คำตอบเผยแพร่แล้ว35 แหล่งที่มา
AMD MI455X และ Helios: เจาะลึก GPU HBM4 ขนาด 432GB กับแร็ก AI 72 ชิป
AMD Instinct MI455X ใช้ชิปเล็ตประมวลผล 8 ชุดบนกระบวนการ TSMC N2, ชิปเล็ต fabric/cache และ I/O บน N3P, HBM4 จำนวน 12 สแต็ก ความจุรวม 432GB แบนด์วิดท์ 23.3TB/s และประสิทธิภาพ MXFP4 สูงสุด 40.26 PFLOPS Helios รวม MI455X จำนวน 72 ตัวในถาดคอมพิวต์ 18 ถาด โดย AMD ระบุประสิทธิภาพสูงสุด 2.9 exaflops ที่ FP4, HBM4 รวม 31TB แ...
เผยแพร่โดยแก้ไขด้วย GPT-5.6 Lunaรูปภาพสร้างด้วย GPT Image 1.5
คำตอบการวิจัย
ประเด็นสำคัญ
- AMD Instinct MI455X ใช้ชิปเล็ตประมวลผล 8 ชุดบนกระบวนการ TSMC N2, ชิปเล็ต fabric/cache และ I/O บน N3P, HBM4 จำนวน 12 สแต็ก ความจุรวม 432GB แบนด์วิดท์ 23.3TB/s และประสิทธิภาพ MXFP4 สูงสุด 40.26 PFLOPS
- Helios รวม MI455X จำนวน 72 ตัวในถาดคอมพิวต์ 18 ถาด โดย AMD ระบุประสิทธิภาพสูงสุด 2.9 exaflops ที่ FP4, HBM4 รวม 31TB และแบนด์วิดท์หน่วยความจำรวม 1.7PB/s
- เดิมพันสำคัญของ AMD อยู่ที่ระดับระบบ ทั้งซีพียู EPYC Venice, เครือข่าย Pensando Vulcano, UALink over Ethernet, ROCm และมาตรฐาน Open Rack Wide ที่สอดคล้องกับแนวทางของ Meta แทนการขาย GPU แบบแยกส่วน
AI พรอมต์
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What architectural and system-level details did AMD reveal at Hot Chips 2026 about its Instinct MI400 series—especially the MI455X’s TSMC N2. Article summary: AMD’s Hot Chips message was that MI400 is not merely a faster accelerator: it is the compute building block for a vertically integrated, open-standard AI rack. The flagship MI455X combines a large chiplet GPU, unusually . Topic tags: general, general web, user generated, documentation. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks,
ข้อมูลที่ AMD เปิดเผยในงาน Hot Chips 2026 ทำให้ตระกูล Instinct MI400 ดูเป็นมากกว่า GPU รุ่นใหม่ เพราะ MI455X คือหน่วยประมวลผลหลักของ Helios แพลตฟอร์ม AI ระดับแร็กที่รวม GPU, ซีพียูสำหรับโฮสต์, ระบบเครือข่าย และซอฟต์แวร์ ROCm เข้าไว้ด้วยกันบนโครงสร้างพื้นฐานแบบเปิด จุดเด่นที่สุดของฮาร์ดแวร์คือหน่วยความจำ โดย MI455X แต่ละตัวมี HBM4 ขนาด 432GB และ Helios หนึ่งแร็กที่ติดตั้ง GPU 72 ตัวมีความจุ HBM4 รวม 31TB 2
3
10
MI455X: GPU แบบชิปเล็ตที่ออกแบบมาเพื่อรับมือภาระหน่วยความจำของ AI
MI455X ใช้สถาปัตยกรรม AMD CDNA รุ่นที่ 5 โดยส่วนประมวลผลประกอบด้วย Accelerator Complex Dies หรือ XCD จำนวน 8 ชุด ผลิตด้วยกระบวนการ TSMC N2 ขณะที่ชิปเล็ตสำหรับ fabric, cache และ I/O ใช้กระบวนการ TSMC N3P AMD นำชิปเล็ตทั้งหมดมาประกอบร่วมกับ HBM4 จำนวน 12 สแต็กในแพ็กเกจ TSMC CoWoS-L 17
