bLLC ย่อมาจาก Big Last-Level Cache (แคชระดับสุดท้ายขนาดใหญ่) แหล่งข่าวหลายแห่งระบุตรงกันว่านี่คือคำตอบโดยตรงของ Intel ต่อเทคโนโลยี 3D V-Cache / X3D ของ AMD โดยมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มแคช L3 ขนาดมหึมาสำหรับการเล่นเกมและงานที่ต้องใช้หน่วยความจำความเร็วสูง ขนาดของแคชนี้จะแตกต่างกันไปตามระดับของซีพียู :

• Core Ultra 9 (เรือธง): สูงสุด 288 MB bLLC โดยใช้การออกแบบแบบดูอัลไทล์ (2 × 144 MB)
• Core Ultra 7: สูงสุด 144 MB bLLC น่าจะอยู่บนคอมพิวท์ไทล์เดียว
• รายละเอียด bLLC สำหรับ Core Ultra 5 และ Core Ultra 3 ระดับล่างมีข้อมูลหลุดออกมาไม่ชัดเจนนัก แม้บางรายงานจะชี้ว่า bLLC อาจมีในรุ่นที่ไม่ใช่ K (ล็อคตัวคูณ) ด้วย

ตำแหน่งการวาง bLLC บน ringbus ภายในคอมพิวท์ไทล์แต่ละตัวก็เป็นรายละเอียดทางสถาปัตยกรรมที่น่าสนใจเช่นกัน อย่างไรก็ตาม ข้ออ้างเรื่องประสิทธิภาพของ Intel ที่เหนือกว่าตระกูล X3D ของ AMD ยังไม่ได้รับการยืนยันจากเบนช์มาร์กอิสระใดๆ

คอนฟิกคอร์และรุ่นย่อยตามกำลังไฟฟ้า

รุ่นเรือธง — การออกแบบ 52 คอร์ แบบ Dual-Tile

ซีพียู Nova Lake-S ระดับสูงสุดมีรายงานว่าจะใช้การออกแบบแบบดูอัลคอมพิวท์ไทล์ ซึ่งมีจำนวนคอร์รวม 52 คอร์ และ 52 เธรด (รายงานว่า Intel จะยกเลิก Hyper-Threading สำหรับเจนเนอเรชั่นนี้) แหล่งข่าวส่วนใหญ่เห็นพ้องต้องกันในคอนฟิกนี้ :

• 16x "Coyote Cove" คอร์ประสิทธิภาพสูง (P-cores)
• 32x "Arctic Wolf" คอร์ประหยัดพลังงาน (E-cores)
• 4x คอร์ E-core กำลังไฟต่ำพิเศษ (LP-E)
• รวมทั้งหมด: 52 คอร์, 52 เธรด

รุ่นที่ก่อนหน้านี้มีข่าวลือว่าเป็น 42 คอร์ ต่อมามีรายงานว่าถูกอัปเกรดเป็น 44 คอร์ แทน คอนฟิกใหม่นี้ถูกอธิบายว่าประกอบด้วย 16 P-cores, 24 E-cores, และ 4 LP-E cores การเปลี่ยนแปลงนี้เชื่อว่าจะทำให้มีคอมพิวท์ไทล์ที่เปิดใช้งานเต็มรูปแบบหลุดมาใช้ในรุ่นอื่นๆ ได้

รุ่นกลาง — การออกแบบ Single-Tile

รองลงมาจากเรือธง จะเป็นรุ่นที่ใช้ซิงเกิลคอมพิวท์ไทล์ คอนฟิกที่โดดเด่นมีข่าวลือคือรุ่น 28 คอร์ ซึ่งมักถูกรายงานว่าประกอบด้วย 8 P-cores + 16 E-cores + 4 LP-E cores รุ่นเหล่านี้คาดว่าจะใช้แบรนด์ Core Ultra 7 และมี bLLC ขนาด 144 MB นอกจากนี้ ยังมีรายงานถึงคอนฟิกขนาด 24 คอร์ (4P+16E+4LPE) อีกด้วย

