ตามข้อมูลจากผู้ปล่อยข่าวหลุด Kirin 9030 อาจเป็นชิปแบบ 8 คอร์ ประกอบด้วย
ตัวเลขเหล่านี้เป็นข้อมูลสถาปัตยกรรมที่มีการรายงานออกมา ไม่ใช่ผลทดสอบประสิทธิภาพจริง ดังนั้นยังไม่สามารถใช้สรุปได้ว่า Mate 90 จะทำคะแนนหรือทำงานได้เหนือกว่าสมาร์ทโฟนเรือธงคู่แข่งมากน้อยเพียงใด จนกว่าจะมีสเปกอย่างเป็นทางการและผลทดสอบจากแหล่งอิสระ
สำหรับ Mate 90 Pro, Pro Max และอาจรวมถึงรุ่น RS มีข่าวลือว่าจะใช้ชิป Kirin รุ่นใหม่ที่พัฒนาบนแนวคิด Tau (τ) Scaling Law ของ Huawei และสถาปัตยกรรม LogicFolding
แนวคิดที่อธิบายในรายงานคือการวางซ้อนวงจรลอจิกในแนวตั้งเป็น 2 ชั้น แทนที่จะพึ่งพาการลดขนาดกระบวนการผลิตเพียงอย่างเดียว ข้อมูลจากงานวิจัยที่ถูกนำมาอ้างถึงเปรียบเทียบ Kirin 2026 กับพื้นฐาน Kirin 9030 Pro โดยระบุว่าความหนาแน่นทรานซิสเตอร์อาจเพิ่มจาก 155 ล้านตัว เป็น 238 ล้านตัวต่อตารางมิลลิเมตร หรือเพิ่มขึ้นประมาณ 53.5%
จุดสำคัญคือ ความหนาแน่นทรานซิสเตอร์ที่เพิ่มขึ้น 53.5% ไม่ได้หมายความว่าสมาร์ทโฟนจะเร็วขึ้น 53.5% โดยอัตโนมัติ เพราะประสิทธิภาพจริงยังขึ้นอยู่กับการออกแบบชิป ซอฟต์แวร์ การจัดการพลังงาน ระบบระบายความร้อน และการปรับแต่งของเครื่อง
รายงานบางแห่งเปรียบเทียบประสิทธิภาพของชิปกับชิปในระดับ 3 นาโนเมตร แต่ GSMArena ชี้ว่า Huawei ไม่ได้ระบุว่าชิปดังกล่าวผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตรโดยตรง ดังนั้นควรรอการเปิดเผยกระบวนการผลิต ผลทดสอบแบตเตอรี่ และประสิทธิภาพจริงก่อนประเมินความสามารถของชิป
Mate 90 รุ่นมาตรฐานคาดว่าจะมาพร้อม HarmonyOS 7 และ Mate 90 Series อาจเป็นหนึ่งในสมาร์ทโฟนกลุ่มแรกที่ติดตั้งระบบปฏิบัติการเวอร์ชันใหม่นี้มาจากโรงงาน
ฟีเจอร์ที่ถูกพูดถึงมากคือ Intelligent Agent Framework 2.0 ซึ่ง Huawei ระบุว่ามีอัตราทำงานสำเร็จมากกว่า 90% สำหรับงานที่มีความซับซ้อน โดยผู้ช่วย Xiaoyi ถูกอธิบายว่าสามารถทำความเข้าใจเจตนาของผู้ใช้ วางแผนขั้นตอน เรียกใช้ฟังก์ชันต่าง ๆ ของระบบ และประสานงานกับเอเจนต์อื่นได้
อย่างไรก็ตาม ตัวเลขมากกว่า 90% เป็นคำกล่าวอ้างของ Huawei และอ้างอิงจากกรอบการประเมินเฉพาะของบริษัท ไม่ใช่คะแนนมาตรฐานที่สะท้อนประสบการณ์ของผู้ใช้หรือการทำงานของทุกแอปพลิเคชัน
หากข่าวลือนี้เป็นจริง การใช้ชิปคนละระดับจะช่วยให้ Huawei แยกบทบาทของแต่ละรุ่นได้ชัดเจนขึ้น Mate 90 รุ่นมาตรฐานอาจนำเสนอฮาร์ดแวร์รุ่นใหม่ในราคาหรือกลุ่มตลาดที่เข้าถึงได้กว่ารุ่น Pro ขณะที่รุ่น Pro จะทำหน้าที่เป็นตัวชูเทคโนโลยี LogicFolding และชิป Kirin รุ่นใหม่
