การลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI กำลังผลักดันความต้องการหน่วยความจำให้โตเร็วกว่ากำลังผลิต ผู้ผลิตรายใหญ่จากเกาหลีใต้อย่าง Samsung Electronics และ SK hynix จึงส่งสัญญาณคล้ายกันในการแถลงผลประกอบการไตรมาส 3 เมื่อเดือนตุลาคม 2026 ว่าปัญหาซัพพลายตึงตัวอาจลากยาวหลายปี
อย่างไรก็ดี กรอบเวลาที่แต่ละบริษัทประเมินไม่เหมือนกัน: SK hynix คาดว่าความต้องการหน่วยความจำจะยังแซงหน้าซัพพลายถึงปี 2030 ขณะที่ Samsung มองว่าตลาดจะยังตึงตัวถึงปี 2028 ตัวเลขเหล่านี้เป็นแนวโน้มที่ผู้บริหารประเมิน ไม่ใช่คำรับประกันว่าปัญหาจะคลี่คลายหรือดำเนินต่อไปตามกำหนดนั้นแน่นอน
10
4
SK hynix จองกำลังผลิตไว้เกือบหมดถึงปี 2029
SK hynix ระบุว่ากำลังผลิต DRAM และ HBM ของบริษัทในช่วงถึงปี 2029 ถือว่าขายหมดแล้วในทางปฏิบัติ และคาดว่าความต้องการหน่วยความจำจะสูงกว่าซัพพลายไปจนถึงปี 2030
10 โดยบริษัทระบุด้วยว่าความต้องการ HBM หรือหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง มีมากกว่าซัพพลายที่มีอยู่กว่า 2 เท่า
2
HBM เป็นหน่วยความจำที่ใช้กับระบบประมวลผล AI และศูนย์ข้อมูล ส่วน DRAM เป็นหน่วยความจำหลักที่ใช้ในอุปกรณ์หลากหลายประเภท ตั้งแต่คอมพิวเตอร์ไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์
บริษัทกล่าวว่ามีข้อตกลงจัดหาสินค้าระยะยาวกับลูกค้ารายใหญ่ 14 ราย ซึ่งครอบคลุมกำลังผลิตมากกว่าครึ่งหนึ่งของปี 2027 และ 2028
8 แต่คำว่า “ขายหมด” ต้องอ่านอย่างระมัดระวัง: การประเมินของ SK hynix นับรวมทั้งปริมาณที่มีข้อตกลงรองรับแล้ว และความต้องการจากลูกค้าที่ยังอยู่ระหว่างเจรจา
9
ผลประกอบการสะท้อนขนาดของกระแสความต้องการนี้ โดย SK hynix รายงานรายได้ไตรมาส 3 ที่ 104.6155 ล้านล้านวอน และกำไรจากการดำเนินงาน 83.3338 ล้านล้านวอน คิดเป็นอัตรากำไรจากการดำเนินงาน 79.7%
13
Samsung: HBM ปี 2027 ขายหมด ซัพพลายอาจตึงถึงปี 2028
Samsung ระบุว่าซัพพลาย HBM ที่วางแผนไว้สำหรับปีถัดไปขายหมดแล้ว และลูกค้ารายสำคัญยังต้องการปริมาณเพิ่ม บริษัทประเมินว่าตลาดหน่วยความจำอาจยังตึงตัวไปจนถึงปี 2028
5
4
กรอบเวลาของ Samsung ที่สั้นกว่า SK hynix เป็นเพียงความแตกต่างของการคาดการณ์จากแต่ละบริษัท ไม่ได้ยืนยันว่าปัญหาซัพพลายของทั้งอุตสาหกรรมจะสิ้นสุดในปี 2028 เพราะ SK hynix ยังมองว่าความต้องการจะสูงกว่าซัพพลายไปถึงปี 2030
10
4
ทำไมเพิ่มกำลังผลิตแล้วซัพพลายยังไม่เพิ่มทันที
ความต้องการหน่วยความจำที่ใช้ในศูนย์ข้อมูลเป็นส่วนหนึ่งของการลงทุนด้าน AI ที่ขยายตัว ขณะเดียวกัน การเพิ่มกำลังผลิตต้องใช้เวลา ทั้งการก่อสร้างโรงงานและการรับมือกับความซับซ้อนของกระบวนการผลิตขั้นสูง SK hynix ยกปัจจัยเหล่านี้เป็นเหตุผลที่ซัพพลายอาจตามความต้องการไม่ทัน
8
10
อีกข้อจำกัดคือ HBM ใช้กำลังการผลิตบนแผ่นเวเฟอร์ร่วมกับ DRAM ทั่วไป Samsung ประเมินว่าในปี 2027 HBM อาจใช้กำลังการผลิตเวเฟอร์ของผู้ผลิต DRAM เกือบ 30% เพิ่มจากประมาณ 20% ในปี 2026 การจัดสรรกำลังผลิตไปทำ HBM มากขึ้นจึงอาจเหลือพื้นที่สำหรับผลิต DRAM มาตรฐานน้อยลง แม้บริษัทจะเพิ่มการผลิต HBM ก็ตาม
19
ดังนั้น แผนลงทุนที่เพิ่มขึ้นไม่ได้แปลว่าจะมีชิปออกสู่ตลาดเพิ่มขึ้นทันที โรงงานใหม่ต้องใช้เวลากว่าจะพร้อมผลิต และกำลังผลิตที่จัดสรรให้หน่วยความจำชนิดหนึ่งก็ไม่สามารถเปลี่ยนไปใช้กับอีกชนิดได้โดยอัตโนมัติ
10
“ขายหมด” ไม่ได้แปลว่าทุกชิ้นมีสัญญาแล้ว
คำกล่าวของทั้งสองบริษัทชี้ให้เห็นว่ามีความต้องการสูงและลูกค้าต้องการล็อกซัพพลายล่วงหน้า แต่ไม่ได้ยืนยันว่าหน่วยความจำทุกชิ้นจนถึงปี 2029 มีสัญญาที่ลงนามครบแล้ว สำหรับ SK hynix สถานะ “ขายหมด” ยังรวมความต้องการที่อยู่ระหว่างเจรจาด้วย
9
สำหรับผู้ซื้อคอมพิวเตอร์ สมาร์ตโฟน หรือเซิร์ฟเวอร์ ประเด็นสำคัญคือผู้ผลิตมองว่าความเสี่ยงด้านซัพพลายและข้อจำกัดด้านกำลังผลิตอาจอยู่ต่อไปอีกหลายปี อย่างไรก็ตาม ข้อมูลจากการแถลงผลประกอบการเหล่านี้ยังไม่ได้ระบุโดยตรงว่าราคาสินค้าหรืออุปกรณ์ปลายทางจะเปลี่ยนแปลงอย่างไร