AMD MI455X และ Helios: เมื่อแร็กทั้งชุดกลายเป็นหน่วยประมวลผล AI

AMD ใช้เวที Hot Chips 2026 เพื่อสื่อสารภาพใหญ่กว่าการเปิดตัว “GPU ที่เร็วขึ้น” โดยวางผลิตภัณฑ์ตระกูล MI400 ให้เป็นพื้นฐานด้านซิลิคอนสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ระดับแร็ก ขณะที่ MI455X ทำหน้าที่เป็นตัวเร่งประมวลผลหลัก และทำงานร่วมกับซีพียูเซิร์ฟเวอร์ EPYC, ระบบเครือข่าย Pensando, fabric ความเร็วสูง และซอฟต์แวร์ ROCm ในฐานะระบบที่ออกแบบมาควบคู่กัน 467

ประเด็นนี้สำคัญ เพราะการติดตั้ง AI ขนาดใหญ่ไม่ได้ติดข้อจำกัดแค่กำลังประมวลผลของตัวเร่งเท่านั้น แต่ยังรวมถึงความจุหน่วยความจำ การเคลื่อนย้ายข้อมูล การสื่อสารระหว่างชิปในระบบเดียวกัน เครือข่ายระหว่างโหนด และความสามารถในการย้ายซอฟต์แวร์ไปทำงานบนแพลตฟอร์มต่าง ๆ

MI455X: ชิปเล็ตที่สร้างมาเพื่องาน AI

MI455X คือแอ็กเซอเลอเรเตอร์เรือธงของ AMD ในสถาปัตยกรรม CDNA รุ่นที่ 5 บริษัทอธิบายว่าเป็นการออกแบบแบบชิปเล็ต ซึ่งประกอบด้วยชิปคอมพิวต์บนกระบวนการ TSMC N2 จำนวน 8 ตัว รวมกับชิป fabric, cache และ I/O บนกระบวนการ N3P แล้วเชื่อมต่อทั้งหมดผ่านแพ็กเกจขั้นสูง CoWoS-L 27

ตัวเร่งรุ่นนี้ระบุว่ามี work-group processor จำนวน 256 ชุด และรองรับการประมวลผลแบบ Wave32 โดยตรง AMD ยังเน้นเครื่องยนต์สำหรับฟังก์ชันทรานเซนเดนทัลที่มีความหน่วงต่ำลง ซึ่งเป็นการปรับสถาปัตยกรรมเพื่อจัดการการคำนวณที่พบในงานเทรน อินเฟอเรนซ์ และการ fine-tuning ได้ดีขึ้น

หน่วยความจำถือเป็นหนึ่งในจุดขายหลักของ MI455X โดยใช้ HBM4 จำนวน 12 stacks ให้ความจุรวม 432 GB และแบนด์วิดท์ตามสเปก 23.3 TB/s ต่อ GPU 257 AMD ระบุประสิทธิภาพสูงสุดที่ 40.26 petaflops สำหรับ MXFP4 และ 20.13 petaflops เท่ากันสำหรับ MXFP6 และ MXFP8

อย่างไรก็ตาม ตัวเลขเหล่านี้เป็นค่าประสิทธิภาพสูงสุดตามทฤษฎีของรูปแบบตัวเลขที่ระบุ ไม่ใช่ผลทดสอบประสิทธิภาพจากแอปพลิเคชันจริงโดยอิสระ

Helios เปลี่ยนจาก “การ์ดเดียว” เป็น “แร็กทั้งชุด”

ยุทธศาสตร์ Helios นำ MI455X ออกจากกรอบเดิมที่มอง GPU เป็นอุปกรณ์เดี่ยว โดยระบบที่วางแผนบนมาตรฐาน Open Rack Wide จะเชื่อมต่อ MI455X จำนวน 72 ตัวไว้ในระบบระดับแร็กเดียว AMD และรายงานที่เกี่ยวข้องระบุว่าแพลตฟอร์มนี้ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 2.9 exaflops แบบ FP4 และมี HBM4 รวมประมาณ 31 TB 1347

ตัวเลขแบนด์วิดท์ที่เผยแพร่ควรอ่านอย่างระมัดระวัง รายงาน Hot Chips ของ ServeTheHome ระบุแบนด์วิดท์ HBM4 รวมประมาณ 1.7 PB/s โดยคำนวณจากตัวเลขใหม่ที่ 23.3 TB/s ต่อ GPU 7 ขณะที่ข้อมูลจากงาน CES ก่อนหน้านี้ระบุ 1.4 PB/s สำหรับแนวคิด Helios ที่มี GPU 72 ตัวเช่นกัน 4910

