Nvidia GTC Taipei 2026 ถอดรหัสก่อนขึ้นเวที: ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Vera Rubin กับชิปโน้ตบุ๊ก N1X สั่นสะเทือนวงการ

แพลตฟอร์มดาต้าเซ็นเตอร์ Vera Rubin: เจาะลึก GPU Rubin R200

หัวใจสำคัญของแพลตฟอร์ม Vera Rubin คือ GPU รหัส R200 ที่สร้างขึ้นบนกระบวนการผลิตระดับ 3nm (N3P) ของ TSMC ซึ่งเป็นชิปขนาดมหึมาแบบ dual-die ที่อัดแน่นด้วยทรานซิสเตอร์ประมาณ 336,000 ล้านตัว เพิ่มขึ้นจาก B200 ในยุค Blackwell ถึง 1.6 เท่า Nvidia ออกแบบ GPU รุ่นนี้มาเพื่อ "Agentic AI" โดยเฉพาะ พร้อมกับ Transformer Engine ใหม่ และรองรับรูปแบบข้อมูล NVFP4 (4-bit Floating Point) แบบใหม่ เพื่อเร่งพลังในการประมวลผล AI อย่างก้าวกระโดด

GPU R200 แต่ละตัวจะจับคู่มากับ หน่วยความจำ HBM4 ขนาด 288 GB ที่ให้แบนด์วิดท์สูงถึง 22 TB/s อย่างไรก็ดี Nvidia ออกมาเตือนว่าในช่วงแรก แบนด์วิดท์ที่ผลิตได้จริงอาจต่ำกว่านี้เล็กน้อย เนื่องจากข้อจำกัดของซัพพลายเออร์ แต่สเปกระยะยาวยังคงเป็น 22 TB/s ตามเดิม

ในด้านพลังการประมวลผล AI นั้น GPU หนึ่งตัวสามารถให้ประสิทธิภาพ 50 PFLOPS (petaFLOPS) สำหรับการประมวลผล (Inference) และ 35 PFLOPS สำหรับการฝึกฝนโมเดล (Training) บนมาตรฐาน NVFP4 ซึ่งคิดเป็นการก้าวกระโดดถึง 5 เท่า และ 3.5 เท่าจากรุ่น Blackwell ตามลำดับ สำหรับงานคำนวนแบบ FP8/FP6 นั้น ตัว GPU ให้พลังที่ 17.5 PFLOPS

อีกหนึ่งการอัปเกรดครั้งสำคัญคือแบนด์วิดท์การเชื่อมต่อ โดย NVLink 6 รุ่นใหม่ ให้ความเร็วในการสื่อสารระหว่าง GPU-to-GPU สูงถึง 3.6 TB/s ซึ่งมากกว่า NVLink 5 ในระบบ GB200 NVL72 ถึงสองเท่า

Vera Rubin NVL72: เจาะสเปกทั้งตู้แบบละเอียด

Vera Rubin NVL72 คือซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI ขนาดตู้ (Rack-Scale) รุ่นที่สามของ Nvidia ที่ภายในหนึ่งตู้ประกอบด้วย GPU Rubin 72 ตัว และ CPU Vera 36 ตัว ซึ่งถูกจับคู่กันเป็น Superchip จำนวน 36 คู่ ทางฝั่ง CPU Vera นั้นใช้คอร์ประมวลผลแบบพิเศษที่ Nvidia ออกแบบเองชื่อว่า "Olympus" บนสถาปัตยกรรม Armv9.2 จำนวน 88 คอร์ ซึ่งให้แบนด์วิดท์หน่วยความจำมากกว่าและความจุมากกว่า CPU Grace รุ่นก่อนหน้าถึง 2.4 และ 3 เท่าตามลำดับ

สเปกทั้งหมดของตู้ NVL72 นั้นน่าทึ่งดังนี้:

• หน่วยความจำ GPU รวม: 20.7 TB HBM4 แบนด์วิดท์รวมสูงสุด 1,580 TB/s
• หน่วยความจำเร็วกว่า (Fast Memory) รวม: 75 TB (รวม HBM4 และ LPDDR5X)
• พลังประมวลผล AI (NVFP4):
  • Inference: 3,600 PFLOPS (3.6 ExaFLOPS)
  • Training: 2,520 PFLOPS
• พลังประมวลผล FP8/FP6 Training: 1,260 PFLOPS
• แบนด์วิดท์เชื่อมต่อภายใน (Scale-Up): 260 TB/s ผ่าน NVLink 6 Switch 9 ชุด
• ระบบเครือข่าย: ช่องเชื่อมต่อ ConnectX-9 ความเร็ว 800G มากกว่า 144 ช่อง รองรับอีเทอร์เน็ตและ InfiniBand ความเร็วสูง
• ระบบระบายความร้อน: ระบายความร้อนด้วยของเหลว 100% รองรับอุณหภูมิน้ำเข้า 45°C ทำให้ประหยัดพลังงานด้วยการระบายความร้อนแบบที่ไม่ต้องใช้ชิลเลอร์ในสภาพอากาศส่วนใหญ่
• การใช้พลังงานของระบบ: ประมาณ 190 kW (Max Q) ถึง 230 kW (Max P)

