Huawei เร่งแผนชิป AI Ascend 960 ท้าชน Nvidia เปิดตัวรุ่นเทรนนิงต้นปี 2027

Huawei ใช้เวที Huawei Connect 2026 ที่นครเซี่ยงไฮ้ เมื่อวันที่ 17 กันยายน 2026 เพื่อประกาศเร่งแผนพัฒนาชิปและระบบประมวลผล AI ของตน โดยวางเป้าหมายเพิ่มขีดความสามารถของโครงสร้างพื้นฐาน AI ในจีน และท้าทายความเป็นผู้นำของ Nvidia ท่ามกลางข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ 1

ชิป Ascend 960 มาเร็วขึ้น แยกงานฝึกโมเดลและอนุมาน

หัวใจของการประกาศคือชิป AI รุ่นใหม่ 2 รุ่นในตระกูล Ascend 960 ได้แก่

• Ascend 960DT ออกแบบสำหรับงาน AI training หรือการฝึกโมเดล มีกำหนดพร้อมใช้งานใน ไตรมาส 1 ปี 2027 เร็วกว่าโรดแมปเดิม 3 ไตรมาส 17
• Ascend 960PR มุ่งสู่งาน inference หรือการนำโมเดลที่ฝึกแล้วไปประมวลผลคำสั่งและสร้างผลลัพธ์ มีกำหนดพร้อมใช้งานใน ไตรมาส 3 ปี 2027 เร็วกว่าแผนเดิม 1 ไตรมาส 17

Huawei นำเสนอแผนนี้ภายใต้จังหวะพัฒนารายปีที่บริษัทตั้งเป้าเพิ่มสมรรถนะเป็นสองเท่าในแต่ละรุ่น อย่างไรก็ดี นี่ยังเป็นเป้าหมายที่บริษัทประกาศเอง และข้อมูลที่มีไม่ได้รวมผลทดสอบอิสระสำหรับยืนยันตัวเลขดังกล่าว 7

เดิมพันไม่ได้อยู่ที่ชิปเดี่ยว แต่อยู่ที่การเชื่อมระบบขนาดมหึมา

Huawei ชู Peerium Computing Architecture และระบบเชื่อมต่อ UnifiedBus เป็นแกนของการรวมหน่วยประมวลผล หน่วยความจำ ระบบจัดเก็บข้อมูล และเครือข่าย ให้ทำงานเสมือนเป็นระบบเดียวกัน โดยบริษัทระบุว่า SuperClusters ที่เชื่อมด้วย UnifiedBus สามารถขยายได้ถึง 1 ล้าน NPU หรือหน่วยประมวลผลประสาทเทียม 17

บนสถาปัตยกรรมนี้ Huawei เปิดตัว Ascend 960E SuperPoD ซึ่งบริษัทระบุว่าเป็น SuperPoD รุ่นแรกของอุตสาหกรรมที่ใช้ near-package optics (NPO) เทคโนโลยีวางส่วนเชื่อมต่อสัญญาณแสงไว้ใกล้แพ็กเกจชิป เพื่อตอบโจทย์การรับส่งข้อมูลความเร็วสูงระหว่างส่วนประกอบของระบบ 1

ตามข้อมูลของ Huawei ระบบ Ascend 960E SuperPoD หนึ่งชุดรองรับได้สูงสุด 4,096 NPU ให้กำลังประมวลผลแบบ FP8 ได้ถึง 8 exaflops และรองรับหน่วยความจำ HBM ได้สูงสุด 1 เพตะไบต์ 1 ตัวเลขเหล่านี้เป็นสเปกที่บริษัทประกาศ ไม่ใช่ผลทดสอบโดยหน่วยงานอิสระ

บริษัทระบุเพิ่มเติมว่า มีการติดตั้ง Atlas 900 A3 SuperPoD ไปแล้วมากกว่า 1,000 ชุด และ Atlas 950 SuperPoD อยู่ระหว่างการใช้งานเชิงพาณิชย์ในวงกว้าง 1 อย่างไรก็ตาม เอกสารที่ให้มายังไม่เพียงพอจะยืนยันข้ออ้างแยกต่างหากเกี่ยวกับ Atlas 950 SuperCluster ขนาด 256,000 การ์ด หรือสถานะการทดสอบ Atlas 960 อย่างละเอียด