รุ่นเริ่มต้น

รายละเอียดของรุ่น Core Ultra 5 และ Core Ultra 3 มีความชัดเจนน้อยกว่า แต่จากข้อมูลหลุด คาดว่ามีคอนฟิกดังนี้: 8P+16E+4LPE, 8P+12E+4LPE, 6P+8E+4LPE, 4P+8E+4LPE, และ 4P+4E+4LPE ส่วนใหญ่รุ่นเหล่านี้คาดว่าจะเป็นแบบซิงเกิลไทล์และไม่มี bLLC การใช้พลังงานของรุ่นระดับล่างนี้มีข่าวลือว่าต่ำกว่า 125W

การจัดการพลังงานและความร้อน

แหล่งข่าวระบุว่าการจัดการพลังงานและความร้อนเป็นโฟกัสสำคัญทางวิศวกรรมสำหรับรุ่นเรือธง 52 คอร์ ที่งาน Computex 2026 มีกระแสพูดถึงว่าชิปนี้จะมีความสามารถในการโอเวอร์คล็อกหลายคอร์ (multi-core overclocking) ซึ่งต้องมีพื้นที่ระบายความร้อนที่เพียงพอ ค่า TDP ที่แน่นอนยังคงไม่ได้รับการยืนยันจาก Intel

ภาพรวมตระกูล Nova Lake-S สำหรับเดสก์ท็อป

ตระกูล Nova Lake-S คาดว่าจะครอบคลุมตั้งแต่รุ่นเริ่มต้นไปจนถึงรุ่นเรือธง โดยแบ่งตามจำนวนคอมพิวท์ไทล์ ขนาด bLLC และจำนวนคอร์ :

ซิลิคอนคอมพิวท์สำหรับรุ่นเรือธงมีรายงานว่าจะผลิตด้วย กระบวนการ N2P ของ TSMC

แพลตฟอร์ม: ซ็อกเก็ต, ชิปเซ็ต และหน่วยความจำ

ซ็อกเก็ต LGA 1954

แหล่งข่าวที่น่าเชื่อถือทั้งหมดชี้ไปที่ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 สำหรับ Nova Lake-S ซึ่งมาแทนที่ LGA 1851 ที่ใช้ใน Arrow Lake-S นั่นหมายความว่าเมนบอร์ดรุ่นเก่าจะไม่สามารถใช้งานร่วมกันได้

ชิปเซ็ตตระกูล 900

แพลตฟอร์มนี้คาดว่าจะมาพร้อมกับ ชิปเซ็ตตระกูล 900 ของ Intel มีการพูดถึงเมนบอร์ดระดับ enthusiast อย่าง Z990 และ Z970 รวมถึงชิปเซ็ตกระแสหลักอย่าง B960

รองรับหน่วยความจำ — DDR5-8000

Nova Lake-S คาดว่าจะรองรับหน่วยความจำ DDR5-8000 ได้แบบเนทีฟ นี่เป็นการเพิ่มขึ้น 25% เมื่อเทียบกับเจนก่อนหน้าอย่าง Arrow Lake-S ที่รองรับ DDR5-6400 โมดูลหน่วยความจำอาจใช้มาตรฐาน CUDIMM และ CQDIMM เพื่อให้ได้ความถี่สูงเหล่านี้

ไทม์ไลน์การเปิดตัว: เลื่อนไปงาน CES 2027

กรอบเวลาเปิดตัวของ Nova Lake-S มีการเปลี่ยนแปลงหลายครั้ง จากเดิมที่คาดไว้ในช่วงปลายปี 2026 มาเป็นต้นปี 2027 ตามรายงานหลุดต่างๆ :

