่างเป็นทางการ 24 จุดนี้ทำให้ข้อตกลงที่ถูกรายงานมีความสำคัญเชิงกลยุทธ์ แต่ยังไม่ใช่หลักฐานว่าผู้ผลิตรายใดจะรับผิดชอบความต้องการในอนาคตเป็นสัดส่วนเท่าใด

ความร่วมมือกับ SK hynix แตกต่างจากสัญญาซื้อทั่วไปอย่างไร

ประกาศเมื่อวันที่ 7 มิถุนายนระหว่าง Nvidia กับ SK hynix มีขอบเขตกว้างกว่าสัญญาจัดซื้อทั่วไป ทั้งสองบริษัทระบุว่าเป็นความร่วมมือหลายปีเพื่อเชื่อมการพัฒนาหน่วยความจำรุ่นใหม่เข้ากับแผนงานโครงสร้างพื้นฐาน AI ของ Nvidia และขยายซัพพลายสำหรับการสร้าง “โรงงาน AI” ทั่วโลก 22

ความร่วมมือนี้ครอบคลุมการร่วมพัฒนาหน่วยความจำสำหรับแพลตฟอร์ม Nvidia รุ่นถัดไป รวมถึงระบบ Vera Rubin และครอบคลุมทั้งด้านการออกแบบกับการผลิต 1732 ในทางปฏิบัติ SK hynix จึงเข้ามามีบทบาทตั้งแต่ช่วงต้นของวงจรผลิตภัณฑ์ ไม่ใช่เพียงรอรับคำสั่งซื้อเมื่อระบบพร้อมผลิตจำนวนมาก

ประเด็นนี้สำคัญเพราะ HBM ไม่ใช่สินค้าคงคลังที่เปลี่ยนแทนกันได้ทันที หน่วยความจำดังกล่าวต้องได้รับการออกแบบ ซ้อนชั้น แพ็กเกจ ทดสอบ และรับรองให้เข้ากันได้กับแพลตฟอร์มตัวเร่งประมวลผลแต่ละรุ่น ความสัมพันธ์แบบร่วมพัฒนาจึงช่วยลดความไม่แน่นอนด้านความเข้ากันได้และกำหนดเวลา ขณะที่คำมั่นด้านซัพพลายช่วยให้ทั้งสองฝ่ายเห็นภาพกำลังการผลิตในอนาคตชัดขึ้น

ทำไมสัญญาหน่วยความจำจึงยาวขึ้นเป็น 3–5 ปี

ผู้ผลิตหน่วยความจำกำลังเผชิญทั้งความต้องการ AI ที่สูงมากและระยะเวลาสร้างกำลังการผลิตใหม่ที่ยาวนาน การสร้างโรงงาน ติดตั้งอุปกรณ์ ปรับปรุงอัตราผลผลิต และรับรองผลิตภัณฑ์ HBM ขั้นสูง ล้วนต้องใช้เงินลงทุนจำนวนมากก่อนที่ซัพพลายที่ใช้งานได้จริงจะเพิ่มขึ้น

ภายใต้สภาพตลาดเช่นนี้ ทั้งผู้ซื้อและผู้ขายจึงมีแรงจูงใจให้หันจากรอบการสั่งซื้อรายปีไปสู่สัญญาระยะ 3–5 ปี โดยมีข้อดีหลักดังนี้

• ผู้ซื้อ มองเห็นซัพพลายล่วงหน้ามากขึ้นสำหรับชิ้นส่วนที่เปลี่ยนแหล่งจัดหาได้ยาก
• ผู้ผลิต มองเห็นความต้องการที่ชัดเจนพอจะสนับสนุนการลงทุนในเวเฟอร์ การซ้อนชั้น และการแพ็กเกจ
• ทั้งสองฝ่าย สามารถวางแผนโรดแมปผลิตภัณฑ์โดยอิงกับเทคโนโลยีและข้อกำหนดการรับรองที่รู้ล่วงหน้า

รายงานตลาดระบุว่า ราคาหน่วยความจำสำหรับปี 2027 ยังไม่ถูกกำหนดอย่างชัดเจน และผู้ผลิตกับลูกค้ากำลังให้น้ำหนักกับข้อตกลงระยะยาวที่กำหนดกรอบปริมาณและราคา แทนการเจรจาใหม่ทุกปีเพียงอย่างเดียว 44

ความไม่แน่นอนดังกล่าวไม่ได้ยืนยันว่า Nvidia มีสัญญาเพิ่มเติมอีกฉบับใด แต่สะท้อนว่าความไม่แน่นอนของอุปสงค์ ราคา และกำลังการผลิตกำลังผลักดันให้บริษัทต่าง ๆ ในอุตสาหกรรมเร่งจองกำลังการผลิตล่วงหน้า