กลยุทธ์ลักษณะนี้ยังอาจช่วยให้ Huawei ขยายยอดขายผ่านรุ่นมาตรฐาน โดยไม่ลดความโดดเด่นของรุ่น Pro ที่ต้องการวางตำแหน่งเป็นเรือธงระดับสูง แต่ขณะนี้ยังไม่มีข้อมูลยืนยันราคา รายชื่อรุ่นทั้งหมด หรือยอดขายที่จะบอกได้ว่ากลยุทธ์ดังกล่าวจะถูกนำไปใช้จริงอย่างไร
นอกเหนือจาก Mate 90 Series แล้ว Huawei ยังมีข่าวลือว่ากำลังทดสอบสมาร์ทโฟนทรงแท่งที่ไม่สามารถพับได้ โดยใช้หน้าจออัตราส่วน 16:10 ซึ่งจะมีรูปทรงกว้างกว่าสมาร์ทโฟนทั่วไปอย่างเห็นได้ชัด แต่ไม่มีบานพับหรือกลไกแบบมือถือพับได้
สเปกที่ถูกพูดถึงบ่อยประกอบด้วย
ชื่อรุ่นยังไม่ทราบแน่ชัด และมีรายงานบางส่วนคาดว่าอาจอยู่ในตระกูล Pura ขณะที่กำหนดการเปิดตัวก็ยังไม่นิ่ง เดิมมีการคาดการณ์ไว้ระหว่างเดือนตุลาคมถึงธันวาคม 2026 แต่ข่าวลือใหม่ระบุว่า Huawei อาจเลื่อนมาเปิดตัวเร็วขึ้นในเดือนกันยายน หรือเปิดตัวใกล้เคียงกับ Mate 90 Series และผลิตภัณฑ์เรือธงรุ่นอื่น
การเปลี่ยนแปลงของช่วงเวลาเปิดตัวจากไตรมาสสุดท้ายมาเป็นเดือนกันยายนสะท้อนว่าโครงการนี้ยังอยู่ในช่วงที่ข้อมูลไม่แน่นอน สเปกจริงและชื่อผลิตภัณฑ์จึงยังต้องรอการยืนยัน
Oppo ก็มีข่าวลือว่ากำลังพัฒนาสมาร์ทโฟนทรงกว้างที่ไม่ใช่เครื่องพับได้เช่นกัน โดยอุปกรณ์ดังกล่าวถูกเรียกอย่างไม่เป็นทางการว่า Find W และอาจใช้หน้าจออัตราส่วน 16:10 รายงานบางแห่งคาดว่าจะเปิดตัวในช่วงครึ่งแรกของปี 2027
แต่ข่าวลือของ Oppo Find W มีความน่าเชื่อถือน้อยกว่าข้อมูลเกี่ยวกับอุปกรณ์ของ Huawei อย่างชัดเจน Tech Advisor ระบุว่าแหล่งข่าวต้นทางเชื่อมโยงกับสเปกและภาพทีเซอร์ที่ถูกสร้างขึ้นเพื่อความบันเทิง ไม่ใช่ข้อมูลหลุดที่ยืนยันได้
ด้วยเหตุนี้ รายละเอียดอย่างหน้าจอ LTPO OLED ขนาด 6.4 นิ้ว หรือชิป Dimensity 9600 จึงยังไม่ควรถูกมองว่าเป็นสเปกจริงของ Find W
ภาพรวมของข่าวลือที่สอดคล้องกันมากที่สุดคือ Huawei อาจเปิดตัว Mate 90 รุ่นมาตรฐานพร้อม Kirin 9030 ขณะที่รุ่น Pro ใช้ชิป Kirin รุ่นใหม่ที่อาศัยสถาปัตยกรรม LogicFolding และติดตั้ง HarmonyOS 7 เป็นซอฟต์แวร์หลัก
ในเวลาเดียวกัน Huawei อาจทดลองตลาดสมาร์ทโฟนจอกว้างที่ไม่ต้องใช้กลไกพับ ด้วยหน้าจอ 16:10 แบตเตอรี่อย่างน้อย 7,000 mAh และกล้อง 50 MP สองตัว ส่วน Oppo Find W ยังเป็นข่าวลือที่ต้องพิจารณาด้วยความระมัดระวัง
จนกว่าจะมีการเปิดตัวอย่างเป็นทางการ ตัวเลข 53.5% ควรเข้าใจว่าเป็นการเพิ่มขึ้นของความหนาแน่นทรานซิสเตอร์ตามข้อมูลที่ถูกอ้างถึง ไม่ใช่การยืนยันประสิทธิภาพการใช้งานจริง ขณะที่ชื่อชิป ราคา วันเปิดตัว และการวางจำหน่ายในแต่ละประเทศยังไม่มีข้อสรุป