ทำไมดีล FC-BGA ระหว่างซัมซุงและควอลคอมม์ถึงยิ่งใหญ่กว่าที่เห็น

กลยุทธ์ AI Inference ของควอลคอมม์

ควอลคอมม์ประกาศเปิดตัว AI200 (ซึ่งจะวางจำหน่ายในปี 2026) และ AI250 (ในปี 2027) อย่างเป็นทางการเมื่อเดือนตุลาคม 2025 ซึ่งถือเป็นการเข้าสู่ตลาดชิป AI สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์อย่างเป็นทางการ เพื่อแข่งขันกับ NVIDIA และ AMD กลยุทธ์ของควอลคอมม์ไม่ใช่การเอาชนะ NVIDIA ในด้านการฝึกสอน AI (Training) นักวิเคราะห์ชี้ว่าควอลคอมม์ "ไม่มีทางที่จะสร้างอะไรมาสู้ NVIDIA ในด้าน AI Training ได้เลย" ซึ่ง NVIDIA คาดว่าจะสร้างรายได้ประมาณครึ่งหนึ่งของรายได้รวมในตลาดดาต้าเซ็นเตอร์ (~183.5 พันล้านดอลลาร์) ในปีงบประมาณ 2026 แต่สิ่งที่ควอลคอมม์กำลังเล็งเป้าคือตลาด AI Inference ที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว ซึ่งเป็นกระบวนการที่นำโมเดล AI ที่เทรนเสร็จแล้วมาใช้งานจริง

AI200 ถูกขายในรูปแบบของแร็คเซิร์ฟเวอร์แบบระบายความร้อนด้วยของเหลว (Liquid-Cooled) ที่สมบูรณ์ (เรียกว่า "Qualcomm AI200 Rack") รองรับชิปเร่งความเร็วได้สูงสุดถึง 72 ตัวทำงานร่วมกันเป็นระบบเดียว ซึ่งเป็นฟอร์มแฟคเตอร์เดียวกับที่ NVIDIA และ AMD ใช้ ทำให้เป็นคู่แข่งโดยตรงสำหรับผู้ให้บริการดาต้าเซ็นเตอร์ขนาดใหญ่ (Hyperscalers) จุดสร้างความแตกต่างที่สำคัญคือเรื่องหน่วยความจำ: AI200 ใช้ LPDDR5X ขนาด 768GB ต่อการ์ด ซึ่งมีความจุมากกว่าชิปเร่งความเร็วที่ใช้ HBM ใดๆ อย่างมาก และแร็คหนึ่งชุดสามารถให้หน่วยความจำรวมสูงถึง 43 TB ควอลคอมม์ให้เหตุผลว่าการใช้ LPDDR ทำให้ต้นทุนต่ำกว่าและมีความจุสูงกว่า HBM ที่หายากและมีราคาแพงซึ่ง NVIDIA ใช้

บริษัทอ้างว่า AI200 มีต้นทุนรวมในการเป็นเจ้าของ (TCO) ที่ต่ำกว่าสำหรับงาน Inference เนื่องจากประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีกว่าและระบบหน่วยความจำที่ถูกกว่า HUMAIN ได้ร่วมมือเพื่อติดตั้งแร็คที่ใช้ AI200 ขนาดกำลังไฟ 200 เมกะวัตต์แล้ว โดยจะเริ่มใช้งานจริงในปี 2026 ตัวเลขประสิทธิภาพต่อชิป (TOPS, TFLOPS) ยังไม่ได้รับการเปิดเผย ทำให้ยังไม่สามารถเปรียบเทียบกับ NVIDIA B200/B300 หรือ AMD MI350 Series ในระดับชิปได้อย่างสมบูรณ์

การวางตำแหน่งทางการแข่งขันกับ NVIDIA และ AMD

NVIDIA ครองตลาดทั้ง Training และ Inference ด้วยสถาปัตยกรรมที่ใช้ GPU, ระบบนิเวศซอฟต์แวร์ CUDA และหน่วยความจำ HBM AI200 ของควอลคอมม์หลีกเลี่ยงการแข่งขันโดยตรงในตลาด GPU โดยมุ่งเป้าไปที่งาน Inference ที่ต้องการความจุหน่วยความจำสูง ไม่ใช่แค่แบนด์วิธ เช่น การให้บริการโมเดลภาษาใหญ่ (LLM) อย่างไรก็ตาม ควอลคอมม์ขาดระบบนิเวศซอฟต์แวร์ที่成熟 (Mature) อย่าง CUDA ของ NVIDIA

AMD Instinct MI300X/MI350 Series ก็มุ่งเป้าไปที่ Inference เช่นเดียวกัน โดยใช้หน่วยความจำ HBM3 และสถาปัตยกรรม CDNA ข้อเสนอของควอลคอมม์คล้ายคลึงกัน: ประสิทธิภาพที่ดีกว่า, TCO ที่ต่ำกว่า และความจุหน่วยความจำที่แตกต่างสำหรับงาน Inference เฉพาะทาง

