AI ยังเร่งลงทุนไม่หยุด: ตลาดเซิร์ฟเวอร์อาจทะลุ 1 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2028

ตัวเลขสำคัญจากรายงาน ได้แก่

• การจัดส่งเซิร์ฟเวอร์ทั่วโลกคาดว่าจะเติบโตด้วยอัตราการเติบโตเฉลี่ยต่อปี หรือ CAGR 15% จนถึงปี 2028
• การจัดส่งเซิร์ฟเวอร์ AI ที่ใช้ GPU จะเติบโตเร็วกว่า โดยมี CAGR ที่ 22% ในช่วงเวลาเดียวกัน
• เซิร์ฟเวอร์ระดับเทียบเท่า 8 GPU อาจเติบโต 48% ในปี 2026 เพียงปีเดียว
• การจัดส่งแร็ก AI ทั้งหมดคาดว่าจะเพิ่มขึ้นเป็น 61,000 ยูนิตในปี 2026 และ 88,000 ยูนิตในปี 2027

ด้านผลิตภัณฑ์ใหม่ Bernstein คาดว่าแร็ก Rubin ของ Nvidia และ Helios ของ AMD จะเริ่มจัดส่งในไตรมาส 4/2026 ซึ่งอาจเป็นแรงส่งสำคัญต่อการขยายตัวของระบบ AI แบบแร็กเต็มรูปแบบ

ขณะเดียวกัน Goldman Sachs มีประมาณการแยกต่างหากในเดือนมิถุนายน 2026 โดยมองว่าตลาดเซิร์ฟเวอร์ทั่วโลกอาจแตะ 1.1 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2028 และรายได้จากแร็กเซิร์ฟเวอร์ AI จะเติบโตด้วย CAGR สูงถึง 118% สู่ระดับ 561,400 ล้านดอลลาร์ หรือคิดเป็น 51% ของรายได้ทั้งตลาด

เม็ดเงินดาต้าเซ็นเตอร์และคลาวด์พุ่งเป็น 1.2 ล้านล้านดอลลาร์

เบื้องหลังตัวเลขการจัดส่งเซิร์ฟเวอร์คือการลงทุนของผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ หรือ hyperscalers ซึ่งเป็นบริษัทที่ให้บริการคลาวด์ในระดับขนาดใหญ่แก่ลูกค้าทั่วโลก

Bernstein ประเมินว่า มูลค่าการลงทุนในดาต้าเซ็นเตอร์ที่อยู่ระหว่างการวางแผนและก่อสร้างรวมกันอยู่ที่ประมาณ 1.2 ล้านล้านดอลลาร์

ในส่วนของผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ 4 ราย ได้แก่ Microsoft, Amazon, Google และ Oracle มีแนวโน้มใช้งบลงทุน หรือ capex รวมกัน 623,000 ล้านดอลลาร์ในปี 2026 ขณะที่มูลค่างานค้างส่งและคำสั่งซื้อที่อยู่ในมือรวมกันเกิน 2 ล้านล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 176% เมื่อเทียบกับปีก่อน

หากมองกลุ่ม hyperscalers รายใหญ่ที่สุด 5 ราย Bernstein คาดว่า capex จะเพิ่มจาก 438,000 ล้านดอลลาร์ในปี 2025 เป็น มากกว่า 1 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2027 และอาจขยับไปสู่ระดับ 1.6 ล้านล้านดอลลาร์ภายในปี 2030

หลังการประกาศผลประกอบการไตรมาส 2/2026 นักวิเคราะห์ได้ปรับเพิ่มประมาณการ capex ปี 2026 ของผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่เกือบ 15% เมื่อเทียบกับเดือนมีนาคม 2026 โดยคาดว่า capex รวมจะเติบโตด้วย CAGR 61% สู่ประมาณ 1.11 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2027

