คำตอบการวิจัย
ประเด็นสำคัญ Wiwynn และ Ayar Labs จัดเต็มที่ Computex 2026 โชว์ตู้แร็ก AI แบบใช้แสง (CPO) ระบายความร้อนด้วยน้ำ 100% ที่สามารถขยายระบบได้ถึง 1,024 ชิปประมวลผล รองรับการเชื่อมต่อระดับ 100 Tbps ต่อชิป [1][18] CommScope เปิดตัวคอนเนกเตอร์ไฟเบอร์ FastSelfClean ครั้งแรกของโลก เคลมลดเวลาติดตั้งในดาต้าเซ็นเตอร์ได้สูงสุด 98.5% ตอบโจทย์การเดินสายไฟเบอร์ความหนาแน่นสูงสำหรับ AI [29] 8 พันธมิตรทางเทคโนโลยี แสดงให้เห็นห่วงโซ่อุปทานออปติกแบบครบวงจร จาก GUC ที่ออกแบบชิปเฉพาะ ไปจนถึงคอนเนกเตอร์จาก Corning, Molex, SENKO และ TE Connectivity [7][12] ทุกนวัตกรรมถูกหนุนด้วย Nvidia ที่ทุ่มเงินลงทุนในธุรกิจโฟโตนิกส์กว่า 6.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ตั้งแต่เดือน มี.ค. What are the key optical interconnect and co-packaged optics (CPO) announcements at Computex 2026, including Wiwynn and Ayar Labs' demonstra The optical interconnect technology highlighted at Computex 2026 marks the industry’s pivot from copper to light-based AI infrastructure. AI พรอมต์ Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key optical interconnect and co-packaged optics (CPO) announcements at Computex 2026, including Wiwynn and Ayar Labs' demonstra. Article summary: Computex 2026 featured several major optical interconnect and co-packaged optics (CPO) announcements, driven by surging AI infrastructure demand and bookended by Nvidia's $6.5 billion photonics spending spree since March. Topic tags: general, general web, news. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "* [English](https://www.wiwynn.com/news/wiwynn-advances-datacenter-design-at-computex-2026-with-high-power-and-optical-interconnect). * [Chinese](https://www.wiwynn.com/zh/news/wiw" source context "Wiwynn Advances Datacenter Design at Computex 2026 with High ..." Reference image 2: visual subject "Developed with Wiwynn, th
openai.com งาน Computex 2026 ที่ไทเปได้กลายเป็นเวทีเปิดตัวโครงสร้างพื้นฐานแห่งอนาคตของศูนย์ข้อมูล AI อย่างแท้จริง โดยมีเทคโนโลยีเชื่อมต่อด้วยแสง (Optical Interconnects) และ Co-Packaged Optics (CPO) เป็นนางเอกของงาน การเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญนี้เกิดขึ้นเพราะเราไม่สามารถพึ่งพาสายทองแดงได้อีกต่อไปแล้ว เมื่อคลัสเตอร์ AI ในปัจจุบันมีชิปเร่งประมวลผลกว่าหนึ่งแสนตัวขึ้นไปเป็นเรื่องปกติ สายทองแดงจึงไม่สามารถให้แบนด์วิดท์ ระยะทาง หรือประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่เพียงพอได้ ท่ามกลางกระแสนี้เองที่ผู้เล่นรายใหญ่ในอุตสาหกรรมต่างมาเปิดตัวนวัตกรรมกันอย่างคึกคักในไทเป
Wiwynn x Ayar Labs: ตู้แร็กระดับโรงงานจริงเพื่อการขยายระบบ AI ด้วยแสง
