Xiaomi เปิดแผนรบชิป AI: O3, O100 และ D100 พร้อมชน Memory Wall

การบรีฟเทคโนโลยีชิป Xuanjie ของ Xiaomi เมื่อวันที่ 24 สิงหาคม 2026 ไม่ใช่การเปิดตัวผลิตภัณฑ์เพียงชิ้นเดียว แต่เป็นการเผยแผนผังโครงสร้างพื้นฐานสำหรับการประมวลผล AI ของบริษัท

Xiaomi เปิดตัว Xuanjie O3 สำหรับสมาร์ตโฟนและแท็บเล็ตระดับเรือธง, Xuanjie O100 ซึ่งเป็นชิปเร่งความเร็ว AI โดยเฉพาะ และ Xuanjie D100 สำหรับงานขับขี่อัจฉริยะ นอกจากนี้ยังสาธิตต้นแบบ AI Cube ที่ใช้ชิป Xuanjie หลายตัวเพื่อรันโมเดลภาษาขนาดใหญ่ภายในเครื่องโดยไม่ต้องพึ่งเซิร์ฟเวอร์ระยะไกลทั้งหมด 156

ประเด็นสำคัญของงานนี้จึงอยู่ที่ “สถาปัตยกรรม” มากกว่าตัวเลขพลังประมวลผลเพียงอย่างเดียว เพราะการทำให้ AI บนอุปกรณ์ทำงานได้เร็วขึ้นไม่ได้หมายถึงการเพิ่ม TOPS เท่านั้น Xiaomi กำลังพยายามลดต้นทุนในการเคลื่อนย้ายค่าน้ำหนักโมเดลและข้อมูลระหว่างการประมวลผล ซึ่งเป็นคอขวดที่เรียกกันว่า กำแพงหน่วยความจำ (memory wall)

ขณะเดียวกัน ยังมีโจทย์อีกชั้นที่ชิปเพียงอย่างเดียวแก้ไม่ได้ นั่นคือ กำแพงแอปพลิเคชัน (application wall) หรือการทำให้ AI เข้าใจเจตนาของผู้ใช้และลงมือทำงานต่อเนื่องข้ามแอปได้จริง

สรุปบทบาทของชิปทั้ง 3 รุ่น

ชิป	บทบาท	สเปกสำคัญที่มีการรายงาน	การผลิตและกำหนดการ
Xuanjie O3	SoC สำหรับสมาร์ตโฟนและแท็บเล็ตระดับเรือธง	ผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร ทรานซิสเตอร์ 24,000 ล้านตัว ประสิทธิภาพเทนเซอร์ที่บริษัทระบุสูงสุด 200 TOPS และคะแนน AnTuTu 5.22 ล้านคะแนน	มีรายงานว่าใช้ความร่วมมือด้านการผลิตกับ TSMC เข้าสู่การผลิตจำนวนมากแล้ว และมีกำหนดเปิดตัวกับ Xiaomi 18 Fold ในเดือนกันยายน 2026 248
Xuanjie O100	ชิปเร่งความเร็ว AI โดยเฉพาะสำหรับการอนุมานโมเดลขนาดใหญ่ที่ขอบเครือข่าย	ผลิตด้วยกระบวนการ 6 นาโนเมตร แบนด์วิดท์หน่วยความจำ 1.22 TB/s	ใช้สถาปัตยกรรม near-memory ที่วางหน่วยประมวลผลและหน่วยความจำซ้อนกันในแนวตั้ง มีกำหนดใช้งานเชิงพาณิชย์ในปี 2027 2569
Xuanjie D100	ชิปประมวลผล AI สำหรับรถยนต์และระบบขับขี่อัจฉริยะ	ชิปประสิทธิภาพสูงบนกระบวนการ 3 นาโนเมตร สำหรับงานขับขี่อัตโนมัติ	มีรายงานว่าอยู่ในข้อตกลงการผลิตกับ TSMC และคาดว่าจะเริ่มใช้งานเชิงพาณิชย์ในปี 2027 245

ตัวเลขเหล่านี้ส่วนใหญ่เป็นข้อมูลที่ Xiaomi ระบุเองหรือเป็นข้อมูลจากสื่อเทคโนโลยีและข่าวสาร โดยเฉพาะคะแนน AnTuTu 5.22 ล้านคะแนนของ O3 ควรมองว่าเป็นผลทดสอบที่ผู้ผลิตรายงาน จนกว่าจะมีการทดสอบโดยอิสระ

