คำตอบเผยแพร่แล้ว22 แหล่งที่มา
CIOE 2026: ทำไม 800G ยังเป็นกำลังหลักของออปติก AI แม้ 1.6T เริ่มเร่งผลิต
800G ยังเป็นปริมาณการส่งมอบหลักของออปติกดาต้าเซ็นเตอร์ AI ในปี 2026 ส่วน 1.6T เริ่มเร่งกำลังผลิต แต่การขยายใช้งานขึ้นกับพอร์ตสวิตช์และเซิร์ฟเวอร์ที่รองรับ รวมถึงการรับรองทั้งระบบ คอขวดไม่ได้อยู่ที่การประกอบทรานส์ซีฟเวอร์เท่านั้น แต่ครอบคลุมชิปออปติก ชิป DSP และไดรเวอร์ คอนเน็กเตอร์ MPO ชุด FAU ไฟเบอร์ การแพ็กเกจ และ...
เผยแพร่โดยแก้ไขด้วย GPT-5.6 Terraรูปภาพสร้างด้วย GPT Image 2
คำตอบการวิจัย
ประเด็นสำคัญ
- 800G ยังเป็นปริมาณการส่งมอบหลักของออปติกดาต้าเซ็นเตอร์ AI ในปี 2026 ส่วน 1.6T เริ่มเร่งกำลังผลิต แต่การขยายใช้งานขึ้นกับพอร์ตสวิตช์และเซิร์ฟเวอร์ที่รองรับ รวมถึงการรับรองทั้งระบบ
- คอขวดไม่ได้อยู่ที่การประกอบทรานส์ซีฟเวอร์เท่านั้น แต่ครอบคลุมชิปออปติก ชิป DSP และไดรเวอร์ คอนเน็กเตอร์ MPO ชุด FAU ไฟเบอร์ การแพ็กเกจ และอุปกรณ์ทดสอบ
- สำหรับผู้ซื้อ ความท้าทายคือการจองกำลังการผลิตพร้อมการรับรองระบบ ขณะที่ผลิตภัณฑ์ 3.2T และความเร็วสูงกว่ายังอยู่ในช่วงแซมปลิงหรือทดสอบเป็นหลัก
AI พรอมต์
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did exhibitors and industry briefs at CIOE 2026 in Shenzhen (September 9–11) reveal about how AI training and inference clusters are ti. Article summary: CIOE 2026 pointed to a capacity-and-qualification race rather than an immediate, universal transition to 1.6T. AI training and inference clusters are lifting demand across modules, chips, fiber connectivity and test capa. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
CIOE 2026 ที่เซินเจิ้นสะท้อนว่า เครือข่ายของคลัสเตอร์สำหรับฝึกและประมวลผลอนุมาน AI ต้องการลิงก์ระหว่างเซิร์ฟเวอร์กับสวิตช์มากขึ้นและเร็วขึ้น แต่สิ่งที่เกิดขึ้นไม่ใช่การที่ 1.6T เข้ามาแทน 800G แล้วทันที หากเป็นการเปลี่ยนผ่านแบบค่อยเป็นค่อยไป: 800G คือสินค้าปริมาณหลักในปัจจุบัน, 1.6T กำลังเร่งสู่การผลิตและการรับรอง, ส่วน 3.2T ขึ้นไปยังอยู่ระยะเริ่มต้น 8
24
800G ตั้งหลักแล้ว ส่วน 1.6T ต้องพร้อมทั้งระบบ
