รายงานระบุว่าแอปเปิลกำลังพิจารณาข้ามชื่อ 'iPhone 19' สำหรับรุ่นครบรอบวันสำคัญนี้ และหันมาใช้ชื่อ 'iPhone 20' หรือ 'iPhone XX' (ตัวเลขโรมัน) แทน เพื่อให้สอดคล้องกับกลยุทธ์ตั้งชื่อในครั้งที่ฉลองครบรอบ 10 ปี (iPhone X) อย่างไรก็ตาม iPhone 19 อาจยังคงมีอยู่เป็นรุ่นพื้นฐานที่ใช้ชิป A21 อีกเวอร์ชันหนึ่ง ซึ่งจะเปิดตัวคู่กันกับรุ่น Pro
ผู้เชี่ยวชาญหลายสำนักรายงานสอดคล้องกันว่า iPhone 20 จะใช้ตัวเครื่องที่ทำจากกระจกเป็นส่วนใหญ่ Mark Gurman แห่ง Bloomberg บรรยายดีไซน์นี้ว่าเป็น 'iPhone แก้วโค้งที่ไร้รอยเจาะใดๆ' ซึ่งดูคล้ายกับแท่งแก้วชิ้นเดียว
ดีไซน์ตัวเครื่องได้แรงบันดาลใจจาก iPhone Air โดยกระจกจะโค้งมนรอบทั้ง 4 ด้าน ทำให้เห็นกรอบโลหะน้อยลงหรือแทบจะหายไป เพื่อจัดการกับความร้อนที่เกิดจากตัวเครื่องกระจกที่บางลงนี้ แหล่งข่าวในจีนรายงานว่าแอปเปิลได้เพิ่มคำสั่งซื้อชิ้นส่วนระบบระบายความร้อนแบบห้องอบไอน้ำ (vapor chamber) โดยคาดว่าแผ่นระบายความร้อนภายในจะมีขนาดใหญ่กว่ารุ่น Pro ปัจจุบันประมาณ 1 นิ้ว
ปุ่มกดแบบสัมผัส (solid-state หรือ Project Bongo) จะมาแทนที่ปุ่มจริงทุกปุ่ม ทั้งปุ่มปรับเสียง, ปุ่มเปิดเครื่อง, ปุ่ม Action, และปุ่มกล้อง ปุ่มเหล่านี้ใช้การสั่นเฉพาะจุดเพื่อจำลองความรู้สึกกด ทำให้ตัวเครื่องกระจกไร้รอยต่อ
แอปเปิลเคยขอให้ซัมซุงผลิตจอ OLED แบบ 'equal-depth quad-curved' ที่โค้งอย่างนุ่มนวลทั้ง 4 ด้าน (ไม่ใช่แบบ 'waterfall' แบบบางรุ่น Android) โดยมีขอบจอบางมากเพียง 1.1 มม. ซึ่งแหล่งข่าวบางรายเรียกว่า 'Liquid Glass Display'
ปัจจุบันมีหน้าจอ 2 ขนาดที่ถูกนำมาทดสอบในห้องแล็บของแอปเปิล:
เป้าหมายของแอปเปิลคือหน้าจอด้านหน้าที่เป็น 'All-Screen' ไร้รอยบากและรอยเจาะใดๆ ทั้ง Face ID และกล้องหน้าจะถูกซ่อนไว้ใต้จอ โดยรายงานหนึ่งอธิบายว่ามีแผ่น 'spliced micro-transparent glass' เพื่อให้เซ็นเซอร์อินฟราเรดทะลุผ่าน นอกจากนี้ ลำโพงสนทนาก็จะถูกซ่อนไว้ใต้จอด้วย
อย่างไรก็ตาม ส่วนหน้าของเครื่องยังคงเป็นจุดที่มีความไม่แน่นอนมากที่สุด Ross Young นักวิเคราะห์จอภาพชั้นนำกล่าวว่าเทคโนโลยี Face ID แบบใต้จออาจยังไม่พร้อมสำหรับ iPhone ในปี 2027 ในขณะที่แหล่งข่าวอื่นๆ เตือนว่าการออกแบบที่ไร้รอยเจาะอาจประสบปัญหาล่าช้าหากคุณภาพของกล้องใต้จอไม่เป็นไปตามมาตรฐานของแอปเปิล
iPhone รุ่นครบรอบนี้คาดว่าจะใช้ชิป A21 (ชื่อรหัสว่า Naxos) ที่ผลิตโดย TSMC ด้วยกระบวนการผลิต 2nm (N2) รุ่นที่สอง ชิป A21 เดียวกันนี้ยังคาดว่าจะใช้ใน iPhone แบบพับได้รุ่นที่ 2 ที่จะเปิดตัวพร้อมกันอีกด้วย
มีรายงานว่าชิป A21 อาจมาพร้อมกับ RAM แบบ 3D-stacked หรือ HBM เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ AI บนเครื่อง
แอปเปิลกำลังศึกษาเคมีแบตเตอรี่แบบขั้วไฟฟ้าซิลิคอน (silicon-anode) ซึ่งอาจให้ความหนาแน่นของพลังงานสูงขึ้นอย่างมาก โดยบางแหล่งอ้างว่าเพิ่มความจุเป็นสองเท่าในขนาดเท่าเดิม รุ่น Pro Max มีข่าวลือว่าใช้แบตเตอรี่ประมาณ 6,000 mAh ซึ่งทำได้ด้วยเทคโนโลยีนี้
นอกจากนี้ คาดว่าจะมีการชาร์จไร้สายแบบย้อนกลับ (reverse wireless charging) ให้ iPhone สามารถชาร์จ AirPods หรือ Apple Watch ได้
มีข่าวลือหลายแหล่งระบุว่าแอปเปิลกำลังพัฒนาเซ็นเซอร์กล้องหลักขนาด 200MP แบบสั่งทำพิเศษของตนเอง โดยใช้เทคนิค LOFIC (Lateral Overflow Integration Capacitor) ซึ่งจะช่วยเพิ่มช่วงไดนามิกสูงสุดถึง 20 สต็อป ส่วนกล้องหน้าแบบใต้จอยังคงเป็นความท้าทายทางวิศวกรรมครั้งใหญ่ โดยเฉพาะในด้านคุณภาพของภาพและความสว่าง ซึ่งแอปเปิลและซัมซุงกำลังร่วมมือกันแก้ไข