ดีลชิป AI 950,000 ล้านดอลลาร์: Samsung และ SK Hynix เดิมพันครั้งใหญ่กับสหรัฐฯ

SK Group ลงนามข้อตกลงระยะยาวมูลค่ารวม 750,000 ล้านดอลลาร์ เพื่อจัดหา HBM ให้แก่บริษัทสหรัฐฯ โดยมี Nvidia เป็นพันธมิตรหลัก

ส่วนสำคัญที่สุดคือความร่วมมือกับ Nvidia ซึ่งอาจมีมูลค่ามากกว่า 500,000 ล้านดอลลาร์ ครอบคลุมทั้งการร่วมพัฒนาและการจัดหา HBM สำหรับแพลตฟอร์มของ Nvidia จำนวน 4 รุ่น เริ่มตั้งแต่ HBM4 และต่อเนื่องอย่างน้อยถึงปี 2030 นอกจากนี้ยังรวมแผนสร้างศูนย์ข้อมูล AI ขนาดใหญ่ด้วย

ข้อตกลงนี้ทำให้ SK Hynix ตอกย้ำสถานะพันธมิตรด้านหน่วยความจำรายใหญ่ที่สุดของ Nvidia สำหรับชิปเร่งการประมวลผล AI รุ่นล้ำสมัย ซึ่งเป็นบทบาทที่บริษัทครองอยู่ก่อนแล้ว ขณะเดียวกัน SK Telecom ซึ่งเป็นบริษัทในเครือ SK Group ประกาศแผนศูนย์ข้อมูล AI ขนาด 2 กิกะวัตต์ ที่ใช้ชิป Vera Rubin ของ Nvidia และ HBM4 โดยตั้งเป้าเริ่มเปิดให้บริการในปี 2027

2. Samsung และ Broadcom: 200,000 ล้านดอลลาร์

Samsung Electronics ลงนามบันทึกความเข้าใจ หรือ MOU กับ Broadcom มูลค่า 200,000 ล้านดอลลาร์ ครอบคลุมหน่วยความจำรุ่นถัดไป เทคโนโลยีโรงงานรับจ้างผลิตชิป หรือ foundry และการแพ็กเกจจิ้ง AI ขั้นสูง

ข้อตกลงนี้ถือเป็นภาระผูกพันด้าน foundry ครั้งใหญ่ที่สุดของ Samsung และเป็นความพยายามอย่างชัดเจนที่จะวางบริษัทให้เป็นคู่แข่งโดยตรงของ TSMC ทั้งในด้านการผลิตชิปลอจิกขั้นสูงและการแพ็กเกจจิ้ง รายงานระบุว่าความร่วมมือจะดำเนินไปจนถึงปี 2030 และใช้เทคโนโลยีกระบวนการผลิตระดับต่ำกว่า 2 นาโนเมตรของ Samsung สำหรับชิป AI และชิปเครือข่าย

ดีลนี้เปลี่ยนเกมการผลิตชิป AI อย่างไร

1. เปลี่ยนจากการซื้อหน่วยความจำระยะสั้นเป็นการล็อกซัพพลายระยะยาว

ที่ผ่านมา สัญญาจัดหาหน่วยความจำมักมีกรอบเวลาประมาณหนึ่งปี แต่ข้อตกลงครั้งนี้ยกระดับเป็นสัญญาระยะยาว หรือ LTA ที่มีอายุอย่างน้อย 5 ปี นั่นหมายความว่ากำลังการผลิต HBM4 และหน่วยความจำรุ่นถัดไปจำนวนมากถูกผูกไว้กับแพลตฟอร์มของลูกค้ารายใหญ่ไปจนถึงปลายทศวรรษนี้

