21 มิถุนายน 2026 สเตซี่ ราสกอน นักวิเคราะห์ระดับท็อปของ Bernstein ประกาศชัด นี่คือครั้งแรกใน 18 ปีบนเส้นทางสายชิปที่เขาได้เห็น 'ซูเปอร์ไซเคิล' จริงๆ... ราสกอนอธิบายปรากฏการณ์ 'ตีตัวตุ่น' (Whack a Mole) ที่คอขวดกระจายตัวจาก GPU ไปยัง HBM, อุปกรณ์เน็ตเวิร์ก, ชิปจ่ายไฟ, และCPU และเตือนว่าคอขวดสำคัญที่สุดไม่ใช่ที่ชิป แต...
คำตอบการวิจัย

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Searching with cited sources for What did Bernstein analyst Stacy Rasgon say on June 21 about the semiconductor industry's current state, in. Article summary: On June 21, 2026, Bernstein senior analyst Stacy Rasgon described the semiconductor industry as being in the first true "supercycle" of his 18-year career, driven by an AI demand wave so broad it has created supply short. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
ในวันที่ 21 มิถุนายน 2026 สเตซี่ ราสกอน (Stacy Rasgon) นักวิเคราะห์อาวุโสแห่ง Bernstein Research ได้ออกมาเปิดเผยข้อสรุปที่ทำให้วงการเซมิคอนดักเตอร์ต้องหันมาจับตาอย่างจริงจัง หลังจากคร่ำหวอดในสายชิปมานานถึง 18 ปี นี่คือครั้งแรกที่เขาได้เห็น 'ซูเปอร์ไซเคิล' ที่แท้จริง ข้อประกาศนี้ไม่ได้เป็นเพียงพาดหัว แต่มาพร้อมกับข้อมูลที่ท้าทายแม้กระทั่งนักลงทุนที่ระมัดระวังที่สุด
ราสกอน วิศวกรจบ MIT ที่คลุกคลีกับทุกวัฏจักรของชิป ตั้งแต่ยุคฟองสบู่ดอทคอม ได้กล่าวถึงแก่นของทฤษฎีนี้ว่า นี่ไม่ใช่การบูมที่ขับเคลื่อนโดยอุปทานอย่างที่เคยเป็น แต่เป็นคลื่นดีมานด์ขนาดใหญ่ในประวัติศาสตร์ ซึ่งเกิดจากโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่กำลังเข้าใกล้ระดับ 4.4% ของ GDP สหรัฐอเมริกา
ขนาดของดีมานด์นี้ยากที่จะกล่าวเกินจริง รายได้จากเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกแซงระดับ 800,000 ล้านเหรียญสหรัฐ (ประมาณ 28.8 ล้านล้านบาท) ในปีที่แล้ว และกำลังเร่งไปสู่ 1.3 ล้านล้านเหรียญ (ประมาณ 46.8 ล้านล้านบาท) ภายในปี 2026 ขณะที่การ์ทเนอร์ (Gartner) รายงานตัวเลขการเติบโตที่ 64% เมื่อเทียบปีต่อปี
ราสกอนชี้ให้เห็นว่า ผู้เล่นคลาวด์รายใหญ่ที่สุดของสหรัฐฯ 4 ราย ได้แก่ Amazon, Microsoft, Google และ Meta วางแผนใช้จ่ายด้านทุน (CapEx) รวมกันประมาณ 725,000 ล้านเหรียญสหรัฐ (ประมาณ 26.1 ล้านล้านบาท) ในปี 2026 โดยส่วนใหญ่จะไปที่โครงสร้างพื้นฐาน AI ราคาเมมโมรีพุ่งสูงเป็นแนวตั้ง ราคา DRAM เพิ่มขึ้นประมาณ 90% เมื่อเทียบไตรมาสต่อไตรมาส ก่อนเข้าสู่ปี 2026
หนึ่งในข้อสังเกตที่โดดเด่นที่สุดของราสกอนคือสิ่งที่เขาเรียกว่า 'เอฟเฟกต์ตีตัวตุ่น' (Whack-a-Mole effect) ซึ่งเป็นจุดคอขวดที่กระจายตัวไปทั่วซัพพลายเชนชิป “ทุกอย่างถูกดึงด้วยความต้องการที่ไม่มีที่สิ้นสุดสำหรับการประมวลผล AI ผมไม่เคยเห็นอะไรในระดับนี้มาก่อนในอาชีพการงานของผม” ราสกอนกล่าว
เขาติดตามการกระจายตัวของปัญหานี้: การขาดแคลนเริ่มจาก GPU Accelerator ต่อมาขยายไปยัง HBM Memory จากนั้นไปยังเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์ (Equipment) ไปถึงเน็ตเวิร์กและออปติกส์ ไปจนถึงชิปจ่ายไฟ (Power Chip) และตอนนี้แม้แต่ CPU ก็ยังขาดแคลน
ตัวอย่างที่จับต้องได้ของดีมานด์นี้: แม้แต่อินเทล (Intel) ซึ่งมี 'สินค้าคงคลังที่เคยถูกมองว่าเป็นศูนย์' ก็ขายหมดเกลี้ยง โดยลูกค้าบอกกับอินเทลว่า “เราไม่สน เอามาให้เราเถอะ”
