TSMC เร่งขยาย CoWoS รับดีมานด์ชิป AI จ้างพาร์ตเนอร์ผลิตเพิ่ม พร้อมซุ่มพัฒนาเทคโนโลยีคล้าย EMIB

TSMC เพิ่มกำลังผลิตเกือบ 4 เท่า พร้อมเปลี่ยนแนวทางจ้างผลิต

TSMC ตั้งเป้าเพิ่มกำลังผลิต CoWoS จากประมาณ 35,000 เวเฟอร์ต่อเดือนในช่วงปลายปี 2024 เป็น 120,000–130,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2026 หรือเกือบ 4 เท่า เมื่อรวมกำลังผลิตจากบริษัท OSAT คาดว่ากำลังผลิต CoWoS ทั้งอุตสาหกรรมอาจแตะประมาณ 1.25 ล้านเวเฟอร์ต่อปี

อย่างไรก็ตาม การเพิ่มกำลังผลิตภายในบริษัทเพียงอย่างเดียวอาจยังไม่เพียงพอ TSMC จึงกำลังเปลี่ยนขอบเขตการจ้างผลิตครั้งสำคัญ จากเดิมที่เน้นส่งต่อขั้นตอน WoS หรือ Wafer-on-Substrate ซึ่งอยู่ในช่วงปลายของกระบวนการ ไปสู่การจ้างทำขั้นตอน CoW หรือ Chip-on-Wafer ซึ่งซับซ้อนกว่าและเป็นขั้นตอนการเชื่อมชิปเข้ากับอินเตอร์โพสเซอร์

ตั้งแต่ครึ่งหลังของปี 2026 คาดว่า TSMC จะทำงานร่วมกับ OSAT อย่าง ASE, SPIL และ Amkor เพื่อเพิ่มปริมาณการผลิตและบรรเทาคอขวด ประมาณการหนึ่งระบุว่าในปี 2026 จะมี CoWoS ราว 240,000–270,000 เวเฟอร์ต่อปีถูกส่งต่อไปยังพาร์ตเนอร์เหล่านี้ โดย Amkor รับผิดชอบประมาณ 180,000–190,000 เวเฟอร์ SPIL รับประมาณ 60,000–80,000 เวเฟอร์ และ ASE เพิ่มกำลังผลิตเป็น 20,000–25,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี

ASE ยังปรับขึ้นราคาแพ็กเกจขั้นสูงราว 5–20% สำหรับปี 2026 สะท้อนแรงกดดันจากอุปสงค์ที่สูง ขณะที่ JPMorgan ประเมินว่า ตั้งแต่ปี 2026 เป็นต้นไป ราว 70% ของขั้นตอนปลายทางสำหรับ CoWoS-L ซึ่งเป็นรุ่นระดับสูงที่ Nvidia ใช้งาน จะถูกส่งต่อให้ ASE และ SPIL

แรงขับเคลื่อนหลักมาจากความต้องการชิปสถาปัตยกรรม Rubin ของ Nvidia และการเพิ่มขึ้นของชิป ASIC ที่ออกแบบโดยผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ หรือ hyperscaler

TSMC ซุ่มพัฒนาแพ็กเกจ “EMIB-like” รับมือ Intel

อีกด้านหนึ่ง Intel กำลังสร้างแรงกดดันในตลาดแพ็กเกจขั้นสูงด้วย EMIB-T หรือ Embedded Multi-die Interconnect Bridge โดยมีรายงานว่า Google เลือกใช้เทคโนโลยีดังกล่าวกับ TPU รุ่นที่ 9 และประธานเจ้าหน้าที่การเงินของ Intel ระบุว่า Intel Foundry ใกล้ปิดดีลแพ็กเกจขั้นสูงที่อาจสร้างรายได้ระดับหลายพันล้านดอลลาร์ต่อปี

ข้อจำกัดของ CoWoS ยังทำให้ลูกค้าบางรายเริ่มประเมินทางเลือกจาก Intel โดย EMIB ใช้ชิปบริดจ์ซิลิคอนขนาดเล็กฝังไว้เฉพาะบริเวณที่ชิปเล็ตต้องสื่อสารกัน แทนการใช้ซิลิคอนอินเตอร์โพสเซอร์ขนาดใหญ่เต็มพื้นที่แบบที่ CoWoS พึ่งพา แนวทางนี้อาจช่วยลดต้นทุนวัสดุและทำให้การประกอบง่ายขึ้น

รายงานระบุว่า TSMC กำลังพัฒนาเทคโนโลยีภายในที่เรียกว่า “EMIB-like” หรือ “quasi-EMIB” โดยร่วมมือกับ Kinsus ผู้ผลิตวัสดุพื้นฐานและซับสเตรตสำหรับวงจรรวมในไต้หวัน เพื่อสร้างโซลูชันแพ็กเกจที่ใช้บริดจ์ในลักษณะใกล้เคียงกับ EMIB

