CXMT เริ่มผลิต HBM3E จำนวนน้อย จีนขยับลดการพึ่งพาหน่วยความจำ AI จากต่างประเทศ

มีรายงานว่า ChangXin Memory Technologies หรือ CXMT ผู้ผลิตหน่วยความจำของจีน เริ่มผลิต HBM3E ในปริมาณเล็กน้อยแล้ว โดย T-Head บริษัทออกแบบชิปของ Alibaba และ Cambricon กำลังทดสอบหน่วยความจำดังกล่าวร่วมกับโปรเซสเซอร์ของตน ขณะที่ CXMT ตั้งเป้าเพิ่มกำลังการผลิตในปี 2027 15

ความเคลื่อนไหวนี้มีความสำคัญต่อห่วงโซ่อุปทานชิป AI ของจีน เพราะอาจช่วยให้นักออกแบบชิปจีนมีแหล่งหน่วยความจำภายในประเทศมากขึ้น ท่ามกลางข้อจำกัดการส่งออกเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงจากต่างประเทศ

อย่างไรก็ตาม การผลิตล็อตแรกยังไม่ได้หมายความว่า CXMT กลายเป็นคู่แข่งเชิงพาณิชย์ของ SK Hynix, Samsung หรือ Micron แล้ว คำถามสำคัญคือบริษัทจะเปลี่ยนตัวอย่างระยะแรกให้เป็นผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการรับรอง มีความเสถียร และส่งมอบได้ในปริมาณมากพอหรือไม่

HBM3E คืออะไร และใช้ทำอะไร

HBM หรือ High-Bandwidth Memory คือหน่วยความจำ DRAM แบบซ้อนชั้นที่ออกแบบมาให้อยู่ใกล้กับโปรเซสเซอร์หรือชิปเร่งการประมวลผล AI หน้าที่ของมันคือส่งข้อมูลระหว่างหน่วยความจำกับชิปประมวลผลได้อย่างรวดเร็ว ซึ่งจำเป็นต่อการฝึกและการประมวลผลโมเดล AI ที่มีขนาดใหญ่

HBM3E เป็นหน่วยความจำ HBM รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูง และถูกนำไปใช้ในชิปเซ็ต AI 1

การทำให้ HBM ใช้งานได้จริงไม่ได้จบแค่การผลิตชิป DRAM ที่ทำงานได้ หน่วยความจำต้องเข้ากันได้กับตัวควบคุมหน่วยความจำของชิป AI ระบบแพ็กเกจจิง การจัดการความร้อน เฟิร์มแวร์ รวมถึงข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของลูกค้า ด้วยเหตุนี้ การผ่านการทดสอบรับรองจากลูกค้าจึงเป็นหมุดหมายที่สำคัญมาก

ใครกำลังทดสอบ HBM3E ของ CXMT

แหล่งข่าวรายงานว่าผู้ทดสอบหลัก ได้แก่

• T-Head บริษัทออกแบบชิปในเครือ Alibaba
• Cambricon Technologies บริษัทจีนที่ออกแบบชิปสำหรับปัญญาประดิษฐ์

ทั้งสองบริษัทกำลังทดสอบ HBM3E ของ CXMT กับโปรเซสเซอร์ของตนเอง หากการตรวจสอบและการรับรองเป็นไปด้วยดี หน่วยความจำดังกล่าวอาจถูกนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์ชิป AI ของจีนตั้งแต่ปี 2027 เป็นต้นไป แต่กรอบเวลานี้ยังเป็นเป้าหมายที่มีการรายงาน ไม่ใช่กำหนดการเปิดตัวเชิงพาณิชย์ที่ยืนยันแล้ว 15

ประเด็นนี้ต้องแยกให้ชัดเจน: การทดสอบหมายถึงลูกค้ากำลังประเมินเทคโนโลยี แต่ยังไม่ได้ยืนยันว่า HBM3E ผ่านข้อกำหนดด้านการผลิต ความทนทาน หรือการจัดส่งในระยะยาวทั้งหมด

ทำไมการผลิตล็อตเล็กจึงเป็นเพียงจุดเริ่มต้น

การผลิตได้ในปริมาณจำกัดสะท้อนว่า CXMT มีความคืบหน้าทางเทคนิค แต่การผลิตนำร่องไม่เท่ากับการมีธุรกิจ HBM ที่แข่งขันได้จริง ก่อนที่ผู้ผลิตชิปเร่งการประมวลผลจะพึ่งพาซัพพลายเออร์รายหนึ่ง ลูกค้ามักต้องมั่นใจในหลายด้าน เช่น

