รายได้จากธุรกิจมือถือของ MediaTek ในไตรมาส 2 ปี 2026 ลดลงประมาณ 20% เมื่อเทียบกับปีก่อน เนื่องจากการจัดส่งสมาร์ทโฟนทั่วโลกยังคงอ่อนแอ ทำให้การบุกตลาดศูนย์ข้อมูลเป็นเรื่องจำเป็นเร่งด่วน
MediaTek กำลังใช้เทคโนโลยีการประกอบขั้นสูงของ TSMC (CoWoS สำหรับชิปที่เน้นการฝึกฝน AI) และยังกำลังพัฒนาชิปทดสอบกับกระบวนการผลิต A14 รุ่นใหม่ของ TSMC นอกจากนี้ ยังมีแผนที่จะใช้โรงงานของ TSMC ในรัฐแอริโซนา สำหรับการผลิตชิปขนาด 4nm และ 3nm อีกด้วย
การเคลื่อนไหวครั้งนี้เป็นการท้าทาย Broadcom และ Qualcomm โดยตรงในตลาดชิป AI แบบกำหนดเอง (Custom AI ASIC) สำหรับผู้ให้บริการคลาวด์ ปัจจุบัน Broadcom ครองตลาดตัวเร่งความเร็ว AI แบบกำหนดเองสำหรับผู้ให้บริการ Hyperscaler ขณะที่ Qualcomm ก็กำลังบุกตลาด AI สำหรับศูนย์ข้อมูลเช่นกัน เงินทุน 5 พันล้านเหรียญและความสัมพันธ์ที่มีอยู่กับ TSMC ทำให้ MediaTek กลายเป็นผู้เล่นที่น่าจับตามองสำหรับสัญญา AI คลาวด์รุ่นต่อไป
MediaTek กำลังเปลี่ยนโฉมจากผู้จัดหาชิปสมาร์ทโฟนที่ใหญ่ที่สุดในโลก ไปสู่บริษัทที่เชี่ยวชาญด้านการออกแบบชิป AI แบบกำหนดเอง (Custom AI ASIC) อย่างเต็มรูปแบบ โดยมุ่งเป้าไปที่ตลาด Hyperscaler ที่เติบโตอย่างรวดเร็ว ซึ่งผู้ให้บริการคลาวด์ต่างก็ออกแบบชิปของตนเองมากขึ้นเรื่อยๆ