ความแตกต่างอาจเกิดจากการปรับสเปก วิธีวัดที่ไม่เหมือนกัน หรือการเปลี่ยนแปลงวิธีอธิบายระบบ จึงยังไม่ควรนำตัวเลขทั้งสองมาเปรียบเทียบเหมือนเป็นผลการทดสอบเดียวกันโดยตรง

AMD ยังระบุแบนด์วิดท์สำหรับการสื่อสารภายในระบบระดับ 260 TB/s ในโดเมน GPU ทั้ง 72 ตัว 47 เป้าหมายคือทำให้กลุ่มตัวเร่งขนาดใหญ่สื่อสารถึงกันได้เพียงพอสำหรับการเทรนและอินเฟอเรนซ์โมเดลระดับแนวหน้า แทนที่จะปล่อยให้ GPU แต่ละตัวทำงานแยกจากกัน

ภายในถาดประมวลผลของ Helios มีอะไรบ้าง

สถาปัตยกรรมระบบประกอบด้วยซิลิคอนหลัก 3 ส่วนที่ออกแบบร่วมกัน ได้แก่

• MI455X: ชิปประมวลผล AI และระบบหน่วยความจำ HBM4 หลัก
• ซีพียูโฮสต์ EPYC “Venice”: โปรเซสเซอร์ EPYC ซีรีส์ 9006 บนแพลตฟอร์ม SP7 โดยรายงานจาก Hot Chips อธิบายการกำหนดค่าแบบ 96 คอร์ 46
• Pensando Vulcano AI NIC: ชิปเครือข่ายสำหรับการสื่อสารแบบ scale-out และการเคลื่อนย้ายข้อมูล 6

ถาดประมวลผลหนึ่งชุดรวมโมดูล MI455X จำนวน 4 ตัวเข้ากับซีพียู EPYC โฮสต์ และรองรับ Pensando Vulcano 800 AI NIC ได้สูงสุด 3 ตัว 46 AMD ใช้ fabric UALoE เชื่อมต่อองค์ประกอบต่าง ๆ ภายในแพลตฟอร์ม ขณะที่ชั้นเครือข่ายทำหน้าที่เชื่อมแร็กเข้ากับส่วนอื่นของศูนย์ข้อมูล

รูปแบบนี้สะท้อนแนวคิด full-system ของ AMD อย่างชัดเจน ซีพียูรับผิดชอบงานโฮสต์และการจัดการระบบ GPU ให้กำลังประมวลผล AI แบบหนาแน่น ส่วนซิลิคอนเครือข่ายเฉพาะทางช่วยขนส่งข้อมูลโดยไม่ต้องผลักภาระการสื่อสารทั้งหมดไปให้ตัวเร่งประมวลผล

ROCm คือหมากซอฟต์แวร์เพื่อท้าทาย CUDA

ฮาร์ดแวร์เพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอที่จะทำให้แพลตฟอร์ม AI แข่งขันได้ AMD จึงวาง ROCm ให้เป็นรากฐานซอฟต์แวร์ของ MI400 และ Helios โดยอธิบายว่า ROCm เป็นสแต็กซอฟต์แวร์แบบเปิดที่พัฒนาบนฐานของ AMD และครอบคลุมตั้งแต่ AI ระดับ hyperscale ไปจนถึง HPC งานวิจัย และการใช้งานแบบ sovereign 1

เป้าหมายเชิงกลยุทธ์คือการเสนอทางเลือกให้ลูกค้าที่ไม่ต้องพึ่งพาสแต็ก GPU ซึ่งผูกอยู่กับ CUDA เพียงอย่างเดียว แต่การรองรับซอฟต์แวร์ไม่ได้เกิดขึ้นโดยอัตโนมัติ การนำไปใช้จริงยังขึ้นอยู่กับการรองรับเฟรมเวิร์ก เคอร์เนลที่ปรับแต่งแล้ว เครื่องมือสำหรับนักพัฒนา ไลบรารี และประสิทธิภาพในงานแต่ละประเภท

ถึงอย่างนั้น จุดยืนของ AMD ก็ชัดเจน บริษัทต้องการให้ ROCm เป็นส่วนหนึ่งของการตัดสินใจเลือกแพลตฟอร์มตั้งแต่ต้น ไม่ใช่ซอฟต์แวร์ที่ค่อยนำมาพิจารณาหลังจากเลือกฮาร์ดแวร์แล้ว 17

