Deutsche Bank พลิกมุมมองเชิงบวกต่อหุ้นชิปยุโรปในครึ่งหลังปี 2026

หุ้นเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรปกำลังได้รับมุมมองเชิงบวกมากขึ้นจากนักวิเคราะห์วอลล์สตรีท ก่อนเข้าสู่ช่วงครึ่งหลังของปี 2026 โดยรายงานวิจัยล่าสุดจาก Deutsche Bank ชี้ว่าปัจจัยพื้นฐานของอุตสาหกรรมกำลังแข็งแรงขึ้นในหลายส่วนของห่วงโซ่การผลิตชิป ตั้งแต่ผู้ผลิตเครื่องจักร ไปจนถึงผู้ผลิตชิปสำหรับยานยนต์และอุตสาหกรรม

แรงหนุนหลักมาจากความต้องการที่เพิ่มขึ้นจาก AI infrastructure, การลงทุนด้านเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปขั้นสูง และภาวะอุปทานตึงตัวในตลาดหน่วยความจำ ซึ่งทั้งหมดนี้อาจผลักดันการเติบโตของรายได้และมาร์จิ้นของบริษัทในยุโรปไปจนถึงปี 2027

ราคาเป้าหมายหุ้นที่ถูกปรับเพิ่ม

รายงานของ Deutsche Bank ได้ปรับราคาเป้าหมายและคงคำแนะนำเชิงบวกสำหรับบริษัทสำคัญในระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ของยุโรป

ASML Holding
ราคาเป้าหมายถูกปรับขึ้นเป็น 1,600 ยูโร จาก 1,500 ยูโร พร้อมคงคำแนะนำ "ซื้อ" นักวิเคราะห์เชื่อว่า ASML สามารถเพิ่มกำลังผลิตเครื่องลิโธกราฟีขั้นสูงได้อย่างต่อเนื่องเพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้า และช่วยสร้างความชัดเจนต่อการเติบโตไปถึงปี 2027

STMicroelectronics
ราคาเป้าหมายถูกปรับขึ้นเป็น 52 ยูโร จาก 42 ยูโร หลังผลประกอบการไตรมาสแรกออกมาดีกว่าฤดูกาลปกติ และแนวโน้มไตรมาสถัดไปแข็งแกร่ง Deutsche Bank คาดว่าบริษัทอาจเข้าใกล้ รายได้ประมาณ 4 พันล้านดอลลาร์ต่อไตรมาส พร้อมมาร์จิ้นขั้นต้นกลับขึ้นไปใกล้ 40%

BE Semiconductor Industries (BESI)
หุ้นถูกอัปเกรดเป็น "ซื้อ" และราคาเป้าหมายเพิ่มเป็น 125 ยูโร จาก 95 ยูโร โดยนักวิเคราะห์มองว่าเทคโนโลยี hybrid bonding สำหรับการแพ็กเกจชิปขั้นสูงจะมีปริมาณการใช้งานเพิ่มขึ้นอย่างมากในปี 2026–2027

บริษัทอื่นในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยุโรป เช่น Infineon Technologies และ ASM International ถูกกล่าวถึงในภาพรวมเชิงบวกของอุตสาหกรรม แต่รายงานสาธารณะไม่ได้ระบุราคาเป้าหมายใหม่อย่างชัดเจน

6 เทรนด์เซมิคอนดักเตอร์ที่กำลังขับเคลื่อนตลาด

Deutsche Bank ยังระบุ 6 ธีมหลักของอุตสาหกรรมเทคโนโลยีฮาร์ดแวร์ยุโรปในปี 2026 ซึ่งอธิบายว่าทำไมภาคเซมิคอนดักเตอร์จึงกำลังเข้าสู่ช่วงวัฏจักรที่ดีขึ้น

