ดีลชิป Apple-Intel อาจดัน ASML แค่ไหน? คำตอบอยู่ที่ iPhone

ประเด็นนี้สำคัญกับบริษัทเครื่องมือชิป เพราะถ้า Apple กลายเป็นลูกค้า foundry รายใหญ่ของ Intel จริง Intel อาจต้องมีทั้งกำลังการผลิตเวเฟอร์และกำลังแพ็กเกจจิงขั้นสูงมากขึ้น แต่หลักฐานที่มีตอนนี้ยังไม่ใช่สัญญาผลิตเชิงพาณิชย์ที่เปิดเผยรายละเอียดครบถ้วน หรือคำสั่งซื้อเครื่องจักรที่การันตีแล้ว

ทำไม ASML ถึงอยู่กลางสปอตไลต์

ASML เป็นบริษัทเนเธอร์แลนด์ที่ผลิตเครื่องลิโธกราฟี ซึ่งใช้ในการพิมพ์ลวดลายวงจรลงบนเวเฟอร์ซิลิคอน รายงานที่สรุปบทวิเคราะห์ของ Bank of America ระบุว่า ASML เป็นผู้ได้ประโยชน์โดยตรงที่เป็นไปได้ เพราะเครื่อง EUV lithography ของบริษัทเป็นอุปกรณ์สำคัญสำหรับกระบวนการผลิตชิประดับก้าวหน้า

แต่ผลดีต่อ ASML ไม่ได้เกิดจาก Apple จะไปซื้อเครื่อง ASML เองโดยตรง กลไกจริงคือ หาก Intel ต้องขยายกำลังผลิตเพื่อทำชิปที่ Apple ออกแบบ Intel ต่างหากที่จะเป็นผู้ลงทุนในเครื่องมือ ดังนั้นผลกระทบต่อ ASML จึงขึ้นอยู่กับว่าโครงการนี้จะกลายเป็นการผลิตชิปขั้นสูงในปริมาณมากจริงหรือไม่

สองฉากทัศน์จาก Bank of America

รายงานที่อ้างบทวิเคราะห์ของ Bank of America ประเมินว่าความร่วมมือ Apple-Intel ที่เป็นไปได้อาจมีมูลค่าราว 10,000 ล้านดอลลาร์ในช่วงหลายปี และอาจดันความต้องการเครื่องมือผลิตชิปโดยรวมสูงขึ้น

สำหรับ ASML ตัวเลขที่ถูกพูดถึงแยกเป็นสองกรณี โดยมีคำถามเดียวเป็นตัวแปรหลัก: ชิป iPhone รวมอยู่ในดีลหรือไม่

ตัวเลขเหล่านี้ควรอ่านเป็นฉากทัศน์ของนักวิเคราะห์ ไม่ใช่ backlog หรือคำสั่งซื้อที่ ASML ประกาศรับแล้ว รายงานที่มีไม่ได้ยืนยันว่า ASML ได้จองออร์เดอร์เหล่านี้ หรือ Intel ได้ผูกพันลงทุนตามกรณีสูงแล้ว

ทำไม iPhone คือจุดหักเหของทั้งเรื่อง

iPhone คือสินค้าที่เปลี่ยนขนาดของสมการ เพราะหาก Intel ได้ผลิตชิปสำหรับ iPhone ความสัมพันธ์ Apple-Intel จะไม่ใช่แค่การกระจายความเสี่ยงซัพพลายเชนในวงแคบอีกต่อไป รายงานหนึ่งระบุว่า Apple ส่งมอบ iPhone มากกว่า 200 ล้านเครื่องต่อปี ซึ่งช่วยอธิบายว่าทำไมการรวม iPhone จะเปลี่ยนภาพความต้องการเครื่องมือได้อย่างมีนัยสำคัญ

อย่างไรก็ตาม จุดนี้ยังไม่ยืนยัน หลายรายงานระบุว่าข้อตกลง Apple-Intel ยังไม่มีรายละเอียดชัดเจนว่า Intel จะผลิตชิปสำหรับสินค้า Apple ประเภทใด