ไฮไลต์สำคัญของงานอยู่ที่บูธของ Wiwynn ในศูนย์นิทรรศการนันกัง ฮอลล์ 1 กับการสาธิตระบบ AI ขนาดระดับตู้แร็กที่สมบูรณ์แบบ ซึ่งออกแบบมาเพื่อการติดตั้งใช้งานจริงในไฮเปอร์สเกล ดาต้าเซ็นเตอร์ โดยเป็นการยกระดับเทคโนโลยี CPO จากชิ้นส่วนในห้องแล็บ สู่การออกแบบสถาปัตยกรรมที่พร้อมผลิตจริง
คนยังถาม คำตอบสั้น ๆ สำหรับ "Computex 2026: เปิดฉากสงครามเชื่อมต่อ AI ด้วยแสง เมื่อสายทองแดงถึงขีดจำกัด" คืออะไร Wiwynn และ Ayar Labs จัดเต็มที่ Computex 2026 โชว์ตู้แร็ก AI แบบใช้แสง (CPO) ระบายความร้อนด้วยน้ำ 100% ที่สามารถขยายระบบได้ถึง 1,024 ชิปประมวลผล รองรับการเชื่อมต่อระดับ 100 Tbps ต่อชิป [1][18]
ประเด็นสำคัญที่ต้องตรวจสอบก่อนคืออะไร? Wiwynn และ Ayar Labs จัดเต็มที่ Computex 2026 โชว์ตู้แร็ก AI แบบใช้แสง (CPO) ระบายความร้อนด้วยน้ำ 100% ที่สามารถขยายระบบได้ถึง 1,024 ชิปประมวลผล รองรับการเชื่อมต่อระดับ 100 Tbps ต่อชิป [1][18] CommScope เปิดตัวคอนเนกเตอร์ไฟเบอร์ FastSelfClean ครั้งแรกของโลก เคลมลดเวลาติดตั้งในดาต้าเซ็นเตอร์ได้สูงสุด 98.5% ตอบโจทย์การเดินสายไฟเบอร์ความหนาแน่นสูงสำหรับ AI [29]
ฉันควรทำอย่างไรต่อไปในทางปฏิบัติ? 8 พันธมิตรทางเทคโนโลยี แสดงให้เห็นห่วงโซ่อุปทานออปติกแบบครบวงจร จาก GUC ที่ออกแบบชิปเฉพาะ ไปจนถึงคอนเนกเตอร์จาก Corning, Molex, SENKO และ TE Connectivity [7][12]
คำตอบการวิจัย
ประเด็นสำคัญ Wiwynn และ Ayar Labs จัดเต็มที่ Computex 2026 โชว์ตู้แร็ก AI แบบใช้แสง (CPO) ระบายความร้อนด้วยน้ำ 100% ที่สามารถขยายระบบได้ถึง 1,024 ชิปประมวลผล รองรับการเชื่อมต่อระดับ 100 Tbps ต่อชิป [1][18] CommScope เปิดตัวคอนเนกเตอร์ไฟเบอร์ FastSelfClean ครั้งแรกของโลก เคลมลดเวลาติดตั้งในดาต้าเซ็นเตอร์ได้สูงสุด 98.5% ตอบโจทย์การเดินสายไฟเบอร์ความหนาแน่นสูงสำหรับ AI [29] 8 พันธมิตรทางเทคโนโลยี แสดงให้เห็นห่วงโซ่อุปทานออปติกแบบครบวงจร จาก GUC ที่ออกแบบชิปเฉพาะ ไปจนถึงคอนเนกเตอร์จาก Corning, Molex, SENKO และ TE Connectivity [7][12] ทุกนวัตกรรมถูกหนุนด้วย Nvidia ที่ทุ่มเงินลงทุนในธุรกิจโฟโตนิกส์กว่า 6.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ตั้งแต่เดือน มี.ค. What are the key optical interconnect and co-packaged optics (CPO) announcements at Computex 2026, including Wiwynn and Ayar Labs' demonstra The optical interconnect technology highlighted at Computex 2026 marks the industry’s pivot from copper to light-based AI infrastructure. AI พรอมต์ Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key optical interconnect and co-packaged optics (CPO) announcements at Computex 2026, including Wiwynn and Ayar Labs' demonstra. Article summary: Computex 2026 featured several major optical interconnect and co-packaged optics (CPO) announcements, driven by surging AI infrastructure demand and bookended by Nvidia's $6.5 billion photonics spending spree since March. Topic tags: general, general web, news. