ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบ Direct-to-Chip (DLC) สองเฟสของ MHI ทำงานโดยใช้การระเหยของสารทำความเย็น (refrigerant) ใน cold plate ที่ติดตั้งไว้บนโปรเซสเซอร์โดยตรง เทคโนโลยีนี้สามารถทำค่า partial Power Usage Effectiveness (pPUE) ได้ที่ 1.05 และรองรับ Thermal Design Power (TDP) สูงถึง 1,000W ต่อโปรเซสเซอร์ ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับ GPU Nvidia รุ่นต่อไป ด้วยระบบวงจรปิดนี้ ทำให้ลดการใช้พลังงานและน้ำได้อย่างมากเมื่อเทียบกับระบบระบายความร้อนด้วยอากาศแบบดั้งเดิม MHI อธิบายผ่าน Spectra ว่า ระบบ DLC แบบสองเฟสสามารถ "ระบายความร้อนได้มากกว่า" ระบบแบบเฟสเดียว เนื่องจากการทำให้สารทำความเย็นระเหยใน cold plate
นอกจากนี้ MHI ยังมีเครื่องทำความเย็นแบบ Centrifugal Chiller ขนาด 10MW ที่ออกแบบมาเพื่อคอมพิวติ้งระดับ Gigawatt โดยเน درد بازارอเมริกาเหนือเป็นพิเศษ ในความร่วมมือกับ KDDI นั้น MHI ได้พัฒนาเทคโนโลยี Single-Phase Liquid Immersion Cooling ซึ่งช่วยลดพลังงานที่ใช้ในการทำความเย็นเซิร์ฟเวอร์ลงได้ 94% และทำค่า PUE ได้ 1.05 ในการทดลอง โดยขณะนี้กำลังถูกนำไปใช้ในระดับอุตสาหกรรมที่โอซาก้า โซลูชันแบบครบวงจรของ MHI ยังรวมถึงวิศวกรรมด้านไฟฟ้า ระบบควบคุม และระบบไฟฟ้ากำลังอีกด้วย
ในเดือนพฤษภาคม 2025 MHI ได้จัดตั้งฐานยุทธศาสตร์และธุรกิจแห่งใหม่ในเมืองดัลลัส รัฐเท็กซัส ภายใต้บริษัท Mitsubishi Heavy Industries America (MHIA) เพื่อขับเคลื่อนธุรกิจ Data Center ในสหรัฐฯ ฐานนี้ให้บริการผลิตภัณฑ์และบริการด้านไฟฟ้า ระบบทำความเย็น ระบบควบคุม และระบบไฟฟ้ากำลัง โดยมีเป้าหมายเพื่อทำงานร่วมกับผู้นำด้านเทคโนโลยีของสหรัฐฯ
ในเดือนธันวาคม 2025 MHI และ EXEO Group ได้ร่วมกันสร้างและเริ่มใช้งาน GPU Server ระบบ DLC แบบสองเฟสเป็นเครื่องแรกของญี่ปุ่น ซึ่งถือเป็นการตอกย้ำความสำเร็จของเทคโนโลยีนี้สำหรับภาระงาน AI ระบบนี้สามารถทำความเย็น GPU ที่กินไฟ 1,000–1,400W ได้อย่างมีเสถียรภาพ ช่วยลดพัดลม ลด PUE และลดการปล่อยก๊าซ CO2
ในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 MHI ได้เปิดตัว DIAVAULT แพลตฟอร์ม Edge Data Center ระดับอุตสาหกรรมที่ออกแบบมาสำหรับการอนุมานผล AI (AI Inference) ภายในสถานประกอบการ เช่น โรงงานผลิต โดยเป็นระบบ Edge ที่ปลอดภัยและมีประสิทธิภาพสูง ช่วยให้สามารถใช้ข้อมูลและ AI ในพื้นที่ได้ DIAVAULT สามารถขยายขนาดจากระบบขนาดเล็กไปจนถึงสิ่งอำนวยความสะดวกสำหรับการอนุมานผลระดับหลายเมกะวัตต์
