การต่อสัญญาช่วยลดความกังวลของนักลงทุนว่า Apple อาจพัฒนาชิปทดแทนจน Broadcom ถูกถอดออกจากซัพพลายเชนในระยะใกล้ F
Apple เดินหน้าสร้างความสามารถด้านชิปภายในองค์กรมาอย่างต่อเนื่อง ทั้งชิปประมวลผลตระกูล A และ M รวมถึงโครงการโมเด็มเซลลูลาร์ของตัวเองเพื่อทดแทนชิปจาก Qualcomm ในอนาคต
นอกจากนี้ Apple ยังพัฒนาชิป Wi‑Fi และ Bluetooth แบบรวมภายในองค์กรภายใต้รหัส Proxima โดยมีรายงานครั้งแรกในเดือนธันวาคม 2024 และมีแผนนำไปใช้กับ iPhone, Apple TV และ HomePod mini ตั้งแต่ปี 2025 ก่อนขยายไปยัง iPad และ Mac ในปี 2026 ซึ่งจะค่อย ๆ ลดการพึ่งพาชิ้นส่วนบางรายการจาก Broadcom MFD
อย่างไรก็ตาม ดีลที่ขยายไปจนถึงปี 2031 สะท้อนว่า Apple ใช้แนวทางแบบ สองทาง มากกว่าจะเร่งเปลี่ยนทุกชิ้นส่วนมาเป็นชิปที่ออกแบบเองทั้งหมด โดย Apple อาจเลือกใช้ชิปภายในองค์กรในจุดที่ต้องการควบคุมการทำงานร่วมกับชิปประมวลผลของตัวเองอย่างใกล้ชิด ขณะเดียวกันก็ยังใช้ Broadcom ในส่วน RF, ระบบเครือข่าย และชิปเชื่อมต่อบางประเภทที่ต้องอาศัยความเชี่ยวชาญด้านคลื่นความถี่และขนาดการผลิต ซึ่งยังทดแทนได้ยากในทันที
กล่าวอีกอย่างคือ Apple กำลังสร้างความพึ่งพาตนเองแบบเป็นชั้น ๆ ไม่ใช่การตัดซัพพลายเออร์ทั้งหมดออกจากระบบในครั้งเดียว
ดีลปี 2026 ยังต่อยอดจากความร่วมมือครั้งสำคัญในเดือนพฤษภาคม 2023 ซึ่ง Apple และ Broadcom ประกาศข้อตกลงมูลค่าหลายพันล้านดอลลาร์ระยะเวลาหลายปี เพื่อร่วมพัฒนาชิ้นส่วน RF สำหรับอุปกรณ์ 5G โดยชิ้นส่วนเหล่านี้จะได้รับการออกแบบและผลิตในสหรัฐฯ รวมถึงโรงงานของ Broadcom ในเมืองฟอร์ตคอลลินส์ รัฐโคโลราโด และสถานที่อื่น ๆ ในประเทศ BWV
ข้อตกลงดังกล่าวสอดคล้องกับความตั้งใจของ Apple ที่จะลงทุนในเศรษฐกิจสหรัฐฯ และเพิ่มสัดส่วนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ WV ส่วนข้อตกลงปี 2026 ขยายกรอบความร่วมมือให้ยาวขึ้นถึงปี 2031 และครอบคลุมชิปแบบ Custom ที่กว้างกว่าเดิม ไม่ได้จำกัดอยู่เฉพาะชิ้นส่วน RF สำหรับ 5G เท่านั้น TFF
การต่อสัญญากับ Apple ไม่ใช่เหตุการณ์เดียวที่ทำให้ปี 2026 เป็นปีสำคัญของ Broadcom บริษัทกำลังขยายบทบาทจากผู้ผลิตชิ้นส่วนเชื่อมต่อและเครือข่ายไปสู่พันธมิตรหลักด้านชิป Custom และชิป AI สำหรับบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่หลายแห่ง
| พันธมิตร | วันที่ประกาศ | ระยะเวลา | ขอบเขตความร่วมมือ |
|---|---|---|---|
| 6 เมษายน 2026 | ถึงปี 2031 | พัฒนาชิป AI แบบ Custom หรือ TPU สำหรับชั้นวางเซิร์ฟเวอร์และระบบ AI รุ่นถัดไปของ Google AWT | |
| Meta | 14 เมษายน 2026 | ถึงปี 2029 | พัฒนาชิป AI แบบ Custom โดยระยะแรกมีความต้องการกำลังประมวลผลมากกว่า 1 กิกะวัตต์ และมีแผนขยายเป็นหลายกิกะวัตต์ในระยะต่อไป T |
| Anthropic | 6 เมษายน 2026 | หลายปี | เพิ่มการเข้าถึงโครงสร้างพื้นฐานและกำลังประมวลผลสำหรับงาน AI โดยรวมถึงความจุ TPU ประมาณ 3.5 กิกะวัตต์ TMT |
| OpenAI | มิถุนายน 2026 | ต่อเนื่อง | ร่วมออกแบบชิปเร่งการประมวลผล AI ชื่อ “Jalapeno” C |
| Apple | 6 กรกฎาคม 2026 | ถึงปี 2031 | ชิป ASIC สำหรับ RF, Wi‑Fi, Bluetooth และระบบเครือข่ายในผลิตภัณฑ์ Apple หลายกลุ่ม TFF |
รายได้จากเซมิคอนดักเตอร์ AI ของ Broadcom อยู่ที่ 8.4 พันล้านดอลลาร์ในไตรมาสแรกของปีงบประมาณ 2026 เพิ่มขึ้น 106% เมื่อเทียบกับปีก่อน และบริษัทคาดการณ์รายได้ส่วนนี้ที่ 10.7 พันล้านดอลลาร์ในไตรมาสที่สอง TI Hock Tan ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ Broadcom ระบุว่าบริษัทมีเส้นทางที่ชัดเจนสู่รายได้จากชิป AI มากกว่า 100 พันล้านดอลลาร์ในปี 2027 โดยมีคำสั่งซื้อค้างส่งด้าน AI ที่เปิดเผยแล้ว 73 พันล้านดอลลาร์ T
ดีลวันที่ 6 กรกฎาคม 2026 ทำให้ความร่วมมือระหว่าง Apple และ Broadcom ถูกล็อกไว้ถึงปี 2031 ครอบคลุมชิป RF, Wi‑Fi/Bluetooth และ ASIC สำหรับระบบเครือข่าย โดย Apple ยังคงเป็นลูกค้ารายสำคัญที่สร้างรายได้ประมาณ 20% ต่อปีให้ Broadcom TFFR
สำหรับ Apple ข้อตกลงนี้แสดงให้เห็นว่าการพัฒนาชิปภายในองค์กรไม่ได้หมายถึงการยกเลิกการพึ่งพาพันธมิตรภายนอกทั้งหมด แต่เป็นการเลือกควบคุมชิปในจุดที่สร้างมูลค่าเฉพาะของ Apple ขณะที่ยังใช้ความเชี่ยวชาญของ Broadcom ในส่วน RF การเชื่อมต่อ และระบบเครือข่ายที่ซับซ้อน