Xiaomi วางแผนใช้ชิป Xring D100 ขับเคลื่อนรถยนต์อัจฉริยะตั้งแต่ปี 2027

Xiaomi ต้องการย้าย AI ขนาดใหญ่เข้าไปอยู่ในรถ

Xiaomi กำลังเดินหน้ากลยุทธ์ vertical integration หรือการควบคุมเทคโนโลยีตั้งแต่ชิป ซอฟต์แวร์ ไปจนถึงรถยนต์ของตัวเอง โดยมี Xring D100 เป็นชิปประมวลผลสำหรับระบบขับขี่อัจฉริยะรุ่นถัดไป

บริษัทระบุว่า D100 ผ่านการตรวจสอบความถูกต้องครบถ้วนแล้ว และมีแผนเริ่มใช้งานเชิงพาณิชย์ในรถยนต์ปี 2027 ชิปนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการประมวลผล AI บนรถโดยไม่จำเป็นต้องส่งข้อมูลทั้งหมดไปยังคลาวด์ รวมถึงโมเดลภาษาขนาดใหญ่ที่มีพารามิเตอร์สูงสุด 2 แสนล้านรายการ 1819

สเปกเด่นของ Xring D100

• กระบวนการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร โดยมีรายงานว่าใช้การผลิตจาก TSMC
• CPU ประสิทธิภาพสูง 20 คอร์
• NPU สำหรับงาน AI 16 คอร์
• หน่วยความจำแบบรวมสูงสุด 160GB
• รองรับการรันโมเดล AI ภายในเครื่องที่มีขนาดสูงสุด 2 แสนล้านพารามิเตอร์
• ผ่านการตรวจสอบความถูกต้องแล้ว และกำหนดใช้งานในรถยนต์ปี 2027

อย่างไรก็ตาม Xiaomi ยังไม่ได้เปิดเผยตัวเลขประมวลผลที่ใช้กันทั่วไปในอุตสาหกรรม เช่น TOPS รุ่นรถคันแรกที่จะติดตั้งชิป หรือปริมาณการผลิตที่วางไว้ จึงยังเร็วเกินไปที่จะสรุปว่า D100 จะมีประสิทธิภาพหรือคุ้มค่ากว่าชิปจากผู้ผลิตรายอื่นในสถานการณ์จริง

การสาธิตในระยะแรกยังเป็นการนำ D100 ไปใช้งานกับต้นแบบ AI Cube ซึ่งเป็นอุปกรณ์ AI แบบตั้งโต๊ะ ไม่ใช่การทดสอบบนรถที่วิ่งในสภาพถนนจริง ดังนั้นความสามารถในการรันโมเดลขนาดใหญ่จึงยังไม่เท่ากับหลักฐานว่าระบบขับขี่อัตโนมัติจะทำงานได้อย่างปลอดภัยในระดับสูง

เปรียบเทียบกับ NIO, XPeng และ Tesla

การแข่งขันครั้งนี้ไม่ได้มีเพียงคำถามว่าใครมีชิปที่แรงที่สุด แต่แต่ละบริษัทกำลังใช้ชิปพัฒนาเองเพื่อเป้าหมายต่างกัน

NIO: พัฒนาเองเพื่อกดต้นทุนและเพิ่มกำไร

สำหรับ NIO เหตุผลหลักของการออกแบบชิปเองคือเรื่องเศรษฐศาสตร์และห่วงโซ่อุปทาน บริษัทต้องการลดการพึ่งพา Nvidia ทำให้ชิปทำงานสอดคล้องกับอัลกอริทึมและชุดเซ็นเซอร์ของรถมากขึ้น รวมถึงลดต้นทุนฮาร์ดแวร์ต่อคันเมื่อผลิตในปริมาณมาก 14

ชิป Shenji NX9031 ของ NIO ใช้กระบวนการผลิตระดับ 5 นาโนเมตร และบริษัทมองว่าการพัฒนาซิลิคอนเองช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้จ่ายด้านวิจัยและพัฒนา พร้อมสนับสนุนอัตรากำไรในระยะยาว 23

จุดเน้นของ NIO จึงแตกต่างจาก Xiaomi อย่างชัดเจน กล่าวคือ Xiaomi นำเสนอ D100 ในฐานะฐานประมวลผล AI สมรรถนะสูงสำหรับรถยุคถัดไป ขณะที่ NIO ให้ความสำคัญกับการลดต้นทุนต่อคันและการขยายผลจากการผลิตจำนวนมาก

XPeng: ใช้รถเป็นส่วนหนึ่งของเส้นทางสู่ Level 4

Mona L03 ของ XPeng เป็นแพลตฟอร์มรถยนต์ที่ใกล้ตลาดมากกว่า โดยทำหน้าที่นำระบบช่วยขับขี่ VLA และชิป Turing มาใช้งาน ขณะที่เป้าหมายการขับขี่อัตโนมัติระดับ Level 4 ถูกวางไว้ในโรดแมปสถาปัตยกรรม SEPA 4.0 ที่บริษัทระบุเป้าหมายไว้ในปี 2028 พร้อมโมเดล AI พื้นฐานที่พัฒนาเอง

Level 4 หมายถึงรถสามารถขับเคลื่อนโดยไม่ต้องมีมนุษย์ควบคุมภายใต้เงื่อนไขและพื้นที่ที่กำหนด ไม่ได้หมายความว่ารถจะขับเองได้ทุกที่ในทุกสถานการณ์ ดังนั้นเป้าหมายของ XPeng เป็นแผนงานในอนาคต ไม่ใช่หลักฐานว่า Mona L03 ในปัจจุบันเป็นรถ Level 4 แล้ว

Tesla และ Terafab: เดิมพันกับกำลังผลิตชิปในอนาคต

Tesla และ SpaceX มีแผนสร้างโรงงานผลิตชิปขั้นสูงแยกกันภายในพื้นที่เดียวกันในรัฐเท็กซัส สหรัฐฯ โรงงานหนึ่งจะรองรับรถยนต์ Tesla และหุ่นยนต์มนุษย์ Optimus ส่วนอีกแห่งจะมุ่งผลิตชิปสำหรับศูนย์ข้อมูล AI ในอวกาศของ SpaceX

รายงานบางฉบับระบุว่า Terafab อาจมุ่งใช้กระบวนการระดับ 2 นาโนเมตร และ Elon Musk เคยประเมินว่า SpaceX อาจต้องการกำลังผลิตมากกว่า Tesla ราวสามเท่า แต่ทั้งหมดนี้ยังเป็นแผนที่เสนอไว้ ไม่ใช่กำลังการผลิตที่เปิดดำเนินงานแล้ว จึงไม่ควรนำตัวเลขดังกล่าวไปเปรียบเทียบโดยตรงกับชิปที่ผ่านการตรวจสอบและเตรียมใช้งานของ Xiaomi

แล้วข้อวิจารณ์เรื่อง Tesla HW4/AI4 หมายความว่าอย่างไร

มีนักลงทุนและนักวิเคราะห์บางรายตั้งข้อสงสัยว่า Tesla HW4 หรือ AI4 อาจมีพลังประมวลผลไม่เพียงพอสำหรับ Full Self-Driving แบบไม่ต้องมีผู้ขับคอยกำกับ แต่ข้อสงสัยดังกล่าวยังไม่ใช่ข้อค้นพบทางเทคนิคที่ได้รับการยืนยันอย่างเป็นเอกฉันท์

ในอีกด้านหนึ่ง มีรายงานว่า Tesla แจ้ง JPMorgan ว่า HW4 เพียงพอสำหรับซอฟต์แวร์ FSD v15 และการทำงานแบบไม่ต้องมีผู้ควบคุม ขณะเดียวกันบริษัทก็กำลังทยอยใช้ AI4.5 ซึ่งมีพลังประมวลผลเพิ่มขึ้นประมาณ 10% และมีหน่วยความจำราวสองเท่า

ประเด็นสำคัญจึงไม่ได้อยู่ที่ขนาดกระบวนการผลิตเพียงอย่างเดียว แต่รวมถึงการตรวจสอบความปลอดภัย ความสามารถของซอฟต์แวร์ การอนุมัติจากหน่วยงานกำกับดูแล และผลการขับขี่จริงที่ตรวจสอบได้

3 นาโนเมตรไม่ได้แปลว่าเป็น Level 4 โดยอัตโนมัติ

กระบวนการผลิตระดับ 3 หรือ 2 นาโนเมตรสามารถช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์และประสิทธิภาพการใช้พลังงานได้ แต่ตัวเลขดังกล่าวไม่ได้พิสูจน์ด้วยตัวเองว่ารถจะขับขี่อัตโนมัติระดับ Level 4 ได้อย่างปลอดภัย

Xiaomi จึงกำลังเดิมพันกับการนำ AI ขนาดใหญ่มาประมวลผลภายในรถ ขณะที่ NIO ใช้ชิปพัฒนาเองเพื่อปกป้องต้นทุนและอัตรากำไร XPeng ใช้แพลตฟอร์มรถเป็นทางผ่านไปสู่โรดแมป Level 4 และ Tesla พยายามสร้างกำลังผลิตชิปขนาดใหญ่สำหรับระบบนิเวศ AI ของตน

ความสำคัญของ Xring D100 และ Terafab อยู่ที่ทิศทางเชิงกลยุทธ์ แต่คำตอบที่แท้จริงจะเกิดขึ้นเมื่อชิปเหล่านี้ถูกผลิตในระดับอุตสาหกรรม ติดตั้งในรถจำนวนมาก และแสดงผลการขับขี่จริงที่สามารถสังเกตและตรวจสอบได้อย่างอิสระ