รายงานชี้ว่า Fab 25 ของ TSMC ในไถจงอาจเริ่มผลิตนำร่องชิป 1.4nm ในเดือนเมษายน 2027 และอาจเข้าสู่การผลิตปริมาณมากในครึ่งหลังของปีเดียวกัน เร็วกว่าคาดการณ์เดิมที่มองไปยังครึ่งหลังปี 2028 โครงสร้างเหล็กของ P1 เสร็จแล้ว ขณะที่ P2 อยู่ระหว่างงานฐานราก โดยการก่อสร้าง P1/P2 มีรายงานว่าเร็วกว่าแผนเดิมราว 6 เดือน
เผยแพร่โดยแก้ไขด้วย GPT-5.6 Terraรูปภาพสร้างด้วย GPT Image 2
คำตอบการวิจัย

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the details and significance of TSMC’s decision to accelerate its 1.4-nanometer chip production timeline at the Fab 25 complex in T. Article summary: TSMC is reportedly pulling Fab 25’s 1.4nm ramp forward to begin trial production in April 2027 and volume production in the second half of 2027—potentially about a year earlier than the prior expectation of late-2027 tri. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
TSMC อาจขยับการเปลี่ยนผ่านสู่กระบวนการผลิตชิประดับแนวหน้ารอบถัดไปให้เร็วขึ้นกว่าที่ตลาดเคยคาด รายงานจากไต้หวันระบุว่าโครงการ Fab 25 ในเมืองไถจงอาจเปลี่ยนจากแผนเดิมที่ให้เริ่มการผลิตรอบทดสอบช่วงปลายปี 2027 และผลิตปริมาณมากในครึ่งหลังปี 2028 มาเป็นการเริ่มผลิตนำร่องในเดือนเมษายน 2027 และอาจผลิตเชิงพาณิชย์ได้ตั้งแต่ครึ่งหลังปี 2027
อย่างไรก็ดี คำสำคัญคือ “อาจ” เพราะกำหนดการใหม่นี้เป็นเป้าหมายที่มีรายงาน ไม่ใช่การยืนยันว่าชิปพร้อมส่งมอบเชิงพาณิชย์แล้ว 1
2
13
Fab 25 คือกลุ่มโรงงานผลิตชิป 1.4 นาโนเมตร 4 แห่งที่ TSMC วางแผนสร้างในพื้นที่ขยายระยะที่ 2 ของอุทยานวิทยาศาสตร์ภาคกลางไต้หวันในไถจง โดย P1 และ P2 เดินหน้าเร็วที่สุด
ก่อนหน้านี้ มีรายงานว่า TSMC ตั้งเป้าผลิตแบบ risk production ใกล้สิ้นปี 2027 และเริ่มผลิตเต็มกำลังในครึ่งหลังปี 2028 แต่รายงานล่าสุดเปิดความเป็นไปได้ว่า P1 อาจเริ่มผลิตปริมาณมากได้ตั้งแต่ครึ่งหลังปี 2027 2
13
ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ความเป็นผู้นำไม่ได้วัดจากการออกแบบกระบวนการผลิตอย่างเดียว แต่ขึ้นอยู่กับว่าผู้ผลิตมี กำลังการผลิต มากพอจะส่งชิปขั้นสูงให้ลูกค้าได้จริงหรือไม่ หาก TSMC เร่งการเดินสายการผลิตได้สำเร็จในปี 2027 บริษัทจะมีเส้นทางรองรับชิป AI, ชิปประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC), CPU และชิปมือถือรุ่นถัดไปเร็วขึ้น
ขนาดโครงการก็มีนัยสำคัญเช่นกัน รายงานก่อนหน้านี้ประเมินการลงทุนสำหรับไซต์ 4 โรงงานในไถจงไว้ราว 1.5 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ หรือประมาณ 49,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ขณะที่เมืองไถจงเคยประเมินมูลค่าผลผลิตต่อปีไว้สูงสุด 485,700 ล้านดอลลาร์ไต้หวันใหม่ เมื่อโครงการเดินเครื่องเต็มระดับ ตัวเลขเหล่านี้เป็นการประเมินจากรายงาน ไม่ใช่รายละเอียดงบลงทุนอย่างเป็นทางการของ TSMC 52
การมีโรงงาน 4 แห่งรวมกันยังเปิดพื้นที่ให้ TSMC ขยายกำลังผลิตข้ามหลายเจเนอเรชันของเทคโนโลยี เพราะการเริ่มเดินเครื่องโรงงานแรกได้เร็ว ไม่ได้แปลว่าจะมีชิปพอรองรับอุปสงค์ระยะยาวเสมอไป
หาก TSMC ไปถึงการผลิตปริมาณมากในครึ่งหลังปี 2027 ได้จริง ภาพการแข่งขันของชิประดับ 1.4nm-class จะเปลี่ยนไปอย่างมีนัยสำคัญ
| บริษัท | กำหนดการ 1.4nm-class ที่รายงาน | นัยหาก TSMC ผลิตปริมาณมากได้ในครึ่งหลังปี 2027 |
|---|---|---|
| TSMC | P1 ตั้งเป้าผลิตนำร่องในเดือนเมษายน 2027 และมีรายงานว่าอาจผลิตปริมาณมากได้ในครึ่งหลังปี 2027 |
เร็วกว่าความคาดหมายเดิมของบริษัทที่อยู่ในครึ่งหลังปี 2028 |
| Intel | 14A วางแผนผลิตแบบ risk production ในครึ่งหลังปี 2027 และตั้งเป้าผลิตปริมาณมากในปี 2028 |
