ทำไม Baillie Gifford มองว่า TSMC, SK Hynix และ ASML คือ 'มหาอำนาจ' ที่ไร้คู่แข่งในวงการชิป

ขนาดการลงทุนและความเข้มข้นของเงินทุน

ผู้เล่นรายใหญ่เหล่านี้กำลังทุ่มเงินลงทุนมหาศาลเพื่อการผลิตในระดับที่คู่แข่งชาวจีนไม่สามารถเทียบเคียงได้ TSMC ให้คำมั่นสัญญาว่าจะลงทุนเพิ่มอีก 100,000 ล้านดอลลาร์ ในสหรัฐฯ ในเดือนกรกฎาคม 2026 และรายงานรายได้ต่อเดือนสูงเป็นประวัติการณ์ที่ 4.17 แสนล้านดอลลาร์ไต้หวัน (13,170 ล้านดอลลาร์สหรัฐ) มูลค่าตลาดของบริษัทสูงถึงประมาณ 1.85 ล้านล้านดอลลาร์ คิดเป็นสัดส่วนมากกว่า 40% ของดัชนี Taiex ซึ่งเป็นดัชนีหลักของไต้หวัน SK Hynix เปิดตัวขายหุ้นในสหรัฐฯ โดยมีเป้าหมายระดมทุนสูงถึง 36,000 ล้านดอลลาร์ เพื่อใช้ในการผลิต HBM และหน่วยความจำขั้นสูง ส่วน ASML มี คำสั่งซื้อรอการผลิต (backlog) มูลค่า 45,000 ล้านดอลลาร์ ด้วยอัตรากำไรขั้นต้น 53% โดยมี กระแสเงินสดอิสระรายปี 13,000 ล้านดอลลาร์ และโครงการซื้อหุ้นคืนมูลค่า 12,000 ล้านยูโรหนุนหลัง

ในทางตรงกันข้าม โรงหลอมชิปที่ใหญ่ที่สุดของจีนอย่าง SMIC ยังคงผลิตได้เพียงระดับ 7nm ผ่านเทคนิค DUV multi-patterning ซึ่งล้าหลังหลายช่วงรุ่น และต้องเผชิญกับช่องว่างด้านความสามารถที่กว้างขึ้นในเทคโนโลยีขั้นสูง

ช่องว่างทางเทคโนโลยีที่ยากจะปิด

ตำแหน่งของ ASML นั้นยากจะโจมตีเป็นพิเศษ ดังที่การวิเคราะห์ของ Baillie Gifford เองระบุว่า ด้วยเหตุผลเดียวกับที่ ASML ไม่มีคู่แข่งในตะวันตก มัน "จะไม่เผชิญหน้ากับคู่แข่งรายสำคัญในจีนในเร็วๆ นี้ เพียงเพราะนี่คือเครื่องมือที่ซับซ้อนที่สุดที่มีอยู่ในปัจจุบัน" แม้แต่ความก้าวหน้าด้านเครื่อง DUV ของจีนที่รายงานในปลายเดือนกรกฎาคม 2026 ซึ่งทำให้มูลค่าตลาดของ ASML หายไป 60,000 ล้านยูโรในสองวัน ก็ยังถูกมองโดยนักวิเคราะห์ว่า "ห่างไกล" จากการเทียบเคียงประสิทธิภาพและผลผลิตของ ASML

การบรรลุเป้าหมายมูลค่าตลาดล้านล้านดอลลาร์

กระแสความนิยมใน AI ได้สร้างการกระจุกตัวของมูลค่าตลาดทางภูมิศาสตร์อย่างไม่ธรรมดา TSML (~1.85 ล้านล้านดอลลาร์) เป็นบริษัทที่มีมูลค่ามากที่สุดในเอเชีย และเพียงบริษัทเดียวก็คิดเป็นสัดส่วนมากกว่า 40% ของดัชนี Taiex SK Hynix เข้าสู่คลับบริษัทมูลค่าล้านล้านดอลลาร์ในเดือนพฤษภาคม 2026; เมื่อรวมกับ Samsung Electronics แล้ว คิดเป็นสัดส่วนมากกว่า 42% ของดัชนี Kospi ของเกาหลีใต้ ซึ่งเป็นสถิติสูงสุดเป็นประวัติการณ์ ตลาดหุ้นไต้หวันแซงหน้าอินเดียขึ้นเป็น อันดับ 5 ของโลก ซึ่งขับเคลื่อนโดย TSMC เกือบทั้งหมด การกระจุกตัวนี้หมายความว่าชะตากรรมของสามบริษัทนี้กำหนดประสิทธิภาพของตลาดหุ้นทั้งสองประเทศโดยตรง ซึ่งเป็นทั้งจุดอ่อนทางภูมิรัฐศาสตร์เชิงโครงสร้างและจุดแข็งในเวลาเดียวกัน

ความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์และความยืดหยุ่น

ข้อโต้แย้งของ McPadden รับทราบถึงความเสี่ยง แต่ยืนยันว่าคูเมือง (moats) เหล่านี้ยั่งยืน:

