ไมโครซอฟท์เริ่มพัฒนา AI ซิลิคอนของตัวเองเมื่อเดือนพฤศจิกายน 2023 โดยมีรายละเอียดดังนี้:
โปรแกรม Maia ประสบปัญหาตั้งแต่รุ่นที่ 200 การผลิตชิป‘Braga’ ล่าช้าอย่างน้อย 6 เดือน จากปี 2025 เป็นปี 2026 สาเหตุหลักจากรายงานหลายแหล่ง ได้แก่:
Maia 300 เป็นการเปลี่ยนผ่านครั้งสำคัญจากการทดลองใช้ภายในสู่การเปิดให้บริการภายนอก:
ไมโครซอฟท์กำลังตามหลังคู่แข่ง โดย Google และ Amazon มีโปรแกรมชิปที่เติบโตเต็มที่และพร้อมให้บริการในวงกว้างแล้ว:
Google (TPU) — มีโปรแกรมที่成熟ที่สุด TPU Trillium (v6e) พร้อมให้บริการบน Google Cloud และ TPU v7 Ironwood เป็นรุ่นล่าสุด Google TPU v5p ใช้ฝึกโมเดล Gemini ในระดับใหญ่ Google มีประสิทธิภาพราคาต่อประสิทธิภาพดีกว่า H100 ถึง 4 เท่าสำหรับงาน LLM และผลักดันมาร์จิ้นของคลาวด์เป็น 36%
Amazon (Trainium/Inferentia) — Trainium2 และ Trainium3 พร้อมใช้งานบน AWS ผ่าน EC2 Trn instances Amazon ชนะด้วยการจัดจำหน่าย โดยให้เช่า Trainium ให้ทั้ง Anthropic และ OpenAI
Maia 300 มาหลังจากเริ่มต้นที่สะดุด — ความล่าช้าของ Maia 200 เผยให้เห็นจุดอ่อนด้านดีไซน์ บุคลากร และการดำเนินการ ไมโครซอฟท์หวังว่าชิปรุ่นที่สามนี้จะไปถึงระดับและความเปิดกว้างของ TPU ของ Google และ Trainium ของ Amazon ได้สำเร็จ หากทำตามเป้าหมาย 300,000+ หน่วย และให้ประสิทธิภาพตามที่อ้างไว้ ก็สามารถเปลี่ยนโฉมเศรษฐกิจโครงสร้างพื้นฐาน AI ของไมโครซอฟท์และให้ลูกค้า Azure มีทางเลือกที่แท้จริงนอกเหนือจาก Nvidia