Intel ทิ้งห่าง Samsung และ TSMC ในการแข่งขัน High-NA EUV

นอกจากนี้ Intel ยังมีแผนจะใช้ High-NA EUV ในโหนด 14A อีกด้วย

ซัมซุง: ตั้งเป้าใช้ที่ 1nm (A10) ปี 2030

ซัมซุงปรับเปลี่ยนแผนหลายครั้ง โดยล่าสุด ในการประชุม NGL 2026 ชางมิน ปาร์ค รองประธานฝ่ายเทคโนโลยีของซัมซุง เปิดเผยว่าบริษัทวางแผนที่จะใช้ High-NA EUV เป็นเทคโนโลยีหลักในการผลิต เริ่มตั้งแต่โหนด 1nm (A10) ซึ่งคาดว่าจะผลิตจำนวนมากได้ในปี 2030 ก่อนหน้านี้ซัมซุงหวังว่าจะนำเทคโนโลยีนี้มาใช้ในโหนด 2nm และ 1.4nm แต่ยังต้องปรับปรุงด้านเทคนิคอีก

• โหนดระหว่างทาง (2nm, 1.4nm, 1nm ช่วงแรก): ซัมซุงจะยังคงใช้เครื่อง EUV รุ่น 0.33 NA ร่วมกับเทคนิค multiple patterning

แม้จะยังไม่มีแผนผลิต แต่ซัมซุงได้ติดตั้งเครื่อง High-NA EUV ไปแล้ว 2 เครื่อง (เครื่องแรกที่โรงงานฮวาซองในปี 2025 และเครื่องที่สองในช่วงครึ่งแรกของปี 2026) คิดเป็นมูลค่าการลงทุนกว่า 1 ล้านล้านวอน แต่ก็ยังชะลอการผลิตจำนวนมากเพื่อควบคุมต้นทุน

ก่อนหน้านี้ในปี 2025 มีรายงานว่าซัมซุงอาจใช้ High-NA ที่ 2nm สำหรับชิป Exynos 2600 และชิป AI เจเนอเรชันถัดไปของ Tesla แต่คำแถลงล่าสุดของซัมซุงขัดแย้งกับข่าวก่อนหน้านี้โดยสิ้นเชิง

TSMC: รอจนถึงปี 2029 เป็นอย่างน้อย

TSMC เป็นผู้ที่ระมัดระวังมากที่สุดในสามราย ซีอีโอ ซี.ซี. เว่ย กล่าวในการประชุมนักวิเคราะห์ไตรมาสสองปี 2026 ว่าบริษัทไม่ต้องการ High-NA สำหรับโหนดต่างๆ ตั้งแต่ 2nm (N2), A16 และ A14 และการนำมาใช้ขึ้นอยู่กับความสามารถทางเทคนิค ความอ่อนไหวด้านต้นทุนของลูกค้า และความสมบูรณ์ของอุปกรณ์

• โหนดและปีเป้าหมาย: รายงานระบุว่าโหนด A13 และ A12 ของ TSMC (ซึ่งทั้งคู่มีแผนจะเปิดตัวในปี 2029) คาดว่าจะไม่จำเป็นต้องใช้ High-NA EUV นักวิเคราะห์บางรายกล่าวว่าการใช้ในปริมาณมากอาจไม่เกิดขึ้นจนกว่าจะถึง A14 ในปี 2028 หรือหลังจากนั้น แต่แม้แต่กรอบเวลาดังกล่าวก็ยังถูกท้าทายจากคำแถลงของฝ่ายบริหาร
• เหตุผลสำคัญ: TSMC ให้ความสำคัญกับการควบคุมต้นทุนและความเสถียรของผลผลิตเพื่อลูกค้า โดยมองว่าราคาเครื่องมือที่ประมาณ 400 ล้านดอลลาร์สหรัฐต่อเครื่องนั้นไม่คุ้มค่าสำหรับแผนงานในระยะใกล้