ข้อมูลจากงาน CIOE ระบุว่า โมดูล 800G ผลิตเชิงปริมาณได้แล้ว ขณะที่ผลิตภัณฑ์ 1.6T พัฒนาเร็วมาก 6 รายงานจากงานยังชี้ว่า 800G ยังคงเป็นสัดส่วนการส่งมอบหลัก แม้ผู้ผลิตชั้นนำบางรายจะมีความสามารถในการผลิต 1.6T และผ่านการรับรองจากลูกค้าสำหรับบางผลิตภัณฑ์แล้วก็ตาม
8
ความต่างนี้สำคัญมาก เพราะการที่โมดูลเข้าสู่สายการผลิต ไม่ได้แปลว่าโครงข่ายของดาต้าเซ็นเตอร์พร้อมติดตั้งในวงกว้างแล้ว การขยับสู่ 1.6T ต้องมีพอร์ตสวิตช์และอินเทอร์เฟซไฟฟ้าฝั่งโฮสต์ที่รองรับ พร้อมตรวจสอบการทำงานร่วมกันของโมดูล สายเคเบิลหรือระบบไฟเบอร์ การระบายความร้อน เฟิร์มแวร์ และพฤติกรรมการทำงานในเครือข่ายจริงของลูกค้า การที่ CIOE เรียก 1.6T ว่าอยู่ในช่วง “เร่งปริมาณการผลิต” จึงต่างจากการเปลี่ยนผ่านของตลาดที่เสร็จสมบูรณ์แล้ว 24
สำหรับทีมโครงสร้างพื้นฐาน ข่าวว่า 1.6T “พร้อมจำหน่าย” ควรเป็นจุดเริ่มต้นของกระบวนการรับรอง ไม่ใช่สัญญาณให้ตัดสินใจสั่งซื้อทันที
สถาปัตยกรรมยังไม่มีคำตอบเดียว
ภายในงานมีทั้งโมดูลออปติกแบบถอดเปลี่ยนได้ความเร็วสูง และแนวทาง LPO, NPO, CPO และ XPO ซึ่งตอกย้ำว่าเครือข่าย AI ไม่ได้มีสถาปัตยกรรมทดแทนแบบเดียวที่เหมาะกับทุกกรณี 4
7
โมดูลแบบถอดเปลี่ยนได้ยังเป็นแกนหลัก
โมดูลออปติกแบบเสียบถอดได้ยังเป็นแนวทางที่คุ้นเคยสำหรับการวางระบบเครือข่ายดาต้าเซ็นเตอร์ในวงกว้าง ผู้แสดงสินค้าใน CIOE ยังคงเน้นโมดูล 1.6T แบบนี้ ขณะที่ระบบนิเวศรอบงานครอบคลุมทั้งโมดูล คอนเน็กเตอร์ความเร็วสูง และชิ้นส่วนพาสซีฟตลอดห่วงโซ่อินเตอร์คอนเน็กต์ 4
7
จุดเด่นไม่ได้มีแค่ด้านเทคนิค แต่รวมถึงการปฏิบัติการด้วย: การเปลี่ยนจากแผงหน้าตู้ได้สะดวกและระบบนิเวศที่เติบโตแล้ว ทำให้เหมาะกับผู้ให้บริการที่ให้ความสำคัญกับการบำรุงรักษาในระดับฟลีตและการทำงานร่วมกันระหว่างอุปกรณ์
LPO, NPO และ CPO แก้คนละโจทย์
CIOE นำเสนอชิปขับสัญญาณเชิงเส้น รวมถึงโซลูชัน LPO/NPO/CPO ควบคู่กับโมดูลทั่วไป 6
7
- LPO (linear pluggable optics) ยังเป็นโมดูลแบบเสียบถอดได้ แต่เน้นลดการประมวลผลและการใช้พลังงานภายในโมดูล จึงต้องอาศัยคุณภาพสัญญาณไฟฟ้าและความเข้ากันได้กับโฮสต์ที่ควบคุมอย่างเข้มงวดขึ้น