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "* [English](https://www.wiwynn.com/news/wiwynn-advances-datacenter-design-at-computex-2026-with-high-power-and-optical-interconnect). * [Chinese](https://www.wiwynn.com/zh/news/wiw" source context "Wiwynn Advances Datacenter Design at Computex 2026 with High ..." Reference image 2: visual subject "Developed with Wiwynn, th
openai.com งาน Computex 2026 ที่ไทเปได้กลายเป็นเวทีเปิดตัวโครงสร้างพื้นฐานแห่งอนาคตของศูนย์ข้อมูล AI อย่างแท้จริง โดยมีเทคโนโลยีเชื่อมต่อด้วยแสง (Optical Interconnects) และ Co-Packaged Optics (CPO) เป็นนางเอกของงาน การเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญนี้เกิดขึ้นเพราะเราไม่สามารถพึ่งพาสายทองแดงได้อีกต่อไปแล้ว เมื่อคลัสเตอร์ AI ในปัจจุบันมีชิปเร่งประมวลผลกว่าหนึ่งแสนตัวขึ้นไปเป็นเรื่องปกติ สายทองแดงจึงไม่สามารถให้แบนด์วิดท์ ระยะทาง หรือประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่เพียงพอได้ ท่ามกลางกระแสนี้เองที่ผู้เล่นรายใหญ่ในอุตสาหกรรมต่างมาเปิดตัวนวัตกรรมกันอย่างคึกคักในไทเป
Wiwynn x Ayar Labs: ตู้แร็กระดับโรงงานจริงเพื่อการขยายระบบ AI ด้วยแสง
ไฮไลต์สำคัญของงานอยู่ที่บูธของ Wiwynn ในศูนย์นิทรรศการนันกัง ฮอลล์ 1 กับการสาธิตระบบ AI ขนาดระดับตู้แร็กที่สมบูรณ์แบบ ซึ่งออกแบบมาเพื่อการติดตั้งใช้งานจริงในไฮเปอร์สเกล ดาต้าเซ็นเตอร์ โดยเป็นการยกระดับเทคโนโลยี CPO จากชิ้นส่วนในห้องแล็บ สู่การออกแบบสถาปัตยกรรมที่พร้อมผลิตจริง
คนยังถาม คำตอบสั้น ๆ สำหรับ "Computex 2026: เปิดฉากสงครามเชื่อมต่อ AI ด้วยแสง เมื่อสายทองแดงถึงขีดจำกัด" คืออะไร Wiwynn และ Ayar Labs จัดเต็มที่ Computex 2026 โชว์ตู้แร็ก AI แบบใช้แสง (CPO) ระบายความร้อนด้วยน้ำ 100% ที่สามารถขยายระบบได้ถึง 1,024 ชิปประมวลผล รองรับการเชื่อมต่อระดับ 100 Tbps ต่อชิป [1][18]
ประเด็นสำคัญที่ต้องตรวจสอบก่อนคืออะไร? Wiwynn และ Ayar Labs จัดเต็มที่ Computex 2026 โชว์ตู้แร็ก AI แบบใช้แสง (CPO) ระบายความร้อนด้วยน้ำ 100% ที่สามารถขยายระบบได้ถึง 1,024 ชิปประมวลผล รองรับการเชื่อมต่อระดับ 100 Tbps ต่อชิป [1][18] CommScope เปิดตัวคอนเนกเตอร์ไฟเบอร์ FastSelfClean ครั้งแรกของโลก เคลมลดเวลาติดตั้งในดาต้าเซ็นเตอร์ได้สูงสุด 98.5% ตอบโจทย์การเดินสายไฟเบอร์ความหนาแน่นสูงสำหรับ AI [29]
ฉันควรทำอย่างไรต่อไปในทางปฏิบัติ? 8 พันธมิตรทางเทคโนโลยี แสดงให้เห็นห่วงโซ่อุปทานออปติกแบบครบวงจร จาก GUC ที่ออกแบบชิปเฉพาะ ไปจนถึงคอนเนกเตอร์จาก Corning, Molex, SENKO และ TE Connectivity [7][12]
สเปกและดีไซน์เด่นๆ จากการสาธิตมีดังนี้:
การขยายระบบอย่างไร้ขีดจำกัด : โทโพโลยีที่เชื่อมต่อด้วยแสงนี้ได้รับการออกแบบให้รองรับ AI Accelerator ได้มากกว่า 1,024 ตัว โดยแต่ละตัวสามารถเชื่อมต่อด้วยความเร็วสูงถึง 100 Tbps ซึ่งทำให้ชิปนับพันตัวทำงานร่วมกันเสมือนเป็นระบบเดียวข้ามหลายตู้แร็ก การจัดการความร้อนและพลังงาน : ตู้แร็กนี้ใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว 100% ซึ่งสร้างมาเพื่อรองรับภาระความร้อนจากแหล่งกำเนิดแสงแบบ ELSFP (External Laser Small Form Factor Pluggable) โดยเฉพาะ และยังใช้ระบบจ่ายไฟแบบ HVDC (ไฟฟ้ากระแสตรงแรงดันสูง) เพื่อตอบสนองความต้องการพลังงานมหาศาลของชิปเร่งประมวลผลรุ่นใหม่ วุฒิภาวะพร้อมใช้งานจริง : ดีไซน์อ้างอิงนี้ครอบคลุมตั้งแต่โครงสร้างระดับ L10 ไปจนถึงตู้แร็กแบบประกอบเสร็จ L11 ซึ่งแสดงให้เห็นโมเดลการปรับใช้สำหรับไฮเปอร์สเกลอย่างสมบูรณ์ ไม่ใช่แค่การพิสูจน์แนวคิดในระดับชิ้นส่วนอีกต่อไป
CommScope FastSelfClean: ลดเวลาติดตั้ง 98.5% ปลดปัญหา ‘คอขวด’ การเดินสาย ในขณะที่ชิปและออปติคอล เอ็นจิ้นพัฒนากันไปไกล การเดินสายไฟเบอร์ในหน้างานจริงก็ยังคงเป็นคอขวดสำคัญอยู่ CommScope ซึ่งปัจจุบันเป็นบริษัทในเครือ Amphenol ได้นำเสนอทางออกใหม่ที่งาน Computex ด้วยการเปิดตัวเทคโนโลยีคอนเนกเตอร์ไฟเบอร์ความหนาแน่นสูงรุ่น FastSelfClean
บริษัทระบุว่าคอนเนกเตอร์ใหม่นี้ช่วยลดเวลาในการติดตั้งได้สูงสุดถึง 98.5% เมื่อเทียบกับการterminateสายแบบดั้งเดิมในหน้างาน พร้อมมอบประสิทธิภาพการสูญเสียสัญญาณที่ต่ำมากเป็นพิเศษ (Ultra-low loss)
CommScope วางตำแหน่งให้ FastSelfClean เป็นตัวช่วยสำคัญในการติดตั้งเครือข่ายทั้งแบบขยายระบบ (Scale-up) และแบบขยายออก (Scale-out) ได้เร็วขึ้นใน AI ดาต้าเซ็นเตอร์ ซึ่งจะช่วยให้การเชื่อมต่อโครงข่ายทั้งหมดในระดับตู้แร็กเป็นไปอย่างราบรื่น
ระบบนิเวศที่สมบูรณ์: ห่วงโซ่อุปทานออปติกแบบฟูลสแตก การสาธิตของ Wiwynn รวบรวมพันธมิตรถึง 8 ราย เผยให้เห็นห่วงโซ่อุปทาน CPO ที่กำลังก่อตัวขึ้นแบบเรียลไทม์
การออกแบบ ASIC และการผสาน Silicon Photonics GUC (Global Unichip Corporation) หรือที่รู้จักกันดีในชื่อ “创意电子” ได้ร่วมมือในการออกแบบตู้แร็กที่ใช้ CPO นี้ โดยทำการผสาน AI ASIC เข้ากับแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงแบบ 2.5D พวกเขาทำงานกันตั้งแต่ระดับการออกแบบชิปเพื่อรองรับ optical I/O, การจ่ายพลังงาน, และการจัดการความร้อนได้อย่างสมบูรณ์แบบ ซึ่งช่วยลดความซับซ้อนในการบูรณาการ
การเดินสายไฟเบอร์และการเชื่อมต่อทางกายภาพ ภายในตู้แร็กใช้ระบบการเดินไฟเบอร์และตัวเชื่อมต่อแบบ blind-mate ซึ่งอาศัยเทคโนโลยีจาก:
Corning, Molex, SENKO และ TE Connectivity : เป็นผู้จัดหาอุปกรณ์ Fiber Array Units (FAU), ขั้วต่อแสงความหนาแน่นสูง, เทคโนโลยี blind-mate และระบบจัดการสายไฟเบอร์ ทั้งภายในเซิร์ฟเวอร์และในระดับตู้แร็ก
ส่วนประกอบออปติกแบบพาสซีฟ Browave (波若威) และ FOCI (上詮) เป็นผู้จัดหาส่วนประกอบออปติกพาสซีฟและโซลูชันการเชื่อมต่อด้วยไฟเบอร์ ทำให้เส้นทางแสงจาก silicon photonics ไปจนถึงขั้วต่อระดับตู้แร็กสมบูรณ์แบบ