• ข้อมูลหลุดช่วงแรก (ปี 2025): ตั้งเป้าเปิดตัว ปลายปี 2026 หรือภายใน ปี 2026
• ข้อมูลหลุดเดือนกุมภาพันธ์ 2026: มีรายงานจากผู้เปิดโผชื่อดังว่าถูกเลื่อนไปเป็น งาน CES 2027
• กระแสในงาน Computex 2026 (มิถุนายน 2026): แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมชี้ถึงการเปิดตัวใน Q1 2027 โดยคาดว่าจะประกาศอย่างเป็นทางการในช่วง CES 2027 และวางจำหน่ายจริงในอีกหลายสัปดาห์ถัดมา บางรายงานระบุว่ารุ่นเรือธง 52 คอร์ อาจมาทีหลังรุ่น 28 คอร์แรกเปิดตัวประมาณ 2-3 เดือน ซึ่งอาจตรงกับงาน Computex 2027

ข้อสรุป ณ ปัจจุบัน: ข้อมูลที่สอดคล้องกันมากที่สุดจากแหล่งข่าวหลุดคือการเปิดตัวในช่วง Q1 2027 ที่งาน CES 2027 และวางจำหน่ายจริงตามมา อย่างไรก็ตาม Intel ยังไม่มีการยืนยันวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการใดๆ

ข้อควรระวังสำคัญ

• ไม่มีข้อมูลใดที่ได้รับการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Intel รายละเอียดที่เป็นรูปธรรมเกี่ยวกับซ็อกเก็ต เมนบอร์ด และชิปเซ็ต ยังคงเป็นเพียงระดับข่าวหลุด
• ไทม์ไลน์การเปิดตัวมีการเปลี่ยนแปลงหลายครั้ง และอาจเปลี่ยนแปลงได้อีกในอนาคต
• ประสิทธิภาพของ bLLC เมื่อเทียบกับ AMD 3D V-Cache ยังไม่ได้รับการพิสูจน์ จนกว่าจะมีเบนช์มาร์กจากบุคคลที่สามออกมา
• แหล่งข่าวหลุดบางแห่งไม่ตรงกันในเรื่องจำนวนคอร์และชื่อรุ่น ดังนั้นโปรดใช้วิจารณญาณในการอ่าน

bLLC ย่อมาจาก Big Last-Level Cache (แคชระดับสุดท้ายขนาดใหญ่) แหล่งข่าวหลายแห่งระบุตรงกันว่านี่คือคำตอบโดยตรงของ Intel ต่อเทคโนโลยี 3D V-Cache / X3D ของ AMD โดยมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มแคช L3 ขนาดมหึมาสำหรับการเล่นเกมและงานที่ต้องใช้หน่วยความจำความเร็วสูง ขนาดของแคชนี้จะแตกต่างกันไปตามระดับของซีพียู :

• Core Ultra 9 (เรือธง): สูงสุด 288 MB bLLC โดยใช้การออกแบบแบบดูอัลไทล์ (2 × 144 MB)
• Core Ultra 7: สูงสุด 144 MB bLLC น่าจะอยู่บนคอมพิวท์ไทล์เดียว
• รายละเอียด bLLC สำหรับ Core Ultra 5 และ Core Ultra 3 ระดับล่างมีข้อมูลหลุดออกมาไม่ชัดเจนนัก แม้บางรายงานจะชี้ว่า bLLC อาจมีในรุ่นที่ไม่ใช่ K (ล็อคตัวคูณ) ด้วย

ตำแหน่งการวาง bLLC บน ringbus ภายในคอมพิวท์ไทล์แต่ละตัวก็เป็นรายละเอียดทางสถาปัตยกรรมที่น่าสนใจเช่นกัน อย่างไรก็ตาม ข้ออ้างเรื่องประสิทธิภาพของ Intel ที่เหนือกว่าตระกูล X3D ของ AMD ยังไม่ได้รับการยืนยันจากเบนช์มาร์กอิสระใดๆ

