SKU เรือธงของ Nova Lake-S คาดว่าจะใช้การออกแบบแบบชิปเล็ตหลายชิ้น โดยจะมี ชิปเล็ตประมวลผล (compute tile) สองชุด แต่ละชุดประกอบด้วยคอร์ Coyote Cove P-core 8 ตัว และคอร์ Arctic Wolf E-core 16 ตัว รวมถึงคอร์ LP-E อีก 4 ตัวบนชิปเล็ต SoC แยกต่างหาก รวมทั้งหมดเป็น 16 P-cores + 32 E-cores + 4 LP-E cores = 52 cores คอร์เหล่านี้เป็นไมโครสถาปัตยกรรมใหม่ทั้งหมด: Coyote Cove สำหรับสมรรถนะและ Arctic Wolf เพื่อประสิทธิภาพ มีรายงานว่าเลิกใช้ Hyperthreading ดังนั้น SKU เรือธงจะมี 52 เธรด
| ส่วนประกอบ | รายละเอียดที่รั่วไหล |
|---|---|
| ซ็อกเก็ต | LGA 1954 (ตระกูล Socket V — ระบบยึดฮีทซิงค์เข้ากันได้กับ LGA 1700/1851) |
| กระบวนการผลิต | ชิปเล็ตประมวลผลมีรายงานว่าจะใช้ TSMC N2P |
| หน่วยความจำ | รองรับ DDR5-8000 แบบเนทีฟสองแชนแนล |
| แคช | แคช bLLC สูงสุด 288 MB — คำตอบของ Intel เพื่อรับมือ 3D V-Cache ของ AMD |
| I/O ในตัว | PCIe 5.0 24 เลน, GPU Xe3 2 คอร์, NPU 6, Thunderbolt 5 แบบคู่ (80 Gbps), Wi-Fi 7 |
ข้อมูลรั่วไหลที่โดดเด่นที่สุดคือค่าเป้าหมายพลังงาน มีรายงานจากผู้ให้ข้อมูล Jaykihn ซึ่งได้รับการยืนยันจากหลายสำนักว่า SKU เรือธงแบบสองชิปเล็ตมี ขีดจำกัด PL2 (เทอร์โบระยะสั้น) ที่ 474W บนเมนบอร์ด Z990 ระดับสูง ต่อไปนี้คือประเด็นสำคัญ:
เมนบอร์ด Z990 ต้นแบบของ Gigabyte (ไม่มีชื่อรุ่น ถูกพบเห็นที่ Computex 2026) เผยให้เห็นความต้องการระบบจ่ายไฟที่สูงมาก :
Nova Lake-S ถูกวางตำแหน่งให้แข่งขันโดยตรงกับซีรีส์ Ryzen เดสก์ท็อป "Olympic Ridge" บนสถาปัตยกรรม Zen 6 ที่กำลังจะมาถึงของ AMD :
| สเปก | Intel Nova Lake-S (ข้อมูลหลุด) | AMD Zen 6 "Olympic Ridge" (ข้อมูลหลุด) |
|---|---|---|
| คอร์สูงสุด | 52 (16P+32E+4LPE) | สูงสุด 24 คอร์ (CCD 12 คอร์, 2 CCDs) |
| กระบวนการผลิต | TSMC N2P (ชิปเล็ตประมวลผล) | TSMC N3/N2 |
| แคช | สูงสุด 288 MB bLLC | L3 48 MB ต่อ CCD |
| หน่วยความจำ | DDR5-8000 แบบเนทีฟ | DDR5 (ความเร็ว TBC, บน AM5) |
| คุณสมบัติเด่น | การขยายขนาดแบบหลายเธรดมหาศาล + bLLC | ความเร็วสัญญาณนาฬิกาที่สูงขึ้น (มีข่าวลือ ~7 GHz), CCD 12 คอร์, AVX-512, NPU ในตัวบนเดสก์ท็อป |
| เปิดตัว | ปลายปี 2026 | ปี 2027 (อาจเป็น CES 2027) |
Intel เลือกใช้จำนวนคอร์และความจุแคชที่ดิบกว่า ขณะที่ AMD ตอบโต้ด้วยความเร็วสัญญาณนาฬิกาต่อคอร์ที่สูงขึ้น, CCD ที่หนาแน่นขึ้น, และ AVX-512 แบบเต็มรูปแบบ เนื่องจากการเปิดตัวของ AMD มีรายงานว่าช้ากว่า (ปี 2027) ทำให้ Nova Lake-S อาจมีช่วงเวลาที่ไม่มีคู่แข่งในตลาดระดับ ultra-high-end อยู่หลายเดือน