โครงการนี้ยังอยู่ระหว่างการพัฒนา แต่ทิศทางดังกล่าวสะท้อนว่า TSMC มอง EMIB ของ Intel เป็นคู่แข่งที่มีศักยภาพ และต้องการมีผลิตภัณฑ์แบบบริดจ์ไว้เป็นทางเลือกหรือคู่แข่งโดยตรง เพื่อป้องกันไม่ให้ลูกค้าย้ายงานแพ็กเกจออกจากระบบ CoWoS

ถึงอย่างนั้น TSMC ยังมีจุดแข็งด้านโซลูชันแบบครบวงจรและอัตราผลผลิตที่ผ่านการพิสูจน์แล้ว TrendForce มองว่า แม้ Intel ยังเผชิญความท้าทายด้านเทคนิค แต่ตลาด AI ที่เติบโตอย่างรวดเร็วอาจเปิดพื้นที่ให้ทั้งสองบริษัทขยายตัวได้พร้อมกัน ไม่จำเป็นต้องเป็นการแข่งขันแบบผู้ชนะได้ทุกอย่าง

ข้อมูลอีกชุดระบุว่า EMIB-T ของ Intel ทำอัตราผลผลิตได้ 90% ในการตรวจสอบทางเทคนิค ซึ่งยังต่ำกว่าเกณฑ์ 98% ที่มักใช้เป็นมาตรฐานการผลิตจำนวนมาก ขณะที่ TSMC รายงานว่า CoWoS สำหรับตัวเร่งประมวลผล AI ทำอัตราผลผลิตได้สูงกว่า 98% แล้ว

กำไรขั้นต้นแตะ 67.7%: CoWoS ช่วยหนุนรายได้อย่างไร

กลยุทธ์แพ็กเกจขั้นสูงกำลังส่งผลต่อผลประกอบการของ TSMC อย่างชัดเจน บริษัทมีอัตรากำไรขั้นต้น 66.2% ในไตรมาส 1 ปี 2026 และ 67.7% ในไตรมาส 2 สูงกว่าระดับประมาณ 53–54% ในช่วงเดียวกันของปีก่อน ส่วนอัตรากำไรจากการดำเนินงานในไตรมาส 1 อยู่ที่ 58.1%

สำหรับไตรมาส 2 TSMC คาดการณ์รายได้ไว้ที่ 39,000–40,200 ล้านดอลลาร์สหรัฐ และอัตรากำไรขั้นต้น 65.5–67.5% ผลประกอบการจริงมีรายได้ 40,200 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ซึ่งแตะระดับบนสุดของกรอบคาดการณ์ ขณะที่ไตรมาส 3 บริษัทคาดว่ารายได้จะอยู่ที่ 44,600–45,800 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้นประมาณ 12% เมื่อเทียบกับไตรมาสก่อน และ 37% เมื่อเทียบกับปีก่อน ณ จุดกึ่งกลางของกรอบประมาณการ

ก่อนประกาศผลประกอบการ นักวิเคราะห์คาดว่ารายได้ไตรมาส 2 จะอยู่ที่ประมาณ 40,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือเติบโตประมาณ 32% เมื่อเทียบกับปีก่อน และกำไรต่อหุ้นอาจเพิ่มขึ้นมากกว่า 50% ขณะเดียวกัน TrendForce รายงานว่านักวิเคราะห์บางส่วนมองว่าอัตรากำไรขั้นต้นอาจเข้าใกล้ 70% จากความต้องการชิป AI บนเทคโนโลยีการผลิต 3 นาโนเมตรและ 5 นาโนเมตรที่แข็งแกร่ง

Bernstein ปรับเพิ่มราคาเป้าหมาย TSMC โดยอ้างถึงปัจจัย “CoWoS มากขึ้น, XPU มากขึ้น และรายได้ปี 2026 เติบโต 23%” พร้อมมองว่า CoWoS จะกลายเป็นแหล่งรายได้ที่มีความสำคัญมากขึ้น ในปี 2025 แพ็กเกจขั้นสูงคิดเป็นประมาณ 8% ของรายได้รวม TSMC และคาดว่าจะเพิ่มเกิน 10% ในปี 2026

จุดแลกเปลี่ยนของกลยุทธ์นี้

การจ้าง OSAT ช่วยให้ TSMC คลายคอขวดได้เร็วขึ้น รักษาความต่อเนื่องของการส่งมอบชิป AI และลดความเสี่ยงที่ลูกค้าจะหันไปใช้บริการของ Intel แต่ก็หมายความว่ารายได้จากงานแพ็กเกจมูลค่าสูงบางส่วนจะถูกแบ่งให้ ASE, SPIL และ Amkor

สำหรับ TSMC การแลกเปลี่ยนดังกล่าวอาจคุ้มค่า เพราะบริษัทสามารถสงวนทรัพยากรหลักไว้กับกระบวนการผลิตที่ทำกำไรสูง รวมถึงเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรและ 5 นาโนเมตร ขณะที่ความต้องการ AI ยังคงหนุนทั้งรายได้จากเวเฟอร์และแพ็กเกจขั้นสูงให้เดินหน้าต่อ ท่ามกลางการคาดการณ์ว่าอัตรากำไรโดยรวมอาจขยับเข้าใกล้ 70% ในระยะถัดไป