• อัตราผลผลิตที่สม่ำเสมอ
• แบนด์วิดท์และการใช้พลังงาน
• การจัดการความร้อนภายในแพ็กเกจสำเร็จรูป
• ความน่าเชื่อถือในระยะยาว
• ความเข้ากันได้กับโปรเซสเซอร์และซอฟต์แวร์ของลูกค้า
• ความสามารถในการส่งมอบคำสั่งซื้อซ้ำอย่างต่อเนื่อง

HBM ยังต้องอาศัยการประกอบและการซ้อนชิปที่ซับซ้อน บริษัทอาจผลิตตัวอย่างที่ใช้งานได้ แต่ยังประสบปัญหาในการผลิตชิ้นส่วนที่มีคุณภาพเพียงพอและมีต้นทุนเหมาะสมในจำนวนมาก

ดังนั้น สำหรับ CXMT การผ่านการรับรองจากลูกค้าและการได้รับคำสั่งซื้อจำนวนมากอย่างต่อเนื่องจะเป็นตัวชี้วัดที่มีความหมายกว่าการประกาศว่าผลิต HBM3E ได้ในล็อตแรก

CXMT อยู่ห่างจากเจ้าตลาดแค่ไหน

ตลาด HBM ทั่วโลกยังถูกครองโดย SK Hynix, Samsung และ Micron โดย CXMT แม้จะกลายเป็นผู้ผลิต DRAM รายใหญ่อันดับ 4 ของโลกตามการรายงานของ Reuters แต่ยังตามหลังผู้นำในด้านหน่วยความจำขั้นสูง โดยเฉพาะ HBM

รายงานและบทวิเคราะห์ในอุตสาหกรรมประเมินว่าเทคโนโลยี HBM ของ CXMT ตามหลังบริษัทชั้นนำอยู่หลายปี ขณะที่ผู้ผลิตเดิมกำลังพัฒนา HBM รุ่นใหม่ต่อไป นั่นหมายความว่า CXMT ต้องไล่ตามเป้าหมายที่ขยับไปข้างหน้าอยู่ตลอดเวลา แม้จะเพิ่มการผลิต HBM3E ได้สำเร็จ คู่แข่งก็ยังเดินหน้าสู่ผลิตภัณฑ์รุ่นถัดไป

ข้อได้เปรียบที่เป็นไปได้ของ CXMT จึงไม่ใช่การขึ้นมาเทียบเท่าผู้นำระดับโลกทันที แต่คือการเป็นแหล่งหน่วยความจำภายในประเทศให้ผู้ผลิตชิป AI ของจีน ในช่วงที่มาตรการควบคุมการส่งออกจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงจากต่างประเทศ 1

โจทย์การผลิต: ผลผลิตต่ำและข้อจำกัดด้านลิโทกราฟี

CXMT เผชิญปัญหาอัตราผลผลิต HBM ขั้นสูงที่มีรายงานว่าอยู่ในระดับต่ำ โดยการประเมินบางส่วนของอุตสาหกรรมระบุว่าอัตราผลผลิต HBM ในช่วงเริ่มต้นอาจอยู่ที่ราว 25% ทั้งนี้ ตัวเลขดังกล่าวเป็นการประเมินจากภายนอก ไม่ใช่ผลประกอบการหรือข้อมูลที่บริษัทเปิดเผยเอง

นอกจากนี้ CXMT ยังไม่สามารถเข้าถึงเครื่องมือผลิตชิปด้วยแสงอัลตราไวโอเลตสุดขั้ว หรือ EUV จาก ASML เนื่องจากข้อจำกัดการส่งออกที่นำโดยสหรัฐฯ บริษัทจึงต้องพึ่งพาเครื่องมือแบบ deep ultraviolet หรือ DUV รุ่นเก่ามากขึ้น รวมถึงเทคนิค multi-patterning ที่แบ่งการสร้างลวดลายวงจรออกเป็นหลายขั้นตอน

แนวทางดังกล่าวช่วยให้เดินหน้าต่อได้ แต่เพิ่มความซับซ้อน ต้นทุน และแรงกดดันต่ออัตราผลผลิต 12

CXMT เองยอมรับว่ายังมีช่องว่างเมื่อเทียบกับ Samsung, SK Hynix และ Micron ในด้านการสะสมเทคโนโลยี กำลังการผลิต และโครงสร้างผลิตภัณฑ์ ข้อจำกัดเหล่านี้ไม่ได้ทำให้การผลิต HBM3E เป็นไปไม่ได้ แต่ทำให้การผลิตให้ได้คุณภาพและต้นทุนแข่งขันได้ในระดับสูงยากขึ้น