ตัวเลขจากสถาบันอื่นให้ภาพไปในทิศทางเดียวกัน

• Goldman Sachs คาดว่า capex รวมของบริษัทเทคโนโลยีขนาดใหญ่จะอยู่ที่ 750,000 ล้านดอลลาร์ภายในสิ้นปี 2026 และเข้าใกล้ 1.2 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2027
• Morgan Stanley ประเมินว่า hyperscalers รายใหญ่ 5 รายจะมี capex รวมประมาณ 800,000 ล้านดอลลาร์ในปี 2026 และเพิ่มเป็น 1.2 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2027
• Bank of America มองว่าการใช้จ่ายของ hyperscalers ทั่วโลกจะเพิ่มขึ้น 67% ในปี 2025 และอีก 31% ในปี 2026 ส่งผลให้เม็ดเงินรวมขึ้นไปถึง 611,000 ล้านดอลลาร์
• Gartner คาดว่าการใช้จ่ายด้าน AI ทั่วโลกแบบครอบคลุมทั้งโครงสร้างพื้นฐาน ซอฟต์แวร์ และบริการ จะอยู่ที่ 2.59 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2026 เพิ่มขึ้น 47% จากปีก่อน

จุดเปลี่ยนสำคัญ: ASIC กำลังขึ้นมาเป็นทางเลือกของ GPU

หนึ่งในแนวโน้มเชิงโครงสร้างที่เด่นที่สุดในรายงานคือการเพิ่มบทบาทของ ASIC หรือชิปวงจรรวมเฉพาะงาน ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับภาระงาน AI บางประเภทโดยตรง แตกต่างจาก GPU เชิงพาณิชย์ที่สามารถนำไปใช้งานได้หลากหลายกว่า

ผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่กำลังพัฒนาหรือใช้ชิปของตนเองมากขึ้น เพื่อช่วยลดการพึ่งพา GPU จากผู้ผลิตภายนอก และปรับแต่งประสิทธิภาพให้เหมาะกับงานเทรนโมเดลหรือการประมวลผลคำตอบของ AI โดยเฉพาะ

Broadcom รั้งตำแหน่งผู้นำตลาดชิป AI แบบสั่งทำ

Broadcom กลายเป็นพันธมิตรด้านการออกแบบชิป ASIC รายสำคัญของอุตสาหกรรม โดยมีพัฒนาการที่น่าจับตา ได้แก่

• Broadcom ลงนามข้อตกลงระยะยาวกับ Google เพื่อร่วมพัฒนา TPU รุ่นถัดไป ซึ่งเป็นชิปประมวลผล AI ที่ Google ออกแบบสำหรับระบบของตนเอง
• Broadcom เป็นผู้ออกแบบ TPU ของ Google และชิปแบบสั่งทำของ OpenAI อยู่แล้ว
• บริษัทมีส่วนแบ่งตลาดราว 60% ในกลุ่มพันธมิตรด้านการออกแบบชิป AI ASIC
• รายได้เซมิคอนดักเตอร์จากธุรกิจ AI ของ Broadcom อยู่ที่ 10,800 ล้านดอลลาร์ในไตรมาส 2 ของปีงบประมาณ 2026 เพิ่มขึ้น 143% จากปีก่อน และบริษัทย้ำเป้าหมายรายได้เซมิคอนดักเตอร์ AI ที่ 100,000 ล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2027
• ยอดจองชิปเซมิคอนดักเตอร์ AI ในไตรมาสดังกล่าวเกิน 30,000 ล้านดอลลาร์

Marvell เดินหน้าผลิตชิปให้ผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่

Marvell กำลังเร่งการผลิต ASIC ให้กับผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ทั้ง 4 ราย ซึ่งรวมถึง AWS, Microsoft และ Google บริษัทมีบทบาทในการออกแบบชิป Trainium ของ AWS และ Maia ของ Microsoft

Marvell คาดการณ์ว่ารายได้จาก ASIC สำหรับ AI อาจสูงถึงประมาณ 11,000 ล้านดอลลาร์ในปี 2026

