คำตอบการวิจัย
ประเด็นสำคัญ Mizuho Securities Asia ปรับเพิ่มคาดการณ์กำลังผลิต CoWoS ของ TSMC เป็น 140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2026 และ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2027 โดยอ้างถึงความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจากเซิร์ฟเวอร์ CPU... ช่องว่างระหว่างอุปทานและอุปสงค์ในปัจจุบันอยู่ที่ประมาณ 20% และคาดว่าจะลดลงเหลือ 10% ภายในสิ้นปี 2026 ขณะที่ระยะเวลารอคอยสินค้า (Lead Time) ของ CoWoS ยังคงอยู่ที่ 52–78 สัปดาห์ [1][3] สายการผลิตนำร่อง CoPoS รุ่นถัดไปของ TSMC เสร็จสมบูรณ์แล้วในเดือนมิถุนายน 2026 แต่การผลิตจำนวนมากคาดว่าจะไม่เกิดขึ้นก่อนปี 2028–2029 [29][30] Search & fact-check with cited sources for What are Mizuho's latest forecasts for TSMC's CoWoS capacity through 2027, which customers are dr AI-generated conceptual image representing TSMC's CoWoS advanced packaging, a critical bottleneck in the AI chip supply chain. AI พรอมต์ Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What are Mizuho's latest forecasts for TSMC's CoWoS capacity through 2027, which customers are dr. Article summary: ## Mizuho's Latest CoWoS Capacity Forecasts. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not as factual evidence.
openai.com การประกอบชิปขั้นสูง (Advanced Chip Packaging) กลายเป็นคอขวดที่สำคัญในห่วงโซ่อุปทาน AI และความสามารถในการผลิต CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ของ TSMC อยู่ที่ศูนย์กลางของปัญหานี้ ล่าสุด Mizuho Securities Asia ได้ออกประมาณการที่มองโลกในแง่ดีที่สุดรายหนึ่งในตลาด โดยคาดการณ์ว่ากำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC จะสูงถึง 140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2026 และ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2027
การคาดการณ์กำลังผลิต CoWoS ล่าสุดของมิซูโฮถึงปี 2027
รายงานของมิซูโฮเมื่อวันที่ 30 มิถุนายน 2026 ได้ปรับเพิ่มคาดการณ์อย่างมีนัยสำคัญ โดยปัจจุบันคาดว่ากำลังการผลิต CoWoS รายเดือนของ TSMC จะสูงถึง 140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2026 และ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2027 เพิ่มขึ้นจากประมาณการก่อนหน้าที่ 120,000 และ 170,000–180,000 ตามลำดับ
คนยังถาม คำตอบสั้น ๆ สำหรับ "มิซูโฮคาด TSMC CoWoS กำลังผลิตทะลุ 2 แสนเวเฟอร์ต่อเดือนในปี 2027 ดีมานด์ AI หนุนความต้องการ" คืออะไร Mizuho Securities Asia ปรับเพิ่มคาดการณ์กำลังผลิต CoWoS ของ TSMC เป็น 140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2026 และ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2027 โดยอ้างถึงความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจากเซิร์ฟเวอร์ CPU...
