Nvidia เปิดไลน์ผลิตจำนวนมากสวิตช์ CPO สเปกตรัม-X ครั้งแรกของโลก พร้อมเจาะตลาด AI ดาต้าเซ็นเตอร์

Nvidia เปิดตัวสวิตช์อีเทอร์เน็ตแบบ Co-Packaged Optics (CPO) รุ่นแรกของโลกที่เข้าสู่การผลิตจำนวนมากแล้ว ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญสำหรับระบบเครือข่ายในศูนย์ข้อมูล AI สวิตช์ Spectrum-X Ethernet Photonics ที่สร้างบนชิป Spectrum-6 ได้รวมออปติกเข้ากับแพ็คเกจของสวิตช์โดยตรง เพื่อแก้ปัญหาข้อจำกัดด้านพลังงานและสัญญาณของโมดูลรับส่งสัญญาณแบบเสียบปลั๊กแบบเก่า บทความนี้จะพาไปดูสถานะการผลิต จุดเด่นด้านประสิทธิภาพ ห่วงโซ่อุปทาน 5 รายใหญ่ การลงทุนเชิงกลยุทธ์มูลค่า 4 พันล้านดอลลาร์ของ Nvidia และบทบาทของสวิตช์นี้ในฐานะกระดูกสันหลังของแพลตฟอร์ม AI Vera Rubin

สถานะการผลิตและไทม์ไลน์

Nvidia ประกาศว่าสวิตช์ Spectrum-X Ethernet Photonics ได้เข้าสู่ การผลิตจำนวนมากเต็มรูปแบบ แล้วตั้งแต่ต้นเดือนสิงหาคม 2026 โดยระบุว่าเป็น "ระบบสวิตช์อีเทอร์เน็ต CPO 200G ต่อเลนรุ่นแรกของโลกที่เข้าสู่การผลิตจำนวนมาก" ก่อนหน้านี้ บริษัทได้เริ่มจัดส่งหน่วยให้กับพาร์ทเนอร์บางรายตั้งแต่ช่วงปลายเดือนพฤษภาคมถึงต้นเดือนมิถุนายน 2026 ตามที่เปิดเผยในงาน GTC Taipei และได้เพิ่มกำลังการผลิตจนถึงระดับปริมาณมาก การวางจำหน่ายในวงกว้างมีกำหนดในช่วงครึ่งหลังของปี 2026

จุดเด่นด้านประสิทธิภาพเหนือสวิตช์แบบเดิม

Nvidia อ้างถึงการปรับปรุงประสิทธิภาพหลักสามประการเมื่อเทียบกับสวิตช์แบบใช้โมดูลรับส่งสัญญาณแบบเสียบปลั๊กแบบดั้งเดิม :

• ใช้เลเซอร์น้อยลง 4 เท่า — การรวมออปติกเข้ากับแพ็คเกจสวิตช์โดยตรงช่วยลดเลเซอร์ซ้ำซ้อนของโมดูลรับส่งสัญญาณ
• ใช้พลังงานน้อยลง 5 เท่า — การออกแบบโฟโตนิกช่วยลดงบประมาณพลังงานต่อพอร์ตลงอย่างมาก
• เวลาเฉลี่ยระหว่างเหตุการณ์ขัดข้อง (MTBI) สูงขึ้น 10 เท่า — ตัวเชื่อมต่อออปติกแบบแยกส่วนและส่วนประกอบที่แอคทีฟน้อยลงช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือ

แพลตฟอร์มนี้ยังให้ ความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ดีขึ้น 64 เท่า เมื่อเทียบกับแนวทางการใช้รอยทองแดงแบบดั้งเดิม

ห่วงโซ่อุปทาน CPO 5 รายใหญ่

Nvidia ได้รวบรวมห่วงโซ่อุปทาน CPO จำนวน 5 ราย ซึ่งครอบคลุมตั้งแต่การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เอ็นจิ้นออปติก การประมวลผลเวเฟอร์ ไปจนถึงการประกอบระบบขั้นสุดท้าย :

บริษัท	บทบาท
TSMC	ผลิตวงจรรวมโฟโตนิก (Photonic Integrated Circuits) โดยใช้แพลตฟอร์ม COUPE (Compact Universal Photonic Engine) และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (SoIC-X, CoWoS)
SPIL (Siliconware Precision Industries)	จัดการบรรจุภัณฑ์และประกอบโมดูล CPO ในระดับ OSAT
Lumentum	จัดหาเลเซอร์และเอ็นจิ้นออปติกสำหรับสวิตช์ CPO
TFC Communication	ให้บริการประมวลผลเวเฟอร์ระดับออปติกและประกอบชุดไฟเบอร์อาร์เรย์
Foxconn	ดำเนินการประกอบระบบขั้นสุดท้ายและผลิตสวิตช์แชสซีที่สมบูรณ์

ระบบนิเวศที่กว้างขึ้นยังรวมถึง Coherent, Corning, Browave, Fabrinet และ SENKO

ผู้ให้บริการคลาวด์รายแรกที่นำร่อง

Nvidia ยืนยันว่ามีผู้ให้บริการคลาวด์และโครงสร้างพื้นฐาน AI รายใหญ่หลายรายเป็นลูกค้ารายแรก รายชื่อผู้ใช้รายแรกประกอบด้วย CoreWeave (ซึ่งเผยแพร่ benchmark แรกของ Vera Rubin ที่แสดง throughput 10 เท่าต่อเมกะวัตต์), Lambda, Oracle Cloud Infrastructure (OCI), Microsoft Azure, IBM Cloud และ Nebius