มีรายงานรองบางแห่งพูดถึงชิประดับเริ่มต้น กระบวนการ 18A-P ของ Intel และกรอบเวลาแถวปี 2027 แต่ข้อสรุปที่แข็งแรงที่สุดจากหลักฐานที่มีคือ ขอบเขตผลิตภัณฑ์ยังไม่ปิด และยังไม่ควรอ่านว่า iPhone ถูกใส่ไว้ในแผนแล้ว

BESI ได้ลุ้นจากแพ็กเกจจิง ไม่ใช่แค่การผลิตเวเฟอร์

รายงานที่เชื่อมโยงกับ Bank of America ยังระบุชื่อ BE Semiconductor หรือที่มักเรียกกันว่า BESI เป็นผู้ได้ประโยชน์โดยตรงที่เป็นไปได้ เพราะบริษัทมีบทบาทในอุปกรณ์ hybrid bonding ซึ่งเกี่ยวข้องกับแพ็กเกจจิงขั้นสูง

ฉากทัศน์ของ BofA สำหรับ BESI ยิ่งต่างกันชัดเจน:

• หากไม่รวมชิป iPhone ความต้องการเครื่อง hybrid bonding จาก BESI ของ Intel อาจอยู่ที่ประมาณ 15 เครื่อง
• หากรวมชิป iPhone ตัวเลขอาจเพิ่มเป็น 182 เครื่อง
• ตัวเลข 182 เครื่องสูงกว่าความคาดหมายของตลาดที่รายงานอ้างไว้ว่า Intel จะซื้อเครื่องมือที่เกี่ยวข้องราว 80 เครื่องในช่วงปี 2024-2030

เช่นเดียวกับ ASML ตัวเลขของ BESI ยังเป็นการประเมินตามฉากทัศน์ ไม่ใช่คำสั่งซื้อยืนยัน ผลลัพธ์จริงจะขึ้นอยู่กับขอบเขตสินค้าของ Apple ทางเลือกด้านกระบวนการผลิตของ Intel สถาปัตยกรรมแพ็กเกจจิง และการเปลี่ยนข้อตกลงเบื้องต้นให้เป็นโครงการผลิตจริงในระดับใหญ่

ห่วงโซ่อุปกรณ์ชิป: อย่าเหมารวมว่าทุกรายได้เท่ากัน

หากดีล Apple-Intel เดินหน้าเป็นการผลิตจริงระดับใหญ่ ผลบวกน่าจะทำให้นักลงทุนจับตาเครื่องมือผลิตเวเฟอร์และแพ็กเกจจิงขั้นสูงมากขึ้น แต่จากรายงานที่มี ตัวเลขประเมินแบบชัดเจนถูกระบุเฉพาะ ASML และ BE Semiconductor เป็นหลัก

ดังนั้นจึงควรระวังการขยายข้อสรุปไปยังผู้ผลิตเครื่องมือทุกรายในอุตสาหกรรมแบบเหมารวม เรื่องนี้อาจเป็นบวกต่อบางส่วนของซัพพลายเชน แต่หลักฐานตอนนี้สนับสนุนข้อสรุปที่แคบกว่า: ASML และ BESI คือชื่อที่ถูกระบุชัดที่สุดในรายงานที่เชื่อมกับบทวิเคราะห์ของ Bank of America

มุมรัฐบาลสหรัฐฯ: บริบทมีจริง แต่ดีลระดับรัฐยังไม่ชัด

บริบทภูมิรัฐศาสตร์เป็นส่วนหนึ่งของข่าวนี้อย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ Bloomberg วางกรอบการคุยของ Apple กับ Intel และ Samsung ไว้ที่การผลิตโปรเซสเซอร์ในสหรัฐฯ เพื่อเป็นทางเลือกเพิ่มเติมจาก TSMC ขณะที่รายงานเรื่องข้อตกลงเบื้องต้น Apple-Intel ก็ระบุถึงการผลิตในสหรัฐฯ เช่นกัน