ยุทธศาสตร์ AMD ไม่ได้หยุดอยู่ที่ GPU

สารจาก Hot Chips ยังสอดคล้องกับยุทธศาสตร์พอร์ตผลิตภัณฑ์ที่กว้างขึ้นของ AMD ซึ่งรวมซีพียู GPU ผลิตภัณฑ์เครือข่าย adaptive SoC และ FPGA เข้าด้วยกัน บริษัทกำลังนำเสนอองค์ประกอบเหล่านี้เป็นชิ้นส่วนสำหรับงาน AI ในศูนย์ข้อมูล, physical AI, การประมวลผลที่ edge และระบบภารกิจสำคัญ มากกว่าจะมองเป็นหมวดผลิตภัณฑ์ที่แยกขาดจากกัน 11214

ตัวอย่างจากฝั่งที่ไม่ใช่ GPU คือ Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package ซึ่งรวม LPDDR5X ไว้ในแพ็กเกจเดียวกับชิปได้สูงสุด 32 GB และให้แบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงสุด 288 GB/s โดย AMD ระบุว่าสามารถลดพื้นที่บนบอร์ดได้สูงสุด 60% เมื่อเทียบกับการออกแบบที่ใช้หน่วยความจำภายนอก 3237

อุปกรณ์ดังกล่าวยังมี hard IP สำหรับ CXL 3.1 และ PCIe 6.0 รวมถึงฟีเจอร์ความปลอดภัยอย่าง PCIe Integrity and Data Encryption, การเข้ารหัสหน่วยความจำแบบ inline และ ECC นอกจากนี้ รายงานจาก Hot Chips ยังกล่าวถึงแนวทางพัฒนาความปลอดภัยที่ครอบคลุมความสามารถ PCIe Gen 7 และการเข้ารหัสหลังยุคควอนตัม 373943

ผลิตภัณฑ์เหล่านี้ไม่ได้มาแทนที่ MI455X แต่แสดงให้เห็นว่า AMD ต้องการครอบคลุมหลายจุดในสแตกโครงสร้างพื้นฐาน ตั้งแต่การประมวลผลแบบหนาแน่นสำหรับระบบ AI ขนาดใหญ่ ความสามารถของซีพียูทั่วไป ตรรกะที่โปรแกรมได้และการประมวลผลแบบปรับแต่งสำหรับงานเฉพาะหรือ edge ไปจนถึงซิลิคอนเครือข่ายและความปลอดภัยสำหรับการเคลื่อนย้ายและปกป้องข้อมูล

ความหมายของการเปิดตัวที่ Hot Chips 2026

ข้อสรุปที่สำคัญที่สุดไม่ได้อยู่ที่ตัวเลขใดตัวเลขหนึ่ง แต่อยู่ที่มุมมองด้านสถาปัตยกรรม AMD กำลังเสนอว่า หน่วยที่เหมาะสมสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ยุคใหม่อาจไม่ใช่ GPU แต่ละตัว หากเป็น “แร็กที่เชื่อมต่อกันทั้งชุด”

MI455X ให้ความหนาแน่นด้านการประมวลผลและความจุ HBM4 ส่วน Helios เติม interconnect ระดับแร็ก ซีพียูโฮสต์ และระบบเครือข่าย ขณะที่ ROCm ทำหน้าที่เป็นชั้นซอฟต์แวร์ที่ AMD หวังว่าจะทำให้ระบบนำไปติดตั้งได้จริงในสภาพแวดล้อมของลูกค้าที่หลากหลาย พอร์ตซีพียู FPGA adaptive SoC และผลิตภัณฑ์เครือข่ายที่กว้างขึ้นก็เปิดทางให้ AMD เข้าไปมีส่วนร่วมในโครงการโครงสร้างพื้นฐานเดียวกันได้หลายระดับ

AMD วางกำหนดการติดตั้ง MI455X และ Helios ในปริมาณมากไว้ช่วงครึ่งหลังของปี 2026 315 จนกว่าระบบจะเริ่มจัดส่งและมีผลทดสอบจากงานจริงโดยหน่วยงานอิสระ มุมมองที่รอบคอบที่สุดคือ AMD ได้นำเสนอข้อกำหนดทางเทคนิคและโรดแมปของแพลตฟอร์มที่ทะเยอทะยานแล้ว แต่ยังไม่ใช่หลักฐานว่า Helios จะทำผลงานเหนือกว่าระบบคู่แข่งในทุกแอปพลิเคชันจริง