- NPO (near-packaged optics) ย้ายส่วนออปติกเข้าใกล้ชิปสวิตชิ่ง เพื่อลดระยะทางของสัญญาณไฟฟ้าความเร็วสูง โดยพยายามรักษาความเป็นโมดูลาร์มากกว่าแบบ co-packaged เต็มรูปแบบ
- CPO (co-packaged optics) วางเอนจินออปติกใกล้กับชิปสวิตช์หรือชิปคอมพิวต์อย่างมาก เพื่อตอบโจทย์แบนด์วิดท์ต่อความหนาแน่นและพลังงานที่ท้าทายที่สุด แต่เพิ่มโจทย์ด้านการแพ็กเกจ การจัดการความร้อน และการซ่อมบำรุง
จึงควรมองแนวทางเหล่านี้ว่าเป็นตัวเลือกเสริมกัน มากกว่าจะเป็นตัวแทนโมดูลแบบเสียบถอดได้ทั้งหมดในระยะใกล้ ภายในงานมีการสาธิตเอนจิน NPO ระดับ 3.2T และ XPO ระดับ 6.4T/12.8T ซึ่งบอกทิศทางการพัฒนา แต่ตลาดโดยรวมยังอยู่ระหว่างการทดสอบกับลูกค้าและการส่งมอบล็อตเล็กสำหรับบางดีไซน์ที่มีอัตราส่งข้อมูลสูงกว่า 8
20
แรงกดดันด้านซัพพลายไม่ได้จบที่ทรานส์ซีฟเวอร์
ความต้องการจาก AI ทำให้ห่วงโซ่อินเตอร์คอนเน็กต์ออปติกตึงตัว เพราะการติดตั้งคลัสเตอร์หนึ่งชุดใช้มากกว่าโมดูลสำเร็จรูป ข้อมูลจาก CIOE และผู้แสดงสินค้าครอบคลุมเลเซอร์ CW, EML, VCSEL, PIC ซิลิคอนโฟโตนิกส์, อิเล็กทรอนิกส์ขับสัญญาณเชิงเส้น, คอนเน็กเตอร์, ชิ้นส่วนไฟเบอร์, อุปกรณ์แพ็กเกจ และเครื่องมือทดสอบ 1
6
7
ที่ระดับ 1.6T ความท้าทายยิ่งชัด เพราะอัตราส่งข้อมูลต่อเลนที่สูงขึ้น ทำให้ข้อกำหนดด้านสมรรถนะและอัตราผลผลิตของชิ้นส่วนและชุดประกอบเข้มงวดขึ้น ผู้จัดซื้อจึงควรมองให้ครบถึง:
- เอนจินออปติก เลเซอร์ และวงจรรวมโฟโตนิกส์;
- DSP, ไดรเวอร์ และชิปไฟฟ้าความเร็วสูงอื่น ๆ;
- การเชื่อมต่อ MPO และชุดประกอบ FAU (Fiber Array Unit);
- ไฟเบอร์เฉพาะทางและกำลังการผลิตแพ็กเกจความแม่นยำสูง; และ
- กำลังการทดสอบในสายผลิต การคัดกรอง และการรับรองกับลูกค้า
หลักฐานจาก CIOE ยืนยันว่าหมวดเหล่านี้มีบทบาทในห่วงโซ่อุปทาน แต่ ไม่ได้ ระบุเชิงปริมาณว่าชิ้นส่วนหรือซัพพลายเออร์ทุกรายกำลังขาดแคลน จึงควรแยกประเด็นนี้ออกจากคำกล่าวเรื่อง “ซัพพลายตึงตัว” บนพื้นที่จัดแสดง 1
7
19
เทคโนโลยี thin-film lithium niobate หรือ TFLN เป็นตัวอย่างของความแตกต่างดังกล่าว CIOE กล่าวถึงความก้าวหน้าอย่างรวดเร็ว รวมถึงไลน์นำร่องชิปโฟโตนิกส์ TFLN ขนาด 6 นิ้วในจีนที่รายงานแบนด์วิดท์การมอดูเลตเกิน 110 GHz 13 แต่ความสามารถด้านการผลิตที่เพิ่งเกิดขึ้น ไม่ได้ยืนยันด้วยตัวเองว่า TFLN เป็นฐานซัพพลายหลักที่ผ่านการรับรองอย่างแพร่หลายแล้วสำหรับการติดตั้ง 1.6T