ประเด็นสำคัญที่ต้องตรวจสอบก่อนคืออะไร? Mizuho Securities Asia ปรับเพิ่มคาดการณ์กำลังผลิต CoWoS ของ TSMC เป็น 140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2026 และ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2027 โดยอ้างถึงความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจากเซิร์ฟเวอร์ CPU... ช่องว่างระหว่างอุปทานและอุปสงค์ในปัจจุบันอยู่ที่ประมาณ 20% และคาดว่าจะลดลงเหลือ 10% ภายในสิ้นปี 2026 ขณะที่ระยะเวลารอคอยสินค้า (Lead Time) ของ CoWoS ยังคงอยู่ที่ 52–78 สัปดาห์ [1][3]
ฉันควรทำอย่างไรต่อไปในทางปฏิบัติ? สายการผลิตนำร่อง CoPoS รุ่นถัดไปของ TSMC เสร็จสมบูรณ์แล้วในเดือนมิถุนายน 2026 แต่การผลิตจำนวนมากคาดว่าจะไม่เกิดขึ้นก่อนปี 2028–2029 [29][30]
คำตอบการวิจัย
ประเด็นสำคัญ Mizuho Securities Asia ปรับเพิ่มคาดการณ์กำลังผลิต CoWoS ของ TSMC เป็น 140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2026 และ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2027 โดยอ้างถึงความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจากเซิร์ฟเวอร์ CPU... ช่องว่างระหว่างอุปทานและอุปสงค์ในปัจจุบันอยู่ที่ประมาณ 20% และคาดว่าจะลดลงเหลือ 10% ภายในสิ้นปี 2026 ขณะที่ระยะเวลารอคอยสินค้า (Lead Time) ของ CoWoS ยังคงอยู่ที่ 52–78 สัปดาห์ [1][3] สายการผลิตนำร่อง CoPoS รุ่นถัดไปของ TSMC เสร็จสมบูรณ์แล้วในเดือนมิถุนายน 2026 แต่การผลิตจำนวนมากคาดว่าจะไม่เกิดขึ้นก่อนปี 2028–2029 [29][30] Search & fact-check with cited sources for What are Mizuho's latest forecasts for TSMC's CoWoS capacity through 2027, which customers are dr AI-generated conceptual image representing TSMC's CoWoS advanced packaging, a critical bottleneck in the AI chip supply chain. AI พรอมต์ Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What are Mizuho's latest forecasts for TSMC's CoWoS capacity through 2027, which customers are dr. Article summary: ## Mizuho's Latest CoWoS Capacity Forecasts. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not as factual evidence.
openai.com การประกอบชิปขั้นสูง (Advanced Chip Packaging) กลายเป็นคอขวดที่สำคัญในห่วงโซ่อุปทาน AI และความสามารถในการผลิต CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ของ TSMC อยู่ที่ศูนย์กลางของปัญหานี้ ล่าสุด Mizuho Securities Asia ได้ออกประมาณการที่มองโลกในแง่ดีที่สุดรายหนึ่งในตลาด โดยคาดการณ์ว่ากำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC จะสูงถึง 140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2026 และ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2027
การคาดการณ์กำลังผลิต CoWoS ล่าสุดของมิซูโฮถึงปี 2027
รายงานของมิซูโฮเมื่อวันที่ 30 มิถุนายน 2026 ได้ปรับเพิ่มคาดการณ์อย่างมีนัยสำคัญ โดยปัจจุบันคาดว่ากำลังการผลิต CoWoS รายเดือนของ TSMC จะสูงถึง 140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2026 และ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2027 เพิ่มขึ้นจากประมาณการก่อนหน้าที่ 120,000 และ 170,000–180,000 ตามลำดับ
คนยังถาม คำตอบสั้น ๆ สำหรับ "มิซูโฮคาด TSMC CoWoS กำลังผลิตทะลุ 2 แสนเวเฟอร์ต่อเดือนในปี 2027 ดีมานด์ AI หนุนความต้องการ" คืออะไร Mizuho Securities Asia ปรับเพิ่มคาดการณ์กำลังผลิต CoWoS ของ TSMC เป็น 140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2026 และ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2027 โดยอ้างถึงความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจากเซิร์ฟเวอร์ CPU...
