Computex 2026: เปิดฉากสงครามเชื่อมต่อ AI ด้วยแสง เมื่อสายทองแดงถึงขีดจำกัด

สเปกและดีไซน์เด่นๆ จากการสาธิตมีดังนี้:

• การขยายระบบอย่างไร้ขีดจำกัด: โทโพโลยีที่เชื่อมต่อด้วยแสงนี้ได้รับการออกแบบให้รองรับ AI Accelerator ได้มากกว่า 1,024 ตัว โดยแต่ละตัวสามารถเชื่อมต่อด้วยความเร็วสูงถึง 100 Tbps ซึ่งทำให้ชิปนับพันตัวทำงานร่วมกันเสมือนเป็นระบบเดียวข้ามหลายตู้แร็ก
• การจัดการความร้อนและพลังงาน: ตู้แร็กนี้ใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว 100% ซึ่งสร้างมาเพื่อรองรับภาระความร้อนจากแหล่งกำเนิดแสงแบบ ELSFP (External Laser Small Form Factor Pluggable) โดยเฉพาะ และยังใช้ระบบจ่ายไฟแบบ HVDC (ไฟฟ้ากระแสตรงแรงดันสูง) เพื่อตอบสนองความต้องการพลังงานมหาศาลของชิปเร่งประมวลผลรุ่นใหม่
• วุฒิภาวะพร้อมใช้งานจริง: ดีไซน์อ้างอิงนี้ครอบคลุมตั้งแต่โครงสร้างระดับ L10 ไปจนถึงตู้แร็กแบบประกอบเสร็จ L11 ซึ่งแสดงให้เห็นโมเดลการปรับใช้สำหรับไฮเปอร์สเกลอย่างสมบูรณ์ ไม่ใช่แค่การพิสูจน์แนวคิดในระดับชิ้นส่วนอีกต่อไป

CommScope FastSelfClean: ลดเวลาติดตั้ง 98.5% ปลดปัญหา ‘คอขวด’ การเดินสาย

ในขณะที่ชิปและออปติคอล เอ็นจิ้นพัฒนากันไปไกล การเดินสายไฟเบอร์ในหน้างานจริงก็ยังคงเป็นคอขวดสำคัญอยู่ CommScope ซึ่งปัจจุบันเป็นบริษัทในเครือ Amphenol ได้นำเสนอทางออกใหม่ที่งาน Computex ด้วยการเปิดตัวเทคโนโลยีคอนเนกเตอร์ไฟเบอร์ความหนาแน่นสูงรุ่น FastSelfClean

บริษัทระบุว่าคอนเนกเตอร์ใหม่นี้ช่วยลดเวลาในการติดตั้งได้สูงสุดถึง 98.5% เมื่อเทียบกับการterminateสายแบบดั้งเดิมในหน้างาน พร้อมมอบประสิทธิภาพการสูญเสียสัญญาณที่ต่ำมากเป็นพิเศษ (Ultra-low loss) กลไกการทำความสะอาดตัวเองถูกออกแบบมาเพื่อรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณในสภาพแวดล้อมที่หนาแน่นและมักมีการปนเปื้อนของดาต้าเซ็นเตอร์ AI ซึ่งจุดเชื่อมต่อที่สกปรกเพียงจุดเดียวก็สามารถทำให้แบนด์วิดท์ลดลงอย่างมีนัยสำคัญได้

CommScope วางตำแหน่งให้ FastSelfClean เป็นตัวช่วยสำคัญในการติดตั้งเครือข่ายทั้งแบบขยายระบบ (Scale-up) และแบบขยายออก (Scale-out) ได้เร็วขึ้นใน AI ดาต้าเซ็นเตอร์ ซึ่งจะช่วยให้การเชื่อมต่อโครงข่ายทั้งหมดในระดับตู้แร็กเป็นไปอย่างราบรื่น

ระบบนิเวศที่สมบูรณ์: ห่วงโซ่อุปทานออปติกแบบฟูลสแตก

การสาธิตของ Wiwynn รวบรวมพันธมิตรถึง 8 ราย เผยให้เห็นห่วงโซ่อุปทาน CPO ที่กำลังก่อตัวขึ้นแบบเรียลไทม์