21
การแบ่งส่วนเช่นนี้ทำให้ AMD ใช้กระบวนการผลิตขั้นสูงกับส่วนประมวลผลที่สำคัญที่สุด และแยกงานด้าน fabric, cache และ I/O ไปอยู่บนชิปเล็ตเฉพาะ ดังนั้นแพ็กเกจนี้จึงไม่ใช่ GPU แบบชิปเดี่ยวขนาดใหญ่ แต่เป็นระบบหลายไดที่ออกแบบโดยคำนึงถึงแบนด์วิดท์, อัตราการผลิต และการเชื่อมต่อในระดับแร็กตั้งแต่ต้น
โครงสร้างคอร์และรูปแบบการทำงาน
AMD ระบุว่า MI455X มี Work Group Processors (WGPs) จำนวน 256 ชุด และแคช L2 ส่วนกลางขนาด 192MB CDNA 5 ยังเพิ่มการรองรับ matrix core สำหรับการประมวลผลแบบ Wave32 โดยตรง รวมถึงรูปแบบข้อมูลความละเอียดต่ำที่ใช้กับงาน AI สมัยใหม่ 3
20
ข้อมูลจากการนำเสนอ Hot Chips ที่ใช้ประกอบการวิเคราะห์นี้ยังกล่าวถึงเส้นทางประมวลผลฟังก์ชันทรานเซนเดนทัลที่มีความหน่วงต่ำลง สำหรับการคำนวณอย่างเลขยกกำลังและลอการิทึม ฟังก์ชันเหล่านี้พบได้ในงานของโมเดลประสาทเทียม เช่น attention, normalization และ activation อย่างไรก็ตาม แหล่งข้อมูลที่มีอยู่ไม่ได้ระบุตัวเลขการลดความหน่วงอย่างชัดเจน จึงไม่ควรตีความคุณสมบัตินี้เป็นตัวเลขประสิทธิภาพที่ผ่านการวัดแล้ว
สเปก MI455X โดยสรุป
- สถาปัตยกรรมประมวลผล: AMD CDNA 5
- ชิปเล็ตประมวลผล: XCD จำนวน 8 ชุดบน TSMC N2
17
- ชิปเล็ต fabric/cache และ I/O: กระบวนการ N3P
- แพ็กเกจ: TSMC CoWoS-L
21
- Work Group Processors: 256 ชุด
3
- แคช L2 ส่วนกลาง: 192MB
- HBM4: 12 สแต็ก ความจุรวม 432GB
- แบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงสุด: 23.3TB/s
- ประสิทธิภาพ OCP MXFP4 สูงสุด: 40.26 PFLOPS หรือประมาณ 40.3 PFLOPS ตามข้อมูลของ AMD
19
- ประสิทธิภาพ MXFP6 สูงสุด: 20.13 PFLOPS
- ประสิทธิภาพ MXFP8 สูงสุด: 20.13 PFLOPS
ตัวเลขเหล่านี้เป็นค่าทางทฤษฎีสูงสุด ไม่ใช่ประสิทธิภาพที่ทุกแอปพลิเคชันจะทำได้จริง ผลลัพธ์ขึ้นอยู่กับความละเอียดของข้อมูล, sparsity, โครงสร้างโมเดล, รูปแบบการเข้าถึงหน่วยความจำ, การใช้ประโยชน์จากซอฟต์แวร์ และความสามารถของเวิร์กโหลดในการทำให้ทรัพยากรประมวลผลทั้งหมดทำงานเต็มที่
ทำไม HBM4 ขนาด 432GB จึงสำคัญ
สเปกที่มีผลต่อการใช้งานจริงของ MI455X อาจเป็นความจุหน่วยความจำมากกว่าตัวเลขพลังประมวลผล Twelve HBM4 stacks ให้หน่วยความจำ 432GB ต่อชิป พร้อมแบนด์วิดท์สูงสุด 23.3TB/s 2
3
ความจุระดับนี้ทำให้โมเดลขนาดใหญ่มีพื้นที่มากขึ้นสำหรับเก็บน้ำหนักโมเดล, activation และสถานะระหว่างการประมวลผล รวมถึง key-value cache หรือ KV cache ก่อนที่จะต้องกระจายข้อมูลไปยังตัวเร่งความเร็วเพิ่มเติม ประโยชน์ดังกล่าวมีความสำคัญเป็นพิเศษกับงาน inference เพราะบริบทที่ยาวขึ้นและคำขอจำนวนมากพร้อมกันสามารถทำให้ความจุของ KV cache กลายเป็นคอขวดได้
