Anthropic ผนึกกำลังซัมซุง- SK Hynix ปูทางสู่ชิป AI เอง ลดการพึ่งพา NVIDIA

• ซัมซุง (Samsung): Anthropic อยู่ในช่วงเริ่มต้นของการหารือเพื่อใช้เทคโนโลยี 2 นาโนเมตรและเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงของซัมซุง ในการผลิตชิป AI แบบกำหนดเอง นอกจากนี้ ซัมซุงยังได้ทำการลงทุนเชิงกลยุทธ์ใน Anthropic เพื่อกระชับความสัมพันธ์ให้แน่นแฟ้นยิ่งขึ้น
• SK Hynix: ชเว แท-วอน (Chey Tae-won) ประธานกลุ่ม SK เปิดเผยในงาน AI ที่ซานฟรานซิสโกว่า Anthropic ได้ยื่น คำขอวัตถุดิบสำหรับชิป เพื่อผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของตนเองอย่างเป็นทางการ คำขอดังกล่าวเกี่ยวข้องกับการจัดหาชิปหน่วยความจำสำหรับความทะเยอทะยานในการผลิตชิปแบบกำหนดเองของ Anthropic อย่างไรก็ตาม นักวิเคราะห์ตั้งข้อสังเกตว่าการเปิดเผยข้อมูลในปัจจุบันบ่งชี้ถึงความสัมพันธ์ด้านโครงสร้างพื้นฐานที่มีประโยชน์ มากกว่าการซื้อ HBM หรือการจัดสรรโดยเฉพาะ

ข้อตกลงเหล่านี้เป็นส่วนหนึ่งของคลื่นความร่วมมือด้านการจัดหาชิปมูลค่า 950 ล้านล้านดอลลาร์ ระหว่างผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์เกาหลีใต้และบริษัท AI ของสหรัฐฯ ซึ่งประกาศในการประชุมสุดยอดที่ซานฟรานซิสโก

ความทะเยอทะยานด้านเซมิคอนดักเตอร์แบบกำหนดเอง

การก้าวเข้าสู่การพัฒนาชิปของ Anthropic เริ่มต้นขึ้นในเดือนเมษายน 2026 เมื่อรอยเตอร์รายงานเป็นครั้งแรกว่า บริษัทกำลังสำรวจความเป็นไปได้ในการสร้างชิป AI ของตนเอง เพื่อตอบสนองต่อการขาดแคลน GPU ของ Nvidia อย่างรุนแรงและต้นทุนการประมวลผลที่สูงขึ้น

• การเจรจากับซัมซุงมุ่งเน้นไปที่การออกแบบ ชิปฝึกอบรม/อินเฟอเรนซ์ AI แบบกำหนดเอง ที่จะลดการพึ่งพา Nvidia และลดต้นทุน
• SK Hynix จะจัดหาชิ้นส่วนหน่วยความจำที่จำเป็นเพื่อเสริมการออกแบบชิปของ Anthropic
• แผนงานยังคงอยู่ใน ช่วงเริ่มต้น; Anthropic อาจตัดสินใจซื้อชิปจากภายนอกแทนที่จะออกแบบเอง และยังไม่ได้ประกาศอย่างเป็นทางการถึงการออกแบบเฉพาะหรือจัดตั้งทีมวิศวกรโดยเฉพาะ

กลยุทธ์การประมวลผลที่กว้างขึ้น

เส้นทางสู่ความพึ่งพาตนเองด้านการประมวลผลของ Anthropic วางอยู่บนเสาหลักสำคัญสี่ประการ:

1. ข้อตกลง TPU กับ Google และ Broadcom (3.5 GW)
ในเดือนเมษายน 2026 Anthropic ได้เซ็นสัญญาครั้งสำคัญกับ Google Cloud และ Broadcom เพื่อรักษา ขีดความสามารถในการประมวลผล TPU รุ่นถัดไปขนาด 3.5 กิกะวัตต์ ซึ่งมีกำหนดเริ่มให้บริการในปี 2027 ดีลนี้ซึ่งมีมูลค่าหลายแสนล้านดอลลาร์ ทำให้ Anthropic มีสิทธิ์优先ใช้ Tensor Processing Units แบบกำหนดเองของ Google ซึ่งออกแบบโดย Broadcom โดยความพร้อมใช้งานขึ้นอยู่กับเป้าหมายการเติบโตทางการค้าของ Anthropic นอกจากนี้ Broadcom ยังได้ขยายข้อตกลงการพัฒนา TPU กับ Google ไปจนถึงปี 2031

2. ความสัมพันธ์กับ Amazon AWS
ในอดีต Anthropic อาศัยชิปที่เช่าจาก Amazon (AWS Trainium และ Inferentia), Google (TPUs) และ Nvidia (GPUs) ในขณะที่ข้อตกลงกับซัมซุงและ SK Hynix ถือเป็นการก้าวไปสู่การสร้างชิปของตนเอง Anthropic ยังคงใช้โครงสร้างพื้นฐานของ AWS สำหรับการฝึกอบรมและการให้บริการโมเดล Claude

3. การระดมทุน 65,000 ล้านดอลลาร์และการลงทุนเชิงกลยุทธ์
ในเดือนพฤษภาคม 2026 Anthropic ระดมทุนได้ 65,000 ล้านดอลลาร์ โดยมีซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ และ SK Hynix เข้าร่วมพร้อมกับนักลงทุนเชิงกลยุทธ์รายอื่นๆ เงินทุนนี้ใช้เพื่อขับเคลื่อนทั้งโครงการชิปแบบกำหนดเองและการชำระเงินล่วงหน้าสำหรับการประมวลผลขนาดใหญ่

4. โครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล
Anthropic กำลังสร้างขีดความสามารถของศูนย์ข้อมูลของตนเองเพื่อรองรับการประมวลผล TPU ขนาด 3.5 GW และในที่สุดก็คือชิปแบบกำหนดเองของตนเอง ข้อตกลงกับ Google/Broadcom ระบุว่า Anthropic จะเป็นผู้ติดตั้งขีดความสามารถของ TPU ในโรงงานของตนเอง ทำให้บริษัทสามารถควบคุมโครงสร้างพื้นฐานการประมวลผลได้โดยตรง แทนที่จะพึ่งพาคลาวด์ของบุคคลที่สามเพียงอย่างเดียว

สรุป

กลยุทธ์ของ Anthropic แผ่ขยายไปทั่วสามขอบฟ้า: การพึ่งพาขีดความสามารถ TPU/Broadcom ที่ทำสัญญาไว้ในระยะใกล้ (3.5 GW ตั้งแต่ปี 2027), การออกแบบชิปแบบกำหนดเองในระยะกลางซึ่งผลิตโดยโรงงาน 2nm ของซัมซุงพร้อมหน่วยความจำจาก SK Hynix และการสร้างศูนย์ข้อมูลของตนเองในระยะยาว ข้อตกลงชิปของเกาหลีใต้เป็นปัจจัยสำคัญ: ซัมซุงจัดหาการผลิตและ SK Hynix จัดหาหน่วยความจำ ซึ่งร่วมกันทำให้ Anthropic สามารถสร้างซิลิกอนของตนเองได้ในที่สุด และหลุดพ้นจากการพึ่งพา Nvidia, Google และ AWS ที่เช่ามาเกือบทั้งหมด