ประเด็นสำคัญที่ต้องตรวจสอบก่อนคืออะไร? Mizuho Securities Asia ปรับเพิ่มคาดการณ์กำลังผลิต CoWoS ของ TSMC เป็น 140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2026 และ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2027 โดยอ้างถึงความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจากเซิร์ฟเวอร์ CPU... ช่องว่างระหว่างอุปทานและอุปสงค์ในปัจจุบันอยู่ที่ประมาณ 20% และคาดว่าจะลดลงเหลือ 10% ภายในสิ้นปี 2026 ขณะที่ระยะเวลารอคอยสินค้า (Lead Time) ของ CoWoS ยังคงอยู่ที่ 52–78 สัปดาห์ [1][3]
ฉันควรทำอย่างไรต่อไปในทางปฏิบัติ? สายการผลิตนำร่อง CoPoS รุ่นถัดไปของ TSMC เสร็จสมบูรณ์แล้วในเดือนมิถุนายน 2026 แต่การผลิตจำนวนมากคาดว่าจะไม่เกิดขึ้นก่อนปี 2028–2029 [29][30]
เปรียบเทียบกับนักวิเคราะห์รายอื่น การคาดการณ์ปี 2027 ของมิซูโฮนั้นสูงกว่าฉันทามติของตลาดที่ประมาณ 170,000–180,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ตารางด้านล่างเปรียบเทียบกับประมาณการจากสถาบันอื่นๆ:
KGI ประมาณการกำลังการผลิต CoWoS ต่อปีจะเติบโตจาก ~670,000 เวเฟอร์ในปี 2025 เป็น ~1.0 ล้านเวเฟอร์ในปี 2026 (ประมาณ 83,000–110,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ขึ้นอยู่กับการใช้งาน) Fubon คาดการณ์ที่ ~140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2027 Silicon Analysts ติดตามเป้าหมายของ TSMC ณ สิ้นปี 2026 ที่ 120,000–130,000 เวเฟอร์ต่อเดือน เพิ่มขึ้นจาก ~72,500 เวเฟอร์ต่อเดือน ณ สิ้นปี 2025 ตัวเลขของมิซูโฮที่ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนสำหรับปี 2027 ทำให้เป็นหนึ่งในนักวิเคราะห์ที่มองโลกในแง่ดีมากที่สุดในตลาดสำหรับกรอบเวลาดังกล่าว
ลูกค้ารายใดเป็นผู้ขับเคลื่อนความต้องการ CoWoS? ความต้องการกระจุกตัวอยู่ในกลุ่มผู้เล่นหลักเพียงไม่กี่ราย
NVIDIA เป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุด โดยคิดเป็นสัดส่วนประมาณ 65% ของการจัดสรรกำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC KGI ประมาณการว่า NVIDIA จะใช้กำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC ประมาณ 65% ตามมาด้วย Broadcom และ AMD Broadcom และ AMD เป็นลูกค้ารายใหญ่รองลงมา ไฮเปอร์สเกลเลอร์ (Hyperscalers) อย่าง Amazon AWS, Google, Meta, Microsoft ก็เป็นผู้บริโภคที่สำคัญผ่านชิป ASIC แบบกำหนดเอง และทั้งหมดต่างเผชิญข้อจำกัดด้านการจัดสรร MediaTek และ Alchip เป็นชื่อที่น่าจับตามองในกลุ่มลูกค้าของ TSMC ในปี 2026–2027
ช่องว่างอุปทาน-อุปสงค์และระยะเวลารอคอยในปัจจุบัน
ช่องว่างกำลังลดลง แต่ยังคงมีนัยสำคัญ ช่องว่างระหว่างอุปทานและอุปสงค์สำหรับกำลังการผลิต CoWoS ในปัจจุบันอยู่ที่ประมาณ ~20% (อุปสงค์มากกว่าอุปทาน) และคาดว่าจะลดลงเหลือ ~10% ภายในสิ้นปี 2026 เมื่อกำลังการผลิตใหม่เริ่มทำงาน
ซี.ซี. เว่ย ซีอีโอของ TSMC เคยแถลงว่า CoWoS นั้น "ขายหมดแล้วตลอดทั้งปี 2025 และต่อเนื่องไปจนถึงปี 2026"
ระยะเวลารอคอยยังคงยาวนาน
สถานะของเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ระดับแผง (CoPoS) รุ่นถัดไปของ TSMC
สถานะสายการผลิตนำร่อง
ไทม์ไลน์การผลิตจำนวนมาก