• มาตรการควบคุมการส่งออก: ข้อจำกัดของสหรัฐฯ ต่อการขายเครื่อง EUV และ DUV ขั้นสูงของ ASML ให้จีนได้รักษาช่องว่างทางเทคโนโลยีไว้โดยตรง จีนจึงถูกบีบให้พัฒนาเครื่องมือของตัวเองภายใต้ข้อจำกัดที่รุนแรง
• ความเสี่ยงจากไต้หวัน: TSMC ดำเนินงานบนเกาะที่อยู่ภายใต้ภัยคุกคามทางทหารโดยตรงจากจีน อย่างไรก็ตาม การเดิมพันของ McPadden คืออธิปไตยด้านการผลิตของ TSMC หรือ "สมอง" ของระบบนิเวศนั้นฝังรากลึกมากจนไม่สามารถลอกเลียนแบบที่อื่นได้ในเวลาอันสั้น
• แรงกดดันในการกระจายความเสี่ยง: TSMC กำลังสร้างโรงงานในสหรัฐฯ (รัฐแอริโซนา พร้อมคำมั่นสัญญาใหม่ 1 แสนล้านดอลลาร์) ญี่ปุ่น และเยอรมนี แต่ยังคงรวมโหนดขั้นสูง (N2, A16, A14) ไว้ในไต้หวัน ทำให้เกาะแห่งนี้เป็น "ศูนย์กลางหลักและศูนย์กลางการเรียนรู้ของการผลิตจำนวนมาก"
• วงจรที่เสริมตัวเอง: ในแต่ละปีที่มาตรการควบคุมการส่งออกมีผล ยิ่งทำให้ช่องว่างกว้างขึ้น เพราะ TSMC, SK Hynix และ ASML นำกระแสเงินสดอิสระมหาศาลของตนไปลงทุนใหม่ในการวิจัยและพัฒนารุ่นต่อไป ในขณะที่บริษัทจีนยังคงถูกปิดกั้นจากเครื่องมือและความรู้ด้านกระบวนการที่ล้ำสมัยซึ่งจำเป็นต่อการไล่ตามทัน

ข้อควรระวังที่สำคัญ

จีนมีความคืบหน้าอย่างแท้จริง SMIC ผลิตชิประดับ 7nm ได้ CXMT เข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์เซี่ยงไฮ้ในเดือนสิงหาคม 2026 โดยมีมูลค่าเพิ่มขึ้น 466% และมีการรายงานเครื่องมือ DUV ในประเทศ อย่างไรก็ตาม นักวิเคราะห์ประเมินอย่างเป็นเอกฉันท์ว่าสิ่งเหล่านี้ยังคงล้าหลังผู้เล่นรายใหญ่อยู่มากในแนวหน้าด้านเทคโนโลยีขั้นสูง ข้อโต้แย้งของ McPadden เป็นวิทยานิพนธ์การลงทุนจากผู้จัดการกองทุนที่เน้นการเติบโตในระยะยาว ซึ่งโดยธรรมชาติแล้วจะมองโลกในแง่ดีต่อผู้เล่นรายใหญ่ และอาจมองข้ามสถานการณ์ที่ก่อให้เกิดการหยุดชะงัก เช่น การปิดล้อมไต้หวันเต็มรูปแบบ หรือความก้าวหน้าด้านการพิมพ์ลายวงจรของจีนโดยไม่คาดคิด

บทสรุป

McPadden โต้แย้งว่า TSMC, SK Hynix และ ASML ได้ประโยชน์จาก การผูกขาดโดยพฤตินัยที่เสริมกำลังตัวเอง (self-reinforcing oligopoly) ได้แก่ การใช้จ่ายด้านทุนมหาศาล (TSMC 1 แสนล้านดอลลาร์, SK Hynix 3.6 หมื่นล้านดอลลาร์) ช่องว่างทางเทคโนโลยีที่กว้างขึ้น (92% ของชิปขั้นสูง, การผูกขาด EUV 100%, ข้อมูลกระบวนการเรียนรู้หลายทศวรรษ) มูลค่าตลาดระดับล้านล้านดอลลาร์ ที่นำไปสู่การวิจัยและพัฒนามากขึ้น และ มาตรการควบคุมการส่งออก ที่ขัดขวางจีนจากการเข้าถึงเครื่องมือสำคัญ บทบรรณาธิการของ Taipei Times สนับสนุนข้อนี้โดยอธิบายว่าระบบการผลิตของ TSMC เป็น "สิ่งที่ยากที่สุดในโลกในการลอกเลียนแบบ" และสังเกตว่ารายอื่นๆ "อาจเริ่มรู้สึกว่ามันยากขึ้นเรื่อยๆ ที่จะปิดช่องว่าง" หลักฐานสนับสนุนวิทยานิพนธ์ที่ว่าตำแหน่งเหล่านี้มีความแข็งแกร่งเชิงโครงสร้าง แม้จะไม่รอดพ้นจากแรงกระแทกทางภูมิรัฐศาสตร์ก็ตาม