Intel Nova Lake-S: เปิดทุกสเปกหลุด! CPU 52 คอร์เรือธง, PL2 474W, และพลังของ Z990

เป้าหมายพลังงาน: การบูสต์ที่ 474W PL2

ข้อมูลรั่วไหลที่โดดเด่นที่สุดคือค่าเป้าหมายพลังงาน มีรายงานจากผู้ให้ข้อมูล Jaykihn ซึ่งได้รับการยืนยันจากหลายสำนักว่า SKU เรือธงแบบสองชิปเล็ตมี ขีดจำกัด PL2 (เทอร์โบระยะสั้น) ที่ 474W บนเมนบอร์ด Z990 ระดับสูง ต่อไปนี้คือประเด็นสำคัญ:

• นี่คือ ขีดจำกัดการบูสต์ระยะสั้น (โดยปกติไม่กี่สิบวินาที) ไม่ใช่พลังงานที่ดึงอย่างต่อเนื่อง ค่า TDP ฐาน (PL1) คาดว่าจะอยู่ที่ประมาณ 125–175W
• ข้อมูลรั่วไหลก่อนหน้านี้ระบุไว้ที่ 471W; ตัวเลข 474W ดูเหมือนจะเป็นข้อมูลแก้ไขล่าสุด
• ขีดจำกัด 474W นี้ เฉพาะสำหรับ SKU แบบสองชิปเล็ต และใช้เป็นหลักใน สถานการณ์โอเวอร์คล็อก/ขั้นสูง ไม่ใช่ในการทำงานค่าเริ่มต้นจากโรงงาน เมนบอร์ดระดับเริ่มต้นจะกำหนดขีดจำกัดที่ต่ำกว่า
• ข่าวลือที่รุนแรงกว่าเดิมก่อนหน้านี้เกี่ยวกับพลังงานรวมของแพลตฟอร์มที่มากกว่า 700W+ อาจรวมถึงโหลดชั่วขณะสูงสุดของ CPU+GPU รวมกัน อย่างไรก็ตาม ข้อมูลรั่วไหลก่อนหน้านี้บางส่วนแนะนำค่า PL2 ที่ใกล้เคียง 496W และค่า PL4 สูงสุดเกิน 800W ซึ่งบ่งชี้ว่าข้อมูลจำเพาะด้านพลังงานยังคงไม่แน่นอน

การจ่ายไฟของเมนบอร์ด Z990: ขั้วต่อแบบ 8-pin สามชุด

เมนบอร์ด Z990 ต้นแบบของ Gigabyte (ไม่มีชื่อรุ่น ถูกพบเห็นที่ Computex 2026) เผยให้เห็นความต้องการระบบจ่ายไฟที่สูงมาก :

• มี ขั้วต่อไฟ CPU สามชุด ในรายงานเบื้องต้นระบุว่าเป็นขั้วต่อ EPS12V แบบ 8-pin สามชุด แต่จากการตรวจสอบอย่างละเอียดโดย HotHardware และอื่นๆ พบว่าเป็น ขั้วต่อ EPS12V สองชุด + ขั้วต่อ PCIe แบบ 8-pin หนึ่งชุด อยู่เหนือซ็อกเก็ต CPU โดยมีขั้วต่อ PCIe แบบ 8-pin อีกชุดอยู่ใกล้กับขั้วต่อไฟ ATX 24-pin
• การออกแบบเมนบอร์ด Z990 อ้างอิงของ Intel สำหรับพันธมิตรมีข้อกำหนดสำหรับ ขั้วต่อไฟ CPU แบบ 8-pin สูงสุดสามชุด — โดยมีเป้าหมายเพื่อรองรับการโอเวอร์คล็อกขั้นสูง
• ชิปเซ็ต Z990 เองมีการใช้พลังงานพื้นฐาน ~7.9W และเพิ่มขึ้นเป็น ~14W ภายใต้การใช้งาน PCIe 5.0 อย่างเต็มที่
• นักวิเคราะห์ชี้ให้เห็นว่าแม้ขั้วต่อ EPS เพียงสองชุดก็สามารถรองรับ SKU 52 คอร์ที่กำลังไฟฐาน 175W ได้ โดยขั้วต่อชุดที่สามมีไว้เพื่อความเสถียรในการโอเวอร์คล็อกแบบสุดขั้ว

