Mix Fold 5 คาดว่าจะมาพร้อม ชิป自家 Xring O3 โดยข้าม Xring O2 ไปเลย ชิปนี้ทำความเร็วได้ถึง 4.05GHz และออกแบบสถาปัตยกรรมใหม่ ไม่ใช้cluster แบบ big-core ดั้งเดิม การใช้ชิป自家ทำให้ Xiaomi ไม่ต้องรอ Qualcomm Snapdragon อุปกรณ์ผ่านการรับรองเครือข่ายในจีนแล้ว หมายเลขรุ่น 2608BPX34C รองรับ 5G และ UWB
Mix Fold 5 จะมาพร้อม HyperOS 4 บนพื้นฐาน Android 17 ยืนยันจากภาพถ่ายที่แสดงเวอร์ชัน OS "4.0" และ Android 17 พร้อมโค้ดเนม "lhasa"
ภาพโปรโมตที่หลุดออกมาเผยให้เห็นหัวใจสำคัญของ HyperOS 4 คือ 'Soft Glass Design' หรือสไตล์ Liquid Glass — การออกแบบอินเทอร์เฟซใหม่ทั้งหมด ไอคอน 2.5D, เอฟเฟกต์โปร่งใส, ล็อคสกรีนใหม่, วิดเจ็ตซ้อนกันบนหน้าจอหลัก, Xiaomi Device Center ที่ออกแบบใหม่, ขนาดโฟลเดอร์ปรับได้ และเลย์เอาต์ไอคอนอัจฉริยะ
อีกหนึ่งฟีเจอร์สำคัญคือ Super Xiao AI — ผู้ช่วย AI ที่อัปเกรดครั้งใหญ่สำหรับ HyperOS 4 ในจีน รองรับสมาร์ทโน้ต วิดเจ็ต และ HyperConnect control center ใหม่
UI วัสดุแบบ Glass นี้ระบุว่า เฉพาะรุ่นเรือธงและ Mix Fold 5 เท่านั้น
หมายเหตุ: ข้อมูลทั้งหมดนี้ยังไม่ได้รับการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Xiaomi แม้ว่าข้อมูลที่หลุดออกมา (ภาพถ่ายจริง ใบรับรอง สื่อโปรโมต) จะชี้ให้เห็นว่ามีเครื่องจริงที่ใกล้เปิดตัว แต่ทั้งหมดยังคงเป็นข่าวลือจนกว่าจะมีการประกาศอย่างเป็นทางการ