มิซูโฮคาด TSMC CoWoS กำลังผลิตทะลุ 2 แสนเวเฟอร์ต่อเดือนในปี 2027 ดีมานด์ AI หนุนความต้องการ

การประกอบชิปขั้นสูง (Advanced Chip Packaging) กลายเป็นคอขวดที่สำคัญในห่วงโซ่อุปทาน AI และความสามารถในการผลิต CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ของ TSMC อยู่ที่ศูนย์กลางของปัญหานี้ ล่าสุด Mizuho Securities Asia ได้ออกประมาณการที่มองโลกในแง่ดีที่สุดรายหนึ่งในตลาด โดยคาดการณ์ว่ากำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC จะสูงถึง 140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2026 และ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2027 บทความนี้จะเจาะลึกข้อมูลตัวเลขของมิซูโฮ พร้อมตรวจสอบข้อเท็จจริง เปรียบเทียบกับนักวิเคราะห์รายอื่น ระบุลูกค้าหลักที่ขับเคลื่อนความต้องการ ประเมินช่องว่างอุปทาน-อุปสงค์และระยะเวลารอคอยในปัจจุบัน รวมถึงอัปเดตสถานะของเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ระดับแพนเนล (Panel-Level Packaging) รุ่นถัดไปของ TSMC อย่าง CoPoS

การคาดการณ์กำลังผลิต CoWoS ล่าสุดของมิซูโฮถึงปี 2027

รายงานของมิซูโฮเมื่อวันที่ 30 มิถุนายน 2026 ได้ปรับเพิ่มคาดการณ์อย่างมีนัยสำคัญ โดยปัจจุบันคาดว่ากำลังการผลิต CoWoS รายเดือนของ TSMC จะสูงถึง 140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2026 และ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2027 เพิ่มขึ้นจากประมาณการก่อนหน้าที่ 120,000 และ 170,000–180,000 ตามลำดับ การปรับเพิ่มนี้มีสาเหตุหลักมาจาก "แนวโน้มความต้องการเซิร์ฟเวอร์ CPU ที่ขับเคลื่อนด้วย AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว" ตามที่มิซูโฮระบุ

เปรียบเทียบกับนักวิเคราะห์รายอื่น

การคาดการณ์ปี 2027 ของมิซูโฮนั้นสูงกว่าฉันทามติของตลาดที่ประมาณ 170,000–180,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ตารางด้านล่างเปรียบเทียบกับประมาณการจากสถาบันอื่นๆ:

• KGI ประมาณการกำลังการผลิต CoWoS ต่อปีจะเติบโตจาก ~670,000 เวเฟอร์ในปี 2025 เป็น ~1.0 ล้านเวเฟอร์ในปี 2026 (ประมาณ 83,000–110,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ขึ้นอยู่กับการใช้งาน)
• Fubon คาดการณ์ที่ ~140,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในสิ้นปี 2027
• Silicon Analysts ติดตามเป้าหมายของ TSMC ณ สิ้นปี 2026 ที่ 120,000–130,000 เวเฟอร์ต่อเดือน เพิ่มขึ้นจาก ~72,500 เวเฟอร์ต่อเดือน ณ สิ้นปี 2025

ตัวเลขของมิซูโฮที่ 190,000–200,000 เวเฟอร์ต่อเดือนสำหรับปี 2027 ทำให้เป็นหนึ่งในนักวิเคราะห์ที่มองโลกในแง่ดีมากที่สุดในตลาดสำหรับกรอบเวลาดังกล่าว

ลูกค้ารายใดเป็นผู้ขับเคลื่อนความต้องการ CoWoS?

ความต้องการกระจุกตัวอยู่ในกลุ่มผู้เล่นหลักเพียงไม่กี่ราย

• NVIDIA เป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุด โดยคิดเป็นสัดส่วนประมาณ 65% ของการจัดสรรกำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC KGI ประมาณการว่า NVIDIA จะใช้กำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC ประมาณ 65% ตามมาด้วย Broadcom และ AMD มิซูโฮคาดการณ์ว่าจำนวนหน่วย CoWoS ของ NVIDIA ที่ TSMC จะสูงถึง 630,000 หน่วยในปี 2026 และ 1,005,000 หน่วยในปี 2027 โดยได้รับแรงหนุนจากความต้องการ Vera CPU ของ NVIDIA และการผลิต AI Accelerator อื่นๆ ที่แข็งแกร่งขึ้น
• Broadcom และ AMD เป็นลูกค้ารายใหญ่รองลงมา
• ไฮเปอร์สเกลเลอร์ (Hyperscalers) อย่าง Amazon AWS, Google, Meta, Microsoft ก็เป็นผู้บริโภคที่สำคัญผ่านชิป ASIC แบบกำหนดเอง และทั้งหมดต่างเผชิญข้อจำกัดด้านการจัดสรร
• MediaTek และ Alchip เป็นชื่อที่น่าจับตามองในกลุ่มลูกค้าของ TSMC ในปี 2026–2027

คาดว่ากำลังการผลิต CoWoS มากกว่า 85% ของ TSMC ในปี 2026–2027 ถูกจองล่วงหน้าแล้ว โดยผู้เล่นหลักเพียง 4 ราย ได้แก่ NVIDIA, Broadcom, AMD และกลุ่มไฮเปอร์สเกลเลอร์ Silicon Analysts รายงานว่า NVIDIA เพียงรายเดียวคาดว่าจะถือครองกำลังการผลิต CoWoS ประมาณ 60% หรือประมาณ 595,000 เวเฟอร์ สถานการณ์นี้ส่งผลให้บริษัทชิป AI ระดับรองถูกปิดกั้นไม่ให้เข้าถึงกำลังการผลิตได้อย่างมีประสิทธิภาพจนกว่าจะถึงช่วงเวลาต่อมา