เส้นเวลาการผลิต Vera Rubin

Nvidia ได้เปิดตัวแพลตฟอร์ม Vera Rubin อย่างเป็นทางการครั้งแรกในงาน GTC 2026 เมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา และเริ่มส่งมอบตัวอย่างให้ลูกค้าแล้ว ในงานคีย์โน้ตที่ไทเปครั้งนี้ คาดว่าเจนเซ่นจะออกมาอัปเดตเส้นเวลาการผลิตและปริมาณการส่งมอบที่ชัดเจนยิ่งขึ้น โดยแผนปัจจุบันคือการเร่งการผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 และระบบ DGX Vera Rubin NVL72 ชุดแรกจะถูกส่งมอบได้ในช่วงเวลาดังกล่าว นอกจากนี้ Nvidia ยังได้เผยโฉมสถาปัตยกรรมรุ่นถัดไปในชื่อ "Feynman" เอาไว้ด้วย แต่ยังไม่มีรายละเอียดมากนัก

Nvidia N1X: ขุมพลัง ARM เพื่อแล็ปท็อป Windows

นอกเหนือจากตลาดดาต้าเซ็นเตอร์แล้ว Nvidia กำลังจะบุกตลาดพีซีสำหรับผู้บริโภคอย่างดุเดือดที่สุดในรอบหลายปีกับ N1X ซึ่งเป็นชิป SoC ที่พัฒนาร่วมกับ MediaTek โดยใช้สถาปัตยกรรม ARM เพื่อลงในแล็ปท็อปที่ใช้ Windows on ARM

ซีพียูและจีพียู

N1X ใช้การจัดเรียงซีพียูแบบ Hybrid 20-core โดยแบ่งเป็นคอร์ประสิทธิภาพสูง Cortex-X925 จำนวน 10 คอร์ และคอร์ประหยัดพลังงาน Cortex-A725 อีก 10 คอร์ บนสถาปัตยกรรม Armv9.2 ผลทดสอบ Geekbench ที่หลุดออกมาระบุความเร็วพื้นฐานที่ 2.81 GHz แต่คาดว่าความเร็ว Boost จะสูงกว่านี้มาก

แต่จุดขายที่แท้จริงคือ จีพียูในตัว (iGPU) สุดโหดบนสถาปัตยกรรม Blackwell ที่มาพร้อม CUDA Core มากถึง 6,144 ตัว ซึ่งมากพอๆ กับการ์ดจอเดสก์ท็อป GeForce RTX 5070 การประเมินจากแหล่งข่าวในซัพพลายเชนคาดว่า iGPU ตัวนี้จะมีประสิทธิภาพเทียบเท่ากับการ์ดจอในระดับระหว่าง RTX 4070 ถึง RTX 5070 สำหรับเดสก์ท็อป แม้ว่าประสิทธิภาพในการใช้งานจริงยังต้องรอการทดสอบอีกครั้ง

หน่วยความจำ, การผลิต และดีไซน์การระบายความร้อน

N1X ใช้สถาปัตยกรรม unified memory ที่รวมหน่วยความจำของ CPU และ GPU ไว้ในพูลเดียวกัน รองรับ LPDDR5X สูงสุด 128 GB ตัวชิปผลิตบนเทคโนโลยี 3nm (N3) ของ TSMC ในรูปแบบแพ็คเกจ 2.5D แบบมัลติ-die โดยที่ die ส่วน CPU ออกแบบโดย MediaTek และ die ส่วน GPU ออกแบบโดย Nvidia เชื่อมต่อกันด้วยอินเทอร์คอนเนคต์ NVLink C2C ที่มีแบนด์วิดท์ 300 GB/s แบบสองทิศทาง

Nvidia ยังไม่ได้ประกาศค่า TDP อย่างเป็นทางการ แต่ทราบกันว่า N1X ถูกออกแบบมาสำหรับเกมมิ่งโน๊ตบุ๊คที่ต้องการพัดลมระบายความร้อน รายงานจากอุตสาหกรรมประเมินว่ากรอบการใช้พลังงานของ SoC จะอยู่ที่ประมาณ 25–45W ขึ้นอยู่กับดีไซน์ของตัวเครื่อง

กำหนดการวางตลาด

คาดว่า N1X จะเปิดตัวครั้งแรกในเกมมิ่งโน๊ตบุ๊คจากแบรนด์ Dell Alienware และ Lenovo Legion ในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 โดยจะมีรุ่น N1 ที่ลดสเปกลงมาด้วย ขณะที่ Nvidia เองก็มีโรดแมปสำหรับซีรีส์ N2 รุ่นต่อไปแล้ว ซึ่งมีแผนเปิดตัวในปี 2027

AMD, Intel และ Qualcomm ในงาน Computex 2026

ในขอบเขตของข้อมูลที่มี ณ ขณะนี้ ยังไม่มีรายละเอียดที่แน่ชัดเกี่ยวกับแผนของ AMD, Intel และ Qualcomm สำหรับงาน Computex 2026 อย่างไรก็ตาม ทั้งสามบริษัทใช้เวทีนี้ในการประกาศผลิตภัณฑ์สำคัญๆ เป็นประจำ หากต้องการข้อมูลล่าสุด สามารถติดตามข่าวสารของแต่ละค่ายโดยตรงได้เมื่อใกล้วันงาน