ตัวเลขดังกล่าวหมายความว่า Venice อาจส่งมอบมากกว่า Vera ประมาณ 1 ล้านหน่วย หรือราว 17% หากเป็นไปตามคาด นี่จะเป็นสัญญาณสำคัญว่าการแข่งขันในตลาดซีพียูเซิร์ฟเวอร์กำลังเข้มข้นขึ้น จากเดิมที่ Nvidia เป็นที่รู้จักอย่างโดดเด่นในตลาดชิปประมวลผลกราฟิกสำหรับปัญญาประดิษฐ์
Morgan Stanley คาดว่ายอดส่งมอบ Venice จะเพิ่มขึ้นอย่างมากจากประมาณ 1.25 ล้านหน่วยในปี 2026 เป็น 6.75 ล้านหน่วยในปี 2027 เมื่อกำลังการผลิตชิป 2 นาโนเมตรและแพ็กเกจจิ้ง CoWoS ของ TSMC เพิ่มขึ้น
Venice เป็นซีพียูตระกูล EPYC รุ่นถัดไปของ AMD ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 และกระบวนการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร ของ TSMC โดยข้อมูลที่เผยแพร่ระบุว่าชิปตระกูลนี้อาจรองรับสูงสุด 256 คอร์และ 512 เธรด พร้อมมุ่งเป้าไปที่ทั้งงานปัญญาประดิษฐ์และการประมวลผลสมรรถนะสูง หรือ HPC
ด้าน Vera เป็นซีพียูรุ่นใหม่ของ Nvidia ที่วางจำหน่ายในรูปแบบโซลูชันระดับแร็ก โดยเน้นงาน Agentic AI หรือระบบ AI ที่สามารถวางแผนและดำเนินงานหลายขั้นตอนได้เอง รายงานประเมินว่า Vera จะเติบโตอย่างรวดเร็ว แต่ยังมียอดส่งมอบต่ำกว่า Venice ในปี 2027
การคาดการณ์นี้ไม่ได้หมายความว่า AMD จะโค่น Nvidia ในตลาดศูนย์ข้อมูลทั้งหมด แต่สะท้อนว่า AMD อาจขึ้นนำในแง่ จำนวนซีพียูเซิร์ฟเวอร์ที่ส่งมอบ ระหว่างผลิตภัณฑ์ทั้งสองรุ่น
จุดแข็งของ AMD คือ EPYC มีระบบนิเวศในตลาดเซิร์ฟเวอร์ที่พัฒนามานาน และ Venice เป็นรุ่นต่อยอดจากสายผลิตภัณฑ์ที่มีฐานลูกค้าอยู่แล้ว ขณะที่ Vera เป็นการรุกเข้าสู่ตลาดซีพียูของ Nvidia ในระยะเริ่มต้น
อย่างไรก็ตาม Nvidia ยังคงมีความได้เปรียบอย่างมากจากธุรกิจ GPU สำหรับ AI และโซลูชันศูนย์ข้อมูล โดย Morgan Stanley คาดว่ารายได้ศูนย์ข้อมูลของ Nvidia อาจเติบโตประมาณ 52% เมื่อเทียบเป็นรายปี โดยมีแรงหนุนจากยอดส่งมอบ Vera ที่เพิ่มขึ้นและความต้องการ GPU อย่างต่อเนื่อง
การปรับประมาณการของบริษัทวิเคราะห์ในช่วงปลายเดือนมิถุนายน 2026 สะท้อนความเชื่อมั่นต่อโอกาสของ AMD ในตลาดซีพียูเซิร์ฟเวอร์ โดยมีประเด็นสำคัญดังนี้
แม้ราคาเป้าหมายของนักวิเคราะห์ไม่ใช่ผลลัพธ์ที่รับประกันได้ แต่การปรับประมาณการเหล่านี้แสดงให้เห็นว่า Wall Street กำลังจับตาการฟื้นตัวของ AMD ในตลาดซีพียูเซิร์ฟเวอร์อย่างจริงจัง
ประเด็นที่โดดเด่นจากรายงาน Morgan Stanley ไม่ได้มีเพียงการแข่งขันระหว่าง AMD กับ Nvidia แต่ยังรวมถึงบทบาทของ TSMC ในฐานะผู้ผลิตชิปและผู้ให้บริการแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง
CoWoS เป็นเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งที่ช่วยเชื่อมต่อชิปหลายชิ้นเข้าด้วยกันในแพ็กเกจเดียว ซึ่งมีความสำคัญต่อชิป AI และซีพียูเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ โดย Morgan Stanley คาดว่าอุปสงค์ CoWoS ทั่วโลกจะเพิ่มขึ้นดังนี้