ทั้งหมดนี้จึงเป็นการสาธิตที่ครอบคลุมเส้นทางตั้งแต่ต้นจนจบ: จาก CPO-packaged ASICs ผ่าน TeraPHY optical engines และ SuperNova light sources ไปตามช่องทางไฟเบอร์ที่ถูกจัดการอย่างดี จนถึงขั้วต่อ blind-mate ระดับตู้แร็กที่พร้อมใช้งาน
ฉากทัศน์ 6.5 พันล้านดอลลาร์ของ Nvidia: เมื่อ AI ต้องเดินด้วยแสง การประกาศใดๆ ในงาน Computex ล้วนมีบริบทที่ใหญ่กว่ารออยู่ ตั้งแต่เดือนมีนาคม 2026 เป็นต้นมา Nvidia ได้ทุ่มเงินลงทุนอย่างน้อย 6.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 2.3 แสนล้านบาท) ในบริษัทด้านโฟโตนิกส์และ CPO ทำให้พวกเขากลายเป็นนักลงทุนรายใหญ่ที่สุดในการเปลี่ยนผ่านเทคโนโลยีครั้งนี้
ลงทุน รายละ 2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ใน Coherent, Lumentum และ Marvell
ลงทุน สูงสุด 3.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ใน Corning
เข้าร่วมในรอบระดมทุน Series E มูลค่า 500 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ของ Ayar Labs
การสาธิต CPO ที่ Computex 2026 จาก Wiwynn, Ayar Labs, CommScope และพันธมิตร จึงเป็นหลักฐานที่จับต้องได้ชิ้นแรกๆ ของโครงสร้างพื้นฐานที่ถูกสร้างขึ้นเพื่อรองรับคลื่นการลงทุนด้านโฟโตนิกส์นี้ โดยเป็นการเปลี่ยนผ่านจาก ‘กระดาษงานวิจัย’ ไปสู่ ‘แบบเพื่อการผลิต’ อย่างแท้จริง
สเปกและดีไซน์เด่นๆ จากการสาธิตมีดังนี้:
การขยายระบบอย่างไร้ขีดจำกัด : โทโพโลยีที่เชื่อมต่อด้วยแสงนี้ได้รับการออกแบบให้รองรับ AI Accelerator ได้มากกว่า 1,024 ตัว โดยแต่ละตัวสามารถเชื่อมต่อด้วยความเร็วสูงถึง 100 Tbps ซึ่งทำให้ชิปนับพันตัวทำงานร่วมกันเสมือนเป็นระบบเดียวข้ามหลายตู้แร็ก การจัดการความร้อนและพลังงาน : ตู้แร็กนี้ใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว 100% ซึ่งสร้างมาเพื่อรองรับภาระความร้อนจากแหล่งกำเนิดแสงแบบ ELSFP (External Laser Small Form Factor Pluggable) โดยเฉพาะ และยังใช้ระบบจ่ายไฟแบบ HVDC (ไฟฟ้ากระแสตรงแรงดันสูง) เพื่อตอบสนองความต้องการพลังงานมหาศาลของชิปเร่งประมวลผลรุ่นใหม่ วุฒิภาวะพร้อมใช้งานจริง : ดีไซน์อ้างอิงนี้ครอบคลุมตั้งแต่โครงสร้างระดับ L10 ไปจนถึงตู้แร็กแบบประกอบเสร็จ L11 ซึ่งแสดงให้เห็นโมเดลการปรับใช้สำหรับไฮเปอร์สเกลอย่างสมบูรณ์ ไม่ใช่แค่การพิสูจน์แนวคิดในระดับชิ้นส่วนอีกต่อไป
CommScope FastSelfClean: ลดเวลาติดตั้ง 98.5% ปลดปัญหา ‘คอขวด’ การเดินสาย ในขณะที่ชิปและออปติคอล เอ็นจิ้นพัฒนากันไปไกล การเดินสายไฟเบอร์ในหน้างานจริงก็ยังคงเป็นคอขวดสำคัญอยู่ CommScope ซึ่งปัจจุบันเป็นบริษัทในเครือ Amphenol ได้นำเสนอทางออกใหม่ที่งาน Computex ด้วยการเปิดตัวเทคโนโลยีคอนเนกเตอร์ไฟเบอร์ความหนาแน่นสูงรุ่น FastSelfClean
บริษัทระบุว่าคอนเนกเตอร์ใหม่นี้ช่วยลดเวลาในการติดตั้งได้สูงสุดถึง 98.5% เมื่อเทียบกับการterminateสายแบบดั้งเดิมในหน้างาน พร้อมมอบประสิทธิภาพการสูญเสียสัญญาณที่ต่ำมากเป็นพิเศษ (Ultra-low loss)