O3: ชิปมือถือที่ออกแบบมาเพื่อ AI ในเครื่อง

ในแง่ผลิตภัณฑ์ O3 ยังคงเป็นแพลตฟอร์มมือถือแบบดั้งเดิมของ Xiaomi โดยมีเป้าหมายสำหรับสมาร์ตโฟนและแท็บเล็ตระดับพรีเมียม ไม่ใช่การ์ด AI แบบแยกเดี่ยว บริษัทระบุว่า O3 ใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร มีทรานซิสเตอร์ 24,000 ล้านตัว, CPU 10 คอร์, GPU G2-Ultra NX 16 คอร์ และทำคะแนน AnTuTu ได้ประมาณ 5.22 ล้านคะแนน 41012

ส่วนที่มีความหมายต่อ AI บนอุปกรณ์มากที่สุดคือ NPU รุ่นใหม่ ซึ่ง Xiaomi ระบุว่ามีพลังประมวลผลเทนเซอร์สูงสุด 200 TOPS และปรับแต่งมาเพื่อรองรับโมเดล MiMo ที่ทำงานภายในเครื่อง 1818

ลดเวลาเข้าถึงข้อมูลและบีบอัดโมเดล

O3 พยายามเพิ่มประสิทธิภาพ AI ทั้งจากการลดการเคลื่อนย้ายข้อมูลและการบีบอัดข้อมูล รายงานเกี่ยวกับชิประบุว่า บัส unified-fusion ที่ออกแบบใหม่และการเดินสายภายในชิปช่วยลดเวลาเข้าถึงหน่วยความจำเหลือ 82 นาโนวินาทีในการทดสอบแบบไม่มีโหลด และ 177 นาโนวินาทีเมื่อมีงานเบื้องหลัง จากเดิมของ O1 ที่อยู่ที่ 121 และ 384 นาโนวินาทีตามลำดับ 17

ชิปยังมีฮาร์ดแวร์สำหรับการบีบอัดแบบไม่สูญเสียข้อมูลด้วยวิธี Huffman เพื่อใช้กับโมเดล MiMo แบบควอนไทซ์ 5 ค่า Xiaomi ระบุว่าวิธีนี้ช่วยลดการใช้แบนด์วิดท์หน่วยความจำได้ 30% และมีหน่วยความจำใกล้ NPU ขนาด 28MB 17

สาระในทางปฏิบัติคือ ต่อให้หน่วยประมวลผลมีพลังคำนวณสูง หากส่งข้อมูลโมเดลไปให้ประมวลผลไม่ทัน ระบบ AI ก็ยังตอบสนองช้าได้ การลดเวลาแฝง การเก็บข้อมูลไว้ใกล้หน่วยประมวลผล และการบีบอัดที่รู้จักรูปแบบของโมเดล จึงมีความสำคัญไม่แพ้ตัวเลข TOPS

O100: ชิปเฉพาะทางเพื่อรันโมเดลขนาดใหญ่

O100 ไม่ใช่โปรเซสเซอร์สำหรับโทรศัพท์ทั้งระบบ แต่เป็นชิป NPU และตัวเร่งความเร็ว AI บนกระบวนการผลิต 6 นาโนเมตร ออกแบบมาเพื่อรันโมเดลขนาดใหญ่ที่ขอบเครือข่าย รวมถึงโมเดล MiMo บนอุปกรณ์ของผู้บริโภค 289

ตัวเลขเด่นของ O100 คือ แบนด์วิดท์หน่วยความจำ 1.22 TB/s ซึ่งสำคัญต่อการอนุมานโมเดลภายในเครื่อง เพราะความเร็วของระบบไม่ได้ขึ้นอยู่กับจำนวนการคำนวณที่ทำได้ตามทฤษฎีเท่านั้น แต่ยังขึ้นอยู่กับความเร็วในการอ่านค่าน้ำหนักโมเดลและข้อมูลระหว่างขั้นตอนต่าง ๆ ด้วย 15

ใช้ near-memory computing เพื่อแก้ memory wall

แนวทางของ Xiaomi คือ near-memory computing หรือการนำหน่วยประมวลผลเข้าไปอยู่ใกล้หน่วยความจำมากขึ้น โดย O100 ใช้การวางชิปซ้อนกันแบบ 3D wafer-on-wafer และเทคนิค hybrid bonding เพื่อลดระยะทางทางกายภาพระหว่าง NPU กับหน่วยความจำ 59

