Intel CEO เปิด ‘โปรเจกต์ดวงใจ’ กลับเข้าสู่ธุรกิจหน่วยความจำอีกครั้ง เตรียมซ้อนหน่วยความจำกับ CPU แก้ปัญหาคอขวด

Lip-Bu Tan ซีอีโอของ Intel ส่งสัญญาณเปลี่ยนยุทธศาสตร์ครั้งใหญ่ เมื่อเขาประกาศว่าสถาปัตยกรรมหน่วยความจำรูปแบบใหม่คือหนึ่งใน ‘โปรเจกต์ดวงใจ’ ของเขา และส่งสัญญาณว่า Intel อาจกลับเข้าสู่ธุรกิจหน่วยความจำอีกครั้งหลังจากถอนตัวไปนานเกือบสองทศวรรษ

วิสัยทัศน์การซ้อน CPU และหน่วยความจำ

Tan กล่าวโดยตรงว่า: “CPU และหน่วยความจำ มีหลายวิธีที่เราสามารถซ้อนเข้าด้วยกัน และพยายามหาสถาปัตยกรรมใหม่สำหรับหน่วยความจำ ที่ผ่านมาผมไม่เคยลงทุนในหน่วยความจำเพราะมองว่าเป็นธุรกิจสินค้าโภคภัณฑ์ แต่ตอนนี้มันเปลี่ยนไปแล้ว มีเทคโนโลยีใหม่ๆ ออกมามากมาย” นี่คือแนวทางการซ้อน 3D ที่จะวางชิพหน่วยความจำไว้บนหรือข้างชิพ CPU ซึ่งช่วยลดความหน่วงและการใช้พลังงานได้อย่างมหาศาล

การจ้าง Seok-Hee Lee

เมื่อวันที่ 18 มิถุนายน 2026 Intel แต่งตั้ง Seok-Hee Lee อดีตซีอีโอของ SK hynix และ SK On เป็น รองประธานบริหารของ Intel Foundry รายงานตรงต่อ Tan Lee จะดูแล งานแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง การรวมระบบ การพัฒนาเทคโนโลยีแบ็คเอนด์ และการผลิตแบ็คเอนด์ ทั้งหมด การจ้างครั้งนี้แม้จะมุ่งเน้นงานแพ็กเกจจิ้งเป็นหลัก แต่ก็เชื่อมโยงโดยตรงกับความทะเยอทะยานด้านหน่วยความจำของ Tan

วิกฤตหน่วยความจำและโมเมนตัมของ Intel

การผลักดันเรื่องหน่วยความจำเกิดขึ้นท่ามกลาง วิกฤตขาดแคลนชิปทั่วโลก โดยเฉพาะ HBM (high-bandwidth memory) ที่จำเป็นสำหรับ AI

ขณะเดียวกัน Intel ก็มีฐานะการเงินแข็งแกร่ง:

• รายได้ Q2 ปี 2026 อยู่ที่ 16.1 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 25% จากปีก่อน — โตเร็วที่สุดตั้งแต่ปี 2011
• รายได้ดาต้าเซ็นเตอร์และ AI พุ่งสูงถึง 6.3 พันล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 59%
• ปรับเพิ่มคาดการณ์ รายจ่ายด้านทุนปี 2026 เป็นกว่า 2 หมื่นล้านดอลลาร์
• เมื่อวันที่ 11 สิงหาคม 2026 Intel ขยายการเสนอขายหุ้นเป็น 2 หมื่นล้านดอลลาร์ (210.5 ล้านหุ้นที่ราคา 95 ดอลลาร์) เพื่อจัดหาเงินทุนขยายธุรกิจ AI และการผลิต

การกลับสู่ธุรกิจหน่วยความจำอีกครั้ง

Intel เคยถอนตัวจากธุรกิจ DRAM ในช่วงกลางทศวรรษ 1980 หลังจากที่ผู้ผลิตญี่ปุ่นทำให้ตลาดกลายเป็นสินค้าโภคภัณฑ์ และหันไปเน้นไมโครโพรเซสเซอร์แทน คำพูดของ Tan ถือเป็นครั้งแรกที่ซีอีโอ Intel กล่าวถึงการกลับมาเกี่ยวข้องกับเทคโนโลยีหน่วยความจำอย่างชัดเจน

อย่างไรก็ตาม Intel ไม่น่าจะสร้างโรงงานผลิต DRAM หรือ NAND แบบเดิม แนวทางที่น่าจะเป็นไปได้มากกว่าคือ Intel พัฒนา สถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบซ้อนที่เป็นกรรมสิทธิ์ของตัวเอง โดยใช้แพ็กเกจจิ้งขั้นสูง ผลิตผ่านโรงหล่อของตัวเอง หรือร่วมมือกับผู้ผลิตหน่วยความจำอย่าง SK hynix ซึ่งความสัมพันธ์ของ Lee จะมีค่ามหาศาล

การผสมผสานระหว่างการระดมทุนครั้งใหญ่ ความเชี่ยวชาญด้านแพ็กเกจจิ้งของ Lee ความสนใจใน ‘โปรเจกต์ดวงใจ’ ของ Tan และฐานรายได้ที่บูม กำลังบ่งชี้ว่า Intel กำลังวางรากฐานเพื่อปฏิวัติวิธีการรวมหน่วยความจำและลอจิกเข้าด้วยกัน นี่คือการพลิกโฉมเชิงกลยุทธ์ครั้งสำคัญที่สุดนับตั้งแต่บริษัททิ้งธุรกิจหน่วยความจำเมื่อหลายสิบปีก่อน