CommScope วางตำแหน่งให้ FastSelfClean เป็นตัวช่วยสำคัญในการติดตั้งเครือข่ายทั้งแบบขยายระบบ (Scale-up) และแบบขยายออก (Scale-out) ได้เร็วขึ้นใน AI ดาต้าเซ็นเตอร์ ซึ่งจะช่วยให้การเชื่อมต่อโครงข่ายทั้งหมดในระดับตู้แร็กเป็นไปอย่างราบรื่น
ระบบนิเวศที่สมบูรณ์: ห่วงโซ่อุปทานออปติกแบบฟูลสแตก การสาธิตของ Wiwynn รวบรวมพันธมิตรถึง 8 ราย เผยให้เห็นห่วงโซ่อุปทาน CPO ที่กำลังก่อตัวขึ้นแบบเรียลไทม์
การออกแบบ ASIC และการผสาน Silicon Photonics GUC (Global Unichip Corporation) หรือที่รู้จักกันดีในชื่อ “创意电子” ได้ร่วมมือในการออกแบบตู้แร็กที่ใช้ CPO นี้ โดยทำการผสาน AI ASIC เข้ากับแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงแบบ 2.5D พวกเขาทำงานกันตั้งแต่ระดับการออกแบบชิปเพื่อรองรับ optical I/O, การจ่ายพลังงาน, และการจัดการความร้อนได้อย่างสมบูรณ์แบบ ซึ่งช่วยลดความซับซ้อนในการบูรณาการ
การเดินสายไฟเบอร์และการเชื่อมต่อทางกายภาพ ภายในตู้แร็กใช้ระบบการเดินไฟเบอร์และตัวเชื่อมต่อแบบ blind-mate ซึ่งอาศัยเทคโนโลยีจาก:
Corning, Molex, SENKO และ TE Connectivity : เป็นผู้จัดหาอุปกรณ์ Fiber Array Units (FAU), ขั้วต่อแสงความหนาแน่นสูง, เทคโนโลยี blind-mate และระบบจัดการสายไฟเบอร์ ทั้งภายในเซิร์ฟเวอร์และในระดับตู้แร็ก
ส่วนประกอบออปติกแบบพาสซีฟ Browave (波若威) และ FOCI (上詮) เป็นผู้จัดหาส่วนประกอบออปติกพาสซีฟและโซลูชันการเชื่อมต่อด้วยไฟเบอร์ ทำให้เส้นทางแสงจาก silicon photonics ไปจนถึงขั้วต่อระดับตู้แร็กสมบูรณ์แบบ
ทั้งหมดนี้จึงเป็นการสาธิตที่ครอบคลุมเส้นทางตั้งแต่ต้นจนจบ: จาก CPO-packaged ASICs ผ่าน TeraPHY optical engines และ SuperNova light sources ไปตามช่องทางไฟเบอร์ที่ถูกจัดการอย่างดี จนถึงขั้วต่อ blind-mate ระดับตู้แร็กที่พร้อมใช้งาน
ฉากทัศน์ 6.5 พันล้านดอลลาร์ของ Nvidia: เมื่อ AI ต้องเดินด้วยแสง การประกาศใดๆ ในงาน Computex ล้วนมีบริบทที่ใหญ่กว่ารออยู่ ตั้งแต่เดือนมีนาคม 2026 เป็นต้นมา Nvidia ได้ทุ่มเงินลงทุนอย่างน้อย 6.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 2.3 แสนล้านบาท) ในบริษัทด้านโฟโตนิกส์และ CPO ทำให้พวกเขากลายเป็นนักลงทุนรายใหญ่ที่สุดในการเปลี่ยนผ่านเทคโนโลยีครั้งนี้
ลงทุน รายละ 2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ใน Coherent, Lumentum และ Marvell
ลงทุน สูงสุด 3.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ใน Corning
เข้าร่วมในรอบระดมทุน Series E มูลค่า 500 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ของ Ayar Labs
การสาธิต CPO ที่ Computex 2026 จาก Wiwynn, Ayar Labs, CommScope และพันธมิตร จึงเป็นหลักฐานที่จับต้องได้ชิ้นแรกๆ ของโครงสร้างพื้นฐานที่ถูกสร้างขึ้นเพื่อรองรับคลื่นการลงทุนด้านโฟโตนิกส์นี้ โดยเป็นการเปลี่ยนผ่านจาก ‘กระดาษงานวิจัย’ ไปสู่ ‘แบบเพื่อการผลิต’ อย่างแท้จริง