นี่เป็นแนวคิดที่แตกต่างจากการเพิ่ม TOPS อย่างเดียว เพราะ TOPS ที่สูงขึ้นอาจเพิ่มอัตราการคำนวณสูงสุด แต่ไม่ได้แก้ต้นทุนด้านแบนด์วิดท์และเวลาแฝงจากการเคลื่อนย้ายโมเดลขนาดใหญ่ซ้ำ ๆ โดยอัตโนมัติ O100 จึงถูกออกแบบมาเพื่อโจมตีปัญหาการเข้าถึงข้อมูลโดยตรง

Xiaomi วางตำแหน่ง O100 สำหรับงาน AI ภายในเครื่องในหลายประเภทอุปกรณ์ ตั้งแต่โทรศัพท์ พีซี รถยนต์ ไปจนถึงหุ่นยนต์ และยังนำชิปนี้ไปใช้ในต้นแบบ AI Cube ซึ่งเป็นแนวคิดอุปกรณ์ขนาดเล็กสำหรับรัน LLM ภายในเครื่องร่วมกับชิป Xuanjie รุ่นอื่น 1515

O100 ผ่านขั้นตอนวิจัยและพัฒนาแล้ว แต่ไม่ใช่ชิปที่จะเปิดตัวพร้อม Xiaomi 18 Fold รายงานระบุว่าการนำไปใช้งานเชิงพาณิชย์จะอยู่ในปี 2027 26

D100 ขยายแผนชิป AI ไปสู่รถยนต์

D100 คือชิป AI ประสิทธิภาพสูงบนกระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรสำหรับระบบขับขี่อัจฉริยะและงานขับขี่อัตโนมัติ บทบาทของมันแยกออกจาก O3 และ O100 อย่างชัดเจน โดยมุ่งทำหน้าที่เป็นขุมพลัง AI ให้รถยนต์ และช่วยขยายกลยุทธ์ซิลิคอนของ Xiaomi ไปยังระบบนิเวศของผลิตภัณฑ์ที่กว้างขึ้น 245

บางรายงานระบุว่า D100 มี CPU 20 คอร์ รองรับ unified memory สูงสุด 160GB และสามารถประมวลผลโมเดลที่มีพารามิเตอร์มากถึง 200,000 ล้านตัวภายในเครื่อง อย่างไรก็ตาม ตัวเลขเหล่านี้เป็นสเปกที่มีการรายงาน ยังไม่ใช่ผลทดสอบประสิทธิภาพที่ตรวจสอบโดยอิสระ 11

เช่นเดียวกับ O100 D100 ผ่านการพัฒนาแล้ว แต่คาดว่าจะเริ่มใช้งานเชิงพาณิชย์ในปี 2027 256

ทำไมชิปเหล่านี้พร้อมสำหรับ AI แต่ยังไม่ได้นิยาม AI Phone

หากพิจารณาเฉพาะเกณฑ์ฮาร์ดแวร์ O3 ผ่านตัวเลข 30 TOPS ที่มักถูกอ้างถึงว่าเป็นเกณฑ์ของโทรศัพท์ AI ได้อย่างสบาย เพราะตัวเลขที่ Xiaomi ระบุคือ 200 TOPS หรือมากกว่าราว 6 เท่า 18

แต่ TOPS เป็นเพียงศักยภาพด้านการคำนวณ ไม่ใช่คำอธิบายว่าผู้ใช้จะทำอะไรกับโทรศัพท์ได้จริง Xiaomi กำลังวางองค์ประกอบสำคัญของ AI บนอุปกรณ์ไว้หลายด้าน ได้แก่

• พลังประมวลผล: NPU ของ O3 ระบุว่าทำได้สูงสุด 200 TOPS
• แบนด์วิดท์: O100 มีแบนด์วิดท์หน่วยความจำ 1.22 TB/s
• เวลาแฝง: ตัวเลขการเข้าถึงหน่วยความจำของ O3 ที่รายงานมาลดลงอย่างมากเมื่อเทียบกับ O1 17
• ประสิทธิภาพของโมเดล: การบีบอัดและควอนไทซ์ช่วยลดปริมาณข้อมูลที่ต้องส่งผ่านหน่วยความจำ 17
• การทำงานภายในเครื่อง: ชิปถูกออกแบบมาให้รองรับการอนุมานโมเดลบนอุปกรณ์ แทนการพึ่งเซิร์ฟเวอร์ระยะไกลเพียงอย่างเดียว 15

