กลุ่มดังกล่าวนำโดยบริษัทของรัฐในเซี่ยงไฮ้ที่ไม่เป็นที่รู้จักในวงกว้างอย่าง Shanghai Aishengna Electronic Technology Group
ในวันที่ 27 กรกฎาคม หุ้น ASML เคยร่วงระหว่างวันมากถึงประมาณ 8% และปิดตลาดลดลงราว 6% โดยยังฉุดหุ้นผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ อย่าง Applied Materials, Lam Research และ KLA ลงตามไปด้วย เมื่อรวมการซื้อขาย 2 วัน หุ้น ASML ลดลงประมาณ 12–13% คิดเป็นมูลค่าตลาดที่หายไปราว 5.5–6 หมื่นล้านยูโร
แรงเทขายครั้งนี้เกิดขึ้นในช่วงที่หุ้นกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์อ่อนตัวอยู่แล้ว จากการขายทำกำไรทั่วทั้งอุตสาหกรรม ผลประกอบการของ Samsung ที่ไม่โดดเด่น และความกังวลว่าลูกค้าอาจเลื่อนการลงทุนในเทคโนโลยีราคาแพงออกไป ข่าวเครื่องจักร DUV ของจีนจึงกลายเป็นชนวนที่ทำให้แรงกดดันเดิมปะทุขึ้น
แม้ข่าวนี้ถือเป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญของอุตสาหกรรมชิปจีน แต่นักวิเคราะห์หลายรายมองว่าขนาดของการร่วงลงของหุ้น ASML ไม่สอดคล้องกับผลกระทบทางธุรกิจที่คาดว่าจะเกิดขึ้นในทันที
ตัวเลขกำลังการผลิตคือเหตุผลสำคัญที่สุด จีนมีแผนส่งมอบเครื่อง DUV ประมาณ 5 เครื่องในปี 2026 และราว 20 เครื่องในปี 2027 ขณะที่ ASML จัดส่งระบบได้หลายร้อยเครื่องต่อปี และมีคำสั่งซื้อเต็มไปจนถึงปี 2027 แล้ว
พูดให้เห็นภาพง่าย ๆ ข่าวนี้ยืนยันว่าจีนเริ่มสร้างคู่แข่งได้ แต่ยังไม่ใช่หลักฐานว่าคู่แข่งรายนั้นสามารถผลิตได้ในปริมาณมาก คุณภาพสม่ำเสมอ หรือเข้ามาแทนที่ ASML ในตลาดโลกได้ในทันที
กลุ่มความร่วมมือที่มี Huawei และ SiCarrier เป็นส่วนหนึ่ง เริ่มผลิตเครื่องจักร immersion DUV ซึ่งใช้แสงอัลตราไวโอเลตในการถ่ายแบบวงจรลงบนแผ่นเวเฟอร์ เครื่องจักรเหล่านี้มีรายงานว่าจะส่งมอบให้ผู้ผลิตชิปจีน เช่น SMIC, Hua Hong และ CXMT
อย่างไรก็ตาม รายงานระบุว่าระบบของจีนยังตามหลังในด้านประสิทธิภาพและความเสถียร และต้องผ่านการทดสอบเพิ่มเติมก่อนจะเทียบกับคุณภาพผลผลิตของ ASML ได้ การผลิตช่วงแรกจึงถูกจำกัดไว้ที่ประมาณ 5 ระบบในปี 2026 และ 20 ระบบในปี 2027
สำหรับเทคโนโลยีที่ก้าวหน้ากว่าอย่าง EUV หรือ extreme ultraviolet lithography ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของการผลิตชิปขั้นสูง จีนยังอยู่ห่างจากการใช้งานเชิงพาณิชย์อย่างมาก
ในเดือนธันวาคม 2025 Reuters รายงานว่าทีมอดีตวิศวกร ASML ในเมืองเซินเจิ้นสร้างต้นแบบเครื่อง EUV เสร็จและกำลังทดสอบอยู่ในห้องปฏิบัติการที่มีการรักษาความปลอดภัยสูง แต่ต้นแบบดังกล่าวยังไม่สามารถผลิตชิปที่ใช้งานได้
ผู้นำอุตสาหกรรมชิปจีนกำลังผลักดันโครงการระดับชาติแบบบูรณาการ เพื่อสร้างระบบลิโทกราฟีที่ใช้งานได้ในช่วงปี 2026–2030 แต่ยังยอมรับว่าจีนมีช่องว่างสำคัญในซอฟต์แวร์ออกแบบชิป หรือ EDA วัสดุพื้นฐาน และเทคโนโลยี EUV
จีนยังมีความสำคัญต่อ ASML แต่สัดส่วนดังกล่าวลดลงต่อเนื่อง Roger Dassen ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงินของ ASML ระบุว่า จีนจะคิดเป็นประมาณ 20% ของยอดขายสุทธิทั้งปี 2026 ลดลงจาก 44% ในปี 2024 และ 42% ในปี 2025