IPO และกำไรของ CXMT ช่วยหนุนแผน HBM อย่างไร

CXMT ระดมทุนได้ 57,920 ล้านหยวน หรือประมาณ 8,600 ล้านดอลลาร์สหรัฐ จากการเสนอขายหุ้น IPO ในตลาด STAR Market ของเซี่ยงไฮ้ และราคาหุ้นเพิ่มขึ้นราว 466% ในวันแรกของการซื้อขาย บริษัทระบุว่าเงินที่ได้จะใช้เป็นหลักในการผลิตเวเฟอร์หน่วยความจำจำนวนมาก 28

อย่างไรก็ตาม รายงานที่วิเคราะห์หนังสือชี้ชวน IPO ระบุว่าโครงการที่ระบุชื่อไว้เน้นการเพิ่มกำลังการผลิต DRAM ที่มีอยู่ การยกระดับเทคโนโลยี และการปรับปรุงสายการผลิตเวเฟอร์ มากกว่าจะเป็นโครงการ HBM โดยเฉพาะ 7

ดังนั้น เงิน IPO จึงเพิ่มความสามารถทางการเงินให้ CXMT อย่างมาก แต่ไม่ควรตีความว่าเงินทั้งหมดถูกจัดสรรไว้สำหรับการขยาย HBM3E แล้ว

ในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 CXMT มีรายได้ 150,300 ล้านหยวน และกำไรสุทธิ 77,600 ล้านหยวน พลิกจากการขาดทุนในช่วงเดียวกันของปีก่อน 17

ผลลัพธ์ดังกล่าวเกิดขึ้นท่ามกลางการพุ่งขึ้นของราคา DRAM รวมถึงอุปสงค์จาก AI และภาวะตึงตัวด้านอุปทานในตลาดหน่วยความจำโดยรวม จึงยังไม่ควรนำตัวเลขนี้ไปสรุปว่า HBM3E กำลังสร้างรายได้จำนวนมากให้ CXMT แล้ว 17

CXMT จะเป็นคู่แข่ง HBM รายที่ 4 ได้หรือไม่

ในจีน มีความเป็นไปได้ แต่ในตลาดโลกยังเร็วเกินไปที่จะสรุปเช่นนั้น

CXMT มีองค์ประกอบหลายอย่างที่อาจนำไปสู่ธุรกิจ HBM ภายในประเทศที่มีความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์ ได้แก่ ฐานการผลิต DRAM ขนาดใหญ่ การเข้าถึงตลาดจีน ลูกค้าที่กำลังทดสอบหน่วยความจำ เงินทุนก้อนใหม่ และความต้องการฮาร์ดแวร์ AI ที่ยังเพิ่มขึ้น

ความพยายามด้าน HBM3E อาจช่วยให้บริษัทออกแบบชิปเร่งการประมวลผลของจีนลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์ต่างประเทศได้ แต่ความอยู่รอดเชิงพาณิชย์จะขึ้นอยู่กับการลงมือทำมากกว่าศักยภาพบนกระดาษ CXMT ยังต้องเพิ่มอัตราผลผลิต ผ่านการรับรองจากลูกค้า ขยายความสามารถด้านการแพ็กเกจและการซ้อนชิป ส่งมอบประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอ และพัฒนาให้ทันกับ HBM รุ่นใหม่ของคู่แข่ง

ข้อสรุปที่รอบคอบที่สุดคือ การผลิต HBM3E ของ CXMT เป็นหมุดหมายระยะแรกของการนำเทคโนโลยีออกสู่เชิงพาณิชย์ ไม่ใช่การพลิกโฉมตลาด HBM โลกที่มีผู้เล่นหลักเพียงไม่กี่รายในทันที หากการเพิ่มกำลังผลิตในปี 2027 ประสบความสำเร็จ CXMT อาจกลายเป็นซัพพลายเออร์ที่มีปริมาณไม่สูงมาก แต่มีความสำคัญต่อระบบนิเวศชิป AI ภายในประเทศจีน

ส่วนการก้าวขึ้นมาเทียบชั้น SK Hynix, Samsung หรือ Micron จะตัดสินกันที่คุณภาพการผลิตและการส่งมอบในปริมาณมากอย่างสม่ำเสมอ ไม่ใช่เพียงการผลิตชิปชุดแรกได้สำเร็จ