เมื่อวันที่ 15 กรกฎาคม 2026 เจนเซน หวง (Jensen Huang) ซีอีโอ Nvidia ปฏิเสธข่าวลือดีเลย์ของแพลตฟอร์ม Vera Rubin อย่างเด็ดขาด โดยยืนยันว่า 'กำลังอยู่ในกระบวนการผลิตแล้ว' และมี 'อัตราการผลิตมหาศาลกำลังจะออกมา' [33][38] หลักฐานที่น่าเชื่อถือชี้ให้เห็นถึงปัญหาคอขวดด้านหน่วยความจำ HBM4 และข้อจำกัดด้านบรรจุภัณฑ์ ซึ่งอาจทำใ...

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What did Nvidia CEO Jensen Huang say about the Vera Rubin AI chip production timeline, what spark. Article summary: ## Jensen Huang's Stance on Vera Rubin Production. Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not as factual evidence.
แพลตฟอร์ม AI รุ่นต่อไปของ Nvidia อย่าง Vera Rubin กำลังตกเป็นประเด็นร้อนในวงการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ แม้ว่าเจนเซน หวง (Jensen Huang) ซีอีโอของบริษัทจะออกมาปฏิเสธข่าวลือเรื่องความล่าช้าหลายต่อหลายครั้ง แต่รายงานจากนักวิเคราะห์ สัญญาณจากซัพพลายเชน และข่าวการเลื่อนเปิดตัวระบบแร็คอีกระบบหนึ่ง ก็ยิ่งทำให้เกิดความกังวลว่าการผลิตแพลตฟอร์มนี้ต้องเผชิญกับข้อจำกัดในโลกแห่งความเป็นจริง
ในวันที่ 15 กรกฎาคม 2026 ที่โตเกียว เจนเซน หวง ซีอีโอของ Nvidia ได้ปฏิเสธรายงานที่ระบุว่าเกิดความล่าช้าในการผลิตอย่างสิ้นเชิง โดยประกาศว่า 'Vera Rubin กำลังอยู่ในกระบวนการผลิตแล้ว' พร้อมกับมี 'อัตราการผลิตมหาศาลกำลังจะออกมา' เขาย้ำว่าระบบ AI เจเนอเรชั่นใหม่พร้อมสำหรับการจัดส่งให้ลูกค้า
คำพูดนี้สอดคล้องกับคำยืนยันก่อนหน้านี้ของเขาที่งาน CES ในเดือนมกราคม 2026 ซึ่งเขาประกาศว่าแพลตฟอร์มดังกล่าวได้เริ่มผลิตเต็มรูปแบบแล้ว ซึ่งเร็วกว่าที่นักวิเคราะห์คาดการณ์ไว้
มีหลายปัจจัยที่ทำให้เกิดรายงานเกี่ยวกับความล่าช้าที่อาจเกิดขึ้น:
แพลตฟอร์มนี้ใช้ ทรานซิสเตอร์ประมาณ 5 แสนล้านตัว บนกระบวนการผลิต N2 ของ TSMC, หน่วยความจำ HBM4 ที่แบนด์วิดท์ 13 TB/s, NVLink 6 ที่แบนด์วิดท์แบบสองทิศทาง 5 TB/s และให้ประสิทธิภาพสูงสุด 8 exaFLOPS ต่อแร็ค เว็บไซต์ทางการของ Nvidia ระบุว่าแพลตฟอร์มนี้ 'กำลังเร่งเข้าสู่การผลิตเต็มรูปแบบ โดยผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ชั้นนำของไต้หวันและผู้นำในซัพพลายเชนระดับโลกกำลังผลิตในปริมาณมาก'
ความกังวลเกี่ยวกับดีเลย์ของ Vera Rubin เกิดขึ้นท่ามกลางรูปแบบปัญหาด้านการผลิตที่เคยเกิดขึ้น:
สรุป: เจนเซน หวง ยืนยันอย่างมั่นใจว่า Vera Rubin เป็นไปตามแผนและกำลังผลิตอยู่แล้ว หลักฐานที่น่ากังวลที่ถูกหยิบยกขึ้นมาเน้นไปที่ปัญหาคอขวดด้านหน่วยความจำ HBM4 และข้อจำกัดด้านบรรจุภัณฑ์ ซึ่งอาจทำให้การเพิ่มปริมาณการผลิตชะลอตัวลง ไม่ใช่การหยุดการผลิตทั้งหมด ส่วนการเลื่อนเปิดตัวระบบ Kyber (ไปปี 2028) และประวัติของ Blackwell ที่มีปัญหาตั้งแต่เริ่มต้น ทำให้ตลาดมีความอ่อนไหวต่อสัญญาณใดๆ ก็ตามจากซัพพลายเชนของ Nvidia
Studio Global AI
Use this topic as a starting point for a fresh source-backed answer, then compare citations before you share it.
เมื่อวันที่ 15 กรกฎาคม 2026 เจนเซน หวง (Jensen Huang) ซีอีโอ Nvidia ปฏิเสธข่าวลือดีเลย์ของแพลตฟอร์ม Vera Rubin อย่างเด็ดขาด โดยยืนยันว่า 'กำลังอยู่ในกระบวนการผลิตแล้ว' และมี 'อัตราการผลิตมหาศาลกำลังจะออกมา' [33][38]
เมื่อวันที่ 15 กรกฎาคม 2026 เจนเซน หวง (Jensen Huang) ซีอีโอ Nvidia ปฏิเสธข่าวลือดีเลย์ของแพลตฟอร์ม Vera Rubin อย่างเด็ดขาด โดยยืนยันว่า 'กำลังอยู่ในกระบวนการผลิตแล้ว' และมี 'อัตราการผลิตมหาศาลกำลังจะออกมา' [33][38] หลักฐานที่น่าเชื่อถือชี้ให้เห็นถึงปัญหาคอขวดด้านหน่วยความจำ HBM4 และข้อจำกัดด้านบรรจุภัณฑ์ ซึ่งอาจทำให้ปริมาณการผลิตชะลอตัวลง รวมถึงระบบแร็ค Kyber ที่แยกออกไปก็ถูกเลื่อนออกไปเป็นปี 2028 [37][43]
แพลตฟอร์ม Vera Rubin ใช้ทรานซิสเตอร์ 500B บนโหนด N2 ของ TSMC, หน่วยความจำ HBM4 ที่ 13 TB/s และ NVLink 6 ที่ 5 TB/s โดยการจัดส่งครั้งแรกมีกำหนดในไตรมาสที่ 3 ปี 2026 และเริ่มผลิตปริมาณมากในไตรมาสที่ 4 [26][19]