ขณะเดียวกัน สัดส่วนยอดขายจากเครื่อง DUV ลดลงจาก 44% ของยอดขายรวมในปี 2024 เหลือ 29% ในไตรมาสล่าสุด นั่นหมายความว่าโครงสร้างธุรกิจของ ASML พึ่งพาเครื่องจักร DUV น้อยลง เมื่อยอดขายเครื่อง EUV ซึ่งมีมูลค่าสูงและมีความสำคัญทางเทคโนโลยีเพิ่มขึ้น
Bank of America ประเมินว่า แม้จีนจะจัดหาเครื่อง immersion DUV ที่ใช้เทคโนโลยี argon fluoride จากผู้ผลิตในประเทศได้ 20 เครื่อง ผลกระทบต่อยอดขาย ASML ในปีถัดไปอาจอยู่ที่ประมาณ 1.4 พันล้านยูโร หรือเพียง 2.4%
เหตุผลอีกประการคือ ความต้องการเครื่อง DUV จากผู้ผลิตชิปนอกจีนยังได้รับแรงหนุนจากการลงทุนด้านปัญญาประดิษฐ์ ซึ่งทำให้ความต้องการอุปกรณ์ผลิตชิปหลายประเภทเพิ่มขึ้น
ประเด็นนี้สะท้อนสถานะที่ลำบากของ ASML บริษัทอยู่ระหว่างมาตรการควบคุมการส่งออกที่นำโดยสหรัฐฯ กับความพยายามของจีนในการพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์
มาตรการของสหรัฐฯ ทำให้ ASML ไม่สามารถส่งมอบเครื่อง EUV ที่ก้าวหน้าที่สุดให้จีนได้ และยังมีการเพิ่มข้อจำกัดต่ออุปกรณ์ DUV รุ่นเก่ากว่าบางประเภทด้วย
จีนจึงเดินหน้าหลายแนวทางพร้อมกัน ทั้งการพัฒนาเครื่องลิโทกราฟีของตนเอง การนำชิป AI หลายตัวมาจัดวางร่วมกันเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ และการพยายามจัดหาอุปกรณ์ ASML ผ่านช่องทางที่ไม่ได้รับอนุญาต
นอกจากนี้ ยังมีรายงานว่า Howard Lutnick รัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ ตั้งคำถามต่อผู้บริหารระดับสูงของ ASML เกี่ยวกับความกังวลว่าเครื่อง EUV ของบริษัทอาจถูกส่งไปถึงจีนโดยละเมิดข้อจำกัดการส่งออก
ASML ไม่สามารถควบคุมเส้นทางอาชีพของอดีตพนักงานได้ โดยทีมที่พัฒนาต้นแบบ EUV ในเซินเจิ้นมีรายงานว่ารวมอดีตวิศวกรของ ASML อยู่ด้วย บริษัทระบุว่าอดีตพนักงานยังมีพันธะตามข้อตกลงรักษาความลับ และในบางกรณี ASML เคยดำเนินคดีเกี่ยวกับการขโมยความลับทางการค้าได้สำเร็จ
ขณะเดียวกัน รัฐบาลเนเธอร์แลนด์ก็เผชิญแรงกดดันจากวอชิงตันให้เพิ่มความเข้มงวดด้านการส่งออก ทำให้ ASML ต้องรับแรงบีบจากทั้งตลาดจีน ซึ่งเคยเป็นตลาดสำคัญ และพันธมิตรหลักอย่างสหรัฐฯ
การเริ่มผลิตเครื่อง immersion DUV ของจีนเป็นหมุดหมายสำคัญต่อเป้าหมายลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ และเป็นความท้าทายเชิงสัญลักษณ์ต่ออำนาจนำของ ASML อย่างปฏิเสธไม่ได้
แต่ตัวเลขยังบอกว่าช่องว่างมีขนาดใหญ่ จีนมีเป้าหมายผลิตประมาณ 5 เครื่องในปีนี้และ 20 เครื่องในปีหน้า เทียบกับ ASML ที่จัดส่งได้หลายร้อยระบบและมีคำสั่งซื้อเต็มไปจนถึงปี 2027 ส่วนเทคโนโลยี EUV ซึ่งเป็นแหล่งกำไรและความได้เปรียบหลักของ ASML จีนยังอยู่ในขั้นต้นแบบ
ดังนั้น การสูญมูลค่าตลาดราว 6 หมื่นล้านยูโรจึงดูเหมือนตลาดกำลังประเมินภัยคุกคามที่มีอยู่จริง แต่ให้น้ำหนักกับผลกระทบในอนาคตมากเกินไป เมื่อเทียบกับความเสี่ยงต่อรายได้และตำแหน่งการแข่งขันของ ASML ในช่วงไม่กี่ปีข้างหน้า