เมื่อรวมกันแล้ว Broadcom และ Marvell มีสัดส่วนรวมราว 95% ของตลาดออกแบบชิป AI ASIC แบบสั่งทำ ตัวเลขดังกล่าวสะท้อนว่า แม้การแข่งขันในตลาดชิป AI จะถูกพูดถึงในแง่ของ GPU เป็นหลัก แต่บริษัทผู้ออกแบบชิปเบื้องหลังระบบคลาวด์ก็กำลังมีบทบาทเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว

ASIC อาจครองสัดส่วนการจัดส่งเพิ่มขึ้นต่อเนื่อง

Bernstein คาดว่า ASIC จะคิดเป็นประมาณ 45% ของการจัดส่งชิป AI ที่ใช้แพ็กเกจ CoWoS ซึ่งเป็นเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งที่ใช้เชื่อมต่อชิปประมวลผลกับหน่วยความจำความเร็วสูง ขณะที่การจัดส่ง TPU อาจเติบโตประมาณ 90% เมื่อเทียบกับปีก่อนในปี 2026

ข้อมูลจาก TrendForce และ Counterpoint Research ก็ชี้ถึงการขยายตัวของตลาดนี้เช่นกัน โดยคาดว่าการจัดส่ง ASIC สำหรับการประมวลผลในเซิร์ฟเวอร์ AI จะ เพิ่มขึ้น 3 เท่าระหว่างปี 2024 ถึง 2027 และ Broadcom จะยังรักษาส่วนแบ่งประมาณ 60% ไว้ได้

สำหรับปี 2026 เซิร์ฟเวอร์ AI ที่ใช้ ASIC คาดว่าจะมีสัดส่วน 27.8% ของตลาด ซึ่งเป็นระดับสูงสุดนับตั้งแต่ปี 2023 อย่างไรก็ตาม GPU ยังเป็นเทคโนโลยีหลัก โดย TrendForce คาดว่า GPU จะคิดเป็น 69.7% ของการจัดส่งเซิร์ฟเวอร์ AI ในปี 2026

ด้าน Broadcom รายงานรายได้จากธุรกิจ AI ประมาณ 12,000 ล้านดอลลาร์ในปีงบประมาณ 2025 และมีรายได้ AI 8,400 ล้านดอลลาร์ในไตรมาส 1 ของปีงบประมาณ 2026 เพิ่มขึ้น 106% เมื่อเทียบกับปีก่อน

บทสรุป: การแข่งขันครั้งต่อไปไม่ได้มีแค่ Nvidia กับ AMD

ภาพรวมจาก Bernstein Q2 2026 AI Tracker คือการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI ยังคงเดินหน้าในอัตราเร่ง โดยมีทั้งระบบที่ใช้ GPU จาก Nvidia และ AMD รวมถึงระบบชิป ASIC แบบออกแบบเฉพาะที่กำลังขยายตัวผ่าน Broadcom และ Marvell

GPU ยังครองตลาดส่วนใหญ่ในระยะใกล้ แต่ ASIC กำลังเติบโตเร็วกว่าและสะท้อนการเปลี่ยนแปลงวิธีสร้างระบบประมวลผลของ hyperscalers จากการซื้อฮาร์ดแวร์มาตรฐาน ไปสู่การออกแบบชิปให้เหมาะกับงานและโครงสร้างพื้นฐานของตนเองมากขึ้น

ดังนั้น ประเด็นสำคัญของรอบการลงทุน AI ครั้งนี้อาจไม่ได้อยู่ที่ว่าใครจะขาย GPU ได้มากที่สุดเท่านั้น แต่ยังรวมถึงใครจะควบคุมชั้นการออกแบบชิป เครือข่าย หน่วยความจำ และดาต้าเซ็นเตอร์ที่ทำให้ระบบ AI ขนาดใหญ่ทำงานได้จริงด้วย