การระเบิดพลังงานระยะสั้น PL2 ที่ 474W สร้างความท้าทายด้านความร้อนชั่วขณะอย่างมาก เครื่องระบายความร้อนด้วยอากาศระดับสูงและ AIO ขนาด 360mm ซึ่งออกแบบมาสำหรับโหลดต่อเนื่อง ~250W จะ ไม่เพียงพอสำหรับการทำงานแบบหลายเธรดต่อเนื่อง บนรุ่นเรือธงสองชิปเล็ต สำหรับการทำงานแบบทุกคอร์ต่อเนื่อง (การเรนเดอร์, การคอมไพล์) มีเพียง ระบบระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ Open-Loop ที่ออกแบบเอง หรือหม้อน้ำขนาด 420 มม. ขึ้นไปเท่านั้นที่อาจจะทำให้ SKU แบบสองชิปเล็ตไม่เกิด Thermal Throttling อย่างไรก็ตาม เนื่องจากขีดจำกัด 474W เป็นการบูสต์ระยะสั้นมากกว่าการทำงานต่อเนื่อง (PL1 ~125–175W) การเล่นเกมและการใช้งานเดสก์ท็อปทั่วไปอาจยังคงใช้ AIO ระดับพรีเมียมได้ ความเข้ากันได้ของอุปกรณ์ระบายความร้อนดีขึ้น: LGA 1954 อยู่ในตระกูล Socket V เดียวกับ LGA 1700/1851 ดังนั้น ฮาร์ดแวร์ยึดติดตั้งคูลเลอร์เดิมน่าจะใช้ได้
Intel ได้ยืนยันต่อสาธารณะแล้วว่า Nova Lake อยู่ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ค่าประมาณที่สอดคล้องกันมากที่สุดจากข้อมูลรั่วไหลและแหล่งข่าวในวงการคือการ เปิดตัวในปลายปี 2026 หมายถึงการประกาศในช่วงไตรมาสที่ 4 ของปี 2026 (อาจเป็นการจัดงาน Intel Innovation หรือ CES 2027) ข้อมูลรั่วไหลก่อนหน้านี้บางส่วนแนะนำว่าจะเปิดตัวในปี 2027 แต่ฉันทามติได้ตกลงที่ปลายปี 2026
สรุป: Nova Lake-S แสดงถึงสถาปัตยกรรมเดสก์ท็อปสำหรับผู้บริโภคที่ดุดันที่สุดของ Intel ในรอบหลายปี — คอร์ไฮบริด 52 คอร์, ซ็อกเก็ตใหม่, DDR5-8000, แคช bLLC ขนาด 288 MB ที่มุ่งเป้าสู้กับ 3D V-Cache ของ AMD, และการระเบิดพลังงานระยะสั้น PL2 ที่ 474W ซึ่งจะต้องการระบบจ่ายไฟและระบายความร้อนที่พิเศษสุด ทุกรายละเอียดข้างต้นเป็นข้อมูลก่อนวางจำหน่ายและยังไม่ได้รับการยืนยันจาก Intel
SKU เรือธงของ Nova Lake-S คาดว่าจะใช้การออกแบบแบบชิปเล็ตหลายชิ้น โดยจะมี ชิปเล็ตประมวลผล (compute tile) สองชุด แต่ละชุดประกอบด้วยคอร์ Coyote Cove P-core 8 ตัว และคอร์ Arctic Wolf E-core 16 ตัว รวมถึงคอร์ LP-E อีก 4 ตัวบนชิปเล็ต SoC แยกต่างหาก รวมทั้งหมดเป็น 16 P-cores + 32 E-cores + 4 LP-E cores = 52 cores คอร์เหล่านี้เป็นไมโครสถาปัตยกรรมใหม่ทั้งหมด: Coyote Cove สำหรับสมรรถนะและ Arctic Wolf เพื่อประสิทธิภาพ มีรายงานว่าเลิกใช้ Hyperthreading ดังนั้น SKU เรือธงจะมี 52 เธรด
| ส่วนประกอบ | รายละเอียดที่รั่วไหล |
|---|---|
| ซ็อกเก็ต | LGA 1954 (ตระกูล Socket V — ระบบยึดฮีทซิงค์เข้ากันได้กับ LGA 1700/1851) |
| กระบวนการผลิต | ชิปเล็ตประมวลผลมีรายงานว่าจะใช้ TSMC N2P |
| หน่วยความจำ | รองรับ DDR5-8000 แบบเนทีฟสองแชนแนล |
| แคช | แคช bLLC สูงสุด 288 MB — คำตอบของ Intel เพื่อรับมือ 3D V-Cache ของ AMD |
| I/O ในตัว | PCIe 5.0 24 เลน, GPU Xe3 2 คอร์, NPU 6, Thunderbolt 5 แบบคู่ (80 Gbps), Wi-Fi 7 |
ข้อมูลรั่วไหลที่โดดเด่นที่สุดคือค่าเป้าหมายพลังงาน มีรายงานจากผู้ให้ข้อมูล Jaykihn ซึ่งได้รับการยืนยันจากหลายสำนักว่า SKU เรือธงแบบสองชิปเล็ตมี ขีดจำกัด PL2 (เทอร์โบระยะสั้น) ที่ 474W บนเมนบอร์ด Z990 ระดับสูง ต่อไปนี้คือประเด็นสำคัญ:
เมนบอร์ด Z990 ต้นแบบของ Gigabyte (ไม่มีชื่อรุ่น ถูกพบเห็นที่ Computex 2026) เผยให้เห็นความต้องการระบบจ่ายไฟที่สูงมาก :