วิกฤต HBM อาจยืดเยื้อถึงปี 2028 จริงหรือไม่

Sanjay Mehrotra ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ Micron กล่าวว่า ลูกค้าตระหนักดีว่าการขาดแคลนหน่วยความจำและสตอเรจจะใช้เวลาพอสมควรกว่าจะคลี่คลาย แม้คาดว่าซัพพลายของอุตสาหกรรมจะค่อย ๆ ดีขึ้นในปี 2028 51

ภาพรวมนี้สอดคล้องกับตลาดที่กำลังการผลิตใหม่ทยอยเพิ่มทีละส่วน ไม่ใช่การเปิดโรงงานครั้งเดียวแล้วแก้ความไม่สมดุลได้ทันที

รายงานบางฉบับระบุว่ากำลังการผลิต HBM ถูกจองเต็มไปจนถึงปี 2026 และภาวะตึงตัวอาจต่อเนื่องไปถึงปี 2027 หรือหลังจากนั้น 3639 แต่ระยะเวลาที่แน่นอนยังไม่ชัดเจน ดังนั้นคำว่า “ถึงปี 2028” ควรถือเป็นการคาดการณ์ ไม่ใช่เส้นตายที่ยืนยันแล้ว ข้อสรุปที่หนักแน่นกว่าคือ ข้อจำกัดด้านหน่วยความจำ AI มีแนวโน้มลากยาวเกินกว่าการเปิดตัวผลิตภัณฑ์เพียงหนึ่งรอบ

สถานการณ์นี้ทำให้หน่วยความจำเปลี่ยนสถานะในห่วงโซ่อุปทาน AI จากส่วนประกอบประกอบข้าง ๆ ไปเป็นปัจจัยกำหนดความสามารถในการส่งมอบสินค้า การเข้าถึง HBM และ DRAM ที่ผ่านการรับรองอาจมีผลต่อจำนวนตัวเร่งประมวลผลที่บริษัทผลิตได้ ช่วงเวลาที่แพลตฟอร์มใหม่จะเริ่มใช้งาน และความเร็วที่ผู้ให้บริการดาต้าเซ็นเตอร์จะขยายระบบได้

สัญญาระยะยาว 16 ฉบับของ Micron สะท้อนการเปลี่ยนแปลงทั้งอุตสาหกรรม

ผลประกอบการไตรมาส 3 ปีงบประมาณ 2026 ของ Micron แสดงให้เห็นว่าการจองกำลังการผลิตล่วงหน้ากำลังกลายเป็นรูปแบบธุรกิจที่สำคัญขึ้น บริษัทมีรายได้ 41,460 ล้านดอลลาร์ และคาดการณ์รายได้ไตรมาส 4 ไว้ที่ประมาณ 50,000 ล้านดอลลาร์ บวกลบ 1,000 ล้านดอลลาร์ 5051

Micron ระบุว่าได้ทำ Strategic Customer Agreements หรือสัญญากับลูกค้าเชิงกลยุทธ์เสร็จสิ้นแล้ว 16 ฉบับ โดยสัญญาทั่วไปมีระยะเวลา 5 ปี ตั้งแต่ปีปฏิทิน 2026 จนถึงสิ้นปี 2030 ส่วนสัญญากลุ่มยานยนต์โดยทั่วไปมีระยะเวลา 3 ปี ทั้ง 16 ฉบับคิดเป็นประมาณ 20% ของปริมาณ DRAM และหนึ่งในสามของปริมาณ NAND ของ Micron ตลอดช่วงเวลาดังกล่าว 63

รายงานอื่นประเมินว่ารายได้ขั้นต่ำที่ผูกพันกับข้อตกลงเหล่านี้อยู่ที่ประมาณ 100,000 ล้านดอลลาร์ และระบุว่าลูกค้ามีภาระผูกพันทางการเงินมากกว่า 22,000 ล้านดอลลาร์ 5255 ตัวเลขเหล่านี้เป็นภาพรวมโครงการข้อตกลงกับลูกค้าของ Micron ไม่ใช่หลักฐานว่านี่คือสัญญาเฉพาะกับ Nvidia

นอกจากนี้ ข้อมูลที่มีอยู่ยังไม่สามารถยืนยันได้อย่างน่าเชื่อถือว่ามีข้อตกลงที่เสร็จสิ้นเพิ่มเติมนอกเหนือจาก 16 ฉบับดังกล่าวกี่ฉบับ หรือมีมูลค่าเท่าใด

