เปิดแผนที่รั่ว Intel Nova Lake (Core Ultra Series 400) เปิดตัวแบบแบ่งเฟสตลอดปี 2027 ล่าช้าและสเปกเรือธง 52 คอร์

รุ่น 28-core DS (น่าจะเป็น i5 ที่มี 8 P-cores + 16 E-cores + 4 LP-E cores) มาเป็นรุ่นแรก ในขณะที่ รุ่นเรือธง 52-core จะไม่ปรากฏจนกว่าจะถึงช่วงกลางถึงปลายปี 2027 ซึ่งอาจจะช้าถึงเดือนกันยายน

สาเหตุของความล่าช้า

• เป้าหมายอย่างเป็นทางการเลื่อนจากปลายปี 2026 เป็น 2027 ซีอีโอของอินเทล Lip-Bu Tan ยืนยันการเปิดตัวปลายปี 2026 ในเดือนมกราคม 2026 แต่ตั้งข้อสังเกตว่า "ต้นทุนส่วนประกอบที่เพิ่มขึ้นอาจจำกัดโอกาสของลูกค้าในปีนี้" ภายในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 เหล่าผู้ให้ข้อมูลที่เชื่อถือได้ (Golden Pig Upgrade, HXL) รายงานว่าการเปิดตัวเดสก์ท็อปได้เลื่อนไปเป็น CES 2027
• ต้นทุนส่วนประกอบที่สูงขึ้นและความท้าทายในตลาด DRAM ราคา DRAM พุ่งสูงขึ้นทำให้หน่วยความจำ DDR5 มีราคาแพง ส่งผลให้ระบบนิเวศไม่พร้อมสำหรับมาตรฐานหน่วยความจำใหม่ที่ Nova Lake ต้องใช้
• "ฤดูหนาวของผลิตภัณฑ์" / ความวุ่นวายในอุตสาหกรรม มีรายงานหลายฉบับที่อธิบายถึงภาวะชะลอตัวในวงกว้างของความต้องการพีซีของผู้บริโภคและ "ฤดูหนาวของผลิตภัณฑ์" โดยทั้งอินเทลและ AMD ต่างก็เลื่อนการเปิดตัว CPU เดสก์ท็อปเจเนอเรชันถัดไปจากปี 2026 เป็น 2027
• การจัดสรรทรัพยากรใหม่ให้กับชิปเซิร์ฟเวอร์ AI การเปลี่ยนแปลงเชิงกลยุทธ์ของอินเทลไปสู่โปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ AI/ดาต้าเซ็นเตอร์ได้เบนทรัพยากรด้านการผลิตและวิศวกรรมออกไปจากชิ้นส่วนเดสก์ท็อปสำหรับลูกค้า
• การขาดแคลนเวเฟอร์และสินค้าคงคลัง CPU ที่น้อย อินเทลยอมรับว่า "สินค้าคงคลัง CPU ของเรามีน้อย" และข้อจำกัดด้านอุปทานกำลังส่งผลกระทบต่อความสามารถในการจัดหาตลาดลูกค้าอย่างเต็มที่

คุณสมบัติทางสถาปัตยกรรมที่สำคัญ

เรือธง 52-core แบบ Dual-chiplet:

• 16 Coyote Cove P-cores (คอร์ประสิทธิภาพ, สถาปัตยกรรมใหม่)
• 32 Arctic Wolf E-cores (คอร์ประหยัดพลังงาน, สถาปัตยกรรมใหม่)
• 4 LP-E cores กำลังต่ำ บน SoC tile
• รวม: 52 คอร์ จากสอง compute tiles (8P+16E ต่อ tile) บวกกับคลัสเตอร์ LP-E บน SoC tile

bLLC (Big Last Level Cache):

• สูงสุด 288 MB (144 MB ต่อ compute tile)
• อธิบายว่าเป็นคำตอบโดยตรงของอินเทลต่อเทคโนโลยี 3D V-Cache ของ AMD

TDP และพลังงาน:

• รุ่นเรือธง 52-core มี TDP ประมาณ 175W

การรองรับหน่วยความจำ:

• รองรับ DDR5-8000 ซึ่งต้องใช้ชุดหน่วยความจำความเร็วสูงใหม่

ซ็อกเก็ตและแพลตฟอร์ม:

• ซ็อกเก็ต LGA 1954 ใหม่ — ได้รับการยืนยันจากบันทึกการจัดส่ง/ศุลกากรที่แสดงเครื่องมือ "ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA"
• ต้องใช้ เมนบอร์ดชิปเซ็ต Z990 ใหม่ ไม่สามารถใช้ร่วมกับแพลตฟอร์ม LGA 1700 หรือ LGA 1851 ที่มีอยู่ได้

โหนดกระบวนการผลิต:

• คาดว่าจะใช้ทั้งโหนดของอินเทลเองและอาจรวมถึงโหนดจากฟาวด์รี่ภายนอก (ยังไม่ได้รับการยืนยันการแบ่งส่วนที่แน่นอน)

ข้อควรระวัง: ทั้งหมดข้างต้นมาจากเอกสารภายในที่รั่วไหล เอกสารการจัดส่ง และรายงานจากผู้ให้ข้อมูล — ไม่มีข้อมูลใดที่ได้รับการยืนยันอย่างเป็นทางการจากอินเทล โรดแมปและสเปกยังคงอาจมีการเปลี่ยนแปลง