CDNA 5 รองรับชนิดข้อมูลหลากหลาย ตั้งแต่ OCP MXFP4, MXFP6, MXFP8, OCP FP8, BF16, FP16, TF32, FP32 ไปจนถึง FP64 รูปแบบความละเอียดต่ำมุ่งเน้นการฝึกและการรันโมเดล AI อย่างมีประสิทธิภาพ ขณะที่การรองรับรูปแบบที่กว้างขึ้นช่วยให้สถาปัตยกรรมยังเหมาะกับงานประมวลผลสมรรถนะสูง หรือ HPC และเวิร์กโหลดแบบผสมด้วย 18
20
Helios เปลี่ยน MI455X จากชิปเดี่ยวให้เป็นระบบระดับแร็ก
Helios จัด GPU ไว้ในถาดคอมพิวต์ 18 ถาดที่สอดคล้องกับแนวทาง Open Rack Wide โดยแต่ละถาดมี MI455X 4 ตัว รวมทั้งหมด 72 GPU ต่อแร็ก AMD ระบุตัวเลขสูงสุดของระบบไว้ดังนี้
- ประสิทธิภาพ FP4: 2.9 exaflops
- ประสิทธิภาพ FP8: 1.4 exaflops
- ความจุ HBM4 รวม: 31TB
- แบนด์วิดท์ HBM รวม: 1.7PB/s
- แบนด์วิดท์ scale-up: 260TB/s
- แบนด์วิดท์ scale-out: 43TB/s
51
คุณค่าของแร็กนี้ไม่ได้เกิดจากการนำสเปก GPU 72 ตัวมาคูณกันเท่านั้น Helios ถูกออกแบบให้เป็นโดเมน scale-up เดียว การสื่อสารระหว่างตัวเร่งความเร็วจึงเป็นส่วนกลางของสถาปัตยกรรม ไม่ใช่งานที่ปล่อยให้เซิร์ฟเวอร์แยกแต่ละเครื่องจัดการภายหลัง AMD ใช้ UALink over Ethernet สำหรับการเชื่อมต่อแบบ scale-up และใช้เครือข่ายที่ทำงานบน Ethernet สำหรับ scale-out 10
12
ซีพียู ถาดคอมพิวต์ และระบบเครือข่าย
ถาดที่มี GPU 4 ตัวแต่ละถาดจับคู่กับซีพียูโฮสต์ AMD EPYC “Venice” รายงานเกี่ยวกับสถาปัตยกรรมระบบจาก Hot Chips ระบุแพลตฟอร์มโฮสต์เป็น EPYC 9006 บน SP7 ขณะที่ AMD อธิบายว่า Helios รวมซีพียู EPYC 9006 รุ่นที่ 6 เข้ากับ GPU MI455X และระบบเครือข่าย Pensando 7
10
14
Pensando Vulcano AI NIC ทำหน้าที่เชื่อมต่อ Ethernet สำหรับทราฟฟิกแบบ scale-out ด้วยความเร็ว 800Gbps เอกสารของ AMD ระบุว่าการออกแบบที่ใช้ Vulcano ให้แบนด์วิดท์ scale-out สูงสุด 2.4Tbps ต่อ GPU 47
การแบ่งหน้าที่นี้มีความสำคัญ GPU รับผิดชอบการคำนวณเมทริกซ์และเวกเตอร์ ซีพียู EPYC ดูแลงานโฮสต์และระนาบควบคุม ส่วน fabric เครือข่ายทำหน้าที่เคลื่อนย้ายข้อมูลทั้งภายในและภายนอกแร็ก ด้วยเหตุนี้ Helios จึงเป็นระบบคอมพิวต์ที่ออกแบบร่วมกันทั้งชุด ไม่ใช่การนำการ์ดเร่งความเร็วแบบเดียวกันมารวมกันเท่านั้น
Open Rack Wide และกลยุทธ์ ROCm
AMD กำลังทำให้ Helios สอดคล้องกับแนวทาง Open Rack Wide ของ Meta และมาตรฐานแร็กที่กว้างขึ้นของ Open Compute Project หรือ OCP นอกจากนี้ บริษัทยังใช้ UALink และ fabric ที่ทำงานบน Ethernet แทนการนำเสนอแร็กในรูปแบบระบบปิดที่เป็นกรรมสิทธิ์เฉพาะ 47
49