TSMC ได้รับเครื่อง High-NA สำหรับการวิจัยและพัฒนา (EXE:5000) และเริ่มพัฒนากระบวนการพิมพ์ด้วยแสงสำหรับเครื่องสแกนเนอร์ High-NA ในปี 2025 แต่ยังไม่รีบร้อนที่จะนำไปใช้ในการผลิต

การชะลอตัวของ High-NA ส่งผลต่อ ASML อย่างไร

โดยรวมแล้ว ASML ยังคงมีแนวโน้มรายได้ที่แข็งแกร่ง โดยบริษัทรายงานยอดขายสุทธิรวม 32,700 ล้านยูโรในปี 2025 โดยมีไตรมาส 4 ปี 2025 ทำสถิติสูงสุดที่ 9,700 ล้านยูโร และสิ้นปี 2025 มีคำสั่งซื้อคงค้าง (order backlog) มูลค่า 38,800 ล้านยูโร สำหรับปี 2026 ASML ตั้งเป้าส่งมอบเครื่อง Low-NA EUV กว่า 60 เครื่อง (มากกว่าปี 2025 ประมาณ 25%) และวางแผนเพิ่มกำลังการผลิตโดยรวม 30% ต่อปีในอีกสองปีข้างหน้า เพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นจากชิป AI

การเลื่อนคำสั่งซื้อ High-NA ปริมาณมากออกไปจากทั้ง TSMC และ Samsung สู่ช่วงปลายทศวรรษ 2020 / 2030 ทำให้ High-NA จะมีอัตราการนำมาใช้ที่ช้ากว่าที่ตลาดคาดการณ์ไว้ก่อนหน้านี้ นักวิเคราะห์ตั้งข้อสังเกตว่าการเลื่อนแผนของ TSMC โดยเฉพาะส่งผลให้เกิด "แรงกดดันต่อแนวโน้มของ ASML" ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ไฮเอนด์ การเลื่อนซื้อแต่ละครั้งจะช่วยประหยัดเงินให้กับลูกค้าได้ประมาณ 350-400 ล้านยูโร แต่สำหรับ ASML หมายถึงรายได้ที่คาดหวังเป็นพันล้านยูโรจาก High-NA จะใช้เวลานานขึ้นกว่าจะเกิดขึ้นจริง

ASML จัดการกับอัตราการนำ High-NA มาใช้ที่ช้าลงด้วยการมุ่งเน้นไปที่ระบบ EXE:5200B รุ่นต่อไป (ส่งมอบครั้งแรกในไตรมาส 2 ปี 2025) โดยพึ่งพา Intel รวมถึง SK hynix (สำหรับ DRAM) เป็นลูกค้าหลักของ High-NA ในระยะใกล้ นอกจากนี้ ASML ยังส่งมอบระบบ High-NA ไปแล้วทั้งหมด 8 เครื่อง ณ ต้นปี 2026 ตามข้อมูลการแถลงข่าวไตรมาส 4 ปี 2025

สรุปไทม์ไลน์ของ High-NA EUV

บทสรุป

การนำหน้าของ Intel ในด้าน High-NA EUV นั้นเป็นจริงและจับต้องได้ โดยเป็นบริษัทเดียวในปัจจุบันที่จัดส่งชิปตรรกะเชิงพาณิชย์จำนวนมากที่ผลิตด้วยเครื่องมือนี้ ในทางกลับกัน Samsung และ TSMC กำลังใช้แนวทางรอดู โดยให้ความสำคัญกับต้นทุนและผลผลิตมากกว่าการเป็นรายแรกในตลาด สำหรับ ASML แม้ High-NA จะมีอัตราการนำมาใช้ที่ค่อยเป็นค่อยไป แต่ธุรกิจโดยรวมของบริษัทยังคงแข็งแกร่ง ต้องขอบคุณความต้องการเครื่อง EUV (Low-NA) และ DUV รุ่นก่อนหน้าที่สูงลิ่วจากการผลิตชิป AI