สำหรับบริษัทที่ไม่ได้อยู่ในข้อตกลงดังกล่าว การเข้าถึง HBM4 และหน่วยความจำรุ่นเดียวกันอาจทำได้ยากขึ้นในช่วงหลายปีข้างหน้า ที่สำคัญ ความร่วมมือระหว่าง SK Hynix กับ Nvidia ยังมีการร่วมพัฒนาเทคโนโลยี ไม่ใช่แค่การผลิตตามคำสั่ง โดย SK Hynix จะมีส่วนช่วยออกแบบหน่วยความจำสำหรับซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Vera Rubin และแพลตฟอร์มรุ่นต่อไป

2. Samsung เปิดศึกกับ TSMC ในตลาดชิป AI แบบครบวงจร

ดีล Broadcom มูลค่า 200,000 ล้านดอลลาร์ทำให้ Samsung เดินเกมท้าทายอำนาจนำของ TSMC ในการผลิตชิปลอจิกขั้นสูงและการแพ็กเกจจิ้ง โดยเฉพาะในช่วงที่กำลังการผลิต CoWoS ซึ่งเป็นเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงของ TSMC ถูกระบุว่าถูกจองเกือบเต็มไปจนถึงปี 2027

Samsung จึงพยายามใช้จุดแข็งด้านหน่วยความจำ โรงงานผลิตชิป และการแพ็กเกจจิ้งมานำเสนอเป็นบริการแบบครบวงจร เพื่อรองรับชิป AI ปริมาณมาก อย่างไรก็ตาม บริษัทก็ยังไม่ได้มีส่วนแบ่งตลาด foundry หรือประวัติความสม่ำเสมอของกระบวนการผลิตเทียบเท่า TSMC

3. ความร่วมมือสหรัฐฯ–เกาหลีใต้มีมิติที่ลึกกว่าการซื้อขายชิป

การประกาศดีลเกิดขึ้นพร้อมกับการเปิดตัว “San Francisco AI Declaration” และสะท้อนการประสานยุทธศาสตร์ระหว่างภาครัฐกับบริษัทเทคโนโลยีของทั้งสองประเทศ สำนักประธานาธิบดีเกาหลีใต้ระบุว่าความร่วมมือดังกล่าวมีเป้าหมายช่วยยึดโยงห่วงโซ่อุปทาน AI ระหว่างสหรัฐฯ กับเกาหลีใต้ และลดความเสี่ยงจากการหยุดชะงักของซัพพลายเชน

การมีโครงการศูนย์ข้อมูล AI ขนาด 2 กิกะวัตต์รวมอยู่ด้วย ยังแสดงให้เห็นว่าความร่วมมือไม่ได้หยุดอยู่ที่การผลิตหน่วยความจำ แต่ขยายไปสู่ศูนย์ข้อมูล คลาวด์ และโครงสร้างพื้นฐาน AI โดยรวม

สรุป: ใครได้เปรียบจากดีลเกือบ 1 ล้านล้านดอลลาร์

ข้อตกลงมูลค่ารวม 950,000 ล้านดอลลาร์ ถือเป็นหนึ่งในพันธสัญญาด้านเซมิคอนดักเตอร์และ AI ที่ใหญ่ที่สุดเท่าที่เคยประกาศมา SK Hynix ใช้ดีลกับ Nvidia เพื่อยืนยันบทบาทพันธมิตรหน่วยความจำหลักและเข้าไปมีส่วนร่วมในการพัฒนาแพลตฟอร์ม AI รุ่นอนาคต ขณะที่ Samsung ใช้ความร่วมมือกับ Broadcom เป็นเวทีผลักดันธุรกิจ foundry และแพ็กเกจจิ้ง เพื่อแข่งขันกับ TSMC อย่างจริงจังยิ่งขึ้น

ในภาพใหญ่ ดีลนี้ทำให้ความร่วมมือด้าน AI ระหว่างสหรัฐฯ กับเกาหลีใต้มีฐานสัญญาระยะยาวมูลค่าหลายแสนล้านดอลลาร์ ทั้งในตลาดหน่วยความจำและชิปลอจิก พร้อมแรงหนุนเชิงยุทธศาสตร์จากรัฐบาล ซึ่งอาจส่งผลต่อการจัดสรรชิป AI และทิศทางห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์โลกไปอีกหลายปี