แนวทางอิงมาตรฐานนี้สนับสนุนข้อเสนอของ AMD ที่ว่าลูกค้าควรสามารถประกอบระบบ AI ขนาดใหญ่จากชิ้นส่วนที่ทำงานร่วมกันได้ โดยองค์ประกอบหลักของสแตกมีดังนี้
- Instinct MI455X: การเร่งความเร็วการคำนวณเมทริกซ์และเวกเตอร์
- EPYC Venice: การประมวลผลฝั่งโฮสต์และระนาบควบคุม
- Pensando Vulcano: เครือข่ายสำหรับ scale-out
- UALink over Ethernet: การเชื่อมต่อสำหรับ scale-up
- ROCm: สภาพแวดล้อมซอฟต์แวร์ที่ AMD วางเป้าให้เป็นทางเลือกสำหรับโครงสร้างพื้นฐานที่พึ่งพา CUDA
อย่างไรก็ตาม ROCm ไม่ได้ทำให้การย้ายซอฟต์แวร์ระหว่างแพลตฟอร์ม GPU หมดไปโดยอัตโนมัติ การรองรับ kernel, ไลบรารี, คอมไพเลอร์, เฟรมเวิร์กโมเดล และเครื่องมือสำหรับระบบจริงยังเป็นปัจจัยที่กำหนดว่าย้ายเวิร์กโหลดได้ง่ายเพียงใด ประเด็นเชิงกลยุทธ์คือ AMD กำลังพยายามนำเสนอรากฐานฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์แบบครบชุดสำหรับการติดตั้งคลัสเตอร์ AI ขนาดใหญ่ แทนที่จะแข่งขันด้วยสเปกตัวเร่งความเร็วเพียงอย่างเดียว
กำหนดการติดตั้ง: เป้าหมาย ไม่ใช่หลักฐานว่าพร้อมใช้งานอย่างแพร่หลาย
AMD ระบุว่า Helios เข้าสู่การผลิตแล้ว และจะเริ่มติดตั้งในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 4
49 ข้อความนี้อธิบายกำหนดการผลิตและการติดตั้งที่ AMD ประกาศ ไม่ควรตีความว่าแพลตฟอร์มดังกล่าวถูกติดตั้งใช้งานในวงกว้างแล้ว หรือการกำหนดค่าแร็กทุกแบบที่ระบุไว้มีพร้อมส่งมอบในปริมาณมาก
Microsoft ก็ประกาศแผนติดตั้ง Helios บน Azure แยกต่างหาก เพื่อรองรับการรันโมเดลแนวหน้าสำหรับงาน inference ซึ่งเป็นเส้นทางการใช้งานบนคลาวด์ที่มีการระบุชื่อลูกค้าอย่างชัดเจน 54
56 เช่นเดียวกับตัวเลขประสิทธิภาพของ AMD แผนการติดตั้งของลูกค้าไม่ใช่ผลการวัดประสิทธิภาพจากระบบจริงโดยหน่วยงานอิสระ
Versal Premium Gen 2 ขยายกลยุทธ์ออกไปนอกเหนือจาก GPU ดาต้าเซ็นเตอร์
การปรากฏตัวของ AMD ในงาน Hot Chips ยังครอบคลุม Versal Premium Gen 2 adaptive SoC ซึ่งตอบโจทย์ตลาดคนละส่วนกับ MI455X อุปกรณ์กลุ่มนี้มุ่งเป้าไปที่งานที่มีข้อมูลจำนวนมากและต้องการความหน่วงต่ำ เช่น physical AI, ระบบเครือข่าย, อุปกรณ์ทดสอบและวัดผล, วิดีโอระดับมืออาชีพ, อุตสาหกรรมการบินและกลาโหม รวมถึงระบบภารกิจสำคัญอื่น ๆ 31
36
38
รุ่น Memory-on-Package หรือ MoP รวม LPDDR5X ไว้ในแพ็กเกจโดยตรงได้สูงสุด 32GB AMD ระบุแบนด์วิดท์ที่คาดการณ์ไว้สูงสุด 288GB/s และอ้างว่าสามารถลดพื้นที่บนบอร์ดได้สูงสุด 60% เมื่อเทียบกับการออกแบบที่ใช้หน่วยความจำภายนอก 36
41
สำหรับตระกูล Versal Premium Gen 2 โดยรวม สเปกอย่างเป็นทางการของ AMD ระบุอินเทอร์เฟซ PCIe Gen6 และ CXL 3.1 แบบฮาร์ดเดน รวมถึงการรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X และ DDR5 37
40
42