ขณะเดียวกัน กำลังการผลิต CoWoS รายเดือนของ TSMC อาจเพิ่มขึ้นเป็น 200,000 แผ่นเวเฟอร์ภายในสิ้นปี 2027 ส่วนช่องว่างระหว่างอุปสงค์กับอุปทานที่ปัจจุบันอยู่ราว 20% อาจลดลงเหลือประมาณ 10% ภายในสิ้นปี 2026 หลัง TSMC และพันธมิตรเร่งขยายกำลังการผลิต
Nvidia มีแนวโน้มยังเป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุดของ CoWoS ในปี 2027 โดยใช้แพ็กเกจจิ้งสำหรับ GPU ตระกูล Blackwell และ Rubin รวมถึงซีพียู Vera แต่แรงขับเคลื่อนใหม่ไม่ได้มาจาก Nvidia เพียงรายเดียวอีกต่อไป AMD, ชิป TPU ของ Google และชิป ASIC ที่ผู้ให้บริการคลาวด์พัฒนาขึ้นเอง ต่างมีแนวโน้มกลายเป็นแหล่งอุปสงค์เพิ่มเติมที่สำคัญ
หากประมาณการของ Morgan Stanley เป็นจริง AMD EPYC Venice จะนำ Nvidia Vera ในด้านยอดส่งมอบซีพียูเซิร์ฟเวอร์ประมาณ 17% ในปี 2027 ความได้เปรียบดังกล่าวมาจากการต่อยอดสายผลิตภัณฑ์ EPYC, สถาปัตยกรรม Zen 6 และการเปลี่ยนไปใช้กระบวนการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร
ในอีกด้านหนึ่ง Nvidia ยังไม่ได้เสียตำแหน่งผู้นำในธุรกิจศูนย์ข้อมูลโดยรวม เนื่องจากรายได้จาก GPU สำหรับ AI และความต้องการแพ็กเกจจิ้ง CoWoS ยังคงมีขนาดใหญ่ สิ่งที่เปลี่ยนไปคือการแข่งขันกำลังขยายจาก GPU ไปสู่ซีพียูและชิปเฉพาะงานมากขึ้น
สำหรับ TSMC การเพิ่มกำลังการผลิต CoWoS อาจเป็นกุญแจสำคัญของอุตสาหกรรมทั้งหมด เพราะไม่ว่าจะเป็น Venice, Vera, GPU สำหรับ AI, TPU หรือ ASIC ของผู้ให้บริการคลาวด์ ต่างต้องพึ่งพาแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงเพื่อผลักดันการประมวลผลยุคใหม่
ตัวเลขดังกล่าวหมายความว่า Venice อาจส่งมอบมากกว่า Vera ประมาณ 1 ล้านหน่วย หรือราว 17% หากเป็นไปตามคาด นี่จะเป็นสัญญาณสำคัญว่าการแข่งขันในตลาดซีพียูเซิร์ฟเวอร์กำลังเข้มข้นขึ้น จากเดิมที่ Nvidia เป็นที่รู้จักอย่างโดดเด่นในตลาดชิปประมวลผลกราฟิกสำหรับปัญญาประดิษฐ์
Morgan Stanley คาดว่ายอดส่งมอบ Venice จะเพิ่มขึ้นอย่างมากจากประมาณ 1.25 ล้านหน่วยในปี 2026 เป็น 6.75 ล้านหน่วยในปี 2027 เมื่อกำลังการผลิตชิป 2 นาโนเมตรและแพ็กเกจจิ้ง CoWoS ของ TSMC เพิ่มขึ้น
Venice เป็นซีพียูตระกูล EPYC รุ่นถัดไปของ AMD ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 และกระบวนการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร ของ TSMC โดยข้อมูลที่เผยแพร่ระบุว่าชิปตระกูลนี้อาจรองรับสูงสุด 256 คอร์และ 512 เธรด พร้อมมุ่งเป้าไปที่ทั้งงานปัญญาประดิษฐ์และการประมวลผลสมรรถนะสูง หรือ HPC
ด้าน Vera เป็นซีพียูรุ่นใหม่ของ Nvidia ที่วางจำหน่ายในรูปแบบโซลูชันระดับแร็ก โดยเน้นงาน Agentic AI หรือระบบ AI ที่สามารถวางแผนและดำเนินงานหลายขั้นตอนได้เอง รายงานประเมินว่า Vera จะเติบโตอย่างรวดเร็ว แต่ยังมียอดส่งมอบต่ำกว่า Venice ในปี 2027
การคาดการณ์นี้ไม่ได้หมายความว่า AMD จะโค่น Nvidia ในตลาดศูนย์ข้อมูลทั้งหมด แต่สะท้อนว่า AMD อาจขึ้นนำในแง่ จำนวนซีพียูเซิร์ฟเวอร์ที่ส่งมอบ ระหว่างผลิตภัณฑ์ทั้งสองรุ่น