คู่แข่งที่แท้จริงคือ Nvidia แต่กำลังผลิตยังเป็นคอขวด

สารของ Huawei คือความพยายามสร้างห่วงโซ่เทคโนโลยี AI ภายในประเทศจีน เพื่อลดการพึ่งพาชิปและอุปกรณ์จากต่างชาติ โดยเฉพาะในตลาดที่ Nvidia ครองบทบาทสำคัญ การขับเคลื่อนนี้เกิดขึ้นหลังสหรัฐฯ ใช้มาตรการจำกัดการส่งออกชิปขั้นสูงและเครื่องมือผลิตชิปไปยังจีนมาตั้งแต่ปี 2022

อย่างไรก็ดี ความท้าทายเร่งด่วนของ Huawei ไม่ได้มีเพียงการแข่งขันด้านเทคโนโลยี แต่รวมถึงข้อจำกัดด้านการผลิตด้วย Eric Xu ประธานหมุนเวียนของ Huawei กล่าวว่า บริษัทไม่สามารถผลิตอุปกรณ์ประมวลผล AI ได้เพียงพอต่ออุปสงค์ในจีน จึงยังไม่มีแผนขยายธุรกิจสู่ตลาดต่างประเทศอย่างเต็มรูปแบบ

ข้อจำกัดดังกล่าวสะท้อนผลกระทบเชิงปฏิบัติของมาตรการควบคุมจากสหรัฐฯ ซึ่งครอบคลุมทั้งเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงและอุปกรณ์สำคัญที่ใช้ผลิตชิป ส่งผลให้บริษัทจีนต้องเร่งพัฒนาเทคโนโลยีในระบบของตนเองมากขึ้น

ประกาศในจังหวะการแข่งขันเชิงยุทธศาสตร์สหรัฐฯ-จีน

การเปิดเผยแผนครั้งนี้เกิดขึ้นราวหนึ่งสัปดาห์ก่อนกำหนดการพบกันในวันที่ 24 กันยายนระหว่างประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ ของสหรัฐฯ และประธานาธิบดีสี จิ้นผิง ของจีน ซึ่งการแข่งขันด้าน AI และเซมิคอนดักเตอร์เป็นประเด็นสำคัญในความสัมพันธ์ของสองประเทศ

ก่อนหน้านี้ในปี 2025 Eric Xu เคยให้เหตุผลว่าจีนจำเป็นต้องเร่งพัฒนา AI เพื่อไล่ตามสหรัฐฯ และไปให้ถึงระดับที่สามารถเข้าใจและจัดการความเสี่ยงจาก AI แนวหน้าได้

ส่วนข้อสังเกตของนักวิเคราะห์ Rui Ma ที่ว่าระบบ SuperPoD ซึ่งประกาศใหม่นั้นมีขนาดเล็กกว่าดีไซน์ 15,488 ชิปที่ Huawei เคยเสนอไว้ก่อนหน้า ยังไม่มีหลักฐานในเอกสารที่ให้มารองรับ จึงควรมองเป็นความเห็นเชิงวิเคราะห์ ไม่ใช่ข้อมูลจำเพาะที่ Huawei ยืนยัน

Huawei Connect 2026 มีอะไรอยู่ในวาระ

Huawei Connect 2026 เปิดงานที่เซี่ยงไฮ้โดย David Wang รองประธานและประธานหมุนเวียนของ Huawei ภายใต้ปาฐกถาเรื่อง “Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation” 1

วาระของงานครอบคลุมโครงสร้างพื้นฐาน AI, SuperPoD และ SuperCluster, ระบบนิเวศคอมพิวติ้งแบบเปิด, การฝึกโมเดลพื้นฐานหลักด้วยระบบเนทีฟ ตลอดจนการให้บริการประมวลผลทั้งบนคลาวด์และภายในองค์กร นอกจากนี้ Huawei ยังวางภาพการขยาย AI ไปสู่อุปกรณ์ ยานยนต์ ภาคอุตสาหกรรม บ้าน และเครือข่ายสื่อสาร 1

กล่าวโดยสรุป Huawei กำลังเดิมพันว่าความสามารถในการเชื่อมชิปจำนวนมหาศาลให้เป็นระบบเดียว จะช่วยชดเชยข้อจำกัดด้านการเข้าถึงชิปชั้นนำจากต่างประเทศได้ แต่ความสำเร็จของแผนยังขึ้นอยู่กับการผลิตให้ทันต่อความต้องการในจีน และการพิสูจน์สมรรถนะของผลิตภัณฑ์จริงในปี 2027.