แผนหลงถาน 3 โรงงานของ TSMC คือเดิมพันระยะยาวกับชิป AI และแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง

การอนุมัติขยายอุทยานวิทยาศาสตร์หลงถานเฟส 3 ของไต้หวัน ทำให้ความเป็นไปได้ของการลงทุนผลิตชิปครั้งใหญ่ของ TSMC ในภาคเหนือของไต้หวันกลับมาอยู่ในความสนใจอีกครั้ง รายงานระบุว่าแผนเริ่มต้นมีโรงงาน 3 แห่งสำหรับกระบวนการผลิตต่ำกว่า 1.4 นาโนเมตร ใช้เงินรวมเกิน 1 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวัน หรือประมาณ 31,400 ล้านดอลลาร์สหรัฐ และโรงงานแรกอาจพร้อมเข้าสู่ขั้นเตรียมผลิตเชิงพาณิชย์ราวปี 2030 3335

ตัวเลขนี้ใหญ่พอจะมีนัยต่ออุตสาหกรรมชิป AI ทั่วโลก แต่มีข้อควรระวังสำคัญ: จำนวนโรงงาน งบลงทุน เทคโนโลยีที่จะใช้ และกรอบเวลา ยังเป็นข้อมูลจากรายงานเกี่ยวกับแผนที่เชื่อมโยงกับการขยายอุทยานที่เพิ่งได้รับอนุมัติ ไม่ใช่รายละเอียดโครงการลงทุนที่ TSMC ประกาศอย่างเป็นทางการครบถ้วน ดังนั้นควรมองเป็นสัญญาณทิศทาง มากกว่าจะถือเป็นข้อสรุปสุดท้าย

หลงถานจะสร้างอะไรบ้าง

สภาการพัฒนาแห่งชาติไต้หวันอนุมัติแผนขยายหลงถานเฟส 3 เมื่อวันที่ 17 กันยายน 2026 โดยพื้นที่ดังกล่าวมีเป้าหมายดึงดูดการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับ 1.4 นาโนเมตรและที่ล้ำหน้ากว่านั้น 33

รายงานจากห่วงโซ่อุปทานระบุว่า แผนเริ่มต้นประกอบด้วยโรงงาน 3 แห่ง โดยโรงงานแรกตั้งเป้าก่อสร้างเสร็จและพร้อมสำหรับการผลิตปริมาณมากราวปี 2030 เงินลงทุนรวมคาดว่าเกิน 1 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวัน 35 อย่างไรก็ดี รายงานก่อนหน้านี้เคยระบุรูปแบบที่เป็นไปได้ว่าอาจเป็นโรงงานเวเฟอร์ 1.4 นาโนเมตร 2 แห่ง และโรงงานแพ็กเกจจิ้งแบบแผง (panel-level packaging) 1 แห่ง จึงยังเร็วเกินไปที่จะสรุปว่าโครงสร้างสุดท้ายจะออกมาแบบใด 37

เหตุใดหลงถานจึงสำคัญกว่าการเพิ่มโรงงานหนึ่งแห่ง

TSMC เปิดเผยโรดแมปเทคโนโลยีที่วาง A14 ให้เริ่มผลิตในปี 2028 ก่อนตามด้วย A13 และ A12 ในปี 2029 โดย A14 ใช้เทคโนโลยี nanosheet รุ่นที่ 2 หรือ gate-all-around ส่วน A12 คาดว่าจะเพิ่มระบบจ่ายไฟจากด้านหลังชิป เพื่อรองรับงานที่ต้องการสมรรถนะสูง 78

นั่นทำให้หลงถานมีความสำคัญในฐานะกำลังผลิตที่อาจรองรับยุค หลังการเริ่มเดินสายการผลิต A14 กล่าวอย่างง่าย พื้นที่นี้อาจช่วยยืด “รันเวย์” ของ TSMC และลูกค้าในการผลิตตัวเร่ง AI, CPU และชิปสั่งทำสำหรับศูนย์ข้อมูลในไต้หวัน ลดความเสี่ยงที่กำลังผลิตจะตึงตัวในจังหวะเปลี่ยนผ่านสู่เทคโนโลยีรุ่นถัดไป