TSMC อาจนำหน้า Intel ในการเดินสายการผลิตเต็มกำลัง |
| Samsung | Samsung ตั้งเป้าผลิต SF1.4 ปริมาณมากในปี 2029 หลังเลื่อนจากเป้าหมายเดิมปี 2027 |
TSMC จะนำหน้าราว 2 ปีเมื่อเทียบตามกำหนดผลิตปริมาณมากที่ประกาศไว้ |
อย่างไรก็ตาม ชื่ออย่าง “1.4nm”, “14A” และ “SF1.4” ไม่ควรถูกตีความว่าเป็นตัวเลขทางเทคนิคที่เทียบกันตรง ๆ เพราะแต่ละบริษัทมีเกณฑ์ด้านทรานซิสเตอร์ ความหนาแน่น การใช้พลังงาน และสมรรถนะต่างกัน สิ่งที่ควรจับตากว่าคือช่วงเวลาที่โรงงานสามารถผลิตจำนวนมากด้วยคุณภาพผ่านการรับรองจากลูกค้าได้จริง
เป้าหมายใหม่ของ Fab 25 เกิดขึ้นในจังหวะที่กำลังผลิตชิปขั้นสูงยังตึงตัว TrendForce ระบุว่า TSMC ครองส่วนแบ่งรายได้ตลาดโรงงานรับจ้างผลิตชิป หรือ pure-play foundry ที่ 72.5% ในไตรมาส 2 ปี 2026 ด้วยรายได้เกือบ 40,200 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 12.1% จากไตรมาสก่อน
ความต้องการ GPU และ XPU สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ทำให้กำลังผลิตที่ 5nm/4nm และ 3nm ของ TSMC ถูกจองเต็ม ขณะที่การสะสมสต็อกเพื่อ iPhone รุ่นใหม่ก็ช่วยหนุนยอดขายเช่นกัน 30
สถานการณ์นี้สำคัญอยู่ 2 ด้าน
Counterpoint Research ประเมินส่วนแบ่ง pure-play foundry ของ TSMC ในไตรมาสเดียวกันที่ 73% ต่างจาก TrendForce เล็กน้อยจากวิธีการคำนวณและการปัดเศษ แต่ทั้งสองแหล่งสะท้อนตรงกันว่า TSMC ครองตำแหน่งนำอย่างทิ้งห่าง 20
30
ความคืบหน้าการก่อสร้างมีความหมาย แต่การสร้างอาคารเสร็จเป็นเพียงหนึ่งขั้นของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ วันที่คาดว่าจะผลิตปริมาณมากในครึ่งหลังปี 2027 ยังขึ้นกับการติดตั้งเครื่องจักรให้ทันเวลา การรับรองกระบวนการผลิต การปรับปรุงอัตราผลผลิต (yield) และการอนุมัติจากลูกค้า
นอกจากนี้ การผลิตนำร่องหรือ risk production ไม่เหมือนกับการผลิตจำนวนมากที่มีผลผลิตเสถียร รายงานเมื่อเดือนกรกฎาคมยังประเมินว่าการผลิตนำร่องอาจเริ่มราวต้นไตรมาส 3 ปี 2027 และการผลิตปริมาณมากอาจอยู่ใกล้กลางปี 2028 หากการติดตั้งและรับรองสายการผลิตเป็นไปอย่างราบรื่น 8 ดังนั้น กำหนดการครึ่งหลังปี 2027 จึงควรมองเป็นกรณีเชิงบวกที่เร่งกว่าคาด ไม่ใช่ข้อเท็จจริงที่ยุติแล้ว
1
2
การก่อสร้าง Fab 25 ที่เร็วขึ้นมีความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์ เพราะอาจเปลี่ยนเรื่องราวของ 1.4nm ของ TSMC จากการผลิตจำนวนมากในปี 2028 มาเป็นปี 2027 โดย P1 เป็นจุดที่ต้องจับตาที่สุด P2 ตามมา ส่วน P3/P4 ยังอยู่ในช่วงต้นกว่า 1
2
55
หาก TSMC ทำการผลิตปริมาณมากได้ในครึ่งหลังปี 2027 บริษัทจะยิ่งเสริมความได้เปรียบที่ได้รับแรงหนุนจากดีมานด์ AI และส่วนแบ่งตลาด pure-play foundry 72.5% แต่ข้อสรุปเรื่องความเป็นผู้นำยังมีเงื่อนไข: ตารางก่อสร้างต้องแปรเป็นผลผลิตที่เชื่อถือได้ และชิปต้องผ่านการรับรองจากลูกค้าก่อน จึงจะนับเป็นความได้เปรียบด้านการผลิตที่ยั่งยืน 30
Studio Global AI
หน้านี้รวมคำตอบที่ได้รับการสนับสนุนจากแหล่งที่มาซึ่งคุณสามารถดำเนินการต่อภายใน Studio Global
รายงานชี้ว่า Fab 25 ของ TSMC ในไถจงอาจเริ่มผลิตนำร่องชิป 1.4nm ในเดือนเมษายน 2027 และอาจเข้าสู่การผลิตปริมาณมากในครึ่งหลังของปีเดียวกัน เร็วกว่าคาดการณ์เดิมที่มองไปยังครึ่งหลังปี 2028
รายงานชี้ว่า Fab 25 ของ TSMC ในไถจงอาจเริ่มผลิตนำร่องชิป 1.4nm ในเดือนเมษายน 2027 และอาจเข้าสู่การผลิตปริมาณมากในครึ่งหลังของปีเดียวกัน เร็วกว่าคาดการณ์เดิมที่มองไปยังครึ่งหลังปี 2028 โครงสร้างเหล็กของ P1 เสร็จแล้ว ขณะที่ P2 อยู่ระหว่างงานฐานราก โดยการก่อสร้าง P1/P2 มีรายงานว่าเร็วกว่าแผนเดิมราว 6 เดือน