ควอลคอมม์กำลังเข้าสู่ตลาดที่ NVIDIA และ AMD มีความสัมพันธ์กับดาต้าเซ็นเตอร์มาหลายปี มีชุดซอฟต์แวร์ (Software Stacks) และประวัติการใช้งานจริง (Deployment Track Records) ความสำเร็จของ AI200 จะขึ้นอยู่กับว่าผู้ซื้อในตลาด Inference ให้คุณค่ากับความจุหน่วยความจำและ TCO มากกว่าความสมบูรณ์ของระบบนิเวศหรือไม่

กลยุทธ์ซับสเตรตที่กว้างขึ้นของซัมซุง

SEMCO ได้ปรับเปลี่ยนธุรกิจซับสเตรตไปสู่ลูกค้ากลุ่ม AI Server และดาต้าเซ็นเตอร์อย่างจริงจัง นอกเหนือจากดีลกับควอลคอมม์แล้ว SEMCO ยังได้รับสถานะ ซัพพลายเออร์หลัก (First-Vendor) สำหรับซับสเตรต FC-BGA บนชิป Groq 3 Language Processing Unit (LPU) ของ NVIDIA ซึ่งเป็นชิปเร่งความเร็ว Inference ที่จะรวมอยู่ในแพลตฟอร์ม Vera Rubin ที่กำลังจะมาถึงของ NVIDIA โดยการผลิตจำนวนมากจะเริ่มในไตรมาสที่ 2 ของปี 2026 นอกจากนี้บริษัทยังได้รับการยืนยันว่าจะจัดหา FC-BGA สำหรับชิป AI6 รุ่นต่อไปของ Tesla อีกด้วย

ความต้องการกำลังทำให้กำลังการผลิตตึงตัว อัตราการใช้กำลังการผลิต (Utilization Rate) ของ FC-BGA คาดว่าจะสูงกว่า 80% ในปี 2026 เพิ่มขึ้นจากประมาณ 60% ในปัจจุบัน ความต้องการของลูกค้าเกินกำลังการผลิตที่มีอยู่มากกว่า 50 เปอร์เซ็นต์ ตามที่ซีอีโอ ชาง ด็อก-ฮยอน (Chang Duck-hyun) กล่าว

เพื่อรับมือกับสถานการณ์นี้ SEMCO กำลังลงทุนอย่างหนัก บริษัทได้ประกาศ การลงทุนมูลค่า 1.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในเวียดนาม เพื่อสร้างกำลังการผลิต FC-BGA แห่งใหม่ ค่าใช้จ่ายด้านการวิจัยและพัฒนา (R&D) พุ่งสูงขึ้น 36% ในปี 2026 ขณะที่ SEMCO ปรับทิศทางธุรกิจซับสเตรตไปยังผลิตภัณฑ์ AI Server ที่มีมูลค่าสูงขึ้น เป้าหมายของบริษัทคือการเพิ่มสัดส่วนของ FC-BGA มูลค่าสูง (สำหรับเซิร์ฟเวอร์, AI, ยานยนต์ และเครือข่าย) ให้เกินกว่า 50% ภายในปี 2026

ซีอีโอ ชาง ด็อก-ฮยอน กล่าวในงาน CES 2026 ว่า สายการผลิต FC-BGA จะเดินเครื่องเต็มกำลังการผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 และกำลังพิจารณาขยายกำลังการผลิตเพิ่มเติม SEMCO กำลังแข่งขันกับ LG Innotek ในการดึงดูดการลงทุนจาก Big Tech เพื่อร่วมกันขยายกำลังการผลิตซับสเตรต

เพื่อกระจายความเสี่ยงเพิ่มเติม SEMCO ได้เซ็นสัญญาจัดหาซิลิคอนคาปาซิเตอร์ (Silicon Capacitor) มูลค่า 1.5 ล้านล้านวอน (ประมาณ 1.1 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) กับบริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ที่ไม่เปิดเผยชื่อ สำหรับการใช้งานด้าน AI โดยมีระยะเวลาสัญญาตั้งแต่ปี 2027 ถึง 2028

บทสรุป

SEMCO ได้วางตำแหน่งตัวเองเป็นซัพพลายเออร์ที่สำคัญและมีลูกค้าหลากหลายราย สำหรับซับสเตรตบรรจุภัณฑ์ชิป AI ที่มีมูลค่าสูงที่สุด โดยให้บริการควอลคอมม์, NVIDIA และ Tesla พร้อมกัน กำลังการผลิตของบริษัทตึงตัวเนื่องจากความต้องการที่เพิ่มสูงขึ้น และบริษัทกำลังลงทุนอย่างหนัก ทั้งในรูปแบบการลงทุนโดยตรง (Organic Growth เช่น การลงทุนในเวียดนามและการวิจัยพัฒนา) และผ่านการเป็นพันธมิตรกับลูกค้า (Customer Partnerships) เพื่อเพิ่มกำลังการผลิต FC-BGA ชัยชนะในการผลิตซับสเตรตให้กับควอลคอมม์ AI200 เป็นข้อพิสูจน์ล่าสุดว่า SEMCO ได้กลายเป็นผู้เล่นระดับท็อปในห่วงโซ่อุปทานซับสเตรต AI ไม่ใช่แค่ผู้ผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคอีกต่อไปแล้ว