โครงการนี้ยังสะท้อนแกนหลักของกลยุทธ์ TSMC คือคงกำลังการผลิตระดับแนวหน้าในไต้หวันไว้ในสัดส่วนสูง ขณะเดียวกันก็ขยายการผลิตและแพ็กเกจจิ้งไปต่างประเทศ แนวทางนี้ไม่ได้ลบความเสี่ยงจากการกระจุกตัวทางภูมิศาสตร์ แต่ช่วยรักษาระบบนิเวศด้านวิศวกรรมและซัพพลายเชนหลักของบริษัทให้ใกล้ฐานเดิม

กำไรระดับสูงคือฐานทุนของการขยายตัว

TSMC เข้าสู่แผนขยายกำลังผลิตนี้จากจุดที่มีความสามารถทำกำไรโดดเด่น ในไตรมาส 2 ปี 2026 บริษัทมีรายได้ 1.27038 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวัน หรือ 40,200 ล้านดอลลาร์สหรัฐ มีกำไรสุทธิ 706.56 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน และอัตรากำไรขั้นต้น 67.7% 49

ฝ่ายบริหารคาดรายได้ไตรมาส 3 ที่ 44,600–45,800 ล้านดอลลาร์สหรัฐ และปรับเพิ่มกรอบงบลงทุนปี 2026 เป็น 60,000–64,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ 4958

ตัวเลขเหล่านี้ไม่ได้ยืนยันว่าแผนหลงถานทั้งหมดจะเกิดขึ้นตามที่รายงาน แต่สะท้อนว่า TSMC มีฐานการเงินแข็งแรงพอจะพิจารณาโครงการมูลค่าหลายหมื่นล้านดอลลาร์ ขณะที่ยังขยายเครือข่ายการผลิตในส่วนอื่นไปพร้อมกัน

ชิป AI ไม่จบที่เวเฟอร์: คอขวดอยู่ที่การแพ็กเกจจิ้ง

สำหรับระบบ AI สมัยใหม่ เวเฟอร์ล้ำหน้าเป็นเพียงส่วนหนึ่งของผลิตภัณฑ์ การแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงเป็นตัวกำหนดว่าจะนำไดประมวลผลและหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM มาประกอบรวมเป็นแพ็กเกจสมรรถนะสูงได้อย่างไร CoWoS ของ TSMC ซึ่งย่อมาจาก chip-on-wafer-on-substrate คือหนึ่งในเทคโนโลยีที่ใช้สร้างระบบลักษณะนี้ 29

แผนกำลังผลิตที่รายงานออกมาชี้ให้เห็นขนาดของคอขวดดังกล่าว: TSMC คาดว่าจะเพิ่มกำลังผลิต CoWoS จากราว 130,000 หน่วยเทียบเท่าเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วต่อเดือน ณ สิ้นปี 2026 เป็นประมาณ 260,000 หน่วยต่อเดือน ณ สิ้นปี 2028 โดยเน้นขยายที่ไซต์ AP7 ในไต้หวันและโรงงานในรัฐแอริโซนา 1723

เรื่องนี้มีนัยเชิงยุทธศาสตร์ เพราะการส่งมอบชิปเร่งความเร็ว AI อาจถูกจำกัดด้วยกำลังแพ็กเกจจิ้ง แม้จะมีเวเฟอร์ระดับแนวหน้าเพียงพอแล้วก็ตาม การขยายฐานแพ็กเกจจิ้งจึงช่วยเสริมจุดขายของ TSMC ในฐานะผู้ให้บริการครบทั้งชิปตรรกะล้ำหน้าและการประกอบระดับระบบ ไม่ใช่แค่ผู้ผลิตทรานซิสเตอร์ขนาดเล็กลง

อย่างไรก็ตาม ตลาดนี้ไม่ได้เป็นของ TSMC เพียงรายเดียว นักวิเคราะห์ที่ถูกอ้างถึงในรายงานอุตสาหกรรมประเมินว่า กำลังผลิต EMIB-T ของ Intel หากเทียบในหน่วย CoWoS อาจเพิ่มเป็นราว 40,000–45,000 เวเฟอร์ต่อเดือนในปี 2028 23 ทางเลือกด้านแพ็กเกจจิ้งอาจช่วยบรรเทาภาวะขาดแคลนและเพิ่มตัวเลือกให้ลูกค้า แม้ขนาดจะยังเล็กกว่าเป้าหมาย CoWoS ของ TSMC มาก