รายงานจากนักวิเคราะห์หลายสำนักคาดการณ์การเติบโตอย่างแข็งแกร่งของตลาดระบบทำความเย็นด้วยของเหลวสำหรับ Data Center โดยได้รับแรงหนุนจากการนำ AI มาใช้และการคอมพิวติ้งความหนาแน่นสูง โดยตัวเลขคาดการณ์ที่เป็นเอกฉันท์มากที่สุดสำหรับตลาด Data Center Liquid Cooling ในวงกว้างในช่วงปี 2026-2033 มาจาก MarketsandMarkets (กรกฎาคม 2026) และ GlobeNewswire (พฤษภาคม 2026) ซึ่งคาดการณ์การเติบโตจาก 4.07 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 เป็น 27.65 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2033 คิดเป็นอัตราการเติบโตต่อปีแบบทบต้น (CAGR) ที่ 31.5% ภูมิภาคเอเชียแปซิฟิกคาดว่าจะเป็นตลาดที่เติบโตเร็วที่สุดที่ CAGR 32.8%
ตัวเลขคาดการณ์อื่นๆ มีความแตกต่างกันไป โดย Yahoo Finance รายงานตัวเลข 29.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2033 ที่ CAGR 26.4% รายงานของ PRNewswire ที่เน้นการทำความเย็นด้วยของเหลวสำหรับ AI โดยเฉพาะคาดการณ์ไว้ที่ 11.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2033 ที่ CAGR 17.2% ในขณะที่ GlobeNewswire อีกรายงานหนึ่งคาดการณ์ไว้ที่ 38.4 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2033 ที่ CAGR 28.7% เทคโนโลยี Direct-to-Chip Cooling ซึ่งเป็นวิธีที่ MHI ใช้ ครองส่วนแบ่งตลาด Liquid Cooling อยู่ที่ 42.85% ในปี 2025
ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบ Direct-to-Chip (DLC) สองเฟสของ MHI ทำงานโดยใช้การระเหยของสารทำความเย็น (refrigerant) ใน cold plate ที่ติดตั้งไว้บนโปรเซสเซอร์โดยตรง เทคโนโลยีนี้สามารถทำค่า partial Power Usage Effectiveness (pPUE) ได้ที่ 1.05 และรองรับ Thermal Design Power (TDP) สูงถึง 1,000W ต่อโปรเซสเซอร์ ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับ GPU Nvidia รุ่นต่อไป ด้วยระบบวงจรปิดนี้ ทำให้ลดการใช้พลังงานและน้ำได้อย่างมากเมื่อเทียบกับระบบระบายความร้อนด้วยอากาศแบบดั้งเดิม MHI อธิบายผ่าน Spectra ว่า ระบบ DLC แบบสองเฟสสามารถ "ระบายความร้อนได้มากกว่า" ระบบแบบเฟสเดียว เนื่องจากการทำให้สารทำความเย็นระเหยใน cold plate
นอกจากนี้ MHI ยังมีเครื่องทำความเย็นแบบ Centrifugal Chiller ขนาด 10MW ที่ออกแบบมาเพื่อคอมพิวติ้งระดับ Gigawatt โดยเน درد بازارอเมริกาเหนือเป็นพิเศษ ในความร่วมมือกับ KDDI นั้น MHI ได้พัฒนาเทคโนโลยี Single-Phase Liquid Immersion Cooling ซึ่งช่วยลดพลังงานที่ใช้ในการทำความเย็นเซิร์ฟเวอร์ลงได้ 94% และทำค่า PUE ได้ 1.05 ในการทดลอง โดยขณะนี้กำลังถูกนำไปใช้ในระดับอุตสาหกรรมที่โอซาก้า โซลูชันแบบครบวงจรของ MHI ยังรวมถึงวิศวกรรมด้านไฟฟ้า ระบบควบคุม และระบบไฟฟ้ากำลังอีกด้วย