ทำไมการลงทุนในสหรัฐฯ ของ Micron จึงยังแก้ปัญหาไม่ได้ในทันที

แผนขยายการลงทุนในสหรัฐฯ ระยะแรกของ Micron มีมูลค่าประมาณ 200,000 ล้านดอลลาร์ แบ่งเป็นการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ราว 150,000 ล้านดอลลาร์ และการวิจัยกับพัฒนาอีก 50,000 ล้านดอลลาร์ในรัฐไอดาโฮ นิวยอร์ก และเวอร์จิเนีย 8

กำหนดการผลิตอธิบายได้ว่าทำไมเงินลงทุนก้อนนี้จึงไม่สามารถลบล้างภาวะขาดแคลนได้อย่างรวดเร็ว Micron คาดว่าจะได้เวเฟอร์ชุดแรกจากโรงงานแห่งแรกในไอดาโฮช่วงกลางปี 2027 และจะเร่งเพิ่มกำลังการผลิตเป็นหลักในปี 2028 25

อย่างไรก็ตาม เวเฟอร์ชุดแรกไม่ได้หมายความว่าโรงงานพร้อมผลิตสินค้าที่ผ่านการรับรองในปริมาณมาก ยังมีขั้นตอนก่อสร้าง ติดตั้งเครื่องจักร เรียนรู้และปรับปรุงอัตราผลผลิต การแพ็กเกจขั้นสูง ตลอดจนการทดสอบและรับรองจากลูกค้า ก่อนที่ซัพพลายจะเพิ่มขึ้นอย่างสม่ำเสมอ

ช่องว่างด้านเวลานี้ยิ่งสำคัญสำหรับ HBM เพราะแม้โรงงานใหม่จะผลิตเวเฟอร์ DRAM ได้ หน่วยความจำก็ยังต้องผ่านกระบวนการซ้อนชั้น แพ็กเกจ ทดสอบ และรับรองเฉพาะทางสำหรับระบบ AI อีกหลายขั้น การประเมินว่ากำลังการผลิตใหม่ของสหรัฐฯ จะใช้เวลาหลายปีกว่าจะช่วยผ่อนคลายภาวะขาดแคลนอย่างมีนัยสำคัญ จึงเป็นข้อสรุปจากกำหนดการที่ประกาศและความซับซ้อนของห่วงโซ่อุปทาน ไม่ใช่การกล่าวว่าการลงทุนดังกล่าวจะล้มเหลวในการเพิ่มกำลังการผลิต

ต่อมา Micron เพิ่มเป้าหมายการลงทุนในสหรัฐฯ เป็นมากกว่า 250,000 ล้านดอลลาร์ภายในปี 2035 ยิ่งตอกย้ำว่าการขยายกำลังการผลิตครั้งนี้มีทั้งขนาดใหญ่และต้องใช้เวลายาวนาน 7

บทสรุป: หน่วยความจำกำลังกลายเป็นโครงสร้างพื้นฐานเชิงกลยุทธ์ของ AI

รายงานเกี่ยวกับ Nvidia สะท้อนการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในการจัดซื้อชิป บริษัท AI ไม่ได้รอซื้อหน่วยความจำเมื่อผลิตภัณฑ์เสร็จแล้ว แต่กำลังจองกำลังการผลิตและร่วมวางแผนเทคโนโลยีกับผู้ผลิตตั้งแต่ก่อนระบบจะเข้าสู่การผลิตจำนวนมาก

ความร่วมมือที่ยืนยันแล้วระหว่าง SK hynix กับ Nvidia แสดงให้เห็นด้านการพัฒนาเทคโนโลยี ขณะที่สัญญากับลูกค้าเชิงกลยุทธ์ 16 ฉบับของ Micron แสดงให้เห็นว่าผู้ผลิตเองก็กำลังต้องการคำมั่นด้านความต้องการในระยะหลายปี

หากรายงานเรื่องข้อตกลง DRAM และ HBM ของ Nvidia ถูกต้อง ก็สะท้อนความพยายามของผู้ออกแบบตัวเร่งประมวลผลรายใหญ่ในการปกป้องโรดแมปการผลิตจากภาวะขาดแคลนที่อาจต่อเนื่องไปถึง AI รุ่นถัดไป

รายละเอียดของข้อตกลงระหว่าง Nvidia กับ Micron ยังไม่ได้รับการยืนยัน แต่ทิศทางเชิงกลยุทธ์ชัดเจนขึ้นเรื่อย ๆ ว่า ในยุค AI หน่วยความจำที่ผ่านการรับรองไม่ได้เป็นเพียงชิ้นส่วนประกอบอีกต่อไป หากกลายเป็นโครงสร้างพื้นฐานสำคัญ และการเข้าถึงหน่วยความจำอาจมีความสำคัญต่อการส่งมอบระบบประมวลผลไม่แพ้ตัวเร่งประมวลผลเอง