การออกแบบ ASIC และการผสาน Silicon Photonics

GUC (Global Unichip Corporation) หรือที่รู้จักกันดีในชื่อ “创意电子” ได้ร่วมมือในการออกแบบตู้แร็กที่ใช้ CPO นี้ โดยทำการผสาน AI ASIC เข้ากับแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงแบบ 2.5D พวกเขาทำงานกันตั้งแต่ระดับการออกแบบชิปเพื่อรองรับ optical I/O, การจ่ายพลังงาน, และการจัดการความร้อนได้อย่างสมบูรณ์แบบ ซึ่งช่วยลดความซับซ้อนในการบูรณาการ

การเดินสายไฟเบอร์และการเชื่อมต่อทางกายภาพ

ภายในตู้แร็กใช้ระบบการเดินไฟเบอร์และตัวเชื่อมต่อแบบ blind-mate ซึ่งอาศัยเทคโนโลยีจาก:

• Corning, Molex, SENKO และ TE Connectivity: เป็นผู้จัดหาอุปกรณ์ Fiber Array Units (FAU), ขั้วต่อแสงความหนาแน่นสูง, เทคโนโลยี blind-mate และระบบจัดการสายไฟเบอร์ ทั้งภายในเซิร์ฟเวอร์และในระดับตู้แร็ก

ส่วนประกอบออปติกแบบพาสซีฟ

Browave (波若威) และ FOCI (上詮) เป็นผู้จัดหาส่วนประกอบออปติกพาสซีฟและโซลูชันการเชื่อมต่อด้วยไฟเบอร์ ทำให้เส้นทางแสงจาก silicon photonics ไปจนถึงขั้วต่อระดับตู้แร็กสมบูรณ์แบบ

ทั้งหมดนี้จึงเป็นการสาธิตที่ครอบคลุมเส้นทางตั้งแต่ต้นจนจบ: จาก CPO-packaged ASICs ผ่าน TeraPHY optical engines และ SuperNova light sources ไปตามช่องทางไฟเบอร์ที่ถูกจัดการอย่างดี จนถึงขั้วต่อ blind-mate ระดับตู้แร็กที่พร้อมใช้งาน

ฉากทัศน์ 6.5 พันล้านดอลลาร์ของ Nvidia: เมื่อ AI ต้องเดินด้วยแสง

การประกาศใดๆ ในงาน Computex ล้วนมีบริบทที่ใหญ่กว่ารออยู่ ตั้งแต่เดือนมีนาคม 2026 เป็นต้นมา Nvidia ได้ทุ่มเงินลงทุนอย่างน้อย 6.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 2.3 แสนล้านบาท) ในบริษัทด้านโฟโตนิกส์และ CPO ทำให้พวกเขากลายเป็นนักลงทุนรายใหญ่ที่สุดในการเปลี่ยนผ่านเทคโนโลยีครั้งนี้ ข้อตกลงสำคัญมีดังนี้:

• ลงทุน รายละ 2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ใน Coherent, Lumentum และ Marvell
• ลงทุน สูงสุด 3.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ใน Corning
• เข้าร่วมในรอบระดมทุน Series E มูลค่า 500 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ของ Ayar Labs

การลงทุนที่ถูกประกาศออกมาภายในเวลาเพียง 3 เดือนนี้ แสดงถึงกลยุทธ์ที่พลิกผันเร็วที่สุดครั้งหนึ่งในประวัติศาสตร์อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ วัตถุประสงค์ชัดเจนคือการแทนที่สายทองแดงด้วยการเชื่อมต่อด้วยแสง เนื่องจากคลัสเตอร์เทรนนิ่ง AI ได้โตเกินขีดจำกัดของการส่งสัญญาณไฟฟ้า ทั้งในแง่แบนด์วิดท์ ระยะทาง และพลังงาน นักวิเคราะห์ต่างให้ข้อสังเกตว่าโฟโตนิกส์ใช้แสงแทนไฟฟ้าในการส่งข้อมูล ซึ่งช่วยลดการใช้พลังงานในขณะที่รองรับปริมาณข้อมูลมหาศาลกว่ามาก

การสาธิต CPO ที่ Computex 2026 จาก Wiwynn, Ayar Labs, CommScope และพันธมิตร จึงเป็นหลักฐานที่จับต้องได้ชิ้นแรกๆ ของโครงสร้างพื้นฐานที่ถูกสร้างขึ้นเพื่อรองรับคลื่นการลงทุนด้านโฟโตนิกส์นี้ โดยเป็นการเปลี่ยนผ่านจาก ‘กระดาษงานวิจัย’ ไปสู่ ‘แบบเพื่อการผลิต’ อย่างแท้จริง