1. การขาดแคลนหน่วยความจำ

ตลาด DRAM และ NAND เผชิญภาวะอุปทานตึงตัว ราคาตลาดปรับขึ้นอย่างรวดเร็ว โดยราคาสปอตของ DRAM เพิ่มขึ้นหลายร้อยเปอร์เซ็นต์ในช่วงเวลาสั้น ๆ ขณะที่ NAND ก็ปรับตัวขึ้นแรงเช่นกัน นักวิเคราะห์คาดว่าภาวะขาดแคลนอาจยืดไปจนถึงปี 2027

2. ความต้องการจาก AI กดดันอุปทานชิป

การขยายตัวของ AI ไม่ได้ต้องการเพียง GPU เท่านั้น แต่ยังรวมถึง หน่วยความจำ ชิปเครือข่าย และส่วนประกอบอื่น ๆ ซึ่งทำให้ชิป “กระแสหลัก” หลายประเภทเริ่มตึงตัวในตลาด

3. โฟโตนิกส์ในดาต้าเซ็นเตอร์เติบโตเร็ว

ดาต้าเซ็นเตอร์สำหรับ AI ต้องการแบนด์วิดท์สูงขึ้น ทำให้ เทคโนโลยีโฟโตนิกส์และออปโตอิเล็กทรอนิกส์ ถูกนำมาใช้มากขึ้นเพื่อเพิ่มความเร็วการเชื่อมต่อระหว่างเซิร์ฟเวอร์

4. การลงทุนใน Advanced Packaging

เมื่อการย่อขนาดทรานซิสเตอร์เริ่มช้าลง ผู้ผลิตชิปจึงหันไปพึ่ง เทคโนโลยีแพ็กเกจชิปขั้นสูง เช่น hybrid bonding และการทดสอบขั้นสูง ซึ่งเป็นโอกาสสำคัญสำหรับผู้ผลิตเครื่องจักรอย่าง BESI

5. การเปลี่ยนสู่สถาปัตยกรรมไฟฟ้า 800V

อุตสาหกรรมยานยนต์ไฟฟ้าเริ่มเปลี่ยนไปใช้ ระบบไฟฟ้า 800 โวลต์ เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการชาร์จและการส่งกำลัง ส่งผลให้ความต้องการ power semiconductor เพิ่มขึ้นในภาคยานยนต์และอุตสาหกรรม

6. การกลับมาของ Edge AI

หลังจาก AI เติบโตจากดาต้าเซ็นเตอร์ขนาดใหญ่ นักวิเคราะห์คาดว่า Edge AI หรือ AI ที่ทำงานในอุปกรณ์ปลายทาง เช่น รถยนต์ อุปกรณ์อัจฉริยะ และระบบอุตสาหกรรม จะกลับมาเติบโตอีกครั้ง ซึ่งจะขยายตลาดชิปไปยังอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หลากหลายประเภท

ทำไมครึ่งหลังปี 2026 จึงถูกมองว่าดีกว่า

เมื่อรวมปัจจัยทั้งหมดเข้าด้วยกัน นักวิเคราะห์มองว่าอุตสาหกรรมกำลังเข้าสู่ช่วงที่ดีขึ้นของวัฏจักรเซมิคอนดักเตอร์

• การขาดแคลนหน่วยความจำช่วยหนุนราคาและกำไร
• การลงทุนด้าน AI ทำให้ความต้องการชิปเพิ่มขึ้น
• ความซับซ้อนของการออกแบบและแพ็กเกจชิปทำให้การใช้เครื่องจักรและอุปกรณ์ผลิตเพิ่มขึ้น

สำหรับบริษัทชั้นนำในยุโรปอย่าง ASML, STMicroelectronics และ BE Semiconductor Industries แนวโน้มเหล่านี้อาจช่วยเพิ่มความชัดเจนของรายได้ พร้อมเปิดทางให้ มาร์จิ้นฟื้นตัว เมื่ออุตสาหกรรมเข้าสู่ช่วงขาขึ้นในปลายปี 2026 และต่อเนื่องถึงปี 2027