ช่องว่างอุปทาน-อุปสงค์และระยะเวลารอคอยในปัจจุบัน

ช่องว่างกำลังลดลง แต่ยังคงมีนัยสำคัญ

ช่องว่างระหว่างอุปทานและอุปสงค์สำหรับกำลังการผลิต CoWoS ในปัจจุบันอยู่ที่ประมาณ ~20% (อุปสงค์มากกว่าอุปทาน) และคาดว่าจะลดลงเหลือ ~10% ภายในสิ้นปี 2026 เมื่อกำลังการผลิตใหม่เริ่มทำงาน ประมาณการก่อนหน้านี้จากกลางปี 2025 ระบุว่าการขาดแคลนอยู่ที่ 30%+ โดยมีกำลังการผลิตประมาณ 115,000 เวเฟอร์ต่อเดือน เทียบกับอุปสงค์ที่เกิน 180,000 เวเฟอร์ต่อเดือน

ซี.ซี. เว่ย ซีอีโอของ TSMC เคยแถลงว่า CoWoS นั้น "ขายหมดแล้วตลอดทั้งปี 2025 และต่อเนื่องไปจนถึงปี 2026" คาดว่าช่องว่างจะดีขึ้นอีกในปี 2027 เมื่อโรงงานแห่งใหม่อย่าง AP7 ในเจียอี้ ไต้หวัน เริ่มการผลิต โดยเฟสแรกคาดว่าจะก่อสร้างแล้วเสร็จในปี 2026 และเริ่มผลิตได้ในปลายปี 2027 และ 2028

ระยะเวลารอคอยยังคงยาวนาน

CoWoS-S และ CoWoS-L ยังคงถูกจองเต็ม โดยมีระยะเวลารอคอยสินค้าประมาณ 52–78 สัปดาห์ (ราว 12–18 เดือน) คอขวดเชิงโครงสร้างยังคงมีอยู่ เพราะการสร้างกำลังการผลิตใหม่ต้องใช้เวลา 12–18 เดือน ดังที่บทวิเคราะห์หนึ่งระบุว่า "ระยะเวลารอคอยที่เพิ่มขึ้นหรือคงที่ในขณะที่กำลังการผลิตเพิ่มขึ้น = อุปสงค์ยังคงแซงหน้าอุปทาน การขาดแคลนยังคงมีอยู่ไม่ว่าพาดหัวข่าวจะเกี่ยวกับการขยายกำลังผลิตมากแค่ไหนก็ตาม"

สถานะของเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ระดับแผง (CoPoS) รุ่นถัดไปของ TSMC

CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) คือแพลตฟอร์มการบรรจุภัณฑ์ 2.5D รุ่นถัดไปของ TSMC ที่เปลี่ยนจากเวเฟอร์กลมขนาด 300 มม. มาเป็นแผงสี่เหลี่ยมผืนผ้าขนาด 310 มม. × 310 มม. (สามารถขยายเป็น 515 มม. × 510 มม. หรือใหญ่กว่า) ซึ่งให้ต้นทุนที่ต่ำกว่าและการใช้พื้นที่ซับสเตรตที่ดีขึ้น

สถานะสายการผลิตนำร่อง

สายการผลิตนำร่อง CoPoS ถูกติดตั้งเรียบร้อยแล้วตั้งแต่กลางปี 2026 การส่งมอบอุปกรณ์ให้กับทีม R&D เริ่มในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 และการติดตั้งสายการผลิตเต็มรูปแบบแล้วเสร็จในเดือนมิถุนายน 2026 ซี.ซี. เว่ย ประธาน TSMC ยืนยันอีกครั้งในการประชุมผู้ถือหุ้นเมื่อต้นเดือนมิถุนายน 2026 ว่าสายการผลิตนำร่องทำงานได้แล้ว สายการผลิตนำร่องที่โรงงานของ VisEra ในหลงถานกำลังดำเนินการประเมินแบบสองทาง (dual-track) โดยสายการผลิตหนึ่งนำโดยผู้ผลิตอุปกรณ์ระดับโลก รายใหญ่ และอีกสายการผลิตหนึ่งใช้โซลูชันจากผู้ผลิตอุปกรณ์ของไต้หวัน

ไทม์ไลน์การผลิตจำนวนมาก

คาดว่าการผลิตจำนวนมากจะเกิดขึ้นใน 2-3 ปี ตามที่ประธานเว่ยกล่าว แหล่งข้อมูลหลายแห่งชี้ไปที่ ปี 2029 เป็นเป้าหมายสำหรับการผลิตในปริมาณมาก TrendForce รายงานว่าการผลิตนำร่องมีเป้าหมายในปี 2027 ในขณะที่การผลิตจำนวนมากมีกำหนดในช่วงครึ่งหลังของปี 2028 DigiTimes ยังรายงานอีกว่ายังไม่คาดว่าจะมีการผลิตจำนวนมากก่อนปี 2029

ข้อควรทราบสำคัญ

CoPoS ยังอยู่ในช่วงเริ่มต้นของเฟสนำร่อง และจะไม่สามารถมีส่วนร่วมอย่างมีความหมายต่อกำลังการผลิตเทียบเท่า CoWoS ของ TSMC ได้จนกว่าจะถึงปี 2028–2029 เป็นอย่างน้อย ในระยะใกล้ (2026–2027) การเติบโตของการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงทั้งหมดยังคงพึ่งพาการขยายสายการผลิต CoWoS แบบดั้งเดิม