คอนฟิกคอร์และรุ่นย่อยตามกำลังไฟฟ้า

รุ่นเรือธง — การออกแบบ 52 คอร์ แบบ Dual-Tile

ซีพียู Nova Lake-S ระดับสูงสุดมีรายงานว่าจะใช้การออกแบบแบบดูอัลคอมพิวท์ไทล์ ซึ่งมีจำนวนคอร์รวม 52 คอร์ และ 52 เธรด (รายงานว่า Intel จะยกเลิก Hyper-Threading สำหรับเจนเนอเรชั่นนี้) แหล่งข่าวส่วนใหญ่เห็นพ้องต้องกันในคอนฟิกนี้ :

• 16x "Coyote Cove" คอร์ประสิทธิภาพสูง (P-cores)
• 32x "Arctic Wolf" คอร์ประหยัดพลังงาน (E-cores)
• 4x คอร์ E-core กำลังไฟต่ำพิเศษ (LP-E)
• รวมทั้งหมด: 52 คอร์, 52 เธรด

รุ่นที่ก่อนหน้านี้มีข่าวลือว่าเป็น 42 คอร์ ต่อมามีรายงานว่าถูกอัปเกรดเป็น 44 คอร์ แทน คอนฟิกใหม่นี้ถูกอธิบายว่าประกอบด้วย 16 P-cores, 24 E-cores, และ 4 LP-E cores การเปลี่ยนแปลงนี้เชื่อว่าจะทำให้มีคอมพิวท์ไทล์ที่เปิดใช้งานเต็มรูปแบบหลุดมาใช้ในรุ่นอื่นๆ ได้

รุ่นกลาง — การออกแบบ Single-Tile

รองลงมาจากเรือธง จะเป็นรุ่นที่ใช้ซิงเกิลคอมพิวท์ไทล์ คอนฟิกที่โดดเด่นมีข่าวลือคือรุ่น 28 คอร์ ซึ่งมักถูกรายงานว่าประกอบด้วย 8 P-cores + 16 E-cores + 4 LP-E cores รุ่นเหล่านี้คาดว่าจะใช้แบรนด์ Core Ultra 7 และมี bLLC ขนาด 144 MB นอกจากนี้ ยังมีรายงานถึงคอนฟิกขนาด 24 คอร์ (4P+16E+4LPE) อีกด้วย

รุ่นเริ่มต้น

รายละเอียดของรุ่น Core Ultra 5 และ Core Ultra 3 มีความชัดเจนน้อยกว่า แต่จากข้อมูลหลุด คาดว่ามีคอนฟิกดังนี้: 8P+16E+4LPE, 8P+12E+4LPE, 6P+8E+4LPE, 4P+8E+4LPE, และ 4P+4E+4LPE ส่วนใหญ่รุ่นเหล่านี้คาดว่าจะเป็นแบบซิงเกิลไทล์และไม่มี bLLC การใช้พลังงานของรุ่นระดับล่างนี้มีข่าวลือว่าต่ำกว่า 125W

การจัดการพลังงานและความร้อน

แหล่งข่าวระบุว่าการจัดการพลังงานและความร้อนเป็นโฟกัสสำคัญทางวิศวกรรมสำหรับรุ่นเรือธง 52 คอร์ ที่งาน Computex 2026 มีกระแสพูดถึงว่าชิปนี้จะมีความสามารถในการโอเวอร์คล็อกหลายคอร์ (multi-core overclocking) ซึ่งต้องมีพื้นที่ระบายความร้อนที่เพียงพอ ค่า TDP ที่แน่นอนยังคงไม่ได้รับการยืนยันจาก Intel

ภาพรวมตระกูล Nova Lake-S สำหรับเดสก์ท็อป

ตระกูล Nova Lake-S คาดว่าจะครอบคลุมตั้งแต่รุ่นเริ่มต้นไปจนถึงรุ่นเรือธง โดยแบ่งตามจำนวนคอมพิวท์ไทล์ ขนาด bLLC และจำนวนคอร์ :

ซิลิคอนคอมพิวท์สำหรับรุ่นเรือธงมีรายงานว่าจะผลิตด้วย กระบวนการ N2P ของ TSMC

แพลตฟอร์ม: ซ็อกเก็ต, ชิปเซ็ต และหน่วยความจำ

ซ็อกเก็ต LGA 1954

แหล่งข่าวที่น่าเชื่อถือทั้งหมดชี้ไปที่ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 สำหรับ Nova Lake-S ซึ่งมาแทนที่ LGA 1851 ที่ใช้ใน Arrow Lake-S นั่นหมายความว่าเมนบอร์ดรุ่นเก่าจะไม่สามารถใช้งานร่วมกันได้

ชิปเซ็ตตระกูล 900

แพลตฟอร์มนี้คาดว่าจะมาพร้อมกับ ชิปเซ็ตตระกูล 900 ของ Intel มีการพูดถึงเมนบอร์ดระดับ enthusiast อย่าง Z990 และ Z970 รวมถึงชิปเซ็ตกระแสหลักอย่าง B960

รองรับหน่วยความจำ — DDR5-8000

Nova Lake-S คาดว่าจะรองรับหน่วยความจำ DDR5-8000 ได้แบบเนทีฟ นี่เป็นการเพิ่มขึ้น 25% เมื่อเทียบกับเจนก่อนหน้าอย่าง Arrow Lake-S ที่รองรับ DDR5-6400 โมดูลหน่วยความจำอาจใช้มาตรฐาน CUDIMM และ CQDIMM เพื่อให้ได้ความถี่สูงเหล่านี้

ไทม์ไลน์การเปิดตัว: เลื่อนไปงาน CES 2027

กรอบเวลาเปิดตัวของ Nova Lake-S มีการเปลี่ยนแปลงหลายครั้ง จากเดิมที่คาดไว้ในช่วงปลายปี 2026 มาเป็นต้นปี 2027 ตามรายงานหลุดต่างๆ :

• ข้อมูลหลุดช่วงแรก (ปี 2025): ตั้งเป้าเปิดตัว ปลายปี 2026 หรือภายใน ปี 2026
• ข้อมูลหลุดเดือนกุมภาพันธ์ 2026: มีรายงานจากผู้เปิดโผชื่อดังว่าถูกเลื่อนไปเป็น งาน CES 2027
• กระแสในงาน Computex 2026 (มิถุนายน 2026): แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมชี้ถึงการเปิดตัวใน Q1 2027 โดยคาดว่าจะประกาศอย่างเป็นทางการในช่วง CES 2027 และวางจำหน่ายจริงในอีกหลายสัปดาห์ถัดมา บางรายงานระบุว่ารุ่นเรือธง 52 คอร์ อาจมาทีหลังรุ่น 28 คอร์แรกเปิดตัวประมาณ 2-3 เดือน ซึ่งอาจตรงกับงาน Computex 2027

ข้อสรุป ณ ปัจจุบัน: ข้อมูลที่สอดคล้องกันมากที่สุดจากแหล่งข่าวหลุดคือการเปิดตัวในช่วง Q1 2027 ที่งาน CES 2027 และวางจำหน่ายจริงตามมา อย่างไรก็ตาม Intel ยังไม่มีการยืนยันวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการใดๆ

ข้อควรระวังสำคัญ

• ไม่มีข้อมูลใดที่ได้รับการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Intel รายละเอียดที่เป็นรูปธรรมเกี่ยวกับซ็อกเก็ต เมนบอร์ด และชิปเซ็ต ยังคงเป็นเพียงระดับข่าวหลุด
• ไทม์ไลน์การเปิดตัวมีการเปลี่ยนแปลงหลายครั้ง และอาจเปลี่ยนแปลงได้อีกในอนาคต
• ประสิทธิภาพของ bLLC เมื่อเทียบกับ AMD 3D V-Cache ยังไม่ได้รับการพิสูจน์ จนกว่าจะมีเบนช์มาร์กจากบุคคลที่สามออกมา
• แหล่งข่าวหลุดบางแห่งไม่ตรงกันในเรื่องจำนวนคอร์และชื่อรุ่น ดังนั้นโปรดใช้วิจารณญาณในการอ่าน