เรื่องนี้สอดคล้องกับกระแสผลักดันให้สหรัฐฯ เสริมความแข็งแกร่งด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ และบางรายงานวางข่าวนี้ไว้ในภาพของการฟื้นการผลิตชิปอเมริกัน

แต่แหล่งข้อมูลที่มีไม่ได้ระบุเงินอุดหนุนเฉพาะจากรัฐบาลสหรัฐฯ เงื่อนไขของ CHIPS Act การเจรจาที่รัฐเป็นคนกลาง หรือสัญญาจัดซื้อจากภาครัฐที่ผูกโดยตรงกับข้อตกลง Apple-Intel ฉบับเบื้องต้นนี้

สิ่งที่ Intel ยังต้องพิสูจน์

สำหรับ Intel Foundry ความท้าทายไม่ได้อยู่ที่การมีชื่อลูกค้าใหญ่อย่าง Apple เพียงอย่างเดียว แต่ต้องพิสูจน์ว่าสามารถผลิตชิปที่ Apple ออกแบบได้ตามคุณภาพ yield ขนาดการผลิต กำหนดเวลา และต้นทุนที่เหมาะสม รายงานระบุว่าธุรกิจ foundry ของ Intel เคยเผชิญแรงกดดันจากการขาดลูกค้ารายใหญ่ และดีล Apple อาจเป็นจุดเปลี่ยนได้หากปิดดีลสำเร็จ

ด้าน Bank of America ก็เตือนว่าตลาดวอลล์สตรีทอาจรีบให้ราคาข่าวนี้เร็วเกินไปหลังหุ้น Intel ปรับขึ้น แม้ธนาคารจะปรับราคาเป้าหมาย Intel เพิ่มขึ้นก็ตาม

ความไม่แน่นอนหลักยังมีหลายข้อ:

• ข้อตกลงเบื้องต้นจะกลายเป็นโครงการผลิตที่ผูกพันจริงหรือไม่
• Intel จะผลิตชิปให้สินค้า Apple รุ่นใด และมีชิป iPhone รวมอยู่ด้วยหรือไม่
• Intel จะผลิตได้คุ้มทุน มี yield ดีพอ และขยายกำลังการผลิตได้ตามมาตรฐานของ Apple หรือไม่ ซึ่งแหล่งข่าวที่มีไม่ได้ตอบคำถามนี้ชัดเจน
• ตัวเลขฉากทัศน์ของ ASML และ BESI จะกลายเป็นใบสั่งซื้อจริง หรือเป็นเพียง upside ที่นักวิเคราะห์จำลองไว้

บทสรุป

ดีล foundry ระหว่าง Apple กับ Intel ที่ถูกรายงานอาจเป็นข่าวดีสำคัญสำหรับ ASML และ BE Semiconductor หากพัฒนาเป็นโครงการผลิตชิปขั้นสูงในปริมาณมาก ตัวเลขที่อ้าง Bank of America ชี้ว่า ASML อาจได้คำสั่งซื้อราว 1.8 พันล้านยูโรหากไม่รวมชิป iPhone และอาจสูงถึง 4.6 พันล้านยูโรหากรวม iPhone ส่วน BESI อาจเห็นความต้องการเครื่อง hybrid bonding เพิ่มจาก 15 เครื่องเป็น 182 เครื่องในกรณี iPhone

แต่ ณ ตอนนี้ คำอ่านที่แม่นยำกว่าคือ โอกาสเพิ่มคำสั่งซื้อเครื่องมือ ไม่ใช่คำสั่งซื้อบูมที่ยืนยันแล้ว คำถามเรื่อง iPhone คือคานงัดของทั้งดีล และตลาดยังต้องรอรายละเอียดเรื่องสินค้า ปริมาณ ความสามารถทำกำไร และกำหนดเวลาผลิตจริงก่อนจะตัดสินได้ว่าการย้ายงานผลิตบางส่วนจาก Apple ไปหา Intel จะใหญ่แค่ไหน