Nova Lake-S ถูกวางตำแหน่งให้แข่งขันโดยตรงกับซีรีส์ Ryzen เดสก์ท็อป "Olympic Ridge" บนสถาปัตยกรรม Zen 6 ที่กำลังจะมาถึงของ AMD :
| สเปก | Intel Nova Lake-S (ข้อมูลหลุด) | AMD Zen 6 "Olympic Ridge" (ข้อมูลหลุด) |
|---|---|---|
| คอร์สูงสุด | 52 (16P+32E+4LPE) | สูงสุด 24 คอร์ (CCD 12 คอร์, 2 CCDs) |
| กระบวนการผลิต | TSMC N2P (ชิปเล็ตประมวลผล) | TSMC N3/N2 |
| แคช | สูงสุด 288 MB bLLC | L3 48 MB ต่อ CCD |
| หน่วยความจำ | DDR5-8000 แบบเนทีฟ | DDR5 (ความเร็ว TBC, บน AM5) |
| คุณสมบัติเด่น | การขยายขนาดแบบหลายเธรดมหาศาล + bLLC | ความเร็วสัญญาณนาฬิกาที่สูงขึ้น (มีข่าวลือ ~7 GHz), CCD 12 คอร์, AVX-512, NPU ในตัวบนเดสก์ท็อป |
| เปิดตัว | ปลายปี 2026 | ปี 2027 (อาจเป็น CES 2027) |
Intel เลือกใช้จำนวนคอร์และความจุแคชที่ดิบกว่า ขณะที่ AMD ตอบโต้ด้วยความเร็วสัญญาณนาฬิกาต่อคอร์ที่สูงขึ้น, CCD ที่หนาแน่นขึ้น, และ AVX-512 แบบเต็มรูปแบบ เนื่องจากการเปิดตัวของ AMD มีรายงานว่าช้ากว่า (ปี 2027) ทำให้ Nova Lake-S อาจมีช่วงเวลาที่ไม่มีคู่แข่งในตลาดระดับ ultra-high-end อยู่หลายเดือน
การระเบิดพลังงานระยะสั้น PL2 ที่ 474W สร้างความท้าทายด้านความร้อนชั่วขณะอย่างมาก เครื่องระบายความร้อนด้วยอากาศระดับสูงและ AIO ขนาด 360mm ซึ่งออกแบบมาสำหรับโหลดต่อเนื่อง ~250W จะ ไม่เพียงพอสำหรับการทำงานแบบหลายเธรดต่อเนื่อง บนรุ่นเรือธงสองชิปเล็ต สำหรับการทำงานแบบทุกคอร์ต่อเนื่อง (การเรนเดอร์, การคอมไพล์) มีเพียง ระบบระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ Open-Loop ที่ออกแบบเอง หรือหม้อน้ำขนาด 420 มม. ขึ้นไปเท่านั้นที่อาจจะทำให้ SKU แบบสองชิปเล็ตไม่เกิด Thermal Throttling อย่างไรก็ตาม เนื่องจากขีดจำกัด 474W เป็นการบูสต์ระยะสั้นมากกว่าการทำงานต่อเนื่อง (PL1 ~125–175W) การเล่นเกมและการใช้งานเดสก์ท็อปทั่วไปอาจยังคงใช้ AIO ระดับพรีเมียมได้ ความเข้ากันได้ของอุปกรณ์ระบายความร้อนดีขึ้น: LGA 1954 อยู่ในตระกูล Socket V เดียวกับ LGA 1700/1851 ดังนั้น ฮาร์ดแวร์ยึดติดตั้งคูลเลอร์เดิมน่าจะใช้ได้
Intel ได้ยืนยันต่อสาธารณะแล้วว่า Nova Lake อยู่ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ค่าประมาณที่สอดคล้องกันมากที่สุดจากข้อมูลรั่วไหลและแหล่งข่าวในวงการคือการ เปิดตัวในปลายปี 2026 หมายถึงการประกาศในช่วงไตรมาสที่ 4 ของปี 2026 (อาจเป็นการจัดงาน Intel Innovation หรือ CES 2027) ข้อมูลรั่วไหลก่อนหน้านี้บางส่วนแนะนำว่าจะเปิดตัวในปี 2027 แต่ฉันทามติได้ตกลงที่ปลายปี 2026
สรุป: Nova Lake-S แสดงถึงสถาปัตยกรรมเดสก์ท็อปสำหรับผู้บริโภคที่ดุดันที่สุดของ Intel ในรอบหลายปี — คอร์ไฮบริด 52 คอร์, ซ็อกเก็ตใหม่, DDR5-8000, แคช bLLC ขนาด 288 MB ที่มุ่งเป้าสู้กับ 3D V-Cache ของ AMD, และการระเบิดพลังงานระยะสั้น PL2 ที่ 474W ซึ่งจะต้องการระบบจ่ายไฟและระบายความร้อนที่พิเศษสุด ทุกรายละเอียดข้างต้นเป็นข้อมูลก่อนวางจำหน่ายและยังไม่ได้รับการยืนยันจาก Intel