รายงานบางส่วนจาก Hot Chips กล่าวถึงทรานซีฟเวอร์ที่รองรับ PCIe Gen7 และการเข้ารหัสหลังยุคควอนตัมในบริบทของขีดความสามารถโดยรวมของแพลตฟอร์ม อย่างไรก็ตาม เอกสารผลิตภัณฑ์ที่เป็นแหล่งข้อมูลหลักในชุดนี้ยืนยัน PCIe Gen6, CXL 3.1 และฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยอย่าง PCIe Integrity and Data Encryption แต่ยังไม่ยืนยันว่า PCIe Gen7 หรือการเข้ารหัสหลังยุคควอนตัมแบบฮาร์ดเดนเป็นสเปกที่มีในอุปกรณ์ Memory-on-Package ทุกรุ่น 37
39
40
บทสรุป: จุดขายจริงอยู่ที่การออกแบบทั้งระบบ
ตัวเลขเด่นของ MI455X ได้แก่ HBM4 ขนาด 432GB, แบนด์วิดท์ 23.3TB/s และประสิทธิภาพ MXFP4 สูงสุด 40.26 PFLOPS ตัวเลขเหล่านี้มีความหมายเพราะเป็นฐานให้กับการออกแบบระบบขนาดใหญ่ของ AMD Helios นำตัวเร่งความเร็วเหล่านี้ 72 ตัวมารวมไว้ในแร็กเดียว พร้อม HBM4 รวม 31TB, พลังประมวลผลความละเอียดต่ำระดับ exaflop, ลิงก์ scale-up แบนด์วิดท์สูง, ซีพียูโฮสต์ EPYC และเครือข่าย Pensando
ดังนั้นการเดิมพันของ AMD จึงเป็นเรื่องสถาปัตยกรรมพอ ๆ กับเรื่องตัวเลข บริษัทกำลังพยายามทำให้ GPU, หน่วยความจำ, fabric, ซีพียูโฮสต์, NIC, โครงสร้างแร็ก และซอฟต์แวร์ทำงานเป็นแพลตฟอร์มเดียวบนมาตรฐานเปิด แต่การจะพิสูจน์ว่าระบบนี้แข่งขันได้จริงในงานผลิตหรือไม่ ยังขึ้นอยู่กับเวิร์กโหลดจริง, ความสมบูรณ์ของซอฟต์แวร์, การจัดหา และขนาดการติดตั้ง ไม่ใช่ตัวเลขสูงสุดตามทฤษฎีเพียงอย่างเดียว
Studio Global AI
ทำการวิจัยต่อ
หน้านี้รวมคำตอบที่ได้รับการสนับสนุนจากแหล่งที่มาซึ่งคุณสามารถดำเนินการต่อภายใน Studio Global
คนยังถาม
คำตอบสั้น ๆ สำหรับ "AMD MI455X และ Helios: เจาะลึก GPU HBM4 ขนาด 432GB กับแร็ก AI 72 ชิป" คืออะไร
AMD Instinct MI455X ใช้ชิปเล็ตประมวลผล 8 ชุดบนกระบวนการ TSMC N2, ชิปเล็ต fabric/cache และ I/O บน N3P, HBM4 จำนวน 12 สแต็ก ความจุรวม 432GB แบนด์วิดท์ 23.3TB/s และประสิทธิภาพ MXFP4 สูงสุด 40.26 PFLOPS
ประเด็นสำคัญที่ต้องตรวจสอบก่อนคืออะไร?
AMD Instinct MI455X ใช้ชิปเล็ตประมวลผล 8 ชุดบนกระบวนการ TSMC N2, ชิปเล็ต fabric/cache และ I/O บน N3P, HBM4 จำนวน 12 สแต็ก ความจุรวม 432GB แบนด์วิดท์ 23.3TB/s และประสิทธิภาพ MXFP4 สูงสุด 40.26 PFLOPS Helios รวม MI455X จำนวน 72 ตัวในถาดคอมพิวต์ 18 ถาด โดย AMD ระบุประสิทธิภาพสูงสุด 2.9 exaflops ที่ FP4, HBM4 รวม 31TB และแบนด์วิดท์หน่วยความจำรวม 1.7PB/s
ฉันควรทำอย่างไรต่อไปในทางปฏิบัติ?
เดิมพันสำคัญของ AMD อยู่ที่ระดับระบบ ทั้งซีพียู EPYC Venice, เครือข่าย Pensando Vulcano, UALink over Ethernet, ROCm และมาตรฐาน Open Rack Wide ที่สอดคล้องกับแนวทางของ Meta แทนการขาย GPU แบบแยกส่วน