Xiaomi เปิดตัว Xring O3 เล็งใช้กับมือถือจอพับเรือธง หวังควบคุมเทคโนโลยีมากขึ้น

Xiaomi เปิดตัว Xring O3 ชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟนที่บริษัทออกแบบเองเป็นรุ่นที่สอง หลังจาก Xring O1 โดยความเคลื่อนไหวนี้สะท้อนว่า Xiaomi ไม่ได้ต้องการเพียงสร้างแบรนด์ชิปของตัวเอง แต่กำลังพยายามควบคุมส่วนประกอบสำคัญของผลิตภัณฑ์ รวมถึงการทำงานร่วมกันระหว่างชิป อุปกรณ์ และซอฟต์แวร์ให้แน่นแฟ้นขึ้น 3

การเปิดตัวเกิดขึ้นในช่วงที่ตลาดสมาร์ทโฟนเผชิญทั้งอุปสงค์ที่อ่อนแรงและต้นทุนหน่วยความจำกับชิ้นส่วนที่สูงขึ้น การนำชิปของตัวเองไปอยู่ในมือถือจอพับระดับพรีเมียมจึงเป็นทั้งโอกาสสร้างความแตกต่าง และบททดสอบที่มีความเสี่ยงสูงสำหรับกลยุทธ์ชิปของ Xiaomi

Xiaomi ประกาศอะไรเกี่ยวกับ Xring O3

Xiaomi ระบุว่า Xring O3 เป็นรุ่นต่อจาก Xring O1 และเข้าสู่การผลิตจำนวนมากแล้ว ขณะที่แหล่งข่าวสองรายที่ทราบเรื่องระบุว่า Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. หรือ TSMC จะเป็นผู้ผลิตชิปดังกล่าวด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร 3

แหล่งข่าวยังระบุว่า Xring O3 คาดว่าจะถูกนำไปใช้กับมือถือจอพับเรือธงรุ่นถัดไปของ Xiaomi โดยมีเป้าหมายการจัดส่งในช่วงเริ่มต้นราว 200,000–300,000 เครื่อง อย่างไรก็ตาม รายละเอียดเรื่องกระบวนการผลิต การใช้งานกับมือถือจอพับ และจำนวนการจัดส่งนี้มาจากแหล่งข่าวนิรนาม ไม่ใช่สเปกที่ Xiaomi หรือ TSMC ยืนยันอย่างเป็นทางการ 3

ชิป SoC หรือระบบบนชิป รวมหน่วยประมวลผล กราฟิก ความสามารถด้านปัญญาประดิษฐ์ และฟังก์ชันประมวลผลภาพไว้ในแพลตฟอร์มเดียว การออกแบบชิปเองทำให้ Xiaomi มีโอกาสปรับแต่งการทำงานระหว่างฮาร์ดแวร์กับระบบปฏิบัติการได้ละเอียดขึ้น ขณะเดียวกันก็อาจลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์ภายนอกอย่าง Qualcomm และ MediaTek

ทำไมมือถือจอพับจึงเป็นเวทีสำคัญ

มือถือจอพับเรือธงเป็นตลาดที่ผู้ผลิตต้องแข่งขันด้วยมากกว่าราคา ทั้งดีไซน์ กล้อง ฟีเจอร์ AI อายุแบตเตอรี่ และประสบการณ์ซอฟต์แวร์ การนำ Xring O3 ไปใช้กับผลิตภัณฑ์ระดับนี้จึงเปิดโอกาสให้ Xiaomi แสดงจุดเด่นของชิปตัวเองต่อกลุ่มลูกค้าที่มองหานวัตกรรมและประสิทธิภาพสูง

แต่ตลาดนี้มีเจ้าตลาดที่แข็งแกร่ง โดยตัวเลขที่รายงานระบุว่า Huawei จัดส่งมือถือจอพับในจีนได้ 1.6 ล้านเครื่องในไตรมาส 2 และครองส่วนแบ่งตลาด 68% ขณะที่ Honor มีส่วนแบ่ง 13.7% และ Oppo อยู่ที่ 8.5% 3

เมื่อเทียบกับขนาดตลาดดังกล่าว เป้าหมายจัดส่ง Xring O3 ที่ 200,000–300,000 เครื่องน่าจะสะท้อนการเปิดตัวเรือธงแบบเจาะจงกลุ่ม มากกว่าจะเป็นการแทนที่มือถือที่ใช้ชิป Qualcomm ทั้งหมดในทันที Xiaomi อาจใช้ผลิตภัณฑ์รุ่นนี้เป็นสนามทดสอบว่าแพลตฟอร์มชิปของตัวเองสามารถรองรับมือถือระดับพรีเมียมได้ดีเพียงใด ก่อนขยายไปยังรุ่นอื่น

Xring O1 บอกอะไรเกี่ยวกับความคืบหน้า

Xiaomi ระบุว่าอุปกรณ์ที่ใช้ Xring O1 ซึ่งรวมถึงสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และสมาร์ทวอทช์ มียอดจัดส่งสะสมเกิน 1 ล้านเครื่องนับตั้งแต่เปิดตัว ขณะที่แหล่งข่าวประเมินว่า สมาร์ทโฟนที่ใช้ O1 มียอดขายประมาณ 150,000 เครื่องนับตั้งแต่ชิปเปิดตัวในเดือนพฤษภาคม 2025 3