ภูมิทัศน์การแข่งขัน vs. AMD Zen 6 "Olympic Ridge"

Nova Lake-S ถูกวางตำแหน่งให้แข่งขันโดยตรงกับซีรีส์ Ryzen เดสก์ท็อป "Olympic Ridge" บนสถาปัตยกรรม Zen 6 ที่กำลังจะมาถึงของ AMD :

Intel เลือกใช้จำนวนคอร์และความจุแคชที่ดิบกว่า ขณะที่ AMD ตอบโต้ด้วยความเร็วสัญญาณนาฬิกาต่อคอร์ที่สูงขึ้น, CCD ที่หนาแน่นขึ้น, และ AVX-512 แบบเต็มรูปแบบ เนื่องจากการเปิดตัวของ AMD มีรายงานว่าช้ากว่า (ปี 2027) ทำให้ Nova Lake-S อาจมีช่วงเวลาที่ไม่มีคู่แข่งในตลาดระดับ ultra-high-end อยู่หลายเดือน

ผลกระทบด้านความร้อนและการระบายความร้อน

การระเบิดพลังงานระยะสั้น PL2 ที่ 474W สร้างความท้าทายด้านความร้อนชั่วขณะอย่างมาก เครื่องระบายความร้อนด้วยอากาศระดับสูงและ AIO ขนาด 360mm ซึ่งออกแบบมาสำหรับโหลดต่อเนื่อง ~250W จะ ไม่เพียงพอสำหรับการทำงานแบบหลายเธรดต่อเนื่อง บนรุ่นเรือธงสองชิปเล็ต สำหรับการทำงานแบบทุกคอร์ต่อเนื่อง (การเรนเดอร์, การคอมไพล์) มีเพียง ระบบระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ Open-Loop ที่ออกแบบเอง หรือหม้อน้ำขนาด 420 มม. ขึ้นไปเท่านั้นที่อาจจะทำให้ SKU แบบสองชิปเล็ตไม่เกิด Thermal Throttling อย่างไรก็ตาม เนื่องจากขีดจำกัด 474W เป็นการบูสต์ระยะสั้นมากกว่าการทำงานต่อเนื่อง (PL1 ~125–175W) การเล่นเกมและการใช้งานเดสก์ท็อปทั่วไปอาจยังคงใช้ AIO ระดับพรีเมียมได้ ความเข้ากันได้ของอุปกรณ์ระบายความร้อนดีขึ้น: LGA 1954 อยู่ในตระกูล Socket V เดียวกับ LGA 1700/1851 ดังนั้น ฮาร์ดแวร์ยึดติดตั้งคูลเลอร์เดิมน่าจะใช้ได้

กรอบเวลาเปิดตัว

Intel ได้ยืนยันต่อสาธารณะแล้วว่า Nova Lake อยู่ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ค่าประมาณที่สอดคล้องกันมากที่สุดจากข้อมูลรั่วไหลและแหล่งข่าวในวงการคือการ เปิดตัวในปลายปี 2026 หมายถึงการประกาศในช่วงไตรมาสที่ 4 ของปี 2026 (อาจเป็นการจัดงาน Intel Innovation หรือ CES 2027) ข้อมูลรั่วไหลก่อนหน้านี้บางส่วนแนะนำว่าจะเปิดตัวในปี 2027 แต่ฉันทามติได้ตกลงที่ปลายปี 2026

สรุป: Nova Lake-S แสดงถึงสถาปัตยกรรมเดสก์ท็อปสำหรับผู้บริโภคที่ดุดันที่สุดของ Intel ในรอบหลายปี — คอร์ไฮบริด 52 คอร์, ซ็อกเก็ตใหม่, DDR5-8000, แคช bLLC ขนาด 288 MB ที่มุ่งเป้าสู้กับ 3D V-Cache ของ AMD, และการระเบิดพลังงานระยะสั้น PL2 ที่ 474W ซึ่งจะต้องการระบบจ่ายไฟและระบายความร้อนที่พิเศษสุด ทุกรายละเอียดข้างต้นเป็นข้อมูลก่อนวางจำหน่ายและยังไม่ได้รับการยืนยันจาก Intel