การลงทุนเชิงกลยุทธ์มูลค่า 4 พันล้านดอลลาร์ในห่วงโซ่อุปทานออปติก

เมื่อ วันที่ 2 มีนาคม 2026 Nvidia ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์สองฉบับแยกกัน โดยแต่ละฉบับมีการ ลงทุนในหุ้นมูลค่า 2 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งยื่นต่อ SEC :

• Lumentum — Nvidia ลงทุน 2 พันล้านดอลลาร์ พร้อมข้อตกลงการจัดหาแบบไม่ผูกขาดระยะเวลาหลายปี ครอบคลุมผลิตภัณฑ์เลเซอร์และเครือข่ายออปติก รวมถึงคำมั่นสัญญาในการขยายกำลังการผลิตในสหรัฐฯ ข้อตกลงนี้เปิดเผยในแบบฟอร์ม SEC 8-K (EX-99.1)
• Coherent — Nvidia ลงทุน 2 พันล้านดอลลาร์เช่นกัน พร้อมข้อตกลงการจัดหาหลายผลิตภัณฑ์ระยะเวลาหลายปีจนถึง ปี 2030 โดยมีข้อผูกพันในการซื้อมูลค่าหลายพันล้านดอลลาร์ รายได้ CPO ของ Coherent คาดว่าจะเริ่มเพิ่มขึ้นในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 (scale-out) และครึ่งหลังของปี 2027 (scale-up)

โดยรวมแล้ว Nvidia มุ่งมั่นที่จะใช้จ่าย มากกว่า 4.5 พันล้านดอลลาร์ ตั้งแต่เดือนมีนาคม 2025 ถึงเดือนพฤษภาคม 2026 ในการลงทุนและความร่วมมือเพื่อรักษาความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานโฟโตนิก ตามรายงานของ NAND Research

บทบาทในฐานะโครงข่ายหลักของแพลตฟอร์ม Vera Rubin

สวิตช์ Spectrum-X Ethernet Photonics CPO ทำหน้าที่เป็น โครงข่ายเครือข่าย scale-out สำหรับแพลตฟอร์ม AI รุ่นถัดไปของ Nvidia ที่ชื่อ Vera Rubin Vera Rubin NVL72 ผสานรวม :

• Nvidia Vera CPUs
• Rubin GPUs
• สวิตช์ NVLink 6 (ให้แบนด์วิดท์ GPU-to-GPU แบบสองทิศทาง 3.6 TB/s ต่อ GPU คิดเป็น 2 เท่าของแบนด์วิดท์ scale-up เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า)
• สวิตช์ Spectrum-6 Ethernet Photonics CPO (เครือข่าย scale-out)
• ConnectX-9 SuperNICs และ BlueField-4 DPUs
• Nvidia Groq 3 LPU (สำหรับเร่งความเร็วการอนุมานผล)

สวิตช์ CPO มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการเปิดใช้งาน การปรับขนาดแนวนอน (horizontal scaling) ในศูนย์ข้อมูลและการปรับใช้ระบบ AI factory ในหลายภูมิภาค เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้าอย่าง Grace Blackwell แล้ว Vera Rubin มอบ :

• โทเค็นต่อเมกะวัตต์มากขึ้นถึง 10 เท่า (throughput การอนุมานผลต่อวัตต์)
• throughput ต่อเมกะวัตต์สูงขึ้นถึง 10 เท่า (benchmark DeepSeek-R1 ของ CoreWeave)
• ประสิทธิภาพการฝึกอบรมดีขึ้นถึง 4 เท่า ต่อวัตต์
• ต้นทุนต่อล้านโทเค็นในการอนุมานผลลดลงเหลือหนึ่งในสิบ

การจัดส่งแพลตฟอร์ม Vera Rubin ในปริมาณมากมีกำหนดเริ่มใน ฤดูใบไม้ร่วงปี 2026

บริบทการยื่น SEC และการลงทุนด้านออปติกในวงกว้าง

นอกเหนือจากการลงทุนใน Lumentum และ Coherent แล้ว การผลักดันโครงสร้างพื้นฐานออปติกของ Nvidia ยังเป็นส่วนหนึ่งของการจัดสรรเงินทุนขนาดใหญ่ที่เปิดเผยต่อสาธารณะ Nvidia ได้ยื่นแบบฟอร์ม SEC 8-K สำหรับทั้งข้อตกลงการซื้อหลักทรัพย์ของ Coherent (2 มีนาคม 2026) และความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ของ Lumentum ข้อผูกพันในห่วงโซ่อุปทานออปติกทั้งหมดที่เปิดเผยมีมูลค่าเกิน 4.5 พันล้านดอลลาร์ตั้งแต่ต้นปี 2025 ครอบคลุมการจัดหาแหล่งเลเซอร์ การผลิตไฟเบอร์ (Corning) การผลิตซิลิคอนโฟโตนิก (TSMC) และการประกอบระบบ (Foxconn) การลงทุนเหล่านี้มีโครงสร้างเป็นหุ้นส่วนทุนบวกกับข้อตกลงการซื้อระยะยาว เพื่อรักษากำลังการผลิตจนถึงสิ้นทศวรรษสำหรับสวิตช์ CPO ที่เป็นรากฐานของ Vera Rubin และแพลตฟอร์ม AI ในอนาคต