ทั้งหมดนี้ทำให้ O3 และ O100 เป็นโครงสร้างพื้นฐานที่สำคัญสำหรับอุปกรณ์ AI แต่ยังไม่ได้สร้างนิยาม “AI Phone” ที่ทุกฝ่ายยอมรับร่วมกัน รายงานจากงานบรีฟระบุว่า Xiaomi ไม่ได้ลดความหมายของหมวดหมู่นี้เหลือเพียงสเปกชิปตัวเดียว และระบุว่าการกล่าวอ้างเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ต้องเป็นไปตามข้อกำหนดที่เกี่ยวข้อง ข้อมูลที่มีอยู่ยังไม่เพียงพอจะสรุปกฎเกณฑ์ด้านการปฏิบัติตามข้อกำหนดที่ละเอียดกว่านี้ ดังนั้นข้อสรุปที่ปลอดภัยที่สุดคือ AI Phone ยังเป็นการผสมกันของความสามารถฮาร์ดแวร์ การผสานซอฟต์แวร์ ประสบการณ์ใช้งาน และกรอบกำกับดูแล ไม่ใช่ฉลากที่ตัดสินได้ด้วยผลทดสอบเพียงรายการเดียว 14

จาก memory wall สู่ application wall

ปัญหา memory wall เป็นโจทย์ทางเทคนิค โมเดลขนาดใหญ่ต้องอาศัยการเคลื่อนย้ายข้อมูลที่รวดเร็วและประหยัดพลังงาน งานลดเวลาแฝงและการบีบอัดของ O3 รวมถึงการออกแบบ near-memory ของ O100 จึงมุ่งแก้ปัญหานี้โดยตรง

แต่ application wall เป็นโจทย์ที่กว้างกว่า โทรศัพท์ AI ที่มีประโยชน์อย่างแท้จริงจะต้องมีเอเจนต์ระดับระบบที่น่าเชื่อถือ เข้าใจบริบท จดจำข้อมูลที่เหมาะสม เคารพสิทธิ์การอนุญาต และทำงานหลายขั้นตอนข้ามบริการต่าง ๆ ได้

ผู้ใช้อาจต้องการให้โทรศัพท์ค้นข้อมูล อัปเดตปฏิทิน เตรียมเอกสาร หรือวางแผนเส้นทาง คุณค่าที่แท้จริงจะเกิดขึ้นเมื่อระบบทำงานต่อเนื่องจนภารกิจเสร็จ ไม่ใช่เพียงสร้างคำตอบในหน้าต่างแชต

นี่คือความหมายของการเปลี่ยนแปลงด้านปฏิสัมพันธ์ระหว่างมนุษย์กับคอมพิวเตอร์ที่ผู้บริหาร Xiaomi พูดถึง: AI ต้องเปลี่ยนวิธีที่ผู้คนใช้อุปกรณ์ ไม่ใช่แค่เพิ่มแชตบอตหรือทำให้การสร้างข้อความภายในเครื่องเร็วขึ้น O3 และ O100 ทำให้เอเจนต์ AI บนอุปกรณ์ที่มีความทะเยอทะยานมากขึ้นเป็นไปได้ในทางเทคนิค แต่ชิปทั้งสองไม่ได้มอบความสามารถในการทำงานอัตโนมัติข้ามแอปมาให้โดยตัวมันเอง

การบรีฟของ Xiaomi จึงแสดงให้เห็นรากฐานที่น่าเชื่อถือสำหรับโทรศัพท์ AI อุปกรณ์ edge และรถยนต์อัจฉริยะ บททดสอบถัดไปไม่ใช่เพียงว่า ซิลิคอนจะประมวลผลโมเดลที่ใหญ่ขึ้นได้หรือไม่ แต่คือ Xiaomi จะเปลี่ยนความสามารถนั้นให้เป็นระบบที่เชื่อถือได้ เคารพสิทธิ์ของผู้ใช้ และเปลี่ยนจาก “ความต้องการ” ไปสู่ “งานที่เสร็จสมบูรณ์” ได้จริงเพียงใด