จีนมีฐานการผลิตลึก แต่ยังพึ่งพาห่วงโซ่โลกในส่วนสำคัญ
รายชื่อผู้แสดงสินค้า CIOE แสดงให้เห็นการมีส่วนร่วมอย่างมากของบริษัทจีนในโมดูลออปติก สายเคเบิล คอนเน็กเตอร์ และชิ้นส่วน ควบคู่กับผู้จัดหาระดับโลกด้านโฟโตนิกส์ ชิป และเครื่องมือวัด 3
7 ผู้ขายจีนจัดแสดงผลิตภัณฑ์ตั้งแต่ 400G ถึง 1.6T และมีรายงานว่า HGTECH ส่งมอบ 800G ในระดับปริมาณแล้ว พร้อมเร่งการผลิต 1.6T
11
ความลึกของฐานการผลิตช่วยรองรับการขยายกำลังผลิตได้ แต่ชั้นเทคโนโลยีระดับแนวหน้ายังคงกระจายอยู่ทั่วโลก งานนี้มีผู้เชี่ยวชาญนานาชาติ เช่น Broadcom, Coherent, Credo, Keysight, MACOM, Marvell, Semtech, VIAVI และ Yokogawa ร่วมกับผู้ผลิตโมดูลและชิ้นส่วนของจีน 1
3 ในทางปฏิบัติ การเข้าถึงชิปออปติกขั้นสูง ชิปไฟฟ้าความเร็วสูง และอุปกรณ์วัด อาจยังเป็นปัจจัยกำหนดตารางส่งมอบ
การทดสอบและการรับรองกำลังกลายเป็นคอขวดด้านกำลังการผลิต
เมื่อความเร็วลิงก์เพิ่มขึ้น การทดสอบไม่ใช่เพียงขั้นตอนตรวจคุณภาพสุดท้ายอีกต่อไป โซนการสื่อสารของ CIOE ครอบคลุมระบบทดสอบชิปเลเซอร์และดีเทกเตอร์ เครื่องวัดอัตราบิตผิดพลาด เครื่องวิเคราะห์แผนภาพตา เครื่องวัดกำลังแสง อุปกรณ์เร่งอายุ และเครื่องมือวัดอื่น ๆ 19
สิ่งนี้ชี้ถึงข้อจำกัดที่มักถูกมองข้ามในการเร่งกำลังผลิต: โมดูลไม่ได้ต้องแค่ผลิตได้ แต่ต้องผ่านการทดสอบอย่างสม่ำเสมอ และผ่านการตรวจสอบในระบบของลูกค้า อัตรากำไรของสัญญาณไฟฟ้าและแสงที่แคบลง ทำให้ต้องเพิ่มขีดความสามารถในการวิเคราะห์ การ burn-in การคัดกรองความร้อน และการอินทิเกรตระบบ
นี่เปิดโอกาสให้ผู้ผลิตเครื่องมือทดสอบจีนเข้ามาผลิตในประเทศได้มากขึ้นในบางส่วนของห่วงโซ่เครื่องมือ อย่างไรก็ดี หลักฐานที่มีไม่ได้ยืนยันว่าเครื่องมือจีนมีสมรรถนะเทียบเท่าผู้ขายนานาชาติในกลุ่มอุปกรณ์ระดับสูงสุด จึงยังสรุปได้ไม่ไกลกว่านั้น
ผู้ซื้อควรทำอะไรตอนนี้
บทสรุปจาก CIOE สำหรับฝ่ายจัดซื้อคือ ต้องวางแผนตาม กำลังรองรับของระบบที่ผ่านการรับรองแล้ว ไม่ใช่ดูเพียงกำลังผลิตโมดูลตามชื่อรุ่น
- ให้ 800G เป็นฐานของแผนติดตั้ง เพราะยังเป็นผลิตภัณฑ์ปริมาณหลักที่พิสูจน์แล้วในปี 2026
6
8