เมื่อเทียบกับคู่แข่ง ใครเดินถึงยุคอังสตรอมก่อน

โรดแมปสาธารณะของ TSMC ระบุ A14 ในปี 2028 และ A13/A12 ในปี 2029 7 ขณะที่ Samsung ยืนยันเป้าหมายเริ่มผลิต SF1.4 ปริมาณมากในปี 2029 3 ส่วนรายงานอุตสาหกรรมระบุว่า Intel วางแผนผลิต 14A ปริมาณมากในปี 2028 2

กรอบเวลาดังกล่าวทำให้ TSMC มีโอกาสรักษาตำแหน่งนำในช่วงเปลี่ยนผ่านสู่ยุคอังสตรอม แต่ชื่อโหนดไม่ใช่ตารางคะแนนที่เทียบกันได้ตรง ๆ ผู้ชนะเชิงพาณิชย์จะถูกตัดสินจากอัตราผลผลิตที่ได้จริง ต้นทุน ความพร้อมของเครื่องมือออกแบบ ประสิทธิภาพและการใช้พลังงาน การผสานแพ็กเกจจิ้ง ตลอดจนว่าลูกค้าจะออกแบบชิปและส่งผลิตภัณฑ์ในปริมาณมากได้จริงหรือไม่

ความเสี่ยงที่ต้องจับตา

มีเงื่อนไขหลัก 3 ประการที่กำหนดความคุ้มค่าของแผนนี้

• การลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI ต้องต่อเนื่อง ผลประกอบการที่แข็งแกร่งของ TSMC มาจากดีมานด์เทคโนโลยีขั้นสูง แต่การสร้างโรงงานหลายปีตั้งอยู่บนสมมติฐานว่า ลูกค้าจะยังลงทุนกับ AI และศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ต่อไป
• แพ็กเกจจิ้งต้องโตทันเวเฟอร์ การเพิ่ม CoWoS เป็นสองเท่าตามรายงานเป็นเรื่องสำคัญมาก แต่ดีมานด์อาจยังตึงตัวได้ หากแพ็กเกจ AI มีขนาดใหญ่และซับซ้อนขึ้น 17
• ความเข้มข้นของเงินลงทุนอาจกดดันมาร์จิ้นในระยะยาว โรงงานใหม่ การขยายต่างประเทศ ค่าเสื่อมราคา และการลงทุนแพ็กเกจจิ้ง ต้องอาศัยอัตราใช้กำลังผลิตและอำนาจกำหนดราคาที่แข็งแกร่งอย่างต่อเนื่อง เพื่อรักษามาร์จิ้นที่เป็นแรงส่งให้บริษัทลงทุนได้รวดเร็วในวันนี้

บทสรุป

หลงถานควรถูกมองว่าเป็นส่วนต่อขยายที่เป็นไปได้ของยุทธศาสตร์โครงสร้างพื้นฐาน AI ระยะยาวของ TSMC ไม่ใช่เพียงข่าวเพิ่มพื้นที่โรงงาน หากแผน 3 โรงงานตามรายงานเดินหน้าได้จริง โครงการนี้จะเพิ่มเส้นทางการผลิตในไต้หวันสำหรับเทคโนโลยีหลัง A14 ในช่วงที่แพ็กเกจจิ้งขั้นสูงกำลังกลายเป็นสิ่งขาดไม่ได้สำหรับระบบ AI ขนาดใหญ่

ผลประกอบการไตรมาส 2 และแผนใช้จ่ายลงทุนของ TSMC แสดงให้เห็นว่าบริษัทมีทรัพยากรจะเดินเกมนี้ได้ แต่ความได้เปรียบที่ยั่งยืนจะไม่ได้ขึ้นอยู่กับการไปถึงโหนดใหม่ก่อนเพียงอย่างเดียว บริษัทต้องเปลี่ยนความเป็นผู้นำด้านเวเฟอร์ ขนาดกำลังผลิต CoWoS และเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งในอนาคต ให้เป็นระบบที่ผลิตและส่งมอบได้อย่างเชื่อถือแก่ลูกค้าในปริมาณมากตลอดช่วงปลายทศวรรษนี้ 49717