ในเดือนพฤษภาคม 2025 MHI ได้จัดตั้งฐานยุทธศาสตร์และธุรกิจแห่งใหม่ในเมืองดัลลัส รัฐเท็กซัส ภายใต้บริษัท Mitsubishi Heavy Industries America (MHIA) เพื่อขับเคลื่อนธุรกิจ Data Center ในสหรัฐฯ ฐานนี้ให้บริการผลิตภัณฑ์และบริการด้านไฟฟ้า ระบบทำความเย็น ระบบควบคุม และระบบไฟฟ้ากำลัง โดยมีเป้าหมายเพื่อทำงานร่วมกับผู้นำด้านเทคโนโลยีของสหรัฐฯ
ในเดือนธันวาคม 2025 MHI และ EXEO Group ได้ร่วมกันสร้างและเริ่มใช้งาน GPU Server ระบบ DLC แบบสองเฟสเป็นเครื่องแรกของญี่ปุ่น ซึ่งถือเป็นการตอกย้ำความสำเร็จของเทคโนโลยีนี้สำหรับภาระงาน AI ระบบนี้สามารถทำความเย็น GPU ที่กินไฟ 1,000–1,400W ได้อย่างมีเสถียรภาพ ช่วยลดพัดลม ลด PUE และลดการปล่อยก๊าซ CO2
ในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 MHI ได้เปิดตัว DIAVAULT แพลตฟอร์ม Edge Data Center ระดับอุตสาหกรรมที่ออกแบบมาสำหรับการอนุมานผล AI (AI Inference) ภายในสถานประกอบการ เช่น โรงงานผลิต โดยเป็นระบบ Edge ที่ปลอดภัยและมีประสิทธิภาพสูง ช่วยให้สามารถใช้ข้อมูลและ AI ในพื้นที่ได้ DIAVAULT สามารถขยายขนาดจากระบบขนาดเล็กไปจนถึงสิ่งอำนวยความสะดวกสำหรับการอนุมานผลระดับหลายเมกะวัตต์
รายงานจากนักวิเคราะห์หลายสำนักคาดการณ์การเติบโตอย่างแข็งแกร่งของตลาดระบบทำความเย็นด้วยของเหลวสำหรับ Data Center โดยได้รับแรงหนุนจากการนำ AI มาใช้และการคอมพิวติ้งความหนาแน่นสูง โดยตัวเลขคาดการณ์ที่เป็นเอกฉันท์มากที่สุดสำหรับตลาด Data Center Liquid Cooling ในวงกว้างในช่วงปี 2026-2033 มาจาก MarketsandMarkets (กรกฎาคม 2026) และ GlobeNewswire (พฤษภาคม 2026) ซึ่งคาดการณ์การเติบโตจาก 4.07 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 เป็น 27.65 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2033 คิดเป็นอัตราการเติบโตต่อปีแบบทบต้น (CAGR) ที่ 31.5% ภูมิภาคเอเชียแปซิฟิกคาดว่าจะเป็นตลาดที่เติบโตเร็วที่สุดที่ CAGR 32.8%
ตัวเลขคาดการณ์อื่นๆ มีความแตกต่างกันไป โดย Yahoo Finance รายงานตัวเลข 29.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2033 ที่ CAGR 26.4% รายงานของ PRNewswire ที่เน้นการทำความเย็นด้วยของเหลวสำหรับ AI โดยเฉพาะคาดการณ์ไว้ที่ 11.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2033 ที่ CAGR 17.2% ในขณะที่ GlobeNewswire อีกรายงานหนึ่งคาดการณ์ไว้ที่ 38.4 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2033 ที่ CAGR 28.7% เทคโนโลยี Direct-to-Chip Cooling ซึ่งเป็นวิธีที่ MHI ใช้ ครองส่วนแบ่งตลาด Liquid Cooling อยู่ที่ 42.85% ในปี 2025