- จัดการ 1.6T ในฐานะการเร่งใช้งานแบบควบคุม ตรวจสอบฟอร์มแฟกเตอร์ ระยะส่ง ข้อกำหนดไฟเบอร์และคอนเน็กเตอร์ ความเข้ากันได้ของโฮสต์ ขีดจำกัดความร้อน ข้อมูลทดสอบ ความสม่ำเสมอของล็อต และขั้นตอนเปลี่ยนอุปกรณ์ก่อนขยายขนาด
- จองรายการวัสดุทั้งชุด การจองโมดูลเพียงอย่างเดียวอาจไม่คุ้มครองแผนติดตั้ง หากเอนจินออปติก ชิป DSP/ไดรเวอร์ ชุด MPO หรือ FAU ไฟเบอร์ การแพ็กเกจ หรือสล็อตทดสอบมีข้อจำกัด
1
7
- แยกโรดแมปออกจากการส่งมอบจริง เอกสาร CIOE ระบุว่าโมดูล 3.2T และความเร็วสูงกว่ายังอยู่ในขั้นแซมปลิงและการรับรอง ขณะที่มุมมองตลาดหนึ่งคาดว่าการส่งมอบผลิตภัณฑ์ 2.4T/3.2T และที่เกี่ยวข้องกับ NPO/CPO จะเริ่มในปี 2027 ซึ่งเป็นเพียงคาดการณ์ ไม่ใช่การรับประกันการส่งมอบ
17
ตลาดระยะใกล้จึงน่าจะเป็นภาพของการอยู่ร่วมกันมากกว่าการตัดเปลี่ยนในคราวเดียว: 800G จะรองรับการติดตั้งส่วนใหญ่ในปัจจุบัน ลูกค้าบางกลุ่มจะเร่งใช้ 1.6T เมื่อแพลตฟอร์มและการรับรองพร้อม ขณะที่การแพ็กเกจออปติกเจเนอเรชันถัดไปจะค่อย ๆ เคลื่อนจากการสาธิตไปสู่การรับรองเชิงพาณิชย์ 8
24
Studio Global AI
ทำการวิจัยต่อ
หน้านี้รวมคำตอบที่ได้รับการสนับสนุนจากแหล่งที่มาซึ่งคุณสามารถดำเนินการต่อภายใน Studio Global
คนยังถาม
คำตอบสั้น ๆ สำหรับ "CIOE 2026: ทำไม 800G ยังเป็นกำลังหลักของออปติก AI แม้ 1.6T เริ่มเร่งผลิต" คืออะไร
800G ยังเป็นปริมาณการส่งมอบหลักของออปติกดาต้าเซ็นเตอร์ AI ในปี 2026 ส่วน 1.6T เริ่มเร่งกำลังผลิต แต่การขยายใช้งานขึ้นกับพอร์ตสวิตช์และเซิร์ฟเวอร์ที่รองรับ รวมถึงการรับรองทั้งระบบ
ประเด็นสำคัญที่ต้องตรวจสอบก่อนคืออะไร?
800G ยังเป็นปริมาณการส่งมอบหลักของออปติกดาต้าเซ็นเตอร์ AI ในปี 2026 ส่วน 1.6T เริ่มเร่งกำลังผลิต แต่การขยายใช้งานขึ้นกับพอร์ตสวิตช์และเซิร์ฟเวอร์ที่รองรับ รวมถึงการรับรองทั้งระบบ คอขวดไม่ได้อยู่ที่การประกอบทรานส์ซีฟเวอร์เท่านั้น แต่ครอบคลุมชิปออปติก ชิป DSP และไดรเวอร์ คอนเน็กเตอร์ MPO ชุด FAU ไฟเบอร์ การแพ็กเกจ และอุปกรณ์ทดสอบ
ฉันควรทำอย่างไรต่อไปในทางปฏิบัติ?
สำหรับผู้ซื้อ ความท้าทายคือการจองกำลังการผลิตพร้อมการรับรองระบบ ขณะที่ผลิตภัณฑ์ 3.2T และความเร็วสูงกว่ายังอยู่ในช่วงแซมปลิงหรือทดสอบเป็นหลัก