จุดคอขวดสำคัญคือหน่วยความจำแบบมีแบนด์วิดท์สูง (HBM) ซึ่งกินพื้นที่ถึงมากกว่า 85% ของซิลิคอนบนชิป AI เนื่องจากการซ้อนเหลื่อม (stacking yields) และค่าใช้จ่ายของ logic die การผลิต HBM ปริมาณ 1GB จึงต้องใช้พื้นที่ซิลิคอนมากกว่าหน่วยความจำ DRAM ทั่วไปถึง 4 เท่า
สมการนี้อธิบายว่าทำไมอุปทานเมมโมรีจึงไม่สามารถตามทันดีมานด์ของ GPU ได้ และทำไมราคาเมมโมรีจึงกลายมาเป็นปัจจัยหลักในต้นทุนชิป
ราสกอนเน้นจุดข้อมูลที่น่าประหลาดใจ: ในแร็คที่มี 72 GPU นั้นมี CPU ถึง 36 ตัว ซึ่งสร้างรายได้ให้กับ Nvidia ประมาณ 20,000 ล้านเหรียญสหรัฐ (ประมาณ 720,000 ล้านบาท) นี่แสดงให้เห็นว่าการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI ก่อให้เกิดดีมานด์ชิปมหาศาลนอกเหนือไปจาก GPU เพียงอย่างเดียว
ราสกอนเน้นย้ำว่าจุดสนใจของตลาดกำลังเคลื่อนจาก 'การเทรนโมเดล' (Training) ไปสู่ 'การอนุมาน AI' (Inference) ซึ่งเป็นเส้นทางหลักสู่การทำเงิน โดยเขายกรายได้ของ Anthropic ที่ทะยานจาก 9,000 ล้านเหรียญเป็น 30,000 ล้านเหรียญ (ประมาณ 324,000 ล้านบาท เป็น 1.08 ล้านล้านบาท) เป็นหลักฐานโดยตรงถึงการเปลี่ยนแปลงนี้
เมื่อโมเดล AI ย้ายจากงานวิจัยไปสู่การใช้งานจริง พลังประมวลผลที่ต้องการสำหรับการอนุมาน (Inference) จะมากกว่างานฝึกฝน (Training) หลายเท่า
คำถามที่พบบ่อยของนักลงทุนคือชิปแบบ ASIC (เช่นที่ผลิตโดย Broadcom) จะมาแทนที่ GPU ของ Nvidia หรือไม่ ราสกอนเชื่อว่าทั้งสองจะอยู่ร่วมกันในระยะยาวในตลาดที่กำลังเติบโต กรอบความคิดของเขา: GPU ที่ตั้งโปรแกรมได้ (Programmable) เหมาะกับงานวิจัยและการอนุมานเชิงสำรวจมากกว่า ในขณะที่ ASIC เหมาะกับงานอนุมานที่มีปริมาณสูงและคาดการณ์ได้ ตลาดมีขนาดใหญ่พอที่จะรองรับทั้งสอง
ราสกอนปิดท้ายด้วยข้อสังเกตที่หนักหน่วง อุปสรรคสุดท้ายไม่ใช่ชิป ไม่ใช่เมมโมรี ไม่ใช่เน็ตเวิร์ก แต่คือพลังงาน โครงสร้างพื้นฐาน AI ต้องการกำลังการผลิตไฟฟ้าของสหรัฐฯ เพิ่มขึ้นประมาณ 5% ต่อปี เพื่อรักษาอัตราการเติบโตนี้ไว้ นี่เป็นดีมานด์ที่มหาศาลสำหรับระบบสาธารณูปโภคที่แทบไม่มีการเพิ่มกำลังการผลิตมานานหลายทศวรรษ
เขาโต้แย้งว่าคลื่นแห่งนวัตกรรมและคอขวดของ AI ในครั้งถัดไปจะต้องตกไปอยู่ที่การผลิตพลังงาน การทำความเย็น และพลังงานนิวเคลียร์ หากไม่มีการลงทุนในโครงข่ายไฟฟ้าอย่างมีนัยสำคัญ ซูเปอร์ไซเคิลเองก็อาจชนเพดานพลังงาน
ข้อความของราสกอนชัดเจน: ตราบใดที่ความต้องการ AI ไม่พังทลาย ซูเปอร์ไซเคิลเซมิคอนดักเตอร์นี้เกิดขึ้นจริงและยั่งยืน แต่ธรรมชาติของโอกาสกำลังเปลี่ยนแปลง เงินง่าย ๆ จากหุ้น GPU อาจกำลังเปิดทางให้กับภูมิทัศน์ที่ซับซ้อนมากขึ้น ซึ่ง 'คอขวด' หรือ 'Bottleneck' ไม่ว่าจะเป็น HBM, ชิปจ่ายไฟ หรือโครงสร้างพื้นฐานพลังงาน จะกลายเป็นเครื่องจักรสร้างความมั่งคั่ง
Studio Global AI
หน้านี้รวมคำตอบที่ได้รับการสนับสนุนจากแหล่งที่มาซึ่งคุณสามารถดำเนินการต่อภายใน Studio Global
21 มิถุนายน 2026 สเตซี่ ราสกอน นักวิเคราะห์ระดับท็อปของ Bernstein ประกาศชัด นี่คือครั้งแรกใน 18 ปีบนเส้นทางสายชิปที่เขาได้เห็น 'ซูเปอร์ไซเคิล' จริงๆ...
21 มิถุนายน 2026 สเตซี่ ราสกอน นักวิเคราะห์ระดับท็อปของ Bernstein ประกาศชัด นี่คือครั้งแรกใน 18 ปีบนเส้นทางสายชิปที่เขาได้เห็น 'ซูเปอร์ไซเคิล' จริงๆ... ราสกอนอธิบายปรากฏการณ์ 'ตีตัวตุ่น' (Whack a Mole) ที่คอขวดกระจายตัวจาก GPU ไปยัง HBM, อุปกรณ์เน็ตเวิร์ก, ชิปจ่ายไฟ, และCPU และเตือนว่าคอขวดสำคัญที่สุดไม่ใช่ที่ชิป แต่คือไฟฟ้าในสหรัฐฯ