จุดแข็งของ AMD คือ EPYC มีระบบนิเวศในตลาดเซิร์ฟเวอร์ที่พัฒนามานาน และ Venice เป็นรุ่นต่อยอดจากสายผลิตภัณฑ์ที่มีฐานลูกค้าอยู่แล้ว ขณะที่ Vera เป็นการรุกเข้าสู่ตลาดซีพียูของ Nvidia ในระยะเริ่มต้น
อย่างไรก็ตาม Nvidia ยังคงมีความได้เปรียบอย่างมากจากธุรกิจ GPU สำหรับ AI และโซลูชันศูนย์ข้อมูล โดย Morgan Stanley คาดว่ารายได้ศูนย์ข้อมูลของ Nvidia อาจเติบโตประมาณ 52% เมื่อเทียบเป็นรายปี โดยมีแรงหนุนจากยอดส่งมอบ Vera ที่เพิ่มขึ้นและความต้องการ GPU อย่างต่อเนื่อง
การปรับประมาณการของบริษัทวิเคราะห์ในช่วงปลายเดือนมิถุนายน 2026 สะท้อนความเชื่อมั่นต่อโอกาสของ AMD ในตลาดซีพียูเซิร์ฟเวอร์ โดยมีประเด็นสำคัญดังนี้
แม้ราคาเป้าหมายของนักวิเคราะห์ไม่ใช่ผลลัพธ์ที่รับประกันได้ แต่การปรับประมาณการเหล่านี้แสดงให้เห็นว่า Wall Street กำลังจับตาการฟื้นตัวของ AMD ในตลาดซีพียูเซิร์ฟเวอร์อย่างจริงจัง
ประเด็นที่โดดเด่นจากรายงาน Morgan Stanley ไม่ได้มีเพียงการแข่งขันระหว่าง AMD กับ Nvidia แต่ยังรวมถึงบทบาทของ TSMC ในฐานะผู้ผลิตชิปและผู้ให้บริการแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง
CoWoS เป็นเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งที่ช่วยเชื่อมต่อชิปหลายชิ้นเข้าด้วยกันในแพ็กเกจเดียว ซึ่งมีความสำคัญต่อชิป AI และซีพียูเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ โดย Morgan Stanley คาดว่าอุปสงค์ CoWoS ทั่วโลกจะเพิ่มขึ้นดังนี้
ขณะเดียวกัน กำลังการผลิต CoWoS รายเดือนของ TSMC อาจเพิ่มขึ้นเป็น 200,000 แผ่นเวเฟอร์ภายในสิ้นปี 2027 ส่วนช่องว่างระหว่างอุปสงค์กับอุปทานที่ปัจจุบันอยู่ราว 20% อาจลดลงเหลือประมาณ 10% ภายในสิ้นปี 2026 หลัง TSMC และพันธมิตรเร่งขยายกำลังการผลิต
Nvidia มีแนวโน้มยังเป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุดของ CoWoS ในปี 2027 โดยใช้แพ็กเกจจิ้งสำหรับ GPU ตระกูล Blackwell และ Rubin รวมถึงซีพียู Vera แต่แรงขับเคลื่อนใหม่ไม่ได้มาจาก Nvidia เพียงรายเดียวอีกต่อไป AMD, ชิป TPU ของ Google และชิป ASIC ที่ผู้ให้บริการคลาวด์พัฒนาขึ้นเอง ต่างมีแนวโน้มกลายเป็นแหล่งอุปสงค์เพิ่มเติมที่สำคัญ
หากประมาณการของ Morgan Stanley เป็นจริง AMD EPYC Venice จะนำ Nvidia Vera ในด้านยอดส่งมอบซีพียูเซิร์ฟเวอร์ประมาณ 17% ในปี 2027 ความได้เปรียบดังกล่าวมาจากการต่อยอดสายผลิตภัณฑ์ EPYC, สถาปัตยกรรม Zen 6 และการเปลี่ยนไปใช้กระบวนการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร
ในอีกด้านหนึ่ง Nvidia ยังไม่ได้เสียตำแหน่งผู้นำในธุรกิจศูนย์ข้อมูลโดยรวม เนื่องจากรายได้จาก GPU สำหรับ AI และความต้องการแพ็กเกจจิ้ง CoWoS ยังคงมีขนาดใหญ่ สิ่งที่เปลี่ยนไปคือการแข่งขันกำลังขยายจาก GPU ไปสู่ซีพียูและชิปเฉพาะงานมากขึ้น
สำหรับ TSMC การเพิ่มกำลังการผลิต CoWoS อาจเป็นกุญแจสำคัญของอุตสาหกรรมทั้งหมด เพราะไม่ว่าจะเป็น Venice, Vera, GPU สำหรับ AI, TPU หรือ ASIC ของผู้ให้บริการคลาวด์ ต่างต้องพึ่งพาแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงเพื่อผลักดันการประมวลผลยุคใหม่