Intel เตรียมกลับมาผลิต CPU รุ่นเก่าอีกครั้งเพื่อตลาด DIY จีน สะเทือนวงการราคา DDR5 พุ่งไม่หยุด

วันที่ 2 กรกฎาคม 2026 สื่อเทคโนโลยีจีนหลายสำนักรายงานโดยอ้างอิงข้อมูลจาก ChannelGate (博板合聚) ว่า Intel วางแผนที่จะกลับมาผลิตซีพียูเดสก์ท็อปรุ่นเก่า โดยเฉพาะเจน 13 และ 14 Raptor Lake รวมถึงเพิ่มกำลังการผลิตซีพียู Core เจน 10, 12, 13 และ 14 ในปริมาณมาก เพื่อป้อนสู่ตลาดจีน ข่าวนี้ยังไม่ได้รับการยืนยันจาก Intel อย่างเป็นทางการ และยังไม่ชัดเจนว่าแผนนี้จะครอบคลุมตลาดนอกเหนือจากจีนหรือไม่

แพลตฟอร์มและซ็อกเก็ตที่เกี่ยวข้อง

รายงานระบุแพลตฟอร์มเมนบอร์ดที่รองรับอย่างชัดเจน:

• เจน 10 (Comet Lake-S) — ซ็อกเก็ต LGA 1200 รองรับชิปเซ็ต Intel 400-series และ 500-series
• เจน 12 (Alder Lake-S) — ซ็อกเก็ต LGA 1700 รองรับชิปเซ็ต 600-series และ 700-series บางรุ่น
• เจน 13 และ 14 (Raptor Lake-S / Raptor Lake Refresh) — ซ็อกเก็ต LGA 1700 รองรับชิปเซ็ต 600-series และ 700-series

จุดเด่นคือปริมาณซีพียูเจน 10 และ 12 จะมีมากเป็นพิเศษ ทำให้ผู้ใช้ที่ยังคงใช้เมนบอร์ด 400/500-series สามารถอัปเกรดเป็นซีพียูรุ่นสูงขึ้นได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนเมนบอร์ด นี่เป็นปรากฏการณ์ที่เกิดขึ้นไม่บ่อยนักที่ Intel จะมีซีพียูถึง 4 เจนเนอเรชันวางขายพร้อมกันในตลาด

ราคา DDR5 พุ่ง 288% ตัวเร่งสำคัญ

หนึ่งในสาเหตุหลักที่ Intel หันมาให้ความสำคัญกับแพลตฟอร์มที่รองรับ DDR4 อีกครั้งคือราคาหน่วยความจำ DDR5 ที่พุ่งสูงขึ้นอย่างรุนแรง โดยซีพียูเจน 10 ใช้ได้เฉพาะ DDR4 ส่วนเจน 12 รองรับทั้ง DDR4 และ DDR5 การกลับมาผลิตซีพียูเหล่านี้จึงช่วยให้ผู้ประกอบคอมพิวเตอร์ในจีนหลีกเลี่ยงค่าใช้จ่ายที่สูงลิ่วของ DDR5 ได้ ข้อมูลราคาสำคัญ:

• ราคาเฉลี่ยของ DDR5 เพิ่มขึ้นแล้ว 288% จากฐานในเดือนกันยายน 2025
• Goldman Sachs ปรับคาดการณ์ราคา DRAM ปี 2026 เพิ่มขึ้นเป็น 250-280%
• ราคาสปอต DDR5 เพิ่มขึ้นเป็น 4 เท่าตัวตั้งแต่เดือนกันยายน 2025
• Jefferies เตือนเมื่อวันที่ 28-29 มิถุนายนว่าราคา DRAM อาจพุ่ง 40-50% ใน Q3 2026 และอีก 30-40% ใน Q4 2026
• นักวิเคราะห์จาก Aletheia คาดการณ์ว่าราคาขายเฉลี่ย (ASP) ใน Q3 จะเพิ่มขึ้น 30%

ภาวะตลาดที่ผลักดันวิกฤตราคาหน่วยความจำ

ราคาหน่วยความจำที่สูงผิดปกติเป็นผลมาจากภาวะขาดแคลนอุปทานเชิงโครงสร้าง ซึ่งมีปัจจัยเสริมหลายประการ:

การผลิต HBM เพื่อ AI แย่งกำลังการผลิต DRAM ทั่วไป Samsung, SK Hynix และ Micron ได้เปลี่ยนกำลังการผลิต DRAM wafer กว่า 50% ไปผลิต High Bandwidth Memory (HBM3/HBM3e) สำหรับ AI accelerators ทำให้ DDR5 และ DDR4 สำหรับผู้บริโภคขาดแคลนอย่างหนัก การผลิต HBM เพียงอย่างเดียวใช้กำลังการผลิต DRAM wafer ประมาณ 23% และสร้างรายได้ต่อ wafer สูงกว่า 3-5 เท่า

ไม่มีกำลังการผลิตใหม่ที่มีนัยสำคัญ กำลังการผลิตใหม่ต้องใช้เวลา 18-24 เดือนในการเริ่มเดินเครื่อง ความต้องการคาดว่าจะแซงหน้าอุปทานไปอีกอย่างน้อย 12-18 เดือน Goldman Sachs คาดการณ์ว่าภาวะขาดแคลนจาก AI จะรุนแรงขึ้นอีกในปี 2027 และต่อเนื่องถึงปี 2028

ความต้องการจากโครงสร้างพื้นฐาน AI เซิร์ฟเวอร์ AI หนึ่งเครื่องต้องการ DRAM มากกว่าเซิร์ฟเวอร์ทั่วไป 8-10 เท่า และโปรเจกต์อย่าง Stargate ของ OpenAI ได้ทำสัญญาจองกำลังการผลิต DRAM wafer ทั่วโลกสูงถึง 40% คาดการณ์ว่า DRAM สำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่เกี่ยวข้องกับ AI จะคิดเป็นสัดส่วนมากกว่า 53% ของความต้องการ DRAM ทั่วโลกในปี 2026

ไม่มีทางออกจากผู้ผลิตจีน ผู้ผลิต DRAM ในจีน (เช่น CXMT) ยังไม่สามารถเพิ่มกำลังการผลิตได้ในระดับที่ช่วยชดเชยการขาดแคลนทั่วโลกได้อย่างมีนัยสำคัญ ราคาจึงถูกกำหนดโดยผู้ผลิตยักษ์ใหญ่จากเกาหลี (Samsung, SK Hynix) และสหรัฐฯ (Micron)

คำเตือนก่อนหน้านี้ Intel เคยแจ้งเตือนลูกค้าในจีนตั้งแต่เดือนกุมภาพันธ์ 2026 ว่าการส่งมอบ CPU อาจล่าช้านานถึง 6 เดือน และบริษัทเตือนในเดือนตุลาคม 2025 ว่าความต้องการเกินกำลังการผลิตที่จะเกิดขึ้นในปี 2026 นอกจากนี้ Intel ยังได้ปรับเปลี่ยนโรงงานของตัวเองไปผลิตโปรเซสเซอร์ที่เน้น AI ซึ่งยิ่งจำกัดอุปทาน CPU เดสก์ท็อปรุ่นเก่ามากขึ้น

ข้อควรระวัง

เรื่องราวทั้งหมดนี้ยังเป็นเพียงข่าวจากซัพพลายเชนช่องทาง ChannelGate และสื่อเทคโนโลยีจีน (Kuai Technology / IT之家) เท่านั้น ยังไม่มีการประกาศอย่างเป็นทางการจาก Intel Intel ยังไม่ได้ยืนยันหรือปฏิเสธแผนดังกล่าว และไม่ได้ระบุว่าการเพิ่มอุปทานซีพียูรุ่นเก่านี้จะจำกัดเฉพาะในจีนหรือจะขยายไปยังตลาดอื่น