ข้อควรทราบสำคัญ CoPoS ยังอยู่ในช่วงเริ่มต้นของเฟสนำร่อง และจะไม่สามารถมีส่วนร่วมอย่างมีความหมายต่อกำลังการผลิตเทียบเท่า CoWoS ของ TSMC ได้จนกว่าจะถึงปี 2028–2029 เป็นอย่างน้อย ในระยะใกล้ (2026–2027) การเติบโตของการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงทั้งหมดยังคงพึ่งพาการขยายสายการผลิต CoWoS แบบดั้งเดิม
01.co CoWoS Capacity and the AI Supply Chain Constraint
เปรียบเทียบกับนักวิเคราะห์รายอื่น การคาดการณ์ปี 2027 ของมิซูโฮนั้นสูงกว่าฉันทามติของตลาดที่ประมาณ 170,000–180,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ตารางด้านล่างเปรียบเทียบกับประมาณการจากสถาบันอื่นๆ:
KGI ประมาณการกำลังการผลิต CoWoS ต่อปีจะเติบโตจาก ~670,000 เวเฟอร์ในปี 2025 เป็น ~1.0 ล้านเวเฟอร์ในปี 2026 (ประมาณ 83,000–110,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ขึ้นอยู่กับการใช้งาน) Fubon คาดการณ์ที่ ~140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2027 Silicon Analysts ติดตามเป้าหมายของ TSMC ณ สิ้นปี 2026 ที่ 120,000–130,000 เวเฟอร์ต่อเดือน เพิ่มขึ้นจาก ~72,500 เวเฟอร์ต่อเดือน ณ สิ้นปี 2025 ตัวเลขของมิซูโฮที่ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนสำหรับปี 2027 ทำให้เป็นหนึ่งในนักวิเคราะห์ที่มองโลกในแง่ดีมากที่สุดในตลาดสำหรับกรอบเวลาดังกล่าว
ลูกค้ารายใดเป็นผู้ขับเคลื่อนความต้องการ CoWoS? ความต้องการกระจุกตัวอยู่ในกลุ่มผู้เล่นหลักเพียงไม่กี่ราย
NVIDIA เป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุด โดยคิดเป็นสัดส่วนประมาณ 65% ของการจัดสรรกำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC KGI ประมาณการว่า NVIDIA จะใช้กำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC ประมาณ 65% ตามมาด้วย Broadcom และ AMD Broadcom และ AMD เป็นลูกค้ารายใหญ่รองลงมา ไฮเปอร์สเกลเลอร์ (Hyperscalers) อย่าง Amazon AWS, Google, Meta, Microsoft ก็เป็นผู้บริโภคที่สำคัญผ่านชิป ASIC แบบกำหนดเอง และทั้งหมดต่างเผชิญข้อจำกัดด้านการจัดสรร MediaTek และ Alchip เป็นชื่อที่น่าจับตามองในกลุ่มลูกค้าของ TSMC ในปี 2026–2027
ช่องว่างอุปทาน-อุปสงค์และระยะเวลารอคอยในปัจจุบัน
ช่องว่างกำลังลดลง แต่ยังคงมีนัยสำคัญ ช่องว่างระหว่างอุปทานและอุปสงค์สำหรับกำลังการผลิต CoWoS ในปัจจุบันอยู่ที่ประมาณ ~20% (อุปสงค์มากกว่าอุปทาน) และคาดว่าจะลดลงเหลือ ~10% ภายในสิ้นปี 2026 เมื่อกำลังการผลิตใหม่เริ่มทำงาน
ซี.ซี. เว่ย ซีอีโอของ TSMC เคยแถลงว่า CoWoS นั้น "ขายหมดแล้วตลอดทั้งปี 2025 และต่อเนื่องไปจนถึงปี 2026"
ระยะเวลารอคอยยังคงยาวนาน
สถานะของเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ระดับแผง (CoPoS) รุ่นถัดไปของ TSMC
สถานะสายการผลิตนำร่อง
ไทม์ไลน์การผลิตจำนวนมาก
ข้อควรทราบสำคัญ CoPoS ยังอยู่ในช่วงเริ่มต้นของเฟสนำร่อง และจะไม่สามารถมีส่วนร่วมอย่างมีความหมายต่อกำลังการผลิตเทียบเท่า CoWoS ของ TSMC ได้จนกว่าจะถึงปี 2028–2029 เป็นอย่างน้อย ในระยะใกล้ (2026–2027) การเติบโตของการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงทั้งหมดยังคงพึ่งพาการขยายสายการผลิต CoWoS แบบดั้งเดิม
01.co CoWoS Capacity and the AI Supply Chain Constraint 