ตัวเลขนี้แสดงให้เห็นทั้งความคืบหน้าและความท้าทาย Xiaomi เดินหน้าจากชิปสมาร์ทโฟนที่บริษัทพัฒนาเองรุ่นแรกมาสู่การออกแบบรุ่นที่สองได้แล้ว แต่เป้าหมายเริ่มต้นของมือถือจอพับที่ใช้ O3 ยังถือว่าค่อนข้างจำกัดเมื่อเทียบกับธุรกิจสมาร์ทโฟนโดยรวมของบริษัท

เดินหน้าพัฒนาชิปท่ามกลางตลาดสมาร์ทโฟนชะลอตัว

กลยุทธ์ Xring เกิดขึ้นท่ามกลางแรงกดดันต่ออุตสาหกรรมสมาร์ทโฟน โดย IDC คาดการณ์ว่าการจัดส่งสมาร์ทโฟนทั่วโลกจะลดลง 14% ในปี 2026 ขณะที่ต้นทุนหน่วยความจำและชิ้นส่วนที่สูงขึ้นทำให้ผู้ผลิตต้องปรับราคาและบริหารจำนวนสินค้าอย่างระมัดระวังมากขึ้น 3

รายงานอุตสาหกรรมอีกฉบับระบุว่า การจัดส่งสมาร์ทโฟนในจีนไตรมาส 2 ลดลง 4.3% เมื่อเทียบกับปีก่อน เหลือ 66 ล้านเครื่อง โดยต้นทุนหน่วยความจำและส่วนประกอบที่เพิ่มขึ้นเป็นหนึ่งในปัจจัยที่ผลักดันให้ราคาสมาร์ทโฟนสูงขึ้น ส่วนการจัดส่งของ Xiaomi ในไตรมาสดังกล่าวลดลง 21.7% ตามตัวเลข IDC ที่ Reuters อ้างถึง

ในบริบทนี้ ตัวเลขครึ่งแรกของปี 2026 ชี้ว่า Xiaomi กำลังขยับไปยังสินค้าที่มีราคาสูงขึ้น บริษัทขายสมาร์ทโฟนได้ 65 ล้านเครื่องในช่วงครึ่งปีแรก ด้วยราคาเฉลี่ย 1,329 หยวน เทียบกับ 84 ล้านเครื่องที่ราคาเฉลี่ย 1,141 หยวนในช่วงเดียวกันของปี 2025 และ 83 ล้านเครื่องที่ราคาเฉลี่ย 1,123 หยวนในปี 2024 3

ชิปที่พัฒนาเองไม่สามารถแก้ปัญหาหน่วยความจำขาดแคลนหรือความต้องการซื้อที่ลดลงได้โดยตรง แต่คุณค่าทางกลยุทธ์ของชิปอยู่ที่ระยะยาว Xiaomi อาจมีอิสระมากขึ้นในการกำหนดทิศทางผลิตภัณฑ์ ปรับแต่งมือถือระดับพรีเมียมให้สอดคล้องกับซอฟต์แวร์ และลดความเสี่ยงจากการพึ่งพาผู้ผลิตชิปภายนอกในช่วงที่การแข่งขันรุนแรงขึ้น

แผน Xring ไม่ได้จำกัดอยู่แค่สมาร์ทโฟน

Xiaomi ยังระบุว่าได้ว่าจ้าง TSMC ผลิตชิปเพิ่มเติมอีกสองรุ่น ได้แก่

• Xring O100: หน่วยประมวลผลเครือข่ายประสาทที่ใช้กระบวนการ 6 นาโนเมตร ออกแบบมาเพื่อรันหรือสนับสนุนโมเดลภาษาขนาดใหญ่ MiMo ของ Xiaomi บนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
• Xring D100: ชิปประมวลผลที่ใช้กระบวนการ 3 นาโนเมตร สำหรับงานขับขี่อัตโนมัติ

Xiaomi ระบุว่า O100 และ D100 พัฒนาจนเสร็จสิ้นแล้ว และตั้งเป้านำไปใช้งานในปี 2027 3

เมื่อพิจารณาร่วมกัน ทั้ง O3, O100 และ D100 แสดงให้เห็นว่าโครงการชิปของ Xiaomi ไม่ได้มุ่งเฉพาะโทรศัพท์มือถือ แต่กำลังวางตระกูล Xring ให้ครอบคลุมอุปกรณ์เชื่อมต่อ เทคโนโลยี AI สำหรับผู้บริโภค และยานยนต์ โดยยังใช้ TSMC เป็นพันธมิตรด้านการผลิต

สิ่งที่ยืนยันแล้ว และสิ่งที่ยังต้องรอความชัดเจน

ส่วนที่ Xiaomi ยืนยันคือการเปิดตัว Xring O3 รวมถึงการเปิดเผยแผนงานของ Xring O100 และ Xring D100 ขณะที่ข้อมูลว่า O3 จะผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร จะใช้กับมือถือจอพับเรือธง และมีเป้าหมายจัดส่ง 200,000–300,000 เครื่องนั้นมาจากแหล่งข่าวที่ทราบเรื่องโดยตรง Xiaomi และ TSMC ยังไม่ได้ยืนยันรายละเอียดเฉพาะเหล่านี้ในทันที 3

ข้อแตกต่างนี้มีความสำคัญ เพราะ Xring O3 เป็นสัญญาณว่าบริษัทกำลังก้าวหน้าอย่างจริงจังในการสร้างแพลตฟอร์มชิปของตัวเอง แต่ประสิทธิภาพ การวางจำหน่าย และผลกระทบต่อสัดส่วนการใช้ซัพพลายเออร์ของ Xiaomi จะขึ้นอยู่กับผลิตภัณฑ์จริงและปริมาณการจัดส่งในท้ายที่สุด ไม่ใช่เพียงชื